JPH01244855A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents
電気積層板の製造方法Info
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- JPH01244855A JPH01244855A JP63073672A JP7367288A JPH01244855A JP H01244855 A JPH01244855 A JP H01244855A JP 63073672 A JP63073672 A JP 63073672A JP 7367288 A JP7367288 A JP 7367288A JP H01244855 A JPH01244855 A JP H01244855A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
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- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
金属板を基板とする電気積層板においては、スルーホー
ルを形成するために孔明さの金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき箇
所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設けて
おき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリ
プレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させ
て硬化させる。このとき各金属板の間には片面プリント
配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板など
の回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねてあ
り、各回路板を金属板間に積層接着するようにしである
。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分においてス
ルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹脂
で金属板との闇の絶縁性が確保されたスルーホールを形
成することができるのである。 さらにスルーホールの内周にはメツキを施してスルーホ
ールメッキ層が形成される。
ルを形成するために孔明さの金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき箇
所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設けて
おき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリ
プレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させ
て硬化させる。このとき各金属板の間には片面プリント
配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板など
の回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねてあ
り、各回路板を金属板間に積層接着するようにしである
。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分においてス
ルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹脂
で金属板との闇の絶縁性が確保されたスルーホールを形
成することができるのである。 さらにスルーホールの内周にはメツキを施してスルーホ
ールメッキ層が形成される。
しかし、金属板２の通孔１に充填した樹脂４の部分にお
いて穿孔加工して形成したスルーホール５の内周面は樹
脂面であるためにスルーホールメッキ層１１との密着性
が悪い。このために＄３図に示すように、スルーホール
５の内周にお（１て樹脂４の面に形成するスルーホール
メッキ層１１が剥がれて、スルーホール信頼性が低下す
るおそれがあるという問題があった。そこで、プリプレ
グをｇ製する樹脂中に、ｌ！２０．・３Ｈ２０などの充
填剤を含有させておくことによって、樹脂４の部分に穿
孔して形成するスルーホールの５内周面にこの充填剤が
露出されるようにし、スルーホール５の内周面が充填剤
で凹凸粗面となるようにしてスルーホールメッキ層１１
の密着性を高める試みがなされている。しかしながらス
ルーホール５を穿孔する際に露出する充填剤による凹凸
では密着性を高めるアンカー効果が十分ではなく、スル
ーホールメンキ／？！１１の密着性を高める効果を十分
に得られていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、スルー
ホールの内周の樹脂面に対するスルーホールメッキのｆ
ｆｉ’Ｍ性を十分に高めることができる電気積層板の９
１遣方法を提供することを目的とするものである。
いて穿孔加工して形成したスルーホール５の内周面は樹
脂面であるためにスルーホールメッキ層１１との密着性
が悪い。このために＄３図に示すように、スルーホール
５の内周にお（１て樹脂４の面に形成するスルーホール
メッキ層１１が剥がれて、スルーホール信頼性が低下す
るおそれがあるという問題があった。そこで、プリプレ
グをｇ製する樹脂中に、ｌ！２０．・３Ｈ２０などの充
填剤を含有させておくことによって、樹脂４の部分に穿
孔して形成するスルーホールの５内周面にこの充填剤が
露出されるようにし、スルーホール５の内周面が充填剤
で凹凸粗面となるようにしてスルーホールメッキ層１１
の密着性を高める試みがなされている。しかしながらス
ルーホール５を穿孔する際に露出する充填剤による凹凸
では密着性を高めるアンカー効果が十分ではなく、スル
ーホールメンキ／？！１１の密着性を高める効果を十分
に得られていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、スルー
ホールの内周の樹脂面に対するスルーホールメッキのｆ
ｆｉ’Ｍ性を十分に高めることができる電気積層板の９
１遣方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段］
上記課題を解決するために本発明は、通孔１を設けた複
数枚の金属板２をプリプレグ３を介して重ね、加熱加圧
成形してプリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させて各金
属板２を積層接着すると共にプリプレグ３に含浸した樹
脂を金属板２の各通孔１に流入充填させて硬化させ、通
孔１内の樹脂４の部分においてスルーホール５を穿孔加
工する１こあたって、プリブｌ／グ３１こ含浸する樹月
旨としてガラス微粉末６を配合したものを用い、スルー
ホール５を穿孔加工したのちにスルーホール５内をデス
ミア−処理し、しかるのちにスルーホール５の内周にス
ルーホールメッキを施こすようにしたことを特徴とする
ものである。 以下本発明の詳細な説明する。プリプレグ３はプラスペ
ーパー（ｆラス不織布）やプラスクロス（ガラス織布）
などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化
性樹脂を含浸して乾燥することによって調９Ｉされるも
のであるが、プラスペーパーはプラスクロスに比べて組
織が疎であって、含浸される樹脂を浸透させて十分な量
で保有することができるために、がラスベーパーを基材
としてプリプレグ３を調製するようにするのがよい。ま
た基材に含浸する樹脂にはプラスの微粉末を配合したも
のを用いる。このプラスの微粉末は後述するデスミア−
処理の作用を受けないために本発明において充填剤とし
て用いるものであり、プラス繊維を細かく切断してすり
潰した針状微粉末を使用することができる。ガラスとし
てはＥｆｆラス、Ｄｆｆラス、Ｔ〃プラＰＸｆｆプラＱ
など任意のものを用いることができる。ガラス微粉末の
配合量は特に限定されるものではないが、１０〜１５０
ＰＨＲ程度の範囲に設定するのが好ましい。配合量がｌ
ｏＰＨＲ未満であるとガラス微粉末を配合した効果が十
分に得られないらのであり、また１５０ＰＨＲを超える
と後述する積層成形の際の樹脂の流動性が低下して金属
板２の通孔１への充填性が悪くなるおそれがある。また
ガラス微粉末の大きさも特に限定されるものではないが
、長さが３５μ以上のものが好ましい。 しかしてこのようにプラス微粉末を配合した樹脂を含浸
して調製したプリプレグ３を用い、金属板２を基板とす
る電気積層板を製造するにあたっては、まず、銅板など
金属板２にスルーホール５を形成する箇所においてパン
チ加工やドリル加工などで通孔１を形成する。通孔１は
久ルーホール５の直径よりも大きな直径で形成されるも
のである。そして第１図（、）のようにプリプレグ３を
介して金属板２を数枚重ね、さらに上下にプリプレグ３
を介して銅箔なと金属Ｗ９を重ねる。このときさらに各
金属板２の間には片面プリント配線板や両面プリント配
線板、多層プリント配線板などの回路を形成した回路板
１０がプリプレグ３を介して重ねである。そしてこれを
加熱加圧成形することによって、プリプレグ３に含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板２と回路板１０とを交互に
積層接着させると共に最外層に金属Ｍ９を積層接着させ
、またプリプレグ３に含浸した樹脂の一部を金属板２の
各通孔１内に流入させて第１図（ｂ）のようにこの′Ｆ
Ａ脂４を通孔１内に充填させる。このようにして金属板
２の通孔１にＩｆ脂４を充填させた状態で各金属板２を
積層すると共に上下にそれぞれ金属Ｗ９を積層したのち
に、ドリル加工などで第１図（Ｃ）のようにスルーホー
ル５を穿孔加工する。スルーホール５は通孔１に充填し
た樹脂４の部分において通孔１の直径よりも小さい直径
で形成されるものであり、従ってスルーホール５の内周
と金属板２との開の電気絶縁性は樹脂４によって確保さ
れることになる６尚、上記実施例では一部の金属板２に
スルーホール５を貫通させてアースなどをとることがで
きるようにしである。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スルー
ホール５内をデスミア−処理する。電気積層板を孔明は
加工する際に樹脂のドリルがすが回路板１０の回路の箇
所に形成するスルーホール５の内周に付着し、この回路
のスルーホール５に露出する面がドリルかすで覆われる
不良がいわゆるスミア−として知られているが、このス
ミア−を取り除くのがデスミア−処理である。すなわち
、硫酸溶液や過マンガン酸溶液などでスミア−の樹脂を
溶解する処理がデスミア−処理と称されるものである。 そして、金属板２の通孔１内の樹脂４の部分でスルーホ
ール５を穿孔加工すると、第２図（ａ）に示すようにプ
ラス微粉末６の一部がスルーホール５の内周面に露出し
て凹凸が形成されるが、プラス微粉末６の露出寸法は小
さく凹凸が大きくない、この状態でスルーホール５内を
デスミア−処理すると、スミア−の樹脂と共にスルーホ
ール５の内周の樹脂面が若干溶解され、しかもガラス微
粉末はデスミア−処理液の作用を受けないので、ｔＪＳ
２図（ｂ）のようにスルーホール５の内周面でのがラス
微粉末６の露出寸法が大きくなって凹凸が大きくなる（
第２図においてプラス微粉末６は誇張して大きく記載し
である）。こののちに、スルーホール５の内周にスルー
ホールメッキを施してスルーホールメッキ層を形成し、
また金属箔９をエツチング処理して回路を形成したりな
どすることによって、金属板２を基板とし回路板１０に
形成された内層回路と金属ｉ９の加工で形成される外層
回路がそれぞれ設けられた電気積層板に仕上げるのであ
る。このものにあって、スルーホール５の内周にガラス
微粉末６で形成される凹凸はデスミア−処理によって大
きくなっているために、大きなアンカー効果によってス
ルーホール５の内周に対するスルーホールメッキ層の密
着性を高めることができるものである。 【実施例】 以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 ｋ（乱 末端官能型イミド樹脂（住人化学社製ＴＭＳ−２０）２
００重量部、液状エポキシ樹脂１４９重量部、ブロム化
／ボラクク樹脂１３６重量部、ルイス酸化合物８２重量
部、不飽和ビスマレイミド２０重量部を混合し、９０℃
で５０分間加熱したのちに常温にまで冷却して３０分間
攪拌下反応させることによってエポキシ変性ポリイミド
樹脂ワニスを調製した。そしてこのエポキシ変性ポリイ
ミド樹脂ワニスに充填剤として中心長さ（繊維長の分布
の中央値）が４０μ、直径が１３μのＥｆｆラス微粉末
を５０ＰＨＲの配合量で配合して混合した。 次にこのエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスに基材とし
て〃ラスベーパー（日本バイリーン製ＥＰ−４０７５ニ
ア ５ｇ／ｍ２）を浸漬し、次いで乾燥することによっ
て、７８０ｇ／ｍ２のプリプレグを作成した。ここで乾
燥の条件はプリプレグ中の樹脂の１３０℃での溶融粘度
が３００〜７００ポイズに、１７０℃、２０ｋｇ／ｃｅ
２．１０分間の条件でのグリニス（樹脂流れ性）が２０
〜２５％なるように設定した。 一方、金属板として５００１１１Ｉ×４００１×０゜５
■の銅板を用い、直径が１．５１の通孔を１．８１ピツ
チで縦１００×横６０の個数設けた。そしてこの金属板
を３枚、両面鋼張ポリイミド樹脂積層板のＷｉ４箔をエ
ツチング加工して回路を設けることによって形成した両
面プリント配線板を回路板として２枚用い、これらを第
１図（、）のように上記プリプレグを介して交互に重ね
ると共に上下にプリプレグを介して銅箔を重ね、２０
ｋｇ／ ｃｖｓ２の加圧条件を維持しつつ１４０℃で２
０分間、１７０℃で９０分間加熱すると共に２０分間を
要して冷却して積層成形をおこな）ことによって、金属
板と回路板とを交互に積層し表面に銅箔を張った多層積
層板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０ 、９ ｍｍのスルーホールをドリル加工し、次
いで多層積層板をシブレー社製デスミアー処理液（過マ
ン〃ン酸溶液）に浸漬してスルーホールをデスミア−処
理した。そしてさらに銅メツキをおこなってスルーホー
ルの内周にスルーホールメッキを施した。 ル鴬１ 実施例と同様にして多層積層板を成形してスルーホール
を加工したのち、デスミア−処理をおこなうことなくス
ルーホールメッキをおこなうようにした他は、実施例と
同様にした。 ル双遺」工 充填剤として中心粒径（粒径分布の中央値）が１０μの
Ａｅ２０．・３Ｈ２Ｏ粉粒体を用いてエポキシ変性ポリ
イミド樹脂ワニスに配合するようにした他は、実施例と
同様にした。 」＆鮭 エポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスに充填剤を配合しな
いで用いてプリプレグを作成するようにした他は、実施
例と同様にした。 上記実施例、比較例１〜２及び従来例で得た多Ｒ１ｉ積
層板についてスルーホールメッキの密着性を試験した。 試験は２６０℃の温度で６０秒間熱処理したのちのスル
ーホールでのメツキ剥がれの有無を観察することによっ
ておこなった。結果を第１表に示す。 第 １ 表 第１表の結果にみられるように、充填剤として１２０、
・３Ｈ２Ｏ粉粒体を用いた比較例１のものでは充填剤が
デスミア−処理の際に樹脂とともに溶解されてしまうた
めに効果が得られず、実施例のようにガラス微粉末を配
合しかつデスミア−処理することによってはじめて、メ
ツキ密着性を高めてメツキの剥がれを防ぐことが可能に
なることが確認される。
数枚の金属板２をプリプレグ３を介して重ね、加熱加圧
成形してプリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させて各金
属板２を積層接着すると共にプリプレグ３に含浸した樹
脂を金属板２の各通孔１に流入充填させて硬化させ、通
孔１内の樹脂４の部分においてスルーホール５を穿孔加
工する１こあたって、プリブｌ／グ３１こ含浸する樹月
旨としてガラス微粉末６を配合したものを用い、スルー
ホール５を穿孔加工したのちにスルーホール５内をデス
ミア−処理し、しかるのちにスルーホール５の内周にス
ルーホールメッキを施こすようにしたことを特徴とする
ものである。 以下本発明の詳細な説明する。プリプレグ３はプラスペ
ーパー（ｆラス不織布）やプラスクロス（ガラス織布）
などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化
性樹脂を含浸して乾燥することによって調９Ｉされるも
のであるが、プラスペーパーはプラスクロスに比べて組
織が疎であって、含浸される樹脂を浸透させて十分な量
で保有することができるために、がラスベーパーを基材
としてプリプレグ３を調製するようにするのがよい。ま
た基材に含浸する樹脂にはプラスの微粉末を配合したも
のを用いる。このプラスの微粉末は後述するデスミア−
処理の作用を受けないために本発明において充填剤とし
て用いるものであり、プラス繊維を細かく切断してすり
潰した針状微粉末を使用することができる。ガラスとし
てはＥｆｆラス、Ｄｆｆラス、Ｔ〃プラＰＸｆｆプラＱ
など任意のものを用いることができる。ガラス微粉末の
配合量は特に限定されるものではないが、１０〜１５０
ＰＨＲ程度の範囲に設定するのが好ましい。配合量がｌ
ｏＰＨＲ未満であるとガラス微粉末を配合した効果が十
分に得られないらのであり、また１５０ＰＨＲを超える
と後述する積層成形の際の樹脂の流動性が低下して金属
板２の通孔１への充填性が悪くなるおそれがある。また
ガラス微粉末の大きさも特に限定されるものではないが
、長さが３５μ以上のものが好ましい。 しかしてこのようにプラス微粉末を配合した樹脂を含浸
して調製したプリプレグ３を用い、金属板２を基板とす
る電気積層板を製造するにあたっては、まず、銅板など
金属板２にスルーホール５を形成する箇所においてパン
チ加工やドリル加工などで通孔１を形成する。通孔１は
久ルーホール５の直径よりも大きな直径で形成されるも
のである。そして第１図（、）のようにプリプレグ３を
介して金属板２を数枚重ね、さらに上下にプリプレグ３
を介して銅箔なと金属Ｗ９を重ねる。このときさらに各
金属板２の間には片面プリント配線板や両面プリント配
線板、多層プリント配線板などの回路を形成した回路板
１０がプリプレグ３を介して重ねである。そしてこれを
加熱加圧成形することによって、プリプレグ３に含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板２と回路板１０とを交互に
積層接着させると共に最外層に金属Ｍ９を積層接着させ
、またプリプレグ３に含浸した樹脂の一部を金属板２の
各通孔１内に流入させて第１図（ｂ）のようにこの′Ｆ
Ａ脂４を通孔１内に充填させる。このようにして金属板
２の通孔１にＩｆ脂４を充填させた状態で各金属板２を
積層すると共に上下にそれぞれ金属Ｗ９を積層したのち
に、ドリル加工などで第１図（Ｃ）のようにスルーホー
ル５を穿孔加工する。スルーホール５は通孔１に充填し
た樹脂４の部分において通孔１の直径よりも小さい直径
で形成されるものであり、従ってスルーホール５の内周
と金属板２との開の電気絶縁性は樹脂４によって確保さ
れることになる６尚、上記実施例では一部の金属板２に
スルーホール５を貫通させてアースなどをとることがで
きるようにしである。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スルー
ホール５内をデスミア−処理する。電気積層板を孔明は
加工する際に樹脂のドリルがすが回路板１０の回路の箇
所に形成するスルーホール５の内周に付着し、この回路
のスルーホール５に露出する面がドリルかすで覆われる
不良がいわゆるスミア−として知られているが、このス
ミア−を取り除くのがデスミア−処理である。すなわち
、硫酸溶液や過マンガン酸溶液などでスミア−の樹脂を
溶解する処理がデスミア−処理と称されるものである。 そして、金属板２の通孔１内の樹脂４の部分でスルーホ
ール５を穿孔加工すると、第２図（ａ）に示すようにプ
ラス微粉末６の一部がスルーホール５の内周面に露出し
て凹凸が形成されるが、プラス微粉末６の露出寸法は小
さく凹凸が大きくない、この状態でスルーホール５内を
デスミア−処理すると、スミア−の樹脂と共にスルーホ
ール５の内周の樹脂面が若干溶解され、しかもガラス微
粉末はデスミア−処理液の作用を受けないので、ｔＪＳ
２図（ｂ）のようにスルーホール５の内周面でのがラス
微粉末６の露出寸法が大きくなって凹凸が大きくなる（
第２図においてプラス微粉末６は誇張して大きく記載し
である）。こののちに、スルーホール５の内周にスルー
ホールメッキを施してスルーホールメッキ層を形成し、
また金属箔９をエツチング処理して回路を形成したりな
どすることによって、金属板２を基板とし回路板１０に
形成された内層回路と金属ｉ９の加工で形成される外層
回路がそれぞれ設けられた電気積層板に仕上げるのであ
る。このものにあって、スルーホール５の内周にガラス
微粉末６で形成される凹凸はデスミア−処理によって大
きくなっているために、大きなアンカー効果によってス
