JPH01245586A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JPH01245586A JPH01245586A JP63071818A JP7181888A JPH01245586A JP H01245586 A JPH01245586 A JP H01245586A JP 63071818 A JP63071818 A JP 63071818A JP 7181888 A JP7181888 A JP 7181888A JP H01245586 A JPH01245586 A JP H01245586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal expansion
- resin layer
- flexible printed
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、温度変化に対してカール、ねじれ、反り等が
なく、耐熱性、寸法安定性、接着性、耐折曲げ性等に優
れ、かつ、吸水率か小さいフレキシブルプリント基板及
びその製造方法に関する。
なく、耐熱性、寸法安定性、接着性、耐折曲げ性等に優
れ、かつ、吸水率か小さいフレキシブルプリント基板及
びその製造方法に関する。
［従来の技術］
従来、フレキシブルプリント基板あるいはフラットケー
ブル（以後フレキシブルプリント基板に含める）は一般
に導体と有機ポリマーの絶縁体とをエポキシ樹脂おるい
はウレタン樹脂等の接着剤で接着して製造されていた。
ブル（以後フレキシブルプリント基板に含める）は一般
に導体と有機ポリマーの絶縁体とをエポキシ樹脂おるい
はウレタン樹脂等の接着剤で接着して製造されていた。
しかし、この際に熱圧着等の熱履歴を加えると、冷間時
に基板のカール、ねじれ、反り等を生じてその後の導体
パターニング等か不可能となる欠点があった。これらの
問題は導体と絶縁体の線膨張係数の差に起因する。
に基板のカール、ねじれ、反り等を生じてその後の導体
パターニング等か不可能となる欠点があった。これらの
問題は導体と絶縁体の線膨張係数の差に起因する。
また、接着剤層のため難燃性が低下したり、使用するポ
リイミドフィルムか高価であるばか張合わせに多大の手
間を要してフレキシブルプリント基板が高価格になる等
の問題があった。
リイミドフィルムか高価であるばか張合わせに多大の手
間を要してフレキシブルプリント基板が高価格になる等
の問題があった。
特開昭５６−２３．７９１号公報等においては、ポリア
ミドイミド溶液を金属箔に塗布し、乾燥後に線膨張係数
の差に基いて生じたカールを後工程で熱処理により緩和
する手法が提案されているが、この方法も製造に手間の
かかる点や線膨張係数が異なることからハンダ浴等の再
加熱時にカールするという点等については依然として解
決されておらず満足し得るものではなかった。
ミドイミド溶液を金属箔に塗布し、乾燥後に線膨張係数
の差に基いて生じたカールを後工程で熱処理により緩和
する手法が提案されているが、この方法も製造に手間の
かかる点や線膨張係数が異なることからハンダ浴等の再
加熱時にカールするという点等については依然として解
決されておらず満足し得るものではなかった。
また、特開昭６０−１５７，２８６号公報や特開昭６０
−２４３．１２０号公報等においては、特定構造を有す
るポリイミドあるいはポリイミド前駆体溶液を導体上に
塗布して低熱膨張の樹脂を得、カールの少ないフレキシ
ブルプリント基板を得る方法が提案されているが、接着
力が不十分であったり、また、導体をエツチングして回
路を形成する際に導体と接触していた面を内側にしてフ
ィルムが大きくカールし、その後の回路保護等の後作業
が困難になるという問題がめった。
−２４３．１２０号公報等においては、特定構造を有す
るポリイミドあるいはポリイミド前駆体溶液を導体上に
塗布して低熱膨張の樹脂を得、カールの少ないフレキシ
ブルプリント基板を得る方法が提案されているが、接着
力が不十分であったり、また、導体をエツチングして回
路を形成する際に導体と接触していた面を内側にしてフ
ィルムが大きくカールし、その後の回路保護等の後作業
が困難になるという問題がめった。
また、従来の接着層を用いたタイプでは、その接着層に
硬さ、引裂き強度等のポリイミドフィルムに不足する物
性を保持させていたが、反面、この接着層が存在するた
めに、例えば耐熱性、打（友き加工性等の種々の点で問
題があった。
硬さ、引裂き強度等のポリイミドフィルムに不足する物
性を保持させていたが、反面、この接着層が存在するた
めに、例えば耐熱性、打（友き加工性等の種々の点で問
題があった。
［発明が解決しようとする課題］
本発明者は、かかる観点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果
、絶縁体を互いにその線膨張係数の異なる複数のポリイ
ンド系樹脂層で多層化することにより、温度変化に対し
ての寸法安定性、接着力、さらにはエツヂフグ後の平面
性等において信頼性に優れたフレキシブルプリント基板
を得ることができることを見出し、本発明を完成した。
、絶縁体を互いにその線膨張係数の異なる複数のポリイ
ンド系樹脂層で多層化することにより、温度変化に対し
ての寸法安定性、接着力、さらにはエツヂフグ後の平面
性等において信頼性に優れたフレキシブルプリント基板
を得ることができることを見出し、本発明を完成した。
従って、本発明の目的は、熱履歴を加えてもカール、ね
じれ、反り等がなく、及び／又は、充分な接着力、耐折
曲げ性、寸法安定性等を有し、しかも、導体をエツチン
グした後のカールが小さくて作業性に優れた工業的に有
用なフレキシブルプリント基板を提供することにある。
じれ、反り等がなく、及び／又は、充分な接着力、耐折
曲げ性、寸法安定性等を有し、しかも、導体をエツチン
グした後のカールが小さくて作業性に優れた工業的に有
用なフレキシブルプリント基板を提供することにある。
ざらに、他の目的は、多様化する需要家の要求に容易に
応えることのできるフレキシブルプリント基板を提供す
ることにある。
応えることのできるフレキシブルプリント基板を提供す
ることにある。
［課題を解決するための手段］
すなわち、本発明は、導体上に樹脂層を直接塗エして形
成され、少なくとも導体と絶縁体とを有するフレキシブ
ルプリント基板において、上記絶縁体が互いにその線膨
張係数の異なる複数のポリインド系樹脂層からなる多層
＠造てあり、かつ、その高熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ１
）と低熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ２）の比率（ｔ２／ｔ
１）が０．０１＜ｔ２／ｔ１＜２０．ｏｏｏ （但し、
ｔｌ及びｔ２はそれぞれの樹脂層の厚みの和で必る）の
条件を満たすフレキシブルプリント基板である。
成され、少なくとも導体と絶縁体とを有するフレキシブ
ルプリント基板において、上記絶縁体が互いにその線膨
張係数の異なる複数のポリインド系樹脂層からなる多層
＠造てあり、かつ、その高熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ１
）と低熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ２）の比率（ｔ２／ｔ
１）が０．０１＜ｔ２／ｔ１＜２０．ｏｏｏ （但し、
ｔｌ及びｔ２はそれぞれの樹脂層の厚みの和で必る）の
条件を満たすフレキシブルプリント基板である。
本発明において、直接塗工により形成されるフレキシブ
ルプリント基板とは、導体上に樹脂溶液おるいはその前
駆体樹脂溶液を直接塗布し、乾燥し、ざらには必要に応
じて硬化さＶ、導体と絶縁体との複合材を形成してなる
可撓性配線体用単板又はその材料である。
ルプリント基板とは、導体上に樹脂溶液おるいはその前
駆体樹脂溶液を直接塗布し、乾燥し、ざらには必要に応
じて硬化さＶ、導体と絶縁体との複合材を形成してなる
可撓性配線体用単板又はその材料である。
また、本発明でいうポリイミド系樹脂とは、ポリイミド
、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリイ
ミドエステル等の耐熱性樹脂である。
、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリイ
ミドエステル等の耐熱性樹脂である。
本発明では、互いにその線膨張係数の異なる高熱膨張性
樹脂層と低熱膨張性樹脂層とを複合化して絶縁体を形成
するものであるが、その高熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ１
）と低熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ２）の比率（ｔ２／ｔ
１） （但し、ｔｌ及び［２はそれぞれの樹脂層の厚
みの和である）については、０゜０１炉２０，０００、
好ましくは２〜１００、より好ましくは３〜２５の条件
を満たす必要がある。
樹脂層と低熱膨張性樹脂層とを複合化して絶縁体を形成
するものであるが、その高熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ１
）と低熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ２）の比率（ｔ２／ｔ
１） （但し、ｔｌ及び［２はそれぞれの樹脂層の厚
みの和である）については、０゜０１炉２０，０００、
好ましくは２〜１００、より好ましくは３〜２５の条件
を満たす必要がある。
ここで、高熱膨張性樹脂層及び低熱膨張性樹脂層とは、
多層構造を形成する絶縁体の各構成樹脂層が有する線熱
膨張係数の単純平均値を基準にしてそれより高い値の線
膨張係数を有する樹脂層を高熱膨張性樹脂層といい、ま
た、それより低い線膨張係数を有する樹脂層を低熱膨張
性樹脂層という。
多層構造を形成する絶縁体の各構成樹脂層が有する線熱
膨張係数の単純平均値を基準にしてそれより高い値の線
膨張係数を有する樹脂層を高熱膨張性樹脂層といい、ま
た、それより低い線膨張係数を有する樹脂層を低熱膨張
性樹脂層という。
厚みの比率（ｔ２／ｔ１）の値が小さすぎると絶縁体全
体としての線膨張係数が大きくなり、導体との線膨張係
数の差により基板が絶縁体を内側にしてカールし、回路
形成作業が困難になったり、導体のエツチング時に歪み
が解除されて寸法か大きく変化する。反対に、厚みの比
率（ｔ２／ ｔｌ ）の値が大きすぎると本発明の目的
である導体との接着力の向上や、導体エツチング後のフ
ィルムのカール防止等が困難になる。
体としての線膨張係数が大きくなり、導体との線膨張係
数の差により基板が絶縁体を内側にしてカールし、回路
形成作業が困難になったり、導体のエツチング時に歪み
が解除されて寸法か大きく変化する。反対に、厚みの比
率（ｔ２／ ｔｌ ）の値が大きすぎると本発明の目的
である導体との接着力の向上や、導体エツチング後のフ
ィルムのカール防止等が困難になる。
本発明において、絶縁体の全体の厚み（ｔｌ＋ｔ２）は
、通常５〜１００虜、好ましくは１０〜５０虜で必る。
、通常５〜１００虜、好ましくは１０〜５０虜で必る。
また、この絶縁体を構成する高熱膨張性樹脂層の線膨張
係数は２０ｘ １０−６（１／Ｋ）以上、好ましくは（
３０〜１００） ｘ １Ｏ−６（１／Ｋ）であり、低熱
膨張性樹脂層の線膨張係数は２０ｘ １０−６（１／Ｋ
）未満、好ましくは（０〜１９．） ｘ １Ｏ−６（１
／Ｋ）で必って、これら高熱膨張性樹脂層と低熱膨張性
樹脂層との間にはその線膨張係数において５ ｘ １０
−６（１／Ｋ）以上、好ましくは１０Ｘ １Ｏ−６（１
／Ｋ）以上の差があることか望ましい。
係数は２０ｘ １０−６（１／Ｋ）以上、好ましくは（
３０〜１００） ｘ １Ｏ−６（１／Ｋ）であり、低熱
膨張性樹脂層の線膨張係数は２０ｘ １０−６（１／Ｋ
）未満、好ましくは（０〜１９．） ｘ １Ｏ−６（１
／Ｋ）で必って、これら高熱膨張性樹脂層と低熱膨張性
樹脂層との間にはその線膨張係数において５ ｘ １０
−６（１／Ｋ）以上、好ましくは１０Ｘ １Ｏ−６（１
／Ｋ）以上の差があることか望ましい。
そして、高熱膨張性樹脂としてはどのようなポリイミド
系樹脂であってもよいか、好ましくは下記一般式で示さ
れる構成単位を有するポリアミドイミド樹脂又はポリイ
ミド樹脂を主成分とするものである。
系樹脂であってもよいか、好ましくは下記一般式で示さ
れる構成単位を有するポリアミドイミド樹脂又はポリイ
ミド樹脂を主成分とするものである。
（但し、上記各一般式において、Ａｒ１は炭素数１２以
上の２価の芳香族基であり、Ａｒ２は４価の芳香族基で
ある） ここで、上記＾ｒ としては、例えば、ｏｏｏ、ｏＳＯ
，ｏＳＯ２や、 Ｆ３ Ｇｏ（Ｈ）ｏＧ 、Ｇｏ−Ｑ−ｏ−Ｏｌ−等を挙げるこ
とができ、また、上記Ａｒ２としては、例えば、 体との密着力の点から、好ましくは 、ＩＱＣＯＣであ
る。
上の２価の芳香族基であり、Ａｒ２は４価の芳香族基で
ある） ここで、上記＾ｒ としては、例えば、ｏｏｏ、ｏＳＯ
，ｏＳＯ２や、 Ｆ３ Ｇｏ（Ｈ）ｏＧ 、Ｇｏ−Ｑ−ｏ−Ｏｌ−等を挙げるこ
とができ、また、上記Ａｒ２としては、例えば、 体との密着力の点から、好ましくは 、ＩＱＣＯＣであ
る。
このような構造を有するポリイミド系樹脂は、通常その
線膨張係数が２０ｘ １０−６（１／Ｋ）以上と比較的
高い値を示すが、導体との密着カヤ可［直性等において
優れた性能を発揮する。
線膨張係数が２０ｘ １０−６（１／Ｋ）以上と比較的
高い値を示すが、導体との密着カヤ可［直性等において
優れた性能を発揮する。
また、低熱膨張性樹脂としては、線膨張係数が低いポリ
イミド系樹脂であれば格別な制限はないが、下記一般式
（ＩＩ＞又は（Ｉ［Ｉ）で示される構成単位を有するポ
リイミド系樹脂が好ましい。
イミド系樹脂であれば格別な制限はないが、下記一般式
（ＩＩ＞又は（Ｉ［Ｉ）で示される構成単位を有するポ
リイミド系樹脂が好ましい。
一般式（ＩＩ＞
（但し、式中Ａｒは４価の芳香族基を示し、旧及びＲ２
は互いに同じであっても異なっていてもよい低級アルキ
ル基、低級アルコキシ基又はハロゲンのいずれかを示し
１、Ｏ及びｍはＯ〜４の整数でおり、少なくとも１つの
低級アルコキシ基を有する）で示される構成単位、好ま
しくは下記構成単位を含むポリアミドイミド樹脂。
は互いに同じであっても異なっていてもよい低級アルキ
ル基、低級アルコキシ基又はハロゲンのいずれかを示し
１、Ｏ及びｍはＯ〜４の整数でおり、少なくとも１つの
低級アルコキシ基を有する）で示される構成単位、好ま
しくは下記構成単位を含むポリアミドイミド樹脂。
一般式（ＩＩＩ）
で示される構成単位を含むポリイミド樹脂。
これらポリイミド系樹脂の合成は、−数的にはＮ−メチ
ルピロリドン（ＮＨＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＨ
Ｆ）、ジメチルアセトアミド（ＤＨＡＣ） 、ジメチル
スルフ４キサイド（Ｄ）ＩｓＯ） 、硫酸ジメチル、ス
ルホラン、ブヂロラクトン、クレゾール、フェノール、
ハロゲン化フェノール、シクロヘキサノン、ジオキサン
、テトラヒドロフラン、ダイグライム等の溶媒中で、上
記各一般式に対応するジアミン化合物及び酸無水物化合
物をほぼ等モルの割合で混合し、反応温度Ｏ〜２００’
Ｃ１好ましくはＯ〜１００’Ｃの範囲で反応させること
により、ポリイミド系樹脂の前駆体溶液が得られ、さら
に、これらの樹脂溶液を導体上に塗工し、乾燥する操作
を繰返すか、おるいは、多層ダイ等により同時に多層塗
工し、乾燥することにより、導体上に多層構造のポリイ
ミド系樹脂層若しくはポリイミド系前駆体樹脂層を形成
せしめ、験体樹脂層の場合にはこれを２００’Ｃ以上、
好ましくは３００ °Ｃ以上の加熱処理してイミド化反
応を行う。
ルピロリドン（ＮＨＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＨ
Ｆ）、ジメチルアセトアミド（ＤＨＡＣ） 、ジメチル
スルフ４キサイド（Ｄ）ＩｓＯ） 、硫酸ジメチル、ス
ルホラン、ブヂロラクトン、クレゾール、フェノール、
ハロゲン化フェノール、シクロヘキサノン、ジオキサン
、テトラヒドロフラン、ダイグライム等の溶媒中で、上
記各一般式に対応するジアミン化合物及び酸無水物化合
物をほぼ等モルの割合で混合し、反応温度Ｏ〜２００’
Ｃ１好ましくはＯ〜１００’Ｃの範囲で反応させること
により、ポリイミド系樹脂の前駆体溶液が得られ、さら
に、これらの樹脂溶液を導体上に塗工し、乾燥する操作
を繰返すか、おるいは、多層ダイ等により同時に多層塗
工し、乾燥することにより、導体上に多層構造のポリイ
ミド系樹脂層若しくはポリイミド系前駆体樹脂層を形成
せしめ、験体樹脂層の場合にはこれを２００’Ｃ以上、
好ましくは３００ °Ｃ以上の加熱処理してイミド化反
応を行う。
本発明においては、上記ポリイミド系の高熱膨張性樹脂
及び低熱膨張性樹脂について、種々のジアミン、テトラ
カルボン酸化合物、トリカルホン酸化合物又はこれらの
酸無水物を用いてコーポリマリゼーションし又は別途合
成して得られたポリイミド又はその前駆体及びポリアミ
ドイミド等をブレンドすることができる。
及び低熱膨張性樹脂について、種々のジアミン、テトラ
カルボン酸化合物、トリカルホン酸化合物又はこれらの
酸無水物を用いてコーポリマリゼーションし又は別途合
成して得られたポリイミド又はその前駆体及びポリアミ
ドイミド等をブレンドすることができる。
具体的に例を挙げると、叶フェニレンジアミン、ｍ−フ
ェニレンジアミン、３，４°−ジアミノジフェニルエー
テル、４，４°−ジアミノジフェニルエーテル、４．４
−ジアミノジフェニルメタン、３，３°−ジメチル−４
，４′−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ〉フェニル］プロパン、１．
２−ビス（アニリノ）エタン、ジアミノジフェニルスル
ホン、ジアミノベンズアニリド、ジアミノベンゾエート
、ジアミノジフェニルスルフィド、２．２−ビス（ｐ−
アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（ｐ−アミノ
フェニル）へキサフルオロプロパン、１．５−ジアミノ
ナフタレン、ジアミノトルエン、ジアミノベンゾトリフ
ルオライト、１，４−ビス（叶アミノフェノキシ）ベン
ゼン、４，４゛−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、ジアミノアントラキノン、４，４′−ヒス（３−
アミノフェノキシフェニル〉ジフェニルスルホン、１，
３−ビス（アニリノ）ヘキ）ナフルオロプロパン、１，
４−ビス（アニリノ）オクタ−ノルレオロブタン、１，
５−ビス（アニリノ）デ゛カフルオロペンタン、１，７
−ビス（アニリノ）テトラデカフルオロへブタン、下記
一般式 （但し、式中Ｒ４及びＲ６は２価の有Ｉａｌを示し、１
（３及びＲ５は１価の有Ｉａ、基を示し、ｐ及びｑは１
より大きい整数を示す）で表されるジアミノシロキサン
、２，２−ビス［４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニ
ル］へキサフルオロプロパン、２．２−ビス［４−（３
−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパ
ン、２，２−ビス［４−（２−アミノフェノキシ）フェ
ニル１へキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（
４−アミツノエノキシ）−３，５−ジメチルフェニル］
へキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（、ｌｌ
−アミノフェノキシ）−３，５−ジトリフルオロメチル
フェニル］へキサフルオロプロパン、ｐ−ビス（４−ア
ミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、
４．４゛−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチル
フェノキシ）ビフェニル、４，４−ビス（４−アミノ−
３−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、４．
４−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチシフ１ノ
キシ）ジフェニルスルホン、４，４“−ビス（３−アミ
ノ−５−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェニルス
ルフ４ン、２，２−ビス［４−（４−アミノ−３−トリ
フルオロメチルフェノキシ）フェニル］へキサフルオロ
プロパン、ベンジジン、３，３°、５，５°−テトラカ
ルボンジジン、オクタフルオロベンジジン、３．３“−
ジメトキシベンジジン、ｏ−トリジン、ｍ−トリジン、
２，２°、５，５°、６，６°−ヘキサフルオロトリジ
ン、４，４°゛−ジアミノターフェニル、４，４１１１
−シアミックガーターフェニル等のジアミン類、並びに
これらのジアミンとホスゲン等の反応によって得られる
ジイソシアナート類がある。
ェニレンジアミン、３，４°−ジアミノジフェニルエー
テル、４，４°−ジアミノジフェニルエーテル、４．４
−ジアミノジフェニルメタン、３，３°−ジメチル−４
，４′−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ〉フェニル］プロパン、１．
２−ビス（アニリノ）エタン、ジアミノジフェニルスル
ホン、ジアミノベンズアニリド、ジアミノベンゾエート
、ジアミノジフェニルスルフィド、２．２−ビス（ｐ−
アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（ｐ−アミノ
フェニル）へキサフルオロプロパン、１．５−ジアミノ
ナフタレン、ジアミノトルエン、ジアミノベンゾトリフ
ルオライト、１，４−ビス（叶アミノフェノキシ）ベン
ゼン、４，４゛−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、ジアミノアントラキノン、４，４′−ヒス（３−
アミノフェノキシフェニル〉ジフェニルスルホン、１，
３−ビス（アニリノ）ヘキ）ナフルオロプロパン、１，
４−ビス（アニリノ）オクタ−ノルレオロブタン、１，
５−ビス（アニリノ）デ゛カフルオロペンタン、１，７
−ビス（アニリノ）テトラデカフルオロへブタン、下記
一般式 （但し、式中Ｒ４及びＲ６は２価の有Ｉａｌを示し、１
（３及びＲ５は１価の有Ｉａ、基を示し、ｐ及びｑは１
より大きい整数を示す）で表されるジアミノシロキサン
、２，２−ビス［４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニ
ル］へキサフルオロプロパン、２．２−ビス［４−（３
−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパ
ン、２，２−ビス［４−（２−アミノフェノキシ）フェ
ニル１へキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（
４−アミツノエノキシ）−３，５−ジメチルフェニル］
へキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（、ｌｌ
−アミノフェノキシ）−３，５−ジトリフルオロメチル
フェニル］へキサフルオロプロパン、ｐ−ビス（４−ア
ミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、
４．４゛−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチル
フェノキシ）ビフェニル、４，４−ビス（４−アミノ−
３−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、４．
４−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチシフ１ノ
キシ）ジフェニルスルホン、４，４“−ビス（３−アミ
ノ−５−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェニルス
ルフ４ン、２，２−ビス［４−（４−アミノ−３−トリ
フルオロメチルフェノキシ）フェニル］へキサフルオロ
プロパン、ベンジジン、３，３°、５，５°−テトラカ
ルボンジジン、オクタフルオロベンジジン、３．３“−
ジメトキシベンジジン、ｏ−トリジン、ｍ−トリジン、
２，２°、５，５°、６，６°−ヘキサフルオロトリジ
ン、４，４°゛−ジアミノターフェニル、４，４１１１
−シアミックガーターフェニル等のジアミン類、並びに
これらのジアミンとホスゲン等の反応によって得られる
ジイソシアナート類がある。
また、テトラカルボン酸並びにその誘導体としては次の
ようなものが挙げられる。なお、ここではテトラカルボ
ン酸として例示するが、これらのエステル化物、酸無水
物、酸塩化物も使用できることは勿論である。ピロメリ
ット酸、３，３°、４，４°−ビフェニルテトラカルボ
ン フェノンテトラカルボン酸、３，３°，４，４°−ジフ
ェニルスルホンテトラカルボン ニルエーテルテトラカルボン ゾフェノンテトラカルボン酸、２， ３， ６． ７−
ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５．７−ナフタ
レンテトラカルボン酸、１，２，５．６−ナフタレンテ
トラカルボン酸、３．３’，４．４’−ジフェニルメタ
ンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）へキサフルオロプロパン、３，４，
９．１０−テトラカルボキシペリレン、２，２−ビス［
４− （３．４−ジカルホキシフエノキシ）フ［ニル］
プロパン、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルホキシ
フエノキシ）フェニル］へキリ−フルオロプロパン、ブ
タンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン
酸等がおる。また、トリメリット酸及びその誘導体も挙
げることができる。
ようなものが挙げられる。なお、ここではテトラカルボ
ン酸として例示するが、これらのエステル化物、酸無水
物、酸塩化物も使用できることは勿論である。ピロメリ
ット酸、３，３°、４，４°−ビフェニルテトラカルボ
ン フェノンテトラカルボン酸、３，３°，４，４°−ジフ
ェニルスルホンテトラカルボン ニルエーテルテトラカルボン ゾフェノンテトラカルボン酸、２， ３， ６． ７−
ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５．７−ナフタ
レンテトラカルボン酸、１，２，５．６−ナフタレンテ
トラカルボン酸、３．３’，４．４’−ジフェニルメタ
ンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）へキサフルオロプロパン、３，４，
９．１０−テトラカルボキシペリレン、２，２−ビス［
４− （３．４−ジカルホキシフエノキシ）フ［ニル］
プロパン、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルホキシ
フエノキシ）フェニル］へキリ−フルオロプロパン、ブ
タンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン
酸等がおる。また、トリメリット酸及びその誘導体も挙
げることができる。
ざらに、反応性官能基を有する化合物で変性し、架橋構
造やラダー構造を導入することもできる。
造やラダー構造を導入することもできる。
例えば、次のような方法がある。
■ 下記一般式で表される化合物で変性することによっ
て、ピロロン環やイソインドロキナゾリンジオン環等を
導入する。
て、ピロロン環やイソインドロキナゾリンジオン環等を
導入する。
〔但し、式中１＜７は２＋ｚ価（ｌは１又は２である）
の芳香族有機基を示し、８は一Ｎｌ′１２基、− ｃｏ
ｓｕ２基又は−３０２Ｎ■２基から選択された置換基で
あってアミン基に対しオルト位である〕 ■ 重合性不飽和結合を有するアミン、ジアミン、ジカ
ルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸の誘導体
で変性して、硬化時に橋かけ構造を形成する。不飽和化
合物としては、マレイン酸、ナジック酸、テトラヒドロ
フタル酸、エチニルアニリン等が使用できる。
の芳香族有機基を示し、８は一Ｎｌ′１２基、− ｃｏ
ｓｕ２基又は−３０２Ｎ■２基から選択された置換基で
あってアミン基に対しオルト位である〕 ■ 重合性不飽和結合を有するアミン、ジアミン、ジカ
ルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸の誘導体
で変性して、硬化時に橋かけ構造を形成する。不飽和化
合物としては、マレイン酸、ナジック酸、テトラヒドロ
フタル酸、エチニルアニリン等が使用できる。
■ フェノール性水酸基あるいはカルボン酸を有する芳
香族アミンで変性し、この水酸基又は力ルボキシル基と
反応し得る橋かけ剤を用いて網目構造を形成する。
香族アミンで変性し、この水酸基又は力ルボキシル基と
反応し得る橋かけ剤を用いて網目構造を形成する。
本発明の低熱膨張性樹脂は、このような前記各成分を用
いて変性することにより、その線膨張係数を調整するこ
とができる。すなわち、一般式（ｎ）又は（Ｉ）の構造
のみからなるポリイミド系樹脂は、面内にＩ Ｘ １Ｏ
−５（Ｋ−１）以下の線膨張係数を有する絶縁体を形成
可能であるが、これを前記各成分を使用して変性するこ
とにより、線膨張係数を任意に大きくすることができる
。また、−般式（ＩＩ ）又は（１）の構成単位を含む
ポリイミド系樹脂であっても、上記の各成分を使用して
変性することにより、高熱膨張性樹脂とすることもでき
る。
いて変性することにより、その線膨張係数を調整するこ
とができる。すなわち、一般式（ｎ）又は（Ｉ）の構造
のみからなるポリイミド系樹脂は、面内にＩ Ｘ １Ｏ
−５（Ｋ−１）以下の線膨張係数を有する絶縁体を形成
可能であるが、これを前記各成分を使用して変性するこ
とにより、線膨張係数を任意に大きくすることができる
。また、−般式（ＩＩ ）又は（１）の構成単位を含む
ポリイミド系樹脂であっても、上記の各成分を使用して
変性することにより、高熱膨張性樹脂とすることもでき
る。
また、接着性、耐折曲げ性等の諸物性をざらに向上させ
る目的で変性することも可能である。
る目的で変性することも可能である。
本発明においては、少なくとも１層のポリイミド系高熱
膨張性樹脂層と少なくとも１層のポリイミド系低熱膨張
性樹脂層とを複合して絶縁体を形成するわけであるが、
その層の配列は任意である。
膨張性樹脂層と少なくとも１層のポリイミド系低熱膨張
性樹脂層とを複合して絶縁体を形成するわけであるが、
その層の配列は任意である。
すなわち、導体と接する高熱膨張性樹脂層及びそれに接
する低熱膨張性樹脂層を設けることにより、良好な接着
力、高温での寸法安定性、絶縁体全体としての線膨張係
数の低下等の効果を達成することができる。また、導体
と接する低熱膨張性樹脂層及びそれに接する高熱膨張性
樹脂層を設けることにより、導体をエツチングした後の
フィルムのカールを低減することができる。さらに、導
体と接する第１の高熱膨張性樹脂層、この第１の高熱膨
張性樹脂層に接する低熱膨張性樹脂層及びこの低熱膨張
性樹脂層に接する第２の高熱膨張性樹脂層を設けること
により、上記２つの場合の各効果を同時に達成すること
かできる。また、さらに導体と接する高熱膨張性樹脂層
、これに接する第１の低熱膨張性樹脂層及びこれに接し
かつこれよりも高い線膨張係数を有する第２の低熱膨張
性樹脂層を設けることにより、フィルムのカールをより
低減させることができる。これらの低熱膨張性樹脂及び
高熱膨張性樹脂の種類、構成を変えることにより、フィ
ルムの弾性率、強度等の機械的物性を任意にコントロー
ルすることができ、種々の需要家のニーズに対応するこ
とができる。
する低熱膨張性樹脂層を設けることにより、良好な接着
力、高温での寸法安定性、絶縁体全体としての線膨張係
数の低下等の効果を達成することができる。また、導体
と接する低熱膨張性樹脂層及びそれに接する高熱膨張性
樹脂層を設けることにより、導体をエツチングした後の
フィルムのカールを低減することができる。さらに、導
体と接する第１の高熱膨張性樹脂層、この第１の高熱膨
張性樹脂層に接する低熱膨張性樹脂層及びこの低熱膨張
性樹脂層に接する第２の高熱膨張性樹脂層を設けること
により、上記２つの場合の各効果を同時に達成すること
かできる。また、さらに導体と接する高熱膨張性樹脂層
、これに接する第１の低熱膨張性樹脂層及びこれに接し
かつこれよりも高い線膨張係数を有する第２の低熱膨張
性樹脂層を設けることにより、フィルムのカールをより
低減させることができる。これらの低熱膨張性樹脂及び
高熱膨張性樹脂の種類、構成を変えることにより、フィ
ルムの弾性率、強度等の機械的物性を任意にコントロー
ルすることができ、種々の需要家のニーズに対応するこ
とができる。
本発明のフレキシブルプリント基板は、少なくとも導体
と絶縁体を有するものであるが、導体としては、銅、ア
ルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、
モリブデン、タングステン又はそれらの合金等を挙げる
ことができ、好ましくは銅である。
と絶縁体を有するものであるが、導体としては、銅、ア
ルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、
モリブデン、タングステン又はそれらの合金等を挙げる
ことができ、好ましくは銅である。
また、これらの導体についてはその表面に、接着力の向
上を目的として、ザイデイング、ニッケルメッキ、銅−
亜鉛合金メツキ、又は、アルミニウムアルコラード、ア
ルミニウムキレート、シランカップリング剤等によって
化学的あるいは機械的な表面処理を施してもよい。
上を目的として、ザイデイング、ニッケルメッキ、銅−
亜鉛合金メツキ、又は、アルミニウムアルコラード、ア
ルミニウムキレート、シランカップリング剤等によって
化学的あるいは機械的な表面処理を施してもよい。
［実施例］
以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれに限定されないことは勿論で
ある。
説明するが、本発明はこれに限定されないことは勿論で
ある。
線膨張係数は、イミド化反応か十分終了した試料を用い
、１ナーモメカニカルアナライザー（ｔ八）を用いて、
２５０℃に昇温後に１０’Ｃ／ｍｉｎ、で冷却して２４
０’Ｃから１００’Ｃまでの平均の線膨張率を算出して
求めた。
、１ナーモメカニカルアナライザー（ｔ八）を用いて、
２５０℃に昇温後に１０’Ｃ／ｍｉｎ、で冷却して２４
０’Ｃから１００’Ｃまでの平均の線膨張率を算出して
求めた。
接着力は、テンシロンテスターを用い、幅１０ｍｍの銅
張品の樹脂側を両面テープによりアルミ板に固定し、銅
を１８０°方向に５ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離して求め
た。
張品の樹脂側を両面テープによりアルミ板に固定し、銅
を１８０°方向に５ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離して求め
た。
加熱収縮率は、幅１０ｍｍ、長さ２００ｍｍの導体をエ
ツチングした後のフィルムを用い、２５０’Ｃの熱風オ
ーブン中で３０分間熱処理し、その前後の寸法変化率に
より求めた。
ツチングした後のフィルムを用い、２５０’Ｃの熱風オ
ーブン中で３０分間熱処理し、その前後の寸法変化率に
より求めた。
エツチング後のフィルムのカールは、導体を塩化第二鉄
水溶液で全面エツチングした債、縦１０ｃｍｘ横１０ｃ
ｍ×厚さ２５ＩＪＲの大きさのフィルムを１００’Ｃで
１０分間乾燥し後、発生したカールの曲率半径を求めて
数値化した。
水溶液で全面エツチングした債、縦１０ｃｍｘ横１０ｃ
ｍ×厚さ２５ＩＪＲの大きさのフィルムを１００’Ｃで
１０分間乾燥し後、発生したカールの曲率半径を求めて
数値化した。
エツチング後のフィルムの強度及び弾性率は、ＪＩＳ
７−１７０２、ＡＳｒＨＤ−８８２−６７に準じて測定
した。
７−１７０２、ＡＳｒＨＤ−８８２−６７に準じて測定
した。
なお、各例における略号は以下のとおりである。
１）ＨＤ八：ピロメリット酸二無水物
ＢＰＤＡ ： ３，３’、４．４’−ビフェニルテトラ
カルボン無水物 Ｂ Ｔ Ｄ＾：３，３′，４，４“−ベンゾフェノンテ
トラカルホン酸二無水物 ＤＤＥ： ４，４°−ジアミノジフェニルエーテルＨ
へＢＡ：２“−メチル−４，４“−ジアミノベンズアニ
リドＰＰＤ ：パラフエニレンジアミン Ｉ）Ｉ）Ｓ： ３，３’−ジアミノジフェニルスルフ
４ン８八ＰＰ：２，２−ビ′ス［４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル］プロパン ＤＤＨ ： ４．４’−ジアミノジフェニルメタンＤＨ
Ａｃ ニジメチルアセトアミド Ｎ）ＩＰ ： Ｎ−メチル−２−ピロリドン合成例１ 温度計、塩化カルシウム管、攪拌機及び窒素吸込口を取
付けた５００ｍの４つ目フラスコに２００ｍ／ｍｉｎの
速度で窒素を流しながら、０．１モルのＤＩ）Ｅ及び３
００ｄのＤ）ｌＡｃを加えて攪拌し溶解した後、この溶
液を水冷浴中で１０’Ｃ以下に冷却しながら０．１０モ
ルのＢＴＤＡを徐々に加えた。反応混合物は発熱しなが
ら重合し、粘稠なポリアミック酸（ポリイミド前駆体溶
液）が得られた。
カルボン無水物 Ｂ Ｔ Ｄ＾：３，３′，４，４“−ベンゾフェノンテ
トラカルホン酸二無水物 ＤＤＥ： ４，４°−ジアミノジフェニルエーテルＨ
へＢＡ：２“−メチル−４，４“−ジアミノベンズアニ
リドＰＰＤ ：パラフエニレンジアミン Ｉ）Ｉ）Ｓ： ３，３’−ジアミノジフェニルスルフ
４ン８八ＰＰ：２，２−ビ′ス［４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル］プロパン ＤＤＨ ： ４．４’−ジアミノジフェニルメタンＤＨ
Ａｃ ニジメチルアセトアミド Ｎ）ＩＰ ： Ｎ−メチル−２−ピロリドン合成例１ 温度計、塩化カルシウム管、攪拌機及び窒素吸込口を取
付けた５００ｍの４つ目フラスコに２００ｍ／ｍｉｎの
速度で窒素を流しながら、０．１モルのＤＩ）Ｅ及び３
００ｄのＤ）ｌＡｃを加えて攪拌し溶解した後、この溶
液を水冷浴中で１０’Ｃ以下に冷却しながら０．１０モ
ルのＢＴＤＡを徐々に加えた。反応混合物は発熱しなが
ら重合し、粘稠なポリアミック酸（ポリイミド前駆体溶
液）が得られた。
このポリアミック酸溶液を、ステンレス枠上に固定した
市販の厚さ３５μｍの電解銅箔（日本鉱業（体製）の粗
面上にアプリケータを用いてフィルム厚みが約２５５μ
ｍになるようにコーティングし、１３０’Ｃ及び１５０
’Ｃの熱風オーブン中で順次１０分間放置して乾燥させ
、次いで１５分間かけて３６０’Ｃまで昇温ざぜ、イミ
ド化反応を行った。
市販の厚さ３５μｍの電解銅箔（日本鉱業（体製）の粗
面上にアプリケータを用いてフィルム厚みが約２５５μ
ｍになるようにコーティングし、１３０’Ｃ及び１５０
’Ｃの熱風オーブン中で順次１０分間放置して乾燥させ
、次いで１５分間かけて３６０’Ｃまで昇温ざぜ、イミ
ド化反応を行った。
得られた銅張品は、樹脂を内側に大きくカールしｌこ。
この銅張品を塩化第二鉄水溶液でエツチングし、得られ
たフィルムの線膨張性係数を測定したところ、５５ｘ
１０−６（１／Ｋ）で必った。
たフィルムの線膨張性係数を測定したところ、５５ｘ
１０−６（１／Ｋ）で必った。
合成例２〜６
合成例１と同様にして、種々のジアミン化合物と酸無水
物を用いて重合反応を行い、高熱膨張性ポリイミド前駆
体溶液を調製し、合成例１と同様に銅箔上にコーティン
グし、厚さ２５μｍのフィルムを得た。合成例１と同様
にその線膨張係数を測定した。結果を第１表に示す。
物を用いて重合反応を行い、高熱膨張性ポリイミド前駆
体溶液を調製し、合成例１と同様に銅箔上にコーティン
グし、厚さ２５μｍのフィルムを得た。合成例１と同様
にその線膨張係数を測定した。結果を第１表に示す。
合成例７
合成例１と同様にして、０．０５５モルのＨＡＢＡ及び
０．０４５モルのＤＤＥを３００威のＤＨＡｃに溶解し
た後、０．１０モルのＰＭＤＡを加えて反応させ、粘稠
なポリアミック酸を得た。
０．０４５モルのＤＤＥを３００威のＤＨＡｃに溶解し
た後、０．１０モルのＰＭＤＡを加えて反応させ、粘稠
なポリアミック酸を得た。
このポリアミック酸を用いて得られたポリアミドイミド
フィルムの線膨張係数は１３Ｘ １０−６（１／Ｋ）で
おった。
フィルムの線膨張係数は１３Ｘ １０−６（１／Ｋ）で
おった。
合成例８
合成例１と同様にして、０．０９０モルのＰＰＤ及び０
．０１０モルのＤＤＥを３００ｍｌのＤＨＡｃに溶解し
た後、０．１０モルのＢＰＯＡを加えて反応させ、粘稠
なポリアミック酸を得た。
．０１０モルのＤＤＥを３００ｍｌのＤＨＡｃに溶解し
た後、０．１０モルのＢＰＯＡを加えて反応させ、粘稠
なポリアミック酸を得た。
このポリアミック酸を用いて得られたポリイミドフィル
ムの線膨張係数は１０ｘ １０−６（１／Ｋ）であった
。
ムの線膨張係数は１０ｘ １０−６（１／Ｋ）であった
。
実施例１〜６
合成例１〜６の樹脂溶液を電解銅箔上にその樹脂層の厚
みが２ＩＩｆ＆となるように塗工した後、１３０℃で５
分間乾燥した。このようにして得られた第１の樹脂層の
上に、さらに合成例７の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが
２３ＩＪＲになるように塗工し、１３０’Ｃ及び１５０
’Ｃの熱風オーブン中で順次１０分間づつ放置して乾燥
し、次いで１５分かけて３６０℃まで昇温させることに
よりイミド化反応を行って第２の樹脂層を形成させ、全
体の樹脂層の厚み２５μｍの銅張品を作製した。
みが２ＩＩｆ＆となるように塗工した後、１３０℃で５
分間乾燥した。このようにして得られた第１の樹脂層の
上に、さらに合成例７の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが
２３ＩＪＲになるように塗工し、１３０’Ｃ及び１５０
’Ｃの熱風オーブン中で順次１０分間づつ放置して乾燥
し、次いで１５分かけて３６０℃まで昇温させることに
よりイミド化反応を行って第２の樹脂層を形成させ、全
体の樹脂層の厚み２５μｍの銅張品を作製した。
得られた銅張晶について、その接着力、フィルムのカー
ル、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を第２
表に示す。
ル、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を第２
表に示す。
第２表の結果から明らかなように、各実施例１〜６の銅
張量は、はぼ平らで必って熱膨張性係数が各比較例に比
べて低い数値を示し、接着力、エツチング後のフィルム
のカール及び加熱収縮率においても優れた性能を有する
ものであった。
張量は、はぼ平らで必って熱膨張性係数が各比較例に比
べて低い数値を示し、接着力、エツチング後のフィルム
のカール及び加熱収縮率においても優れた性能を有する
ものであった。
また、上記実施例１のフィルムの強度は２５Ｋｇ／ｍｍ
２であり、弾性率は５００Ｋｇ／ｍｍ２であった。
２であり、弾性率は５００Ｋｇ／ｍｍ２であった。
実施例７
合成例７の樹脂溶液に代えて合成例８の樹脂溶液を使用
し対外は、上記実施例１〜６と同様にして銅張量を作製
し、その接着力、フィルムのカール、加熱収縮率及び熱
膨張係数を測定した。結果を第２表に示す。
し対外は、上記実施例１〜６と同様にして銅張量を作製
し、その接着力、フィルムのカール、加熱収縮率及び熱
膨張係数を測定した。結果を第２表に示す。
比較例１〜２
合成例７及び８で得た銅張量について、その接着力、フ
ィルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した
。結果を第２表に示す。
ィルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した
。結果を第２表に示す。
合成例７の銅張量から得られた比較例１のフィルムの強
度は２６に’Ｊ／ｍｍ２であり、弾性率は６００に’ｊ
／ｍｍ２であった。
度は２６に’Ｊ／ｍｍ２であり、弾性率は６００に’ｊ
／ｍｍ２であった。
実施例８〜１１
合成例７で得られた銅張量の樹脂層上に合成例１〜４の
樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２ＩＪＲとなるように塗
工し、１３０’Ｃで５分間乾燥した後、１５分かけて３
６０’Ｃまで昇温してイミド化反応を行い、樹脂層の厚
み２７μｍの銅張量を得た。
樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２ＩＪＲとなるように塗
工し、１３０’Ｃで５分間乾燥した後、１５分かけて３
６０’Ｃまで昇温してイミド化反応を行い、樹脂層の厚
み２７μｍの銅張量を得た。
得られた銅張量について、その接着力、フィルムのカー
ル、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を第２
表に示す。
ル、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を第２
表に示す。
第２表の結果から明らかなように、これら各実施例８〜
１１のフィルムのカールは大幅に改善されている。
１１のフィルムのカールは大幅に改善されている。
実施例１２〜１５
実施例１で得られた銅張量の樹脂層上に合成例１〜４の
樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｓとなるように塗工
し、１３０’Ｃで５分間乾燥した後、１５分かけて３６
０ ’Ｃまで昇温してイミド化反応を行って第３の樹脂
層を形成させ、樹脂層の厚み２７ＩＵの銅張量を得た。
樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｓとなるように塗工
し、１３０’Ｃで５分間乾燥した後、１５分かけて３６
０ ’Ｃまで昇温してイミド化反応を行って第３の樹脂
層を形成させ、樹脂層の厚み２７ＩＵの銅張量を得た。
得られた銅張量について、その接着力、フィルムのカー
ル、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を第２
表に示す。
ル、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を第２
表に示す。
第２表の結果から明らかなように、これら各実施例１２
〜１５のフィルムの接着力及びカールは大幅に改善され
ている。
〜１５のフィルムの接着力及びカールは大幅に改善され
ている。
実施例１６
実施例７で得られた銅張吊上に合成例１の樹脂溶液をそ
の樹脂層の厚みが２虜となるように塗工し、１３０℃で
５分間乾燥した後、１５分かけて３６０’Ｃまで昇温し
てイミド化反応を行い、樹脂層の厚み２７μｍの銅張量
を得た。
の樹脂層の厚みが２虜となるように塗工し、１３０℃で
５分間乾燥した後、１５分かけて３６０’Ｃまで昇温し
てイミド化反応を行い、樹脂層の厚み２７μｍの銅張量
を得た。
得られた銅張量について、その接着力、フィルムのカー
ル、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を第２
表に示す。
ル、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を第２
表に示す。
比較例３及び４
合成例７又は８と同様にして、厚み２７虜の単一樹脂層
の銅張量を作製した。
の銅張量を作製した。
得られた銅張量について、その接着ツノ、フィルムのカ
ール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を第
２表に示す。
ール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を第
２表に示す。
比較例５
合成例１で得られた銅張量について、その接着力、フィ
ルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。
ルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。
結果を第２表に示す。
また、このフィルムの強度は’１８Ｋｇ／ｍｍ２であり
、弾性率は２５０Ｋｇ／ｍｍ２で必った。
、弾性率は２５０Ｋｇ／ｍｍ２で必った。
［発明の効果］
本発明のフレキシブルプリント基板は、温度変化に対し
ての寸法安定性、接着力、エツチング後の平面性等にお
いて優れた信頼性を有し、エツチングによって作製され
た回路の保護等の作業性に優れており、工業的に極めて
有用なものである。
ての寸法安定性、接着力、エツチング後の平面性等にお
いて優れた信頼性を有し、エツチングによって作製され
た回路の保護等の作業性に優れており、工業的に極めて
有用なものである。
特許出願人 新日鐵化学株式会社
Claims (8)
- （１）導体上に樹脂層を直接塗工して形成され、少なく
とも導体と絶縁体とを有するフレキシブルプリント基板
において、上記絶縁体が互いにその線膨張係数の異なる
複数のポリイミド系樹脂層からなる多層構造であり、か
つ、その高熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ１）と低熱膨張性
樹脂層の厚み（ｔ２）の比率（ｔ２／ｔ１）が０．０１
＜ｔ２／ｔ１＜２０，０００（但し、ｔ１及びｔ２はそ
れぞれの樹脂層の厚みの和である）の条件を満たすこと
を特徴とするフレキシブルプリント基板。 - （２）高熱膨張性樹脂層の線膨張係数が２０×１０＾−
＾６（１／Ｋ）以上であり、また、低熱膨張性樹脂層の
線膨張係数が２０×１０＾−＾６（１／Ｋ）未満である
請求項１記載のフレキシブルプリント基板。 - （３）絶縁体か導体と接する高熱膨張性樹脂層とそれに
接する低熱膨張性樹脂層の２層からなる請求項１又は２
記載のフレキシブルプリント基板。 - （４）絶縁体が導体と接する低熱膨張性樹脂層とそれに
接する高熱膨張性樹脂層の２層からなる請求項１又は２
記載のフレキシブルプリント基板。 - （５）絶縁体が導体と接する第１の高熱膨張性樹脂層と
、この第１の高熱膨張性樹脂層に接する低熱膨張性樹脂
層と、この低熱膨張性樹脂層に接する第２の高熱膨張性
樹脂層で構成された３層構造であるからなる特許請求の
範囲第１項記載のフレキシブルプリント基板。 - （６）高熱膨張性樹脂層が下記一般式（ I ）▲数式、
化学式、表等があります▼（ I ） （但し、式中Ａｒ＿１は炭素数１２以上の２価の芳香族
基である）で示される構成単位を含むポリイミド樹脂で
あることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の
フレキシブルプリント基板。 - （７）低熱膨張性樹脂層が下記一般式（II）▲数式、化
学式、表等があります▼（II） （但し、式中Ａｒは４価の芳香族基を示し、Ｒ１及びＲ
２は互いに同じであっても異なっていてもよい低級アル
キル基、低級アルコキシ基又はハロゲンのいずれかを示
し、ｌ及びｍは０〜４の整数であり、少なくとも１つの
低級アルコキシ基を有する）で示される構成単位を含む
ポリアミドイミド樹脂である請求項１〜６のいずれかに
記載のフレキシブルプリント基板。 - （８）低熱膨張性樹脂層が下記一般式（III）▲数式、
化学式、表等があります▼（III） で示される構成単位を含むポリイミド樹脂である請求項
１〜６のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63071818A JPH01245586A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | フレキシブルプリント基板 |
| US07/329,139 US4937133A (en) | 1988-03-28 | 1989-03-27 | Flexible base materials for printed circuits |
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Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02126974A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-05-15 | Toray Ind Inc | ポリイミド積層膜の製造方法 |
| WO1992004811A1 (fr) * | 1990-09-04 | 1992-03-19 | Chisso Corporation | Carte de circuits imprimes flexible et procede de fabrication |
| EP0499986A3 (ja) * | 1991-02-18 | 1995-03-08 | Hitachi Ltd | |
| JPH09148695A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
| WO1998008216A1 (fr) * | 1996-08-19 | 1998-02-26 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Stratifie pour suspension d'entrainement de disques durs et sa fabrication |
| JP2000096010A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-04 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着テープ |
| US6344308B1 (en) | 1998-11-20 | 2002-02-05 | Sony Chemicals Corp. | Method of manufacturing a flexible circuit board |
| US6346298B1 (en) | 1998-12-21 | 2002-02-12 | Sony Chemicals Corp. | Flexible board |
| JP2003080630A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-19 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド金属箔積層体 |
| US6658722B1 (en) | 1998-12-28 | 2003-12-09 | Sony Chemicals Corporation | Process for producing magnetic head suspension |
| US6705007B1 (en) | 1998-12-28 | 2004-03-16 | Sony Chemicals Corp. | Method for manufacturing double-sided flexible printed board |
| JP2005186274A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Kaneka Corp | フレキシブル積層板およびその製造方法 |
| US6962726B2 (en) * | 2000-06-16 | 2005-11-08 | Unitika Ltd. | Method for preparing substrate for flexible print wiring board, and substrate for flexible print wiring board |
| JP2006051800A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-23 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル積層板及びその製造方法 |
| JP2006051824A (ja) * | 1999-10-21 | 2006-02-23 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 積層体及びその製造方法 |
| US7060784B2 (en) | 2003-06-25 | 2006-06-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polyimide precursor resin solution composition sheet |
| JP2006272886A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tomoegawa Paper Co Ltd | フレキシブル金属積層体およびフレキシブルプリント基板 |
| JP2006272683A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Tomoegawa Paper Co Ltd | フレキシブル金属積層体およびフレキシブルプリント基板 |
| JP2006306086A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 多層積層体及びフレキシブル銅張積層基板 |
| JP2008074084A (ja) * | 2006-09-18 | 2008-04-03 | Chang Chun Plastics Co Ltd | ポリイミド複合フレキシブルシートおよびその製造方法 |
| JP2008166554A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Du Pont Toray Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2009101706A (ja) * | 1999-10-21 | 2009-05-14 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
| JP2009528933A (ja) * | 2006-03-06 | 2009-08-13 | エルジー・ケム・リミテッド | 金属積層板およびその製造方法 |
| WO2009110387A1 (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-11 | 新日鐵化学株式会社 | フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
| US7947332B2 (en) | 2004-06-23 | 2011-05-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg for printed wiring board, metal foil clad laminate and printed wiring board, and, method for manufacturing multi-layer printed wiring board |
| JP2023009588A (ja) * | 2021-07-07 | 2023-01-20 | 味の素株式会社 | 部品埋め込み基板の製造方法、液状樹脂組成物及びセット |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101291990B (zh) | 2005-10-21 | 2012-05-30 | 日本化药株式会社 | 热固化性树脂组合物及其用途 |
| JPWO2007148666A1 (ja) * | 2006-06-20 | 2009-11-19 | 日本化薬株式会社 | プライマー樹脂層付銅箔及びそれを使用した積層板 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3179634A (en) * | 1962-01-26 | 1965-04-20 | Du Pont | Aromatic polyimides and the process for preparing them |
| US3179614A (en) * | 1961-03-13 | 1965-04-20 | Du Pont | Polyamide-acids, compositions thereof, and process for their preparation |
| JPS5548473A (en) * | 1978-10-02 | 1980-04-07 | Messer Griesheim Gmbh | Flame treating method of work and its device |
| JPS6119352A (ja) * | 1984-06-30 | 1986-01-28 | アクゾ・エヌ・ヴエー | 可撓性多層ラミネート及びその製法 |
| JPS61111359A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | Ube Ind Ltd | ポリイミド膜 |
| JPS62104840A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブルプリント回路基板の製造法 |
| JPS62140822A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-24 | Ube Ind Ltd | ポリイミド積層シ−トおよびその製造法 |
| US4690999A (en) * | 1983-08-01 | 1987-09-01 | Hitachi, Ltd. | Low thermal expansion resin material and composite shaped article |
| JPS6367145A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-25 | 三菱化学株式会社 | 積層ポリイミドフイルム |
| JPS6482928A (en) * | 1987-09-25 | 1989-03-28 | Mitsui Toatsu Chemicals | Flexible laminated plate of metal and plastic |
| JPH01225540A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-08 | Hitachi Ltd | 新規な熱膨張係数分布型フイルム |
| US4937133A (en) * | 1988-03-28 | 1990-06-26 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Flexible base materials for printed circuits |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP63071818A patent/JPH01245586A/ja active Granted
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3179614A (en) * | 1961-03-13 | 1965-04-20 | Du Pont | Polyamide-acids, compositions thereof, and process for their preparation |
| US3179634A (en) * | 1962-01-26 | 1965-04-20 | Du Pont | Aromatic polyimides and the process for preparing them |
| JPS5548473A (en) * | 1978-10-02 | 1980-04-07 | Messer Griesheim Gmbh | Flame treating method of work and its device |
| US4690999A (en) * | 1983-08-01 | 1987-09-01 | Hitachi, Ltd. | Low thermal expansion resin material and composite shaped article |
| JPS6119352A (ja) * | 1984-06-30 | 1986-01-28 | アクゾ・エヌ・ヴエー | 可撓性多層ラミネート及びその製法 |
| JPS61111359A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | Ube Ind Ltd | ポリイミド膜 |
| JPS62104840A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブルプリント回路基板の製造法 |
| JPS62140822A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-24 | Ube Ind Ltd | ポリイミド積層シ−トおよびその製造法 |
| JPS6367145A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-25 | 三菱化学株式会社 | 積層ポリイミドフイルム |
| JPS6482928A (en) * | 1987-09-25 | 1989-03-28 | Mitsui Toatsu Chemicals | Flexible laminated plate of metal and plastic |
| JPH01225540A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-08 | Hitachi Ltd | 新規な熱膨張係数分布型フイルム |
| US4937133A (en) * | 1988-03-28 | 1990-06-26 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Flexible base materials for printed circuits |
Cited By (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02126974A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-05-15 | Toray Ind Inc | ポリイミド積層膜の製造方法 |
| WO1992004811A1 (fr) * | 1990-09-04 | 1992-03-19 | Chisso Corporation | Carte de circuits imprimes flexible et procede de fabrication |
| EP0498898A4 (ja) * | 1990-09-04 | 1994-01-05 | Chisso Corporation | |
| EP0499986A3 (ja) * | 1991-02-18 | 1995-03-08 | Hitachi Ltd | |
| JPH09148695A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
| US6203918B1 (en) | 1996-08-19 | 2001-03-20 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Laminate for HDD suspension and its manufacture |
| WO1998008216A1 (fr) * | 1996-08-19 | 1998-02-26 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Stratifie pour suspension d'entrainement de disques durs et sa fabrication |
| JP2000096010A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-04 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着テープ |
| US6344308B1 (en) | 1998-11-20 | 2002-02-05 | Sony Chemicals Corp. | Method of manufacturing a flexible circuit board |
| US6346298B1 (en) | 1998-12-21 | 2002-02-12 | Sony Chemicals Corp. | Flexible board |
| US7213334B2 (en) | 1998-12-28 | 2007-05-08 | Sony Corporation | Method for manufacturing double-sided flexible printed board |
| US6658722B1 (en) | 1998-12-28 | 2003-12-09 | Sony Chemicals Corporation | Process for producing magnetic head suspension |
| US6705007B1 (en) | 1998-12-28 | 2004-03-16 | Sony Chemicals Corp. | Method for manufacturing double-sided flexible printed board |
| JP2006051824A (ja) * | 1999-10-21 | 2006-02-23 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 積層体及びその製造方法 |
| JP2009101706A (ja) * | 1999-10-21 | 2009-05-14 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
| KR100820221B1 (ko) * | 2000-06-16 | 2008-04-07 | 유니티카 가부시끼가이샤 | 플렉시블프린트 배선판용 기판의 제조방법 및플렉시블프린트 배선판용 기판 |
| US6962726B2 (en) * | 2000-06-16 | 2005-11-08 | Unitika Ltd. | Method for preparing substrate for flexible print wiring board, and substrate for flexible print wiring board |
| JP2003080630A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-19 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド金属箔積層体 |
| US7060784B2 (en) | 2003-06-25 | 2006-06-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polyimide precursor resin solution composition sheet |
| JP2005186274A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Kaneka Corp | フレキシブル積層板およびその製造方法 |
| US7947332B2 (en) | 2004-06-23 | 2011-05-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg for printed wiring board, metal foil clad laminate and printed wiring board, and, method for manufacturing multi-layer printed wiring board |
| JP2006051800A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-23 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル積層板及びその製造方法 |
| JP2006272683A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Tomoegawa Paper Co Ltd | フレキシブル金属積層体およびフレキシブルプリント基板 |
| JP2006272886A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tomoegawa Paper Co Ltd | フレキシブル金属積層体およびフレキシブルプリント基板 |
| JP2006306086A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 多層積層体及びフレキシブル銅張積層基板 |
| JP2009528933A (ja) * | 2006-03-06 | 2009-08-13 | エルジー・ケム・リミテッド | 金属積層板およびその製造方法 |
| US8221842B2 (en) | 2006-03-06 | 2012-07-17 | Lg Chem, Ltd. | Metallic laminate and method for preparing the same |
| US8426029B2 (en) | 2006-03-06 | 2013-04-23 | Lg Chem, Ltd. | Metallic laminate and method for preparing the same |
| JP2008074084A (ja) * | 2006-09-18 | 2008-04-03 | Chang Chun Plastics Co Ltd | ポリイミド複合フレキシブルシートおよびその製造方法 |
| JP2008166554A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Du Pont Toray Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| WO2009110387A1 (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-11 | 新日鐵化学株式会社 | フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
| JP2023009588A (ja) * | 2021-07-07 | 2023-01-20 | 味の素株式会社 | 部品埋め込み基板の製造方法、液状樹脂組成物及びセット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0522399B2 (ja) | 1993-03-29 |
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