JPH0124410B2 - - Google Patents
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- JPH0124410B2 JPH0124410B2 JP59054318A JP5431884A JPH0124410B2 JP H0124410 B2 JPH0124410 B2 JP H0124410B2 JP 59054318 A JP59054318 A JP 59054318A JP 5431884 A JP5431884 A JP 5431884A JP H0124410 B2 JPH0124410 B2 JP H0124410B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- polypropylene
- polypropylene resin
- extrusion coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
本発明は、被覆成形体の表面荒れを大巾に改良
した高速成形可能な押出被覆用ポリプロピレン組
成物に関するものである。 ポリプロピレン樹脂は、優れた機械的性質、耐
熱性、耐薬品性を有する事から、近年市場におい
て押出被覆用にその用途を拡大してきている。 しかしながら、本来ポリプロピレン樹脂は、溶
融加工時の溶融弾性が著るしく小さい事から、時
代の要請である高速加工成形時にその被覆表面に
著るしい表面荒れが発生する事が知られている。
このため、ポリプロピレン樹脂を押出被覆材料と
して使用する場合には、高速成形が不可能であつ
た。 そこで、ポリプロピレン樹脂の押出被覆成形性
を改良するために、ポリプロピレン樹脂にポリエ
チレンを配合したポリプロピレン組成物が提案さ
れたが、この組成物も被覆成形体に表面荒れが発
生するので高速成形用に使用することができな
い。 この発明者らは、押出被覆材料としてのポリプ
ロピレン樹脂の有する前記問題点を解決すること
を目的として鋭意研究した結果、本発明を完成さ
せた。 すなわち、本発明は、ポリプロピレン樹脂をパ
ーオキサイドの存在下に熱処理して得られる熱処
理ポリプロピレン60〜95重量部と、Ｘ線分析によ
る結晶化度が25％以上のポリエチレン５〜40重量
部とをこれらの合計が100重量部となるように混
合してなる成形性の改良された押出被覆用ポリプ
ロピレン組成物に関するものである。 さらに、本発明は、ポリプロピレン樹脂60〜95
重量部とＸ線分析による結晶化度が25％以上のポ
リエチレン５〜40重量部とをこれらの合計が100
重量部となるように混合した樹脂混合物をパーオ
キサイドの存在下に熱処理してなる成形性の改良
された押出被覆用ポリプロピレン組成物に関する
ものである。 本発明によつて得られるポリプロピレン組成物
は、被覆成形体の表面荒れを大巾に改良すること
ができ高速押出被覆成形が可能である。 本発明において使用されるポリプロピレン樹脂
とは、メルトフローレイトが0.1〜20ｇ／10分、
エチレン含有量が３〜10重量％の結晶性エチレン
プロピレンブロツク共重合体である。 本発明におけるポリプロピレン樹脂のメルトフ
ローレイトが0.1より小さくなると、溶融粘度が
高くなり、成形性が悪くなる。また20ｇ／10分よ
り大きくなると溶融押出される樹脂の吐出量が脈
動し成形性が不安定となる。 また、エチレン含有量が３重量％未満である
と、耐衝撃性が悪く、10重量％より多くなると剛
性が不足する。 ポリプロピレン樹脂には、従来公知の酸化防止
剤、銅害防止剤、スリツプ剤、界面活性剤等の添
加剤を配合してもよい。 さらに、本発明において使用されるパーオキサ
イドとは、ポリプロピレン樹脂の溶融温度付近の
１分半減期温度を有する有機過酸化物が好まし
く、そのようなものとしては、たとえば、ｔ―ブ
チル―パーオキシアセテート、ｔ―ブチルパーオ
キシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ
―ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、
ジ―ｔ―ブチルパーオキシフタレート、２，５―
ジメチル―２，５―ジ（ベンゾイルパーオキシ）
ヘキセン―３，２，５―ジメチル―２，５―ジ
（ｔ―ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ―ブチル
パーオキシラウレート、ｔ―ブチルパーオキシマ
レイツクアシツド、メチルエチルケトンパーオキ
サイド、ｔ―ブチルクミルパーオキサイドが挙げ
られる。 特にパーオキサイドとして、前記のような有機
過酸化物と、高分散性無水ケイ酸との混合物から
なる粉末化したパーオキサイドを好適に使用する
ことができる。 パーオキサイドは、ポリプロピレン樹脂100重
量部に対して0.002〜0.2重量部配合するのが好ま
しい。 ポリプロピレン樹脂の加熱処理は、ポリプロピ
レン樹脂にパーオキサイドを添加し、好適にはポ
リプロピレン樹脂が溶融している状態で、特に押
出機中で180〜280℃の温度で１〜10分間程度溶融
混練して熱処理することによつて行なわれる。 前記熱処理は、熱処理ポリプロピレンのメルト
フローレイトが0.3〜100ｇ／10分、特に10〜30
ｇ／10分となるように行なうのが好ましい。 本発明の押出被覆用ポリプロピレン組成物は、
前記のようにして得られる熱処理ポリプロピレン
60〜95重量部、好ましくは70〜90重量部とＸ線分
析による結晶化度が25％以上のポリエチレン５〜
40重量部、好ましくは10〜30重量部とをこれらの
合計が100重量部となるように混合することによ
つて得ることができる。 本発明において使用されるＸ線分析による結晶
化度が25％以上のポリエチレンとしては、中密度
ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度
ポリエチレン等が挙げられる。 前記ポリエチレンの配合割合が前記下限より少
ないとポリプロピレン樹脂の押出被覆成形性の改
良効果が少なく、ポリエチレンの配合割合が前記
上限より多くても押出被覆成形性は改良されずむ
しろポリプロピレン樹脂本来の性質が低下するの
で好ましくない。 あるいは、本発明の押出被覆用ポリプロピレン
組成物は、ポリプロピレン樹脂60〜95重量部、好
ましくは70〜90重量部と前記ポリエチレン５〜40
重量部、好ましくは10〜30重量部とをこれらの合
計が100重量部となるように混合した樹脂混合物
に、好適にはポリプロピレン樹脂100重量部に対
して0.002〜0.2重量部の量の前記パーオキサイド
を添加し、混合物を、好ましくは樹脂混合物が溶
融している状態で、特に押出機中で180〜280℃の
温度で１〜10分間程度溶融混練して熱処理するこ
とによつて得ることができる。 前記のポリプロピレン樹脂とポリエチレンとの
配合割合が前記範囲外であると、本発明の目的を
達成することができない。 前記熱処理は、押出被覆用ポリプロピレン組成
物のメルトフローレイトが0.5〜100ｇ／10分、特
に１〜30ｇ／10分となるように行なうのが好まし
い。 本発明の押出被覆用ポリプロピレン組成物に
は、従来公知の酸化防止剤、紫外線吸収剤、銅害
防止剤、スリツプ剤、界面活性剤、難燃剤、顔
料、導電性物質などの添加剤及びエチレンプロピ
レン共重合体ラバー（EPR、EPDM）、無機・有
機充填剤等の第三成分を本発明の目的を損わない
範囲内で配合することができる。これらの添加剤
等は、最終製品を製造する際に添加してもよく、
各成分にあらかじめ添加しておいてもよい。 本発明の押出被覆用ポリプロピレン組成物は、
電線や金属板の被覆材料として使用することがで
きる。 以下、実施例及び比較例を示す。以下の各例に
おいてメルトフローレイトはASTM D1238に従
つて測定したものであり、％は重量％を意味す
る。 実施例 １ メルトフローレイト0.3ｇ／10分、エチレン含
有量6.0％の結晶性エチレンプロピレンブロツク
ポリマーのパウダー100重量部に、BHT0.15重量
部、Irganox1010 0.3重量部、ステアリン酸カル
シウム0.1重量部、銅害防止剤0.3重量部及び２，
５―ジメチル―２，５―ジ（ｔ―ブチルパーオキ
シ）ヘキサンを40重量％含有する高分散性無水ケ
イ酸との混合物からなる粉末化したパーオキサイ
ド0.08重量部をドライブレンドした後、最高温度
260℃の押出機で溶融混練して熱処理しペレツト
化した。ペレツトのメルトフローレイトは3.1
ｇ／10分であつた。 このペレツト80重量部に高密度ポリエチレン
（グレード名；S5003B、昭和電工(株)製）を20重量
部ドライブレンドして押出被覆用ポリプロピレン
組成物を得た。 この組成物を高速成形材料として、以下の方法
によつて高速電線被覆試験を行なつた。 装置：日本製鋼所(株)65−1200改良型高速電線被覆
成形機 成形条件：芯線径：0.4m/mφ 被覆径：0.66m/mφ 線速度：600m/min、 800m/min 成形温度：C1 200℃、C2 230℃、 C3 250℃、C4 250℃、 C5 250℃ 得られた被覆電線の表面荒れを中心線平均粗さ
（ａ）として測定した。 ここに、中心線平均粗さ（ａ）とは、粗さ曲
線（長波長部分を除いて得られる）において測定
長さｌの部分を抜き取り、その抜き取り部分の中
心線をｘ軸とし、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表わ
したときに、 ａ＝１／ｌ∫l p｜ｆ（ｘ）｜dx で与えられるａの値をμｍで表わしたものであ
る。 被覆電線の表面荒れを中心線平均粗さ（ａ）
と手ざわりの感触で判断した。 結果をまとめて第１表に示す。 実施例 ２ メルトフローレイト0.3ｇ／10分、エチレン含
有量6.0％の結晶性エチレンプロピレンブロツク
コポリマーのパウダー100重量部にBHT0.15重量
部、Irganox1010 0.3重量部、ステアリン酸カル
シウム0.1重量部、銅害防止剤0.3重量部及び２，
５―ジメチル―２，５―ジ（ｔ―ブチルパーオキ
シ）ヘキサンを40重量％含有する高分散性無水ケ
イ酸との混合物からなる粉末化したパーオキサイ
ド0.065重量部をドライブレンドした後、このパ
ウダー80重量部に、高密度ポリエチレン（グレー
ド名：S5003B、昭和電工(株)製）20重量部を添加
後、再ブレンドし、最高温度280℃の押出機でペ
レツト化して、押出被覆用ポリプロピレン組成物
を得た。このペレツトのメルトフローレイトは
2.9ｇ／10分であつた。 測定結果を第１表に示す。 実施例 ３ ポリエチレンとして、線状低密度ポリエチレン
（グレード名；F30H、三菱油化(株)製）を使用し
た他は実施例２と同様にして、メルトフローレイ
ト3.1ｇ／10分の押出被覆用ポリプロピレン組成
物のペレツトを得た。 測定結果を第１表に示す。 比較例 １ メルトフローレイト3.0ｇ／10分、エチレン含
有量6.0％の結晶性エチレン―プロピレンブロツ
クコポリマーのパウダー100重量部に、公知の添
加剤であるBHT0.15重量部、Irganox1010 0.3重
量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部、銅害
防止剤0.3重量部をドライブレンド後、樹脂温度
250℃でペレツト化した。 測定結果を第１表に示す。 比較例 ２ 上記比較例１の配合パウダー品（80重量％）に
ポリエチレン（SB5003）を20重量％ブレンド後、
最高温度250℃でペレツト化した。 測定結果を第１表に示す。 比較例 ３ 上記比較例１の配合パウダー品（80重量％）に
ポリエチレン（F30H）を、20重量％ブレンド
後、最高温度280℃でペレツト化した。 測定結果を第１表に示す。
した高速成形可能な押出被覆用ポリプロピレン組
成物に関するものである。 ポリプロピレン樹脂は、優れた機械的性質、耐
熱性、耐薬品性を有する事から、近年市場におい
て押出被覆用にその用途を拡大してきている。 しかしながら、本来ポリプロピレン樹脂は、溶
融加工時の溶融弾性が著るしく小さい事から、時
代の要請である高速加工成形時にその被覆表面に
著るしい表面荒れが発生する事が知られている。
このため、ポリプロピレン樹脂を押出被覆材料と
して使用する場合には、高速成形が不可能であつ
た。 そこで、ポリプロピレン樹脂の押出被覆成形性
を改良するために、ポリプロピレン樹脂にポリエ
チレンを配合したポリプロピレン組成物が提案さ
れたが、この組成物も被覆成形体に表面荒れが発
生するので高速成形用に使用することができな
い。 この発明者らは、押出被覆材料としてのポリプ
ロピレン樹脂の有する前記問題点を解決すること
を目的として鋭意研究した結果、本発明を完成さ
せた。 すなわち、本発明は、ポリプロピレン樹脂をパ
ーオキサイドの存在下に熱処理して得られる熱処
理ポリプロピレン60〜95重量部と、Ｘ線分析によ
る結晶化度が25％以上のポリエチレン５〜40重量
部とをこれらの合計が100重量部となるように混
合してなる成形性の改良された押出被覆用ポリプ
ロピレン組成物に関するものである。 さらに、本発明は、ポリプロピレン樹脂60〜95
重量部とＸ線分析による結晶化度が25％以上のポ
リエチレン５〜40重量部とをこれらの合計が100
重量部となるように混合した樹脂混合物をパーオ
キサイドの存在下に熱処理してなる成形性の改良
された押出被覆用ポリプロピレン組成物に関する
ものである。 本発明によつて得られるポリプロピレン組成物
は、被覆成形体の表面荒れを大巾に改良すること
ができ高速押出被覆成形が可能である。 本発明において使用されるポリプロピレン樹脂
とは、メルトフローレイトが0.1〜20ｇ／10分、
エチレン含有量が３〜10重量％の結晶性エチレン
プロピレンブロツク共重合体である。 本発明におけるポリプロピレン樹脂のメルトフ
ローレイトが0.1より小さくなると、溶融粘度が
高くなり、成形性が悪くなる。また20ｇ／10分よ
り大きくなると溶融押出される樹脂の吐出量が脈
動し成形性が不安定となる。 また、エチレン含有量が３重量％未満である
と、耐衝撃性が悪く、10重量％より多くなると剛
性が不足する。 ポリプロピレン樹脂には、従来公知の酸化防止
剤、銅害防止剤、スリツプ剤、界面活性剤等の添
加剤を配合してもよい。 さらに、本発明において使用されるパーオキサ
イドとは、ポリプロピレン樹脂の溶融温度付近の
１分半減期温度を有する有機過酸化物が好まし
く、そのようなものとしては、たとえば、ｔ―ブ
チル―パーオキシアセテート、ｔ―ブチルパーオ
キシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ
―ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、
ジ―ｔ―ブチルパーオキシフタレート、２，５―
ジメチル―２，５―ジ（ベンゾイルパーオキシ）
ヘキセン―３，２，５―ジメチル―２，５―ジ
（ｔ―ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ―ブチル
パーオキシラウレート、ｔ―ブチルパーオキシマ
レイツクアシツド、メチルエチルケトンパーオキ
サイド、ｔ―ブチルクミルパーオキサイドが挙げ
られる。 特にパーオキサイドとして、前記のような有機
過酸化物と、高分散性無水ケイ酸との混合物から
なる粉末化したパーオキサイドを好適に使用する
ことができる。 パーオキサイドは、ポリプロピレン樹脂100重
量部に対して0.002〜0.2重量部配合するのが好ま
しい。 ポリプロピレン樹脂の加熱処理は、ポリプロピ
レン樹脂にパーオキサイドを添加し、好適にはポ
リプロピレン樹脂が溶融している状態で、特に押
出機中で180〜280℃の温度で１〜10分間程度溶融
混練して熱処理することによつて行なわれる。 前記熱処理は、熱処理ポリプロピレンのメルト
フローレイトが0.3〜100ｇ／10分、特に10〜30
ｇ／10分となるように行なうのが好ましい。 本発明の押出被覆用ポリプロピレン組成物は、
前記のようにして得られる熱処理ポリプロピレン
60〜95重量部、好ましくは70〜90重量部とＸ線分
析による結晶化度が25％以上のポリエチレン５〜
40重量部、好ましくは10〜30重量部とをこれらの
合計が100重量部となるように混合することによ
つて得ることができる。 本発明において使用されるＸ線分析による結晶
化度が25％以上のポリエチレンとしては、中密度
ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度
ポリエチレン等が挙げられる。 前記ポリエチレンの配合割合が前記下限より少
ないとポリプロピレン樹脂の押出被覆成形性の改
良効果が少なく、ポリエチレンの配合割合が前記
上限より多くても押出被覆成形性は改良されずむ
しろポリプロピレン樹脂本来の性質が低下するの
で好ましくない。 あるいは、本発明の押出被覆用ポリプロピレン
組成物は、ポリプロピレン樹脂60〜95重量部、好
ましくは70〜90重量部と前記ポリエチレン５〜40
重量部、好ましくは10〜30重量部とをこれらの合
計が100重量部となるように混合した樹脂混合物
に、好適にはポリプロピレン樹脂100重量部に対
して0.002〜0.2重量部の量の前記パーオキサイド
を添加し、混合物を、好ましくは樹脂混合物が溶
融している状態で、特に押出機中で180〜280℃の
温度で１〜10分間程度溶融混練して熱処理するこ
とによつて得ることができる。 前記のポリプロピレン樹脂とポリエチレンとの
配合割合が前記範囲外であると、本発明の目的を
達成することができない。 前記熱処理は、押出被覆用ポリプロピレン組成
物のメルトフローレイトが0.5〜100ｇ／10分、特
に１〜30ｇ／10分となるように行なうのが好まし
い。 本発明の押出被覆用ポリプロピレン組成物に
は、従来公知の酸化防止剤、紫外線吸収剤、銅害
防止剤、スリツプ剤、界面活性剤、難燃剤、顔
料、導電性物質などの添加剤及びエチレンプロピ
レン共重合体ラバー（EPR、EPDM）、無機・有
機充填剤等の第三成分を本発明の目的を損わない
範囲内で配合することができる。これらの添加剤
等は、最終製品を製造する際に添加してもよく、
各成分にあらかじめ添加しておいてもよい。 本発明の押出被覆用ポリプロピレン組成物は、
電線や金属板の被覆材料として使用することがで
きる。 以下、実施例及び比較例を示す。以下の各例に
おいてメルトフローレイトはASTM D1238に従
つて測定したものであり、％は重量％を意味す
る。 実施例 １ メルトフローレイト0.3ｇ／10分、エチレン含
有量6.0％の結晶性エチレンプロピレンブロツク
ポリマーのパウダー100重量部に、BHT0.15重量
部、Irganox1010 0.3重量部、ステアリン酸カル
シウム0.1重量部、銅害防止剤0.3重量部及び２，
５―ジメチル―２，５―ジ（ｔ―ブチルパーオキ
シ）ヘキサンを40重量％含有する高分散性無水ケ
イ酸との混合物からなる粉末化したパーオキサイ
ド0.08重量部をドライブレンドした後、最高温度
260℃の押出機で溶融混練して熱処理しペレツト
化した。ペレツトのメルトフローレイトは3.1
ｇ／10分であつた。 このペレツト80重量部に高密度ポリエチレン
（グレード名；S5003B、昭和電工(株)製）を20重量
部ドライブレンドして押出被覆用ポリプロピレン
組成物を得た。 この組成物を高速成形材料として、以下の方法
によつて高速電線被覆試験を行なつた。 装置：日本製鋼所(株)65−1200改良型高速電線被覆
成形機 成形条件：芯線径：0.4m/mφ 被覆径：0.66m/mφ 線速度：600m/min、 800m/min 成形温度：C1 200℃、C2 230℃、 C3 250℃、C4 250℃、 C5 250℃ 得られた被覆電線の表面荒れを中心線平均粗さ
（ａ）として測定した。 ここに、中心線平均粗さ（ａ）とは、粗さ曲
線（長波長部分を除いて得られる）において測定
長さｌの部分を抜き取り、その抜き取り部分の中
心線をｘ軸とし、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表わ
したときに、 ａ＝１／ｌ∫l p｜ｆ（ｘ）｜dx で与えられるａの値をμｍで表わしたものであ
る。 被覆電線の表面荒れを中心線平均粗さ（ａ）
と手ざわりの感触で判断した。 結果をまとめて第１表に示す。 実施例 ２ メルトフローレイト0.3ｇ／10分、エチレン含
有量6.0％の結晶性エチレンプロピレンブロツク
コポリマーのパウダー100重量部にBHT0.15重量
部、Irganox1010 0.3重量部、ステアリン酸カル
シウム0.1重量部、銅害防止剤0.3重量部及び２，
５―ジメチル―２，５―ジ（ｔ―ブチルパーオキ
シ）ヘキサンを40重量％含有する高分散性無水ケ
イ酸との混合物からなる粉末化したパーオキサイ
ド0.065重量部をドライブレンドした後、このパ
ウダー80重量部に、高密度ポリエチレン（グレー
ド名：S5003B、昭和電工(株)製）20重量部を添加
後、再ブレンドし、最高温度280℃の押出機でペ
レツト化して、押出被覆用ポリプロピレン組成物
を得た。このペレツトのメルトフローレイトは
2.9ｇ／10分であつた。 測定結果を第１表に示す。 実施例 ３ ポリエチレンとして、線状低密度ポリエチレン
（グレード名；F30H、三菱油化(株)製）を使用し
た他は実施例２と同様にして、メルトフローレイ
ト3.1ｇ／10分の押出被覆用ポリプロピレン組成
物のペレツトを得た。 測定結果を第１表に示す。 比較例 １ メルトフローレイト3.0ｇ／10分、エチレン含
有量6.0％の結晶性エチレン―プロピレンブロツ
クコポリマーのパウダー100重量部に、公知の添
加剤であるBHT0.15重量部、Irganox1010 0.3重
量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部、銅害
防止剤0.3重量部をドライブレンド後、樹脂温度
250℃でペレツト化した。 測定結果を第１表に示す。 比較例 ２ 上記比較例１の配合パウダー品（80重量％）に
ポリエチレン（SB5003）を20重量％ブレンド後、
最高温度250℃でペレツト化した。 測定結果を第１表に示す。 比較例 ３ 上記比較例１の配合パウダー品（80重量％）に
ポリエチレン（F30H）を、20重量％ブレンド
後、最高温度280℃でペレツト化した。 測定結果を第１表に示す。
【表】
【表】
○：良好
×：不良
×：不良
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ メルトフローレイトが0.1〜20ｇ／10分、エ
チレン含有量が３〜10重量％の結晶性エチレンプ
ロピレンブロツク共重合体からなるポリプロピレ
ン樹脂をパーオキサイドの存在下に熱処理して得
られる熱処理ポリプロピレン60〜95重量部と、Ｘ
線分析による結晶化度が25％以上のポリエチレン
５〜40重量部とをこれらの合計が100重量部とな
るように混合してなる成形性の改良された金属の
押出被覆用ポリプロピレン組成物。 ２ メルトフローレイトが0.1〜20ｇ／10分、エ
チレン含有量が３〜10重量％の結晶性エチレンプ
ロピレンブロツク共重合体からなるポリプロピレ
ン樹脂60〜95重量部とＸ線分析による結晶化度が
25％以上のポリエチレン５〜40重量部とをこれら
の合計が100重量部となるように混合した樹脂混
合物をパーオキサイドの存在下に熱処理してなる
成形性の改良された金属の押出被覆用ポリプロピ
レン組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59054318A JPS6123634A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 金属の押出被覆用ポリプロピレン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59054318A JPS6123634A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 金属の押出被覆用ポリプロピレン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6123634A JPS6123634A (ja) | 1986-02-01 |
| JPH0124410B2 true JPH0124410B2 (ja) | 1989-05-11 |
Family
ID=12967232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59054318A Granted JPS6123634A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 金属の押出被覆用ポリプロピレン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6123634A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5639818A (en) * | 1994-03-11 | 1997-06-17 | Quantum Chemical Corporation | Peroxide modified PP/PE blends with superior melt strength |
| JP4737848B2 (ja) * | 2001-02-26 | 2011-08-03 | 日本ポリプロ株式会社 | 自動車外装材用ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれを成形してなる自動車用サイドモール |
| DE102008033290A1 (de) | 2008-07-11 | 2010-01-14 | Takata-Petri Ag | Verfahren zur Compoundierung eines Kunststoffmaterials, Kunststoffmaterial und Kunststofferzeugnis |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952485B2 (ja) * | 1974-12-05 | 1984-12-20 | 東洋紡績株式会社 | 電気用物品 |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP59054318A patent/JPS6123634A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6123634A (ja) | 1986-02-01 |
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