ルーホール５の内周に対するスルーホールメッキ層の密
着性を高めることができるものである。 【実施例】 以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 ｋ（乱 末端官能型イミド樹脂（住人化学社製ＴＭＳ−２０）２
００重量部、液状エポキシ樹脂１４９重量部、ブロム化
／ボラクク樹脂１３６重量部、ルイス酸化合物８２重量
部、不飽和ビスマレイミド２０重量部を混合し、９０℃
で５０分間加熱したのちに常温にまで冷却して３０分間
攪拌下反応させることによってエポキシ変性ポリイミド
樹脂ワニスを調製した。そしてこのエポキシ変性ポリイ
ミド樹脂ワニスに充填剤として中心長さ（繊維長の分布
の中央値）が４０μ、直径が１３μのＥｆｆラス微粉末
を５０ＰＨＲの配合量で配合して混合した。 次にこのエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスに基材とし
て〃ラスベーパー（日本バイリーン製ＥＰ−４０７５ニ
ア ５ｇ／ｍ２）を浸漬し、次いで乾燥することによっ
て、７８０ｇ／ｍ２のプリプレグを作成した。ここで乾
燥の条件はプリプレグ中の樹脂の１３０℃での溶融粘度
が３００〜７００ポイズに、１７０℃、２０ｋｇ／ｃｅ
２．１０分間の条件でのグリニス（樹脂流れ性）が２０
〜２５％なるように設定した。 一方、金属板として５００１１１Ｉ×４００１×０゜５
■の銅板を用い、直径が１．５１の通孔を１．８１ピツ
チで縦１００×横６０の個数設けた。そしてこの金属板
を３枚、両面鋼張ポリイミド樹脂積層板のＷｉ４箔をエ
ツチング加工して回路を設けることによって形成した両
面プリント配線板を回路板として２枚用い、これらを第
１図（、）のように上記プリプレグを介して交互に重ね
ると共に上下にプリプレグを介して銅箔を重ね、２０
ｋｇ／ ｃｖｓ２の加圧条件を維持しつつ１４０℃で２
０分間、１７０℃で９０分間加熱すると共に２０分間を
要して冷却して積層成形をおこな）ことによって、金属
板と回路板とを交互に積層し表面に銅箔を張った多層積
層板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０ 、９ ｍｍのスルーホールをドリル加工し、次
いで多層積層板をシブレー社製デスミアー処理液（過マ
ン〃ン酸溶液）に浸漬してスルーホールをデスミア−処
理した。そしてさらに銅メツキをおこなってスルーホー
ルの内周にスルーホールメッキを施した。 ル鴬１ 実施例と同様にして多層積層板を成形してスルーホール
を加工したのち、デスミア−処理をおこなうことなくス
ルーホールメッキをおこなうようにした他は、実施例と
同様にした。 ル双遺」工 充填剤として中心粒径（粒径分布の中央値）が１０μの
Ａｅ２０．・３Ｈ２Ｏ粉粒体を用いてエポキシ変性ポリ
イミド樹脂ワニスに配合するようにした他は、実施例と
同様にした。 」＆鮭 エポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスに充填剤を配合しな
いで用いてプリプレグを作成するようにした他は、実施
例と同様にした。 上記実施例、比較例１〜２及び従来例で得た多Ｒ１ｉ積
層板についてスルーホールメッキの密着性を試験した。 試験は２６０℃の温度で６０秒間熱処理したのちのスル
ーホールでのメツキ剥がれの有無を観察することによっ
ておこなった。結果を第１表に示す。 第 １ 表 第１表の結果にみられるように、充填剤として１２０、
・３Ｈ２Ｏ粉粒体を用いた比較例１のものでは充填剤が
デスミア−処理の際に樹脂とともに溶解されてしまうた
めに効果が得られず、実施例のようにガラス微粉末を配
合しかつデスミア−処理することによってはじめて、メ
ツキ密着性を高めてメツキの剥がれを防ぐことが可能に
なることが確認される。
上述のように本発明にあっては、プリプレグに含浸する
！ｊ１！ｆＩとしてプラス微粉末を配合したものを用い
、スルーホールを穿孔加工したのちにスルーホール内を
デスミア−処理し、しかるのちにスルーホールの内周に
スルーホールメッキを施すようにしたので、スルーホー
ルの内周をデスミア−処理すると、スルーホールの内周
面の囲脂が溶解されてガラス微粉末がスルーホールの内
周に大きく露出し、スルーホールの内周面には大きな凹
凸が形成されることになり、大きなアンカー効果によっ
てスルーホールの内周面へのスルーホールメッキの密着
性を高めることができるものである。
！ｊ１！ｆＩとしてプラス微粉末を配合したものを用い
、スルーホールを穿孔加工したのちにスルーホール内を
デスミア−処理し、しかるのちにスルーホールの内周に
スルーホールメッキを施すようにしたので、スルーホー
ルの内周をデスミア−処理すると、スルーホールの内周
面の囲脂が溶解されてガラス微粉末がスルーホールの内
周に大きく露出し、スルーホールの内周面には大きな凹
凸が形成されることになり、大きなアンカー効果によっ
てスルーホールの内周面へのスルーホールメッキの密着
性を高めることができるものである。
第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は電気積層板の製造の各工程
を示す断面図、第２図（ａ）（ｂ）は同上の製造の他の
各工程を示す一部の拡大断面図、第３図は従来例の一部
の拡大断面図である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４はＡ 孔内
の樹脂、５はスルーホール、６はガラス微粉末である。
を示す断面図、第２図（ａ）（ｂ）は同上の製造の他の
各工程を示す一部の拡大断面図、第３図は従来例の一部
の拡大断面図である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４はＡ 孔内
の樹脂、５はスルーホール、６はガラス微粉末である。
Claims (1)
- （１）通孔を設けた複数枚の金属板をプリプレグを介し
て重ね、加熱加圧成形してプリプレグに含浸した樹脂を
硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリプレグに
含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させて硬化さ
せ、通孔内の樹脂の部分においてスルーホールを穿孔加
工するにあたって、プリプレグに含浸する樹脂としてガ
ラス微粉末を配合したものを用い、スルーホールを穿孔
加工したのちにスルーホール内をデスミアー処理し、し
かるのちにスルーホールの内周にスルーホールメッキを
施すことを特徴とする電気積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63073672A JP2633287B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63073672A JP2633287B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01244855A true JPH01244855A (ja) | 1989-09-29 |
| JP2633287B2 JP2633287B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=13524962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63073672A Expired - Lifetime JP2633287B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2633287B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5120384A (en) * | 1989-05-25 | 1992-06-09 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing multilayer laminate |
| CN117241489A (zh) * | 2023-09-27 | 2023-12-15 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种pcb压接孔树脂塞孔后的修复方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60127782A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-08 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス金属張積層板 |
| JPS61158196A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | 株式会社フジクラ | 金属板をベ−スにした両面プリントフレキシブル配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP63073672A patent/JP2633287B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60127782A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-08 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス金属張積層板 |
| JPS61158196A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | 株式会社フジクラ | 金属板をベ−スにした両面プリントフレキシブル配線板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5120384A (en) * | 1989-05-25 | 1992-06-09 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing multilayer laminate |
| CN117241489A (zh) * | 2023-09-27 | 2023-12-15 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种pcb压接孔树脂塞孔后的修复方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2633287B2 (ja) | 1997-07-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |