JPH01245105A - プリント基板の接栓部の厚さ検査装置 - Google Patents
プリント基板の接栓部の厚さ検査装置Info
- Publication number
- JPH01245105A JPH01245105A JP7415688A JP7415688A JPH01245105A JP H01245105 A JPH01245105 A JP H01245105A JP 7415688 A JP7415688 A JP 7415688A JP 7415688 A JP7415688 A JP 7415688A JP H01245105 A JPH01245105 A JP H01245105A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- printed circuit
- circuit board
- distance
- plug
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は、プリント基板の接栓部の厚さを測定してそ
の良否を検査する装置に関するものである。
の良否を検査する装置に関するものである。
［従来の技術］
電子機器に多用されているプリント基板は、その端部に
設けられている接栓部を相手のコネクタソケットに挿入
して使用される。第３図（ａ）にプリント基板を、図（
ｂ）にコネクタソケットを示す。
設けられている接栓部を相手のコネクタソケットに挿入
して使用される。第３図（ａ）にプリント基板を、図（
ｂ）にコネクタソケットを示す。
図（ａ）において、プリント基板１の端部には、その表
面と裏面に対称に多数の接栓２ａ、２ｂ （接栓対と
いう）が平行に配列されて接栓部が形成され、各接栓は
それぞれパターン配線３に接続されている。これに対し
て、図（ｂ）のコネクタソケット４には金メツキされた
金属の接触ばね５を設けて、接栓に良好に接触するもの
である。
面と裏面に対称に多数の接栓２ａ、２ｂ （接栓対と
いう）が平行に配列されて接栓部が形成され、各接栓は
それぞれパターン配線３に接続されている。これに対し
て、図（ｂ）のコネクタソケット４には金メツキされた
金属の接触ばね５を設けて、接栓に良好に接触するもの
である。
基板の厚さは例えば１．２ｍｍで、接栓は鋼材をエツチ
ングした数十ミクロンの薄いものであるが、接栓対を含
む基板の厚さ（以下接栓部の厚さという）ｔが一定値と
異なるときは接触不良となるので、厚さｔには許容限界
が定められている。
ングした数十ミクロンの薄いものであるが、接栓対を含
む基板の厚さ（以下接栓部の厚さという）ｔが一定値と
異なるときは接触不良となるので、厚さｔには許容限界
が定められている。
基板の厚さが上記の１．２ｍｍの場合は、許容値はその
２０分の１の±０．０８ｍｍとされている。
２０分の１の±０．０８ｍｍとされている。
従来は接栓部の厚さの測定方法として、マイクロメータ
を用いて手作業により行われているが、１枚の基板には
多数の接栓があるので、適当なもの、たとえば中央と両
端の３ｒＭ所について行ってその平均値をとり、これに
対する各接栓部の厚さの偏差値を一定の許容値に比較し
て良否を判定するものである。しかし、基板の数が多い
ときには、このような手作業測定と判定は極めて効率が
低いことは明らかである。
を用いて手作業により行われているが、１枚の基板には
多数の接栓があるので、適当なもの、たとえば中央と両
端の３ｒＭ所について行ってその平均値をとり、これに
対する各接栓部の厚さの偏差値を一定の許容値に比較し
て良否を判定するものである。しかし、基板の数が多い
ときには、このような手作業測定と判定は極めて効率が
低いことは明らかである。
［解決しようとする課題］
以上の実情に対して、簡易なδＩＩＩ定機構により接栓
部の厚さを、自動的に測定して良否を効率的に検査する
ことが望ましい。そこで、この発明は、光学式の厚さ測
定機構と良否の判定手段を具備した、プリント基板の接
栓部の厚さ検査装置を提供することを１」的とするもの
である。
部の厚さを、自動的に測定して良否を効率的に検査する
ことが望ましい。そこで、この発明は、光学式の厚さ測
定機構と良否の判定手段を具備した、プリント基板の接
栓部の厚さ検査装置を提供することを１」的とするもの
である。
［課題を解決するための手段］
この発明はプリント基板の接栓部の厚さ検査装置であっ
て、ベース盤に、プリント基板を載置する移動台を設け
、プリント基板の端部の表面と裏面に対称的に配列され
た複数の接栓対よりなる接栓部に対して上方および下方
に、対応する接栓対までの上側距離および下側距離をそ
れぞれ測定する２個の光学距離センサをベース盤に固定
して配置する。マイクロプロセッサの制御により移動台
を移動する駆動機構と、移動台により基板を移動して、
複数の接栓対のうちの一部に対する上記の距離を逐次測
定する。２個の光学距離センサ間の間隔より、上側およ
び下側距離の測定データを減算して各接栓対の厚さと、
それらの平均値および平均値に対する各接栓部の厚さの
偏差値とを算出する厚さ演算部と、厚さ演算部の出力す
る偏差値を一定の許容値に比較して良否を判定する判定
部と、その判定結果を表示するプリンタとにより構成さ
れたものである。
て、ベース盤に、プリント基板を載置する移動台を設け
、プリント基板の端部の表面と裏面に対称的に配列され
た複数の接栓対よりなる接栓部に対して上方および下方
に、対応する接栓対までの上側距離および下側距離をそ
れぞれ測定する２個の光学距離センサをベース盤に固定
して配置する。マイクロプロセッサの制御により移動台
を移動する駆動機構と、移動台により基板を移動して、
複数の接栓対のうちの一部に対する上記の距離を逐次測
定する。２個の光学距離センサ間の間隔より、上側およ
び下側距離の測定データを減算して各接栓対の厚さと、
それらの平均値および平均値に対する各接栓部の厚さの
偏差値とを算出する厚さ演算部と、厚さ演算部の出力す
る偏差値を一定の許容値に比較して良否を判定する判定
部と、その判定結果を表示するプリンタとにより構成さ
れたものである。
［作用］
上記の構成によるプリント基板の接栓部の厚さ検査装置
においては、マイクロプロセッサの制御により移動台が
移動し、予め選択された一部の接栓対が逐次光学距離セ
ンサに対応する位置に移動して、距離センサと対応する
接栓対との距離が測定される。厚さ演算部において、距
離センサ間の間隔より距離の測定データを減算すること
により、各位置における接栓部の厚さが算出される。こ
の場合、センサ間の間隔が固定されているので、基板が
上、下方向に多少移動しても、測定値には全く影響せず
、正確な測定値かえられる。次に、７１１１１定された
各接栓部の厚さの平均値と平均値に対する各接栓部の厚
さの偏差値が算出される。偏差値は判定部において一定
の許容値と比較され、許容値の範囲内のものを良品、範
囲外のものは不良品とされて、その結果がプリンタによ
り表示される。
においては、マイクロプロセッサの制御により移動台が
移動し、予め選択された一部の接栓対が逐次光学距離セ
ンサに対応する位置に移動して、距離センサと対応する
接栓対との距離が測定される。厚さ演算部において、距
離センサ間の間隔より距離の測定データを減算すること
により、各位置における接栓部の厚さが算出される。こ
の場合、センサ間の間隔が固定されているので、基板が
上、下方向に多少移動しても、測定値には全く影響せず
、正確な測定値かえられる。次に、７１１１１定された
各接栓部の厚さの平均値と平均値に対する各接栓部の厚
さの偏差値が算出される。偏差値は判定部において一定
の許容値と比較され、許容値の範囲内のものを良品、範
囲外のものは不良品とされて、その結果がプリンタによ
り表示される。
［実施例コ
第１図（ａ）、（ｂ）は、この発明によるプリント基板
の接栓部の厚さ検査装置の実施例における構造図で、図
（ａ）は側面、図（ｂ）は平面を示す。図において、ベ
ース盤６にモータ８により矢印Ａの方向に移動する移動
機構７を設け、これに移動台９を取り付け、その上に被
検査プリント基板ｌを固定具９ａにより載置する。ベー
ス盤には、下側の光学距離センサｌｌｂを基板の下側の
接栓２ｂに対応する位置に固定し、上側の光学距離セン
サＩｌａは支持具ＩＯにより上側の接栓２ａに対応する
ように固定する。ここで、接栓は鋼材による反射率の大
きいものであるので、その反射光により距離センサ（の
基準点）と接栓の距離が測定される。光学距離センサと
しては、厚さの許容値に対して１０分の１以下の分解能
を有する一般に使用されているものでよい。各距離セン
サの基準点間の間隔りは予め測定しておく。ただし図に
おいては、便宜−Ｌセンサの先端を基準点として間隔り
を示す。
の接栓部の厚さ検査装置の実施例における構造図で、図
（ａ）は側面、図（ｂ）は平面を示す。図において、ベ
ース盤６にモータ８により矢印Ａの方向に移動する移動
機構７を設け、これに移動台９を取り付け、その上に被
検査プリント基板ｌを固定具９ａにより載置する。ベー
ス盤には、下側の光学距離センサｌｌｂを基板の下側の
接栓２ｂに対応する位置に固定し、上側の光学距離セン
サＩｌａは支持具ＩＯにより上側の接栓２ａに対応する
ように固定する。ここで、接栓は鋼材による反射率の大
きいものであるので、その反射光により距離センサ（の
基準点）と接栓の距離が測定される。光学距離センサと
しては、厚さの許容値に対して１０分の１以下の分解能
を有する一般に使用されているものでよい。各距離セン
サの基準点間の間隔りは予め測定しておく。ただし図に
おいては、便宜−Ｌセンサの先端を基準点として間隔り
を示す。
なお、厚さの測定原理は前記のように、距離センサの固
定された間隔りから各センサと接栓の距離ＩＩ、１２を
減算する方法であるので、基板が一ヒト方向に多少移動
しても４１１１定＋ｅｌ差を生じない。
定された間隔りから各センサと接栓の距離ＩＩ、１２を
減算する方法であるので、基板が一ヒト方向に多少移動
しても４１１１定＋ｅｌ差を生じない。
第２図は、第１図の構造に対する回路のブロック構成図
である。両図によりこの装置の動作を説明すると、マイ
クロプロセッサ１４の制御のもとにモータ駆動回路１５
が動作してモータ８により移動台９が移動し、予め選択
された接栓２ａ、２ｂを距離センサｌｌａ、ｌｌｂに逐
次対応させる。ここで、測定する接栓対の数、位ｊξは
基板の大きさなどに応じて適宜に定め、その位置情報は
操作部■６よりマイクロプロセッサに入力して移動台が
制御される。
である。両図によりこの装置の動作を説明すると、マイ
クロプロセッサ１４の制御のもとにモータ駆動回路１５
が動作してモータ８により移動台９が移動し、予め選択
された接栓２ａ、２ｂを距離センサｌｌａ、ｌｌｂに逐
次対応させる。ここで、測定する接栓対の数、位ｊξは
基板の大きさなどに応じて適宜に定め、その位置情報は
操作部■６よりマイクロプロセッサに入力して移動台が
制御される。
各距離センサにより測定されたセンサと接栓対間の距離
ＩＩ、１２のデータは、厚さ演算部！２においてセンサ
間の間隔りより減算されて、各接栓部の厚さｔが算出さ
れる。ついで、厚さ演算部においては各接栓部の厚さの
；１２均値と５１７均値に対する各接栓部の偏差値が算
出される。偏差値は判定ｆｆｉ＜１３において−・定の
許容値と比較され、許容値の範囲内のものを良品、越え
るものを不良品と判定し、判定信シｊがマイクロプロセ
ンサ１４により処理されて、プリンタＩ７により表示さ
れる。Ｌ記において、間隔りと１：′１容値は、ｒめ操
作部よりマイクロプロセッサに入力して、厚さ演算部お
よび判定部にそれぞれ設定される。また、厚さ演算部の
演算および判定部の判定などのタイミングは、移動台の
移動のタイミングに合わせて、マイクロプロセッサより
与えられる。
ＩＩ、１２のデータは、厚さ演算部！２においてセンサ
間の間隔りより減算されて、各接栓部の厚さｔが算出さ
れる。ついで、厚さ演算部においては各接栓部の厚さの
；１２均値と５１７均値に対する各接栓部の偏差値が算
出される。偏差値は判定ｆｆｉ＜１３において−・定の
許容値と比較され、許容値の範囲内のものを良品、越え
るものを不良品と判定し、判定信シｊがマイクロプロセ
ンサ１４により処理されて、プリンタＩ７により表示さ
れる。Ｌ記において、間隔りと１：′１容値は、ｒめ操
作部よりマイクロプロセッサに入力して、厚さ演算部お
よび判定部にそれぞれ設定される。また、厚さ演算部の
演算および判定部の判定などのタイミングは、移動台の
移動のタイミングに合わせて、マイクロプロセッサより
与えられる。
なお、以−１〕における厚さ演算部１２と判定部１３と
は、ハード回路によらず、マイクロプロセッサ１４にお
いてプログラム処理することも勿論可能である。その場
合は、光学距離センサ１１よりの測定データをＡ／Ｄ変
換してデジタル化して、マイクロプロセッサに人力する
ことが必要であり、プロゲラｌ、の詳細は説明を省略す
る。
は、ハード回路によらず、マイクロプロセッサ１４にお
いてプログラム処理することも勿論可能である。その場
合は、光学距離センサ１１よりの測定データをＡ／Ｄ変
換してデジタル化して、マイクロプロセッサに人力する
ことが必要であり、プロゲラｌ、の詳細は説明を省略す
る。
［発明の効果コ
以１１の説明により明らかなように、この発明による厚
さ検査装置における厚さ測定の原理は、）λ根の４−下
方向の移動に無関係に測定できるために、基板の保持が
容易なことが利点である。各部の動作ハマイクロプロセ
ッサにより制御され、予め選択された一部の接栓対が逐
次測定されて、それらの甲均値に対する偏差値により良
否が判定されて結果が出力され、基板載置を除いて測定
から判定結果のプリントまでが自動化されており、この
検査装置を多数の基板に対して適用するときは、従来の
手作業による方法に比較して遥かに高能率で＋Ｅ確に、
プリント基板の接栓部の厚さの検査ができる効果には大
きいものがある。
さ検査装置における厚さ測定の原理は、）λ根の４−下
方向の移動に無関係に測定できるために、基板の保持が
容易なことが利点である。各部の動作ハマイクロプロセ
ッサにより制御され、予め選択された一部の接栓対が逐
次測定されて、それらの甲均値に対する偏差値により良
否が判定されて結果が出力され、基板載置を除いて測定
から判定結果のプリントまでが自動化されており、この
検査装置を多数の基板に対して適用するときは、従来の
手作業による方法に比較して遥かに高能率で＋Ｅ確に、
プリント基板の接栓部の厚さの検査ができる効果には大
きいものがある。
第１図（ａ）および（ｂ）はこの発明によるプリント基
板の接栓部の厚さ検査装置の実施例の構造図、第２図は
第１図に対する回路のブロック構成図、第３図（ａ）お
よび（ｂ）はプリント基板の接栓部と相手方のコネクタ
ソケットの構造図である。 １・・・プリント基板、 ２・・・接栓、３・・・パ
ターン配線、 ４・・・コネクタソケット、５・・
・接触ばね、 ６・・・ベース盤、７・・・移
動機構、 ８・・・モータ、９・・・移動台、
９ａ・・・固定具、ＩＯ・・・支持具、
１１・・・光学距離センサ、１２・・・厚さ演算
部、１３・・・判定部、１４・・・マイクロプロセッサ
、＋５・・・モータ駆動回路、＋６・・・操作部、１７
・・・プリンタ。
板の接栓部の厚さ検査装置の実施例の構造図、第２図は
第１図に対する回路のブロック構成図、第３図（ａ）お
よび（ｂ）はプリント基板の接栓部と相手方のコネクタ
ソケットの構造図である。 １・・・プリント基板、 ２・・・接栓、３・・・パ
ターン配線、 ４・・・コネクタソケット、５・・
・接触ばね、 ６・・・ベース盤、７・・・移
動機構、 ８・・・モータ、９・・・移動台、
９ａ・・・固定具、ＩＯ・・・支持具、
１１・・・光学距離センサ、１２・・・厚さ演算
部、１３・・・判定部、１４・・・マイクロプロセッサ
、＋５・・・モータ駆動回路、＋６・・・操作部、１７
・・・プリンタ。
Claims (1)
- ベース盤に、プリント基板を載置する移動台を設け、該
プリント基板の端部の表面と裏面に対称的に配列された
複数の接栓対よりなる接栓部に対して上方および下方に
、対応する該接栓対までの上側距離および下側距離を測
定する２個の光学距離センサを上記ベース盤に固定して
配置し、マイクロプロセッサの制御により上記移動台を
移動する駆動機構と、上記移動台により上記プリント基
板を移動して、上記複数の接栓対のうちの一部の接栓対
に対する上記上側距離および下側距離を逐次測定し、上
記２個の光学距離センサ間の間隔より、上記上側距離お
よび下側距離の測定データを減算して、上記一部の接栓
対の基板を含む厚さ（以下接栓部の厚さという）と、該
厚さの平均値および該平均値に対する各接栓部の厚さの
偏差値とを算出する厚さ演算部と、該偏差値を一定の許
容値に比較して良否を判定する判定部と、該判定部によ
る判定結果を表示するプリンタとにより構成されたこと
を特徴とする、プリント基板の接栓部の厚さ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7415688A JPH01245105A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | プリント基板の接栓部の厚さ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7415688A JPH01245105A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | プリント基板の接栓部の厚さ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01245105A true JPH01245105A (ja) | 1989-09-29 |
Family
ID=13539012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7415688A Pending JPH01245105A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | プリント基板の接栓部の厚さ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01245105A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105698689A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-22 | 北新集团建材股份有限公司 | 一种板材外观的扫描图样测量控制方法 |
| CN110017804A (zh) * | 2018-01-08 | 2019-07-16 | 深南电路股份有限公司 | 一种pcb的厚度测量系统 |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP7415688A patent/JPH01245105A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105698689A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-22 | 北新集团建材股份有限公司 | 一种板材外观的扫描图样测量控制方法 |
| CN110017804A (zh) * | 2018-01-08 | 2019-07-16 | 深南电路股份有限公司 | 一种pcb的厚度测量系统 |
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