JPH0466181B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0466181B2 JPH0466181B2 JP63202313A JP20231388A JPH0466181B2 JP H0466181 B2 JPH0466181 B2 JP H0466181B2 JP 63202313 A JP63202313 A JP 63202313A JP 20231388 A JP20231388 A JP 20231388A JP H0466181 B2 JPH0466181 B2 JP H0466181B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- hole
- metal plate
- prepreg
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電
気積層板の製造方法に関するものである。
気積層板の製造方法に関するものである。
金属板２を基板とする電気積層板においては、
スルーホール５を形成するために孔明きの金属板
２が用いられる。すなわち、第２図ａに示すよう
に金属板２にスルーホール５を形成すべき箇所に
おいてスルーホール５の径よりも大きな通孔１，
１…を設けておき、この複数枚の金属板２，２…
をプリプレグ３を介して重ねて加熱加圧成形をお
こなうことによつて、プリプレグ３に含浸した樹
脂を硬化させて各金属板２，２…を積層接着する
と共にプリプレグ３に含浸した樹脂を金属板２の
各通孔１，１…に流入充填させて硬化させる。こ
のときの各金属板２間には片面プリント配線板や
両面プリント配線板、多層プリント配線板などの
回路板１２，１２…を挟み込むと共に最外層に銅
箔などの金属箔１３を重ねて成形をおこなうもの
であり、第２図ｂのように回路板１２，１２…を
各金属板２，２…間に積層すると共に最外層に金
属箔１３を積層する。そして通孔１に充填させた
樹脂１４の部分において第２図ｃのようにスルー
ホール５を穿孔加工することによつて、樹脂１４
で金属板２との間の絶縁性が確保されたスルーホ
ール５を形成することができるのである。このの
ちに、金属箔１３をエツチング加工して回路形成
をすると共にスルーホール５内にスルーホールメ
ツキを施すことによつて、多層の金属板２をスペ
ースとし、回路板１２，１２…による内層回路と
金属箔１３による外層回路とで多層の回路を形成
した多層の電気積層板に仕上げることができる。
スルーホール５を形成するために孔明きの金属板
２が用いられる。すなわち、第２図ａに示すよう
に金属板２にスルーホール５を形成すべき箇所に
おいてスルーホール５の径よりも大きな通孔１，
１…を設けておき、この複数枚の金属板２，２…
をプリプレグ３を介して重ねて加熱加圧成形をお
こなうことによつて、プリプレグ３に含浸した樹
脂を硬化させて各金属板２，２…を積層接着する
と共にプリプレグ３に含浸した樹脂を金属板２の
各通孔１，１…に流入充填させて硬化させる。こ
のときの各金属板２間には片面プリント配線板や
両面プリント配線板、多層プリント配線板などの
回路板１２，１２…を挟み込むと共に最外層に銅
箔などの金属箔１３を重ねて成形をおこなうもの
であり、第２図ｂのように回路板１２，１２…を
各金属板２，２…間に積層すると共に最外層に金
属箔１３を積層する。そして通孔１に充填させた
樹脂１４の部分において第２図ｃのようにスルー
ホール５を穿孔加工することによつて、樹脂１４
で金属板２との間の絶縁性が確保されたスルーホ
ール５を形成することができるのである。このの
ちに、金属箔１３をエツチング加工して回路形成
をすると共にスルーホール５内にスルーホールメ
ツキを施すことによつて、多層の金属板２をスペ
ースとし、回路板１２，１２…による内層回路と
金属箔１３による外層回路とで多層の回路を形成
した多層の電気積層板に仕上げることができる。
しかし、第２図のような工程で成形をおこなつ
て電気積層板を製造するに際して、金属板２の通
孔１はプリプレグ３に含浸されている樹脂１４で
充填されるために、プリプレグ３のうち通孔１に
対応する部分の樹脂が通孔１内に多量に流入され
てプリプレグ３のこの部分の樹脂量が少なくな
り、この結果第３図に示すように、最外層のプリ
プレグ３においては樹脂量が少なくなる通孔１の
部分でくぼみ１５が生じ、金属箔１３にもこのく
ぼみ１５が及んで表面に凹凸が生じることにな
る。特に樹脂１４と金属板２とは熱膨張率の差が
大きいために、積層成形後の冷却過程で通孔２内
の樹脂１４が金属２に比べて大きく収縮すること
によつてくぼみ１５は大きくなり、凹凸も大きく
生じることになる。そしてこのように金属箔６に
凹凸が生じるとエツチングレジストの塗布などを
正確におこなうことができなくなり、回路形成が
困難になる等の問題が生じるものであつた。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであ
り、表面に凹凸が生じるようなことなく積層をお
こなうことができる電気積層板の製造方法を提供
することを目的とするものである。
て電気積層板を製造するに際して、金属板２の通
孔１はプリプレグ３に含浸されている樹脂１４で
充填されるために、プリプレグ３のうち通孔１に
対応する部分の樹脂が通孔１内に多量に流入され
てプリプレグ３のこの部分の樹脂量が少なくな
り、この結果第３図に示すように、最外層のプリ
プレグ３においては樹脂量が少なくなる通孔１の
部分でくぼみ１５が生じ、金属箔１３にもこのく
ぼみ１５が及んで表面に凹凸が生じることにな
る。特に樹脂１４と金属板２とは熱膨張率の差が
大きいために、積層成形後の冷却過程で通孔２内
の樹脂１４が金属２に比べて大きく収縮すること
によつてくぼみ１５は大きくなり、凹凸も大きく
生じることになる。そしてこのように金属箔６に
凹凸が生じるとエツチングレジストの塗布などを
正確におこなうことができなくなり、回路形成が
困難になる等の問題が生じるものであつた。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであ
り、表面に凹凸が生じるようなことなく積層をお
こなうことができる電気積層板の製造方法を提供
することを目的とするものである。
上記課題を解決するために本発明に係る電気積
層板の製造方法は、通孔１を設けた金属板２の片
面にプリプレグ３ａを重ねて一体化することによ
つて通孔１の片側の開口を閉じ、金属板２との熱
膨張率の差が20ppm／℃以下の充填剤入り樹脂４
を通孔１内に充填した後に、この金属板１とプリ
プレグ３ａとの複合体６を他のプリプレグ３ｂを
介して複数枚重ね、これを加熱加圧して積層成形
し、しかる後に通孔１内の充填剤入り樹脂４の部
分でスルーホール５を穿孔加工することを特徴と
するものである。
層板の製造方法は、通孔１を設けた金属板２の片
面にプリプレグ３ａを重ねて一体化することによ
つて通孔１の片側の開口を閉じ、金属板２との熱
膨張率の差が20ppm／℃以下の充填剤入り樹脂４
を通孔１内に充填した後に、この金属板１とプリ
プレグ３ａとの複合体６を他のプリプレグ３ｂを
介して複数枚重ね、これを加熱加圧して積層成形
し、しかる後に通孔１内の充填剤入り樹脂４の部
分でスルーホール５を穿孔加工することを特徴と
するものである。
金属板２の片面にプリプレグ３ａを重ねた状態
で予め通孔１に充填剤入り樹脂４を充填しておく
ために、成形の際にプリプレグ３ａ，３ｂから通
孔１内に樹脂を流入させる場合のような凹凸が発
生することを防止することができ、さらに金属板
２と充填剤入り樹脂４との熱膨張率の差を
20ppm／℃以下にすることによつて、熱膨張率の
差によつて金属板２と樹脂４の部分とで凹凸が生
じることを防止することができる。 以下本発明を詳細に説明する。 金属板２は銅板やアルミニウム板などで形成さ
れるものであり、スルーホール５を形成する箇所
において第１図ａに示すように通孔１が穿設加工
してある。通孔１はスルーホール５の直径よりも
大きな直径で形成されるものである。通孔１を形
成したのちに金属板２には樹脂との密着性を高め
るために表面処理を施しておくのが好ましい。表
面処理としては、酸化処理液などを用いる黒化処
理やブラウン処理、電解メツキによる表面こぶ付
け処理などを採用することができる。次にこの金
属板２の片面（下面）にプリプレグ３ａを重ねて
第１図ｂのように一体化させる。一体化は金属板
２にプリプレグ３ａを重ねると共にさらにその上
下に離型紙などを重ね、この状態で加熱加圧成形
したり、あるいは熱を加えて熱圧着したりするこ
とによつておこなうことができる。プリプレグ３
ａはガラス布や紙などを基材とし、これをエポキ
シ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸し
て乾燥することによつて調製されるものであり、
このプリプレグ３ａは金属板２の通孔１の底の開
口を閉塞する作用をなすだけであるために、厚み
が0.1mm程度の薄いもので十分である。またこの
プリプレグ３ａを調製する樹脂には充填剤を配合
する必要はない。 次に、充填剤を配合した樹脂４を金属板２の通
孔１に流し込んで第１図ｃのように充填する。こ
の充填剤入り樹脂４の樹脂としては特に限定され
るものはないが、エポキシ樹脂やポリイミドなど
をプリプレグ３ａに含浸した樹脂と同種のものを
用いるのが好ましい。また充填剤としては、Al2
O3、Al2O3・H2Ｏ、Al2O3・3H2Ｏ、タンク、
MgO、CaCO3、Sb2O3、Ab2O5などの球状粉末
や、ＥガラスやＤガラス、Ｔガラス、Ｒガラス、
Ｑガラスなどのガラス繊維や、ケブラー（デユポ
ン社製）、テクノーラ（帝人社製）などのアラミ
ド繊維等を細かく切断してすりつぶした針状粉末
を例示することができる。本発明にあつては充填
剤入り樹脂４の熱膨張率（樹脂が硬化した後の熱
膨張率）が、金属板２の熱膨張率との差が
20ppm／℃以下になるように、すなわち充填剤入
り樹脂４の熱膨張率をαR、金属板２の熱膨張率を
αMとすると、 αM−20ppm／℃≦αR≦αM＋20ppm／℃ となるように、充填剤入り樹脂４に配合される充
填剤の種類や配合量を調整して設定するものであ
る。通孔１への充填剤入り樹脂４の充填は、充填
剤入り樹脂４をワニス状など液状に調製して流し
込むようにする他、粉末状に調製して流し込むよ
うにしたり、予め通孔１の形に成形しておいて固
形の状態で嵌め込んでおこなうことができる。そ
して必要に応じて減圧脱気しつつ加熱することに
よつて通孔１内の樹脂を硬化させる。 次に、上記のように通孔１に樹脂４を充填した
金属板１とプリプレグ３ａとを積層して形成され
る複合体６を用いて電気積層板を製造するにあた
つては、第１図ｄのようにプリプレグ３ｂを介し
て複合体６を数枚重ねると共に最外層の複合体６
の外面にプリプレグ３ｂを介して銅箔などの金属
箔１３を重ねる。このとき各複合体６間にはプリ
プレグ３ｂを介して片面プリント配線板や両面プ
リント配線板、多層プリント配線板などの内層用
回路を形成した回路板１２，１２…がセツトして
ある。このプリプレグ３ｂとしては、前記プリプ
レグ３ａと同様にガラス布や紙などを基材とし、
これにエポキシ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性
樹脂を含浸して乾燥することによつて調製される
ものが用いられるものであり、この樹脂としては
プリプレグ３ａの調製に用いる樹脂と同種のもの
を使用するのが好ましい。またこのプリプレグ３
ｂを調製する樹脂にも充填剤を配合する必要はな
い。そして加熱加圧成形をおこなうことによつ
て、プリプレグ３ｂに含浸した樹脂を硬化させて
各複合体６と回路板１２とを交互に積層接着さ
せ、第２図ｂの場合と同様な層構成で金属板２と
回路板１０とを交互に積層すると共に最外層に金
属箔１３を積層接着した電気積層板を得ることが
できる。このとき、金属板２の通孔１には樹脂４
が予め充填されているために、プリプレグ３ｂに
含浸した樹脂は通孔１内に流入されるようなこと
がなく、従つて通孔１に対応する部分で最外層の
プリプレグ３ｂにくぼみが生じるようなおそれは
なく、くぼみによつて金属箔１３の表面に凹凸が
生じるようなおそれもない。しかも、金属板２の
熱膨張率と通孔１に充填される充填剤入り樹脂４
の熱膨張率はその差が20ppm／℃と小さいため
に、積層成形後の冷却に際して金属板２と樹脂４
との収縮の度合の差が小さく、熱膨張率の差に起
因して通孔１の樹脂４の部分でくぼみが発生する
ようなおそれもない。金属板２の熱膨張率と充填
剤入り樹脂４の熱膨張率の差が20ppm／℃より大
きいと、熱膨張率の差に起因してくぼみが発生す
るおそれがある。 以上のようにして金属板２と回転板１２とを交
互に積層すると共に表面に金属箔１３を積層した
のちに、ドリル加工やパンチ加工などでスルーホ
ール５を穿孔加工する。スルーホール５は第２図
ｃに示すと同様に、通孔１に充填した樹脂４の部
分において通孔１の直径よりも小さい直径で形成
されるものであり、従つてスルーホール５の内周
と金属板２との間の電気絶縁性は樹脂４によつて
確保されることになる。尚、スルーホール５のう
ち一部のものはアースなどのために金属板２を貫
通して形成されている。そしてスルーホール５を
加工したのちに、スルーホール５の内周に銅メツ
キなどでスルーホールメツキを形成したり、金属
箔１３をエツチング処理して外層回路を形成した
りして、外層の金属板２をベースとし回転板１２
による内層回路と金属箔１３による外層回路とを
設けた多層の電気積層板として仕上げるのであ
る。このものにあつて、金属板２の通孔１に充填
した樹脂４には充填剤が配合されているので、ス
ルーホール５を加工する際にスルーホール５の内
周面に充填剤が露出してスルーホール５の内周面
が凹凸面となり、凹凸面のアンカー効果などでス
ルーホール５の内周面に施すスルーホールメツキ
の密着性が高まるものである。
で予め通孔１に充填剤入り樹脂４を充填しておく
ために、成形の際にプリプレグ３ａ，３ｂから通
孔１内に樹脂を流入させる場合のような凹凸が発
生することを防止することができ、さらに金属板
２と充填剤入り樹脂４との熱膨張率の差を
20ppm／℃以下にすることによつて、熱膨張率の
差によつて金属板２と樹脂４の部分とで凹凸が生
じることを防止することができる。 以下本発明を詳細に説明する。 金属板２は銅板やアルミニウム板などで形成さ
れるものであり、スルーホール５を形成する箇所
において第１図ａに示すように通孔１が穿設加工
してある。通孔１はスルーホール５の直径よりも
大きな直径で形成されるものである。通孔１を形
成したのちに金属板２には樹脂との密着性を高め
るために表面処理を施しておくのが好ましい。表
面処理としては、酸化処理液などを用いる黒化処
理やブラウン処理、電解メツキによる表面こぶ付
け処理などを採用することができる。次にこの金
属板２の片面（下面）にプリプレグ３ａを重ねて
第１図ｂのように一体化させる。一体化は金属板
２にプリプレグ３ａを重ねると共にさらにその上
下に離型紙などを重ね、この状態で加熱加圧成形
したり、あるいは熱を加えて熱圧着したりするこ
とによつておこなうことができる。プリプレグ３
ａはガラス布や紙などを基材とし、これをエポキ
シ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸し
て乾燥することによつて調製されるものであり、
このプリプレグ３ａは金属板２の通孔１の底の開
口を閉塞する作用をなすだけであるために、厚み
が0.1mm程度の薄いもので十分である。またこの
プリプレグ３ａを調製する樹脂には充填剤を配合
する必要はない。 次に、充填剤を配合した樹脂４を金属板２の通
孔１に流し込んで第１図ｃのように充填する。こ
の充填剤入り樹脂４の樹脂としては特に限定され
るものはないが、エポキシ樹脂やポリイミドなど
をプリプレグ３ａに含浸した樹脂と同種のものを
用いるのが好ましい。また充填剤としては、Al2
O3、Al2O3・H2Ｏ、Al2O3・3H2Ｏ、タンク、
MgO、CaCO3、Sb2O3、Ab2O5などの球状粉末
や、ＥガラスやＤガラス、Ｔガラス、Ｒガラス、
Ｑガラスなどのガラス繊維や、ケブラー（デユポ
ン社製）、テクノーラ（帝人社製）などのアラミ
ド繊維等を細かく切断してすりつぶした針状粉末
を例示することができる。本発明にあつては充填
剤入り樹脂４の熱膨張率（樹脂が硬化した後の熱
膨張率）が、金属板２の熱膨張率との差が
20ppm／℃以下になるように、すなわち充填剤入
り樹脂４の熱膨張率をαR、金属板２の熱膨張率を
αMとすると、 αM−20ppm／℃≦αR≦αM＋20ppm／℃ となるように、充填剤入り樹脂４に配合される充
填剤の種類や配合量を調整して設定するものであ
る。通孔１への充填剤入り樹脂４の充填は、充填
剤入り樹脂４をワニス状など液状に調製して流し
込むようにする他、粉末状に調製して流し込むよ
うにしたり、予め通孔１の形に成形しておいて固
形の状態で嵌め込んでおこなうことができる。そ
して必要に応じて減圧脱気しつつ加熱することに
よつて通孔１内の樹脂を硬化させる。 次に、上記のように通孔１に樹脂４を充填した
金属板１とプリプレグ３ａとを積層して形成され
る複合体６を用いて電気積層板を製造するにあた
つては、第１図ｄのようにプリプレグ３ｂを介し
て複合体６を数枚重ねると共に最外層の複合体６
の外面にプリプレグ３ｂを介して銅箔などの金属
箔１３を重ねる。このとき各複合体６間にはプリ
プレグ３ｂを介して片面プリント配線板や両面プ
リント配線板、多層プリント配線板などの内層用
回路を形成した回路板１２，１２…がセツトして
ある。このプリプレグ３ｂとしては、前記プリプ
レグ３ａと同様にガラス布や紙などを基材とし、
これにエポキシ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性
樹脂を含浸して乾燥することによつて調製される
ものが用いられるものであり、この樹脂としては
プリプレグ３ａの調製に用いる樹脂と同種のもの
を使用するのが好ましい。またこのプリプレグ３
ｂを調製する樹脂にも充填剤を配合する必要はな
い。そして加熱加圧成形をおこなうことによつ
て、プリプレグ３ｂに含浸した樹脂を硬化させて
各複合体６と回路板１２とを交互に積層接着さ
せ、第２図ｂの場合と同様な層構成で金属板２と
回路板１０とを交互に積層すると共に最外層に金
属箔１３を積層接着した電気積層板を得ることが
できる。このとき、金属板２の通孔１には樹脂４
が予め充填されているために、プリプレグ３ｂに
含浸した樹脂は通孔１内に流入されるようなこと
がなく、従つて通孔１に対応する部分で最外層の
プリプレグ３ｂにくぼみが生じるようなおそれは
なく、くぼみによつて金属箔１３の表面に凹凸が
生じるようなおそれもない。しかも、金属板２の
熱膨張率と通孔１に充填される充填剤入り樹脂４
の熱膨張率はその差が20ppm／℃と小さいため
に、積層成形後の冷却に際して金属板２と樹脂４
との収縮の度合の差が小さく、熱膨張率の差に起
因して通孔１の樹脂４の部分でくぼみが発生する
ようなおそれもない。金属板２の熱膨張率と充填
剤入り樹脂４の熱膨張率の差が20ppm／℃より大
きいと、熱膨張率の差に起因してくぼみが発生す
るおそれがある。 以上のようにして金属板２と回転板１２とを交
互に積層すると共に表面に金属箔１３を積層した
のちに、ドリル加工やパンチ加工などでスルーホ
ール５を穿孔加工する。スルーホール５は第２図
ｃに示すと同様に、通孔１に充填した樹脂４の部
分において通孔１の直径よりも小さい直径で形成
されるものであり、従つてスルーホール５の内周
と金属板２との間の電気絶縁性は樹脂４によつて
確保されることになる。尚、スルーホール５のう
ち一部のものはアースなどのために金属板２を貫
通して形成されている。そしてスルーホール５を
加工したのちに、スルーホール５の内周に銅メツ
キなどでスルーホールメツキを形成したり、金属
箔１３をエツチング処理して外層回路を形成した
りして、外層の金属板２をベースとし回転板１２
による内層回路と金属箔１３による外層回路とを
設けた多層の電気積層板として仕上げるのであ
る。このものにあつて、金属板２の通孔１に充填
した樹脂４には充填剤が配合されているので、ス
ルーホール５を加工する際にスルーホール５の内
周面に充填剤が露出してスルーホール５の内周面
が凹凸面となり、凹凸面のアンカー効果などでス
ルーホール５の内周面に施すスルーホールメツキ
の密着性が高まるものである。
次に本発明を実施例によつて具体的に説明す
る。 実施例 １，２、比較例 １〜３ 末端官能型イミド樹脂（住友化学社製TMS−
20）200重量部、液状エポキシ樹脂149重量部、ブ
ロム化ノボラツク樹脂136重量部、ルイス酸化合
物82重量部、不飽和ビスマレイミド20重量部を混
合し、90℃で50分間加熱したのちに常温にまで冷
却して30分間攪拌下反応させることによつてエポ
キシ変性ポリイミド樹脂ワニスを調製した。次に
このエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスに基材と
してガラスペーパー（日本バイリーン製EP−
4075：75g／m2）浸漬し、次いで乾燥することに
よつて、780g／m2のプリプレグを作成した。こ
こで乾燥の条件はプリプレグ中の樹脂の130℃で
の溶融粘度が300〜700ポイズに、170℃、20Kg／
cm2、10分間の条件でのグリニス（樹脂流れ性）が
20〜25％なるように設定した。 一方、金属板として500mm×400mm×0.5mmの銅
板を用い、直径が1.5mmの通孔を1.8mmピツチで縦
100×横60の個数設けた。そしてこの金属板の下
面に上記プリプレグを重ねて150℃に加熱するこ
とによつて金属板の下面にプリプレグを貼り付
け、この状態で、上記エポキシ変性ポリイミド樹
脂ワニスに充填剤としてＥガラス微粉末を配合し
て調製した充填剤入り樹脂を流し込んで充填し
た。Ｅガラス微粉末としては平均長さが35μ、平
均直径が13μのものを用い、第１表に示す配合量
で配合して用いた。 そしてこの金属板とプリプレグとの複合体を３
枚、両面銅張ポリイミド樹脂積層板の銅箔をエツ
チング加工して回路を設けることによつて形成し
た両面プリント配線板を２枚用い、これらを第１
図ｄのように上記プリプレグを介して交互に重ね
ると共に上下にプリプレグを介して35μ厚の銅箔
を重ね、まず20Kg／cm2の加圧条件を維持しつつ
140℃で20分間、170℃で90分間加熱すると共に20
分間を要して冷却して積層成形をおこなうことに
よつて、金属板と両面プリント配線板とを交互に
積層し表面に銅箔を張つた多層積層板を得た。こ
ののちに金属板の通孔の部分において多層積層板
に直径が0.9mmのスルーホールをドリル加工し、
次いで銅メツキおこなつてスルーホールの内周に
スルーホールメツキを施した。 このようにして得た電気積層板の表面の凹凸を
測定した。凹凸の最大値を第１表に示す、また充
填剤を配合した樹脂の熱膨張率αR（単位ppm／℃
＝×10-6／℃）を第１表に示す。さらに銅の金属
板の熱膨張率αMは17ppm／℃であり、充填剤入
り樹脂の熱膨張率と金属板の熱膨張率との差αR−
αMを第１表に示す。
る。 実施例 １，２、比較例 １〜３ 末端官能型イミド樹脂（住友化学社製TMS−
20）200重量部、液状エポキシ樹脂149重量部、ブ
ロム化ノボラツク樹脂136重量部、ルイス酸化合
物82重量部、不飽和ビスマレイミド20重量部を混
合し、90℃で50分間加熱したのちに常温にまで冷
却して30分間攪拌下反応させることによつてエポ
キシ変性ポリイミド樹脂ワニスを調製した。次に
このエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスに基材と
してガラスペーパー（日本バイリーン製EP−
4075：75g／m2）浸漬し、次いで乾燥することに
よつて、780g／m2のプリプレグを作成した。こ
こで乾燥の条件はプリプレグ中の樹脂の130℃で
の溶融粘度が300〜700ポイズに、170℃、20Kg／
cm2、10分間の条件でのグリニス（樹脂流れ性）が
20〜25％なるように設定した。 一方、金属板として500mm×400mm×0.5mmの銅
板を用い、直径が1.5mmの通孔を1.8mmピツチで縦
100×横60の個数設けた。そしてこの金属板の下
面に上記プリプレグを重ねて150℃に加熱するこ
とによつて金属板の下面にプリプレグを貼り付
け、この状態で、上記エポキシ変性ポリイミド樹
脂ワニスに充填剤としてＥガラス微粉末を配合し
て調製した充填剤入り樹脂を流し込んで充填し
た。Ｅガラス微粉末としては平均長さが35μ、平
均直径が13μのものを用い、第１表に示す配合量
で配合して用いた。 そしてこの金属板とプリプレグとの複合体を３
枚、両面銅張ポリイミド樹脂積層板の銅箔をエツ
チング加工して回路を設けることによつて形成し
た両面プリント配線板を２枚用い、これらを第１
図ｄのように上記プリプレグを介して交互に重ね
ると共に上下にプリプレグを介して35μ厚の銅箔
を重ね、まず20Kg／cm2の加圧条件を維持しつつ
140℃で20分間、170℃で90分間加熱すると共に20
分間を要して冷却して積層成形をおこなうことに
よつて、金属板と両面プリント配線板とを交互に
積層し表面に銅箔を張つた多層積層板を得た。こ
ののちに金属板の通孔の部分において多層積層板
に直径が0.9mmのスルーホールをドリル加工し、
次いで銅メツキおこなつてスルーホールの内周に
スルーホールメツキを施した。 このようにして得た電気積層板の表面の凹凸を
測定した。凹凸の最大値を第１表に示す、また充
填剤を配合した樹脂の熱膨張率αR（単位ppm／℃
＝×10-6／℃）を第１表に示す。さらに銅の金属
板の熱膨張率αMは17ppm／℃であり、充填剤入
り樹脂の熱膨張率と金属板の熱膨張率との差αR−
αMを第１表に示す。
【表】
第１表の実施例１や実施例２にみられるよう
に、金属板の熱膨張率と充填剤入り樹脂の熱膨張
率の差を20ppm／℃以下に設定することによつ
て、凹凸の発生がほとんど問題にならない程度に
小さくなることが確認される。
に、金属板の熱膨張率と充填剤入り樹脂の熱膨張
率の差を20ppm／℃以下に設定することによつ
て、凹凸の発生がほとんど問題にならない程度に
小さくなることが確認される。
上述のように本発明にあつては、通孔を設けた
金属板の片面にプリプレグを重ねて一体化するこ
とによつて通孔の片側の開口を閉じ、この通孔に
充填剤入りの樹脂を充填した後に、この金属板と
プリプレグとの複合体を他のプリプレグを介して
複数枚重ね、これを加熱加圧して積層成形するよ
うにしたので、金属板の通孔に樹脂を充填した状
態で成形をおこなうことができ、プリプレグに含
浸した樹脂は通孔内に流入されることがないもの
であつて、通孔に対応する部分で最外層のプリプ
レグにくぼみが生じて表面に凹凸が発生すること
を防止できるものであり、しかも通孔の底をプリ
プレグで閉じた状態で通孔内に充填剤入り樹脂を
充填することができ、この充填剤入り樹脂として
液状のものや粉末状のものなど流動性のあるもの
を用いて、流し込みによつて通孔内に充填剤入り
樹脂を充填することができ、通孔内への充填剤入
り樹脂の充填を作業性良くおこなうことができる
ものである。また金属板の通孔に充填する充填剤
入り樹脂として金属板との熱膨張率の差が
20ppm／℃以下のものを用いるようにしたので、
積層成形後の冷却に際して金属板と通孔に充填し
た樹脂との収縮の度合の差が小さく、熱膨張率の
差に起因して通孔の樹脂の部分でくぼみが生じて
凹凸が発生するようなおそれもないものである。
金属板の片面にプリプレグを重ねて一体化するこ
とによつて通孔の片側の開口を閉じ、この通孔に
充填剤入りの樹脂を充填した後に、この金属板と
プリプレグとの複合体を他のプリプレグを介して
複数枚重ね、これを加熱加圧して積層成形するよ
うにしたので、金属板の通孔に樹脂を充填した状
態で成形をおこなうことができ、プリプレグに含
浸した樹脂は通孔内に流入されることがないもの
であつて、通孔に対応する部分で最外層のプリプ
レグにくぼみが生じて表面に凹凸が発生すること
を防止できるものであり、しかも通孔の底をプリ
プレグで閉じた状態で通孔内に充填剤入り樹脂を
充填することができ、この充填剤入り樹脂として
液状のものや粉末状のものなど流動性のあるもの
を用いて、流し込みによつて通孔内に充填剤入り
樹脂を充填することができ、通孔内への充填剤入
り樹脂の充填を作業性良くおこなうことができる
ものである。また金属板の通孔に充填する充填剤
入り樹脂として金属板との熱膨張率の差が
20ppm／℃以下のものを用いるようにしたので、
積層成形後の冷却に際して金属板と通孔に充填し
た樹脂との収縮の度合の差が小さく、熱膨張率の
差に起因して通孔の樹脂の部分でくぼみが生じて
凹凸が発生するようなおそれもないものである。
第１図ａ乃至ｄは電気積層板の製造の各工程を
示す断面図、第２図ａ，ｂ，ｃは従来例の断面
図、第３図は第２図ｂのイ部分を拡大した図であ
る。 １は通孔、２は金属板、３ａ，３ｂはプリプレ
グ、４は充填剤入り樹脂、５はスルーホール、６
は複合体である。
示す断面図、第２図ａ，ｂ，ｃは従来例の断面
図、第３図は第２図ｂのイ部分を拡大した図であ
る。 １は通孔、２は金属板、３ａ，３ｂはプリプレ
グ、４は充填剤入り樹脂、５はスルーホール、６
は複合体である。
Claims (1)
- １ 通孔を設けた金属板の片面にプリプレグを重
ねて一体化することによつて通孔の片側の開口を
閉じ、金属板との熱膨張率の差が20ppm／℃以下
の充填剤入り樹脂を通孔内に充填した後に、この
金属板とプリプレグとの複合体を他のプリプレグ
を介して複数枚重ね、これを加熱加圧して積層成
形し、しかる後に通孔内の充填剤入り樹脂の部分
でスルーホールを穿孔加工することを特徴とする
電気積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202313A JPH0250829A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202313A JPH0250829A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250829A JPH0250829A (ja) | 1990-02-20 |
| JPH0466181B2 true JPH0466181B2 (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=16455478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63202313A Granted JPH0250829A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250829A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1864222B (zh) | 2003-10-07 | 2010-06-09 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 用于记录信息的装置和方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59217392A (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-07 | 株式会社日立製作所 | 多層配線回路板 |
| JPS60236294A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63202313A patent/JPH0250829A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0250829A (ja) | 1990-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0574457B2 (ja) | ||
| CN100466883C (zh) | 电路基板及其制造方法 | |
| EP1353541B1 (en) | Circuit board and production method therefor | |
| JP3674662B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH10200258A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2006182918A (ja) | プリプレグ、リジッドフレキシブル基板および多層回路基板 | |
| JPH0466181B2 (ja) | ||
| JP5077800B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3588888B2 (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH0744344B2 (ja) | 金属コア内蔵型多層プリント基板の製造方法 | |
| JP2675810B2 (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JPH0563304B2 (ja) | ||
| JP5077801B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01244849A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JPH01244851A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JPH01244854A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| KR20080053911A (ko) | 다층 프린트배선판 및 그 제조방법 | |
| JPH04215496A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JPH01235293A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JPH11214844A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPH0129078B2 (ja) | ||
| JPH0685467B2 (ja) | 金属芯プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01244853A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JPH01244855A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JP2633286B2 (ja) | 電気積層板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |