JPH01244326A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
- Publication number
- JPH01244326A JPH01244326A JP7251388A JP7251388A JPH01244326A JP H01244326 A JPH01244326 A JP H01244326A JP 7251388 A JP7251388 A JP 7251388A JP 7251388 A JP7251388 A JP 7251388A JP H01244326 A JPH01244326 A JP H01244326A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- pressure
- sensor chip
- chip
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は圧力を電気信号に変換する圧力センサの構造に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
近年、気体用圧力センサは、測定媒体である気体の圧力
を圧力センサチップへ正確に伝達する手段として種々そ
の構成が検討されてきた結果、第４図の断面図に示す様
な構造が採用されている。
を圧力センサチップへ正確に伝達する手段として種々そ
の構成が検討されてきた結果、第４図の断面図に示す様
な構造が採用されている。
第４図において４１は圧力を電気信号に変換する圧力セ
ンサチップ、４２は圧力センサチップ４１を収納載置す
るパッケージ、４３は圧力センサチップ４１の電源入出
力電極となるリード端子、４４は圧力センサチップ４１
とリード端子４３を電気的に接続するワイヤーである。
ンサチップ、４２は圧力センサチップ４１を収納載置す
るパッケージ、４３は圧力センサチップ４１の電源入出
力電極となるリード端子、４４は圧力センサチップ４１
とリード端子４３を電気的に接続するワイヤーである。
以上のように構成された圧力センサは、測定媒体である
気体が矢印入方向へ圧力を加えた場合、パッケージ４２
内の密封性により、前記気体の圧力が圧力センサチップ
４１の受圧面に伝達され、圧力センサチップ４１が該圧
力を電気信号に変換するものである。
気体が矢印入方向へ圧力を加えた場合、パッケージ４２
内の密封性により、前記気体の圧力が圧力センサチップ
４１の受圧面に伝達され、圧力センサチップ４１が該圧
力を電気信号に変換するものである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では、圧力センサチップ
を収納載置し、測定媒体である気体の圧力を前記圧力セ
ンサチップへ伝達するパッケージが、剛性不足の為に測
定媒体以外の外部圧力、例えば矢印Ｂ方向からかかる前
記圧力センサチップへの応力を十分緩和できず測定に誤
差や狂いが生じ測定精度の信頼性に欠けるという問題点
を有していた。本発明は上記従来の問題点を解決するも
ので、測定媒体以外の外部圧力が加わった場合に、圧力
センサチソプへの応力を緩和することが可能な圧力セン
サを提供することを目的とする。
を収納載置し、測定媒体である気体の圧力を前記圧力セ
ンサチップへ伝達するパッケージが、剛性不足の為に測
定媒体以外の外部圧力、例えば矢印Ｂ方向からかかる前
記圧力センサチップへの応力を十分緩和できず測定に誤
差や狂いが生じ測定精度の信頼性に欠けるという問題点
を有していた。本発明は上記従来の問題点を解決するも
ので、測定媒体以外の外部圧力が加わった場合に、圧力
センサチソプへの応力を緩和することが可能な圧力セン
サを提供することを目的とする。
課題を解決するだめの手段
この目的を達成するために本発明の圧力センサは、圧力
センサチップとパッケージとの間に緩衝体を備えだ構成
を有している。
センサチップとパッケージとの間に緩衝体を備えだ構成
を有している。
作用
この構成によって、圧力センサの剛性が増し、測定媒体
以外の外部圧力が加わった場合でも圧力センサチノプへ
の応力は、最少限に緩和され測定精度の向上を図ること
ができる。
以外の外部圧力が加わった場合でも圧力センサチノプへ
の応力は、最少限に緩和され測定精度の向上を図ること
ができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は、本発明の第１の実施例における半導体圧力セ
ンサの断面図を示すものである。
ンサの断面図を示すものである。
第１図において、１は圧力を電気信号に変換する半導体
圧力センサチップ、２は半導体圧力センサチノプ１を収
納載置する樹脂パッケージ、３は半導体圧力センサチソ
プ１の電源入出力電極となるリード端子、４は半導体圧
力センサチップ１とリード端子３を電気的に接続するボ
ンディングワイヤー、５は半導体圧力センサチソプ１と
樹脂パッケージ２０間に備えた緩衝体としてのメタル基
台である。
圧力センサチップ、２は半導体圧力センサチノプ１を収
納載置する樹脂パッケージ、３は半導体圧力センサチソ
プ１の電源入出力電極となるリード端子、４は半導体圧
力センサチップ１とリード端子３を電気的に接続するボ
ンディングワイヤー、５は半導体圧力センサチソプ１と
樹脂パッケージ２０間に備えた緩衝体としてのメタル基
台である。
以上のように半導体圧力センサを構成することによυ、
測定媒体以外の外部圧力、例えば矢印Ｂ方向へ圧力をか
けた場合に、樹脂パッケージ２とメタル基台６が外部圧
力を緩和するため、半導体圧力センサチップ１には、は
とんど応力を伝えることがない。
測定媒体以外の外部圧力、例えば矢印Ｂ方向へ圧力をか
けた場合に、樹脂パッケージ２とメタル基台６が外部圧
力を緩和するため、半導体圧力センサチップ１には、は
とんど応力を伝えることがない。
なお、第２図、第３図の断面図で示されるように、半導
体圧力センサチップへ応力が伝わるのをさらに緩和する
ために樹脂パッケージとメタル基台との間に空間部を設
けた構造としても良く、以下にその実施例について説明
する。
体圧力センサチップへ応力が伝わるのをさらに緩和する
ために樹脂パッケージとメタル基台との間に空間部を設
けた構造としても良く、以下にその実施例について説明
する。
第２図において、メタル基台６には脚部５＆が設けられ
、樹脂パッケージ２との間に空間部６を設けることによ
υ、外部圧力によって半導体圧力センサチソプ１へ応力
が伝わるのを緩和している。
、樹脂パッケージ２との間に空間部６を設けることによ
υ、外部圧力によって半導体圧力センサチソプ１へ応力
が伝わるのを緩和している。
まだ、第３図においては、樹脂パッケージ２の内底部に
凹部２ａが設けられ、凹部２ａの上部にメタル基台６が
載置されて空間部６が形成されている。
凹部２ａが設けられ、凹部２ａの上部にメタル基台６が
載置されて空間部６が形成されている。
以上のように半導体圧力センサチソデと樹脂パッケージ
との間にメタル基台を設け、又樹脂パッケージとメタル
基台との間に空間部を設けることによシ、外部圧力によ
る半導体圧力センサチップへの応力伝達を緩和すること
ができ、半導体圧力センサによる気体圧力の検知精度を
高めることができる。
との間にメタル基台を設け、又樹脂パッケージとメタル
基台との間に空間部を設けることによシ、外部圧力によ
る半導体圧力センサチップへの応力伝達を緩和すること
ができ、半導体圧力センサによる気体圧力の検知精度を
高めることができる。
発明の効果
以上のように本発明は、圧力センサチップとパッケージ
との間に緩衝体を備えることにより、又圧力センサチッ
プを載置した緩衝体とパッケージの間に空間部を設ける
ことによシ、測定媒体以外の外部圧力がパッケージに加
わった場合でも、圧力センサチップへの応力伝達が緩和
される為、気体圧力の測定を十分な精度で行うことがで
きる優れた圧力センサを実現できるものである。
との間に緩衝体を備えることにより、又圧力センサチッ
プを載置した緩衝体とパッケージの間に空間部を設ける
ことによシ、測定媒体以外の外部圧力がパッケージに加
わった場合でも、圧力センサチップへの応力伝達が緩和
される為、気体圧力の測定を十分な精度で行うことがで
きる優れた圧力センサを実現できるものである。
第１図は本発明の第１の実施例における半導体圧力セン
サの断面図、第２図は本発明の第２の実施例における半
導体圧力センサの断面図、第３図は本発明の第３の実施
例における半導体圧力センサの断面図、第４図は従来の
圧力センサの断面図である。 １・・・・・・半導体圧力センサチップ、２・・・・・
・樹脂パッケージ、３・・・・・・リード端子、４・・
・・・・ボンディングワイヤー、６・・・・・・メタル
基台、６・・・・・・空間部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ハ
Ｓ−・−メタノン１叩合第３図 八 口 δ 第４図 い
サの断面図、第２図は本発明の第２の実施例における半
導体圧力センサの断面図、第３図は本発明の第３の実施
例における半導体圧力センサの断面図、第４図は従来の
圧力センサの断面図である。 １・・・・・・半導体圧力センサチップ、２・・・・・
・樹脂パッケージ、３・・・・・・リード端子、４・・
・・・・ボンディングワイヤー、６・・・・・・メタル
基台、６・・・・・・空間部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ハ
Ｓ−・−メタノン１叩合第３図 八 口 δ 第４図 い
Claims (2)
- （１）圧力を電気信号に変換する圧力センサチップと、
前記圧力センサチップを収納載置するパッケージとの間
に緩衝体を備えたことを特徴とする圧力センサ。 - （２）緩衝体とパッケージの間に空間部を設けた特許請
求の範囲第１項記載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7251388A JPH01244326A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7251388A JPH01244326A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01244326A true JPH01244326A (ja) | 1989-09-28 |
Family
ID=13491496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7251388A Pending JPH01244326A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01244326A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444286A (en) * | 1993-02-04 | 1995-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packaged semiconductor pressure sensor including lead supports within the package |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP7251388A patent/JPH01244326A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444286A (en) * | 1993-02-04 | 1995-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packaged semiconductor pressure sensor including lead supports within the package |
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