JPH0354971B2 - - Google Patents
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- JPH0354971B2 JPH0354971B2 JP59098636A JP9863684A JPH0354971B2 JP H0354971 B2 JPH0354971 B2 JP H0354971B2 JP 59098636 A JP59098636 A JP 59098636A JP 9863684 A JP9863684 A JP 9863684A JP H0354971 B2 JPH0354971 B2 JP H0354971B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- synthesis example
- conductor
- polyimide
- coefficient
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
〔発明の利用分野〕
本発明は、温度変化に対しカール、ねじれ、反
り等がなく、かつ耐熱性、寸法安定性、接着性等
の優れたフレキシブルプリント基板及びその製造
方法に関する。 〔発明の背景〕 従来フレキシブルプリント基板あるいは、フラ
ツトケーブル（以後フレキシブルプリント板に含
める）は、一般に導体と有機ポリマーの絶縁材を
接着剤を介して接着していた。しかしこの際、熱
圧着などの熱履歴を加えると、冷間時に基板のカ
ール、ねじれ、反りなどを生じ、その後の導体パ
ターニング等が不可能となる欠点があつた。これ
らの諸問題は、導体と絶縁材の線膨張係数の差に
起因し、導体と同程度の線膨張係数をもつ有機ポ
リマーがあれば、解決されることが予想されるが
一般に有機ポリマーの線膨張係数は、導体に比べ
ると大きく３×10-5K-1以下のものはほとんど見
出されていない。そのためフレキシブルプリント
基板の導体と絶縁材の接着は、室温あるいは比較
的定温で行われなければならず、プリント基板の
耐熱性などの性能は、接着剤に支配され、絶縁材
として高耐熱性のポリイミドを用いてもその性能
を全く発揮できなかつた。また接着力も十分なも
のではなかつた。 絶縁材の線膨張係数を下げる手段として、フイ
ラーやガラス繊維等を入れる方法もあるが、その
方法では、フイラー等を入れることにより絶縁材
がもろくなり、フレキシブルプリント基板に必要
不可欠なフレキシビリテイーを欠くことになる。
また線膨張係数も沿層方向には、小さくなるが、
貫層方向には効果を示さずこれは特にプリント基
板のスルーホール部の信頼性に問題を生じる。 〔発明の目的〕 本発明の目的は、絶縁材の線膨張係数と導体の
それとの差が1.5×10-5K-1以下のものを使用する
ことによつて導体と絶縁材に、熱履歴を加えても
カール、ねじれ、反り等がなく、かつ十分な接着
力、耐熱性、寸法安定性等をもつ工業的に有用な
フレキシブルプリント基板とその製造方法を提供
することにある。 〔発明の概要〕 本発明を概説すれば、本発明はフレキシブルプ
リント基板の製造方法に関する発明であつて、少
なくとも導体と絶縁材を包含するフレキシブルプ
リント基板の製造方法において、導体に、下記一
般式： 〔式中Ar1は式：
り等がなく、かつ耐熱性、寸法安定性、接着性等
の優れたフレキシブルプリント基板及びその製造
方法に関する。 〔発明の背景〕 従来フレキシブルプリント基板あるいは、フラ
ツトケーブル（以後フレキシブルプリント板に含
める）は、一般に導体と有機ポリマーの絶縁材を
接着剤を介して接着していた。しかしこの際、熱
圧着などの熱履歴を加えると、冷間時に基板のカ
ール、ねじれ、反りなどを生じ、その後の導体パ
ターニング等が不可能となる欠点があつた。これ
らの諸問題は、導体と絶縁材の線膨張係数の差に
起因し、導体と同程度の線膨張係数をもつ有機ポ
リマーがあれば、解決されることが予想されるが
一般に有機ポリマーの線膨張係数は、導体に比べ
ると大きく３×10-5K-1以下のものはほとんど見
出されていない。そのためフレキシブルプリント
基板の導体と絶縁材の接着は、室温あるいは比較
的定温で行われなければならず、プリント基板の
耐熱性などの性能は、接着剤に支配され、絶縁材
として高耐熱性のポリイミドを用いてもその性能
を全く発揮できなかつた。また接着力も十分なも
のではなかつた。 絶縁材の線膨張係数を下げる手段として、フイ
ラーやガラス繊維等を入れる方法もあるが、その
方法では、フイラー等を入れることにより絶縁材
がもろくなり、フレキシブルプリント基板に必要
不可欠なフレキシビリテイーを欠くことになる。
また線膨張係数も沿層方向には、小さくなるが、
貫層方向には効果を示さずこれは特にプリント基
板のスルーホール部の信頼性に問題を生じる。 〔発明の目的〕 本発明の目的は、絶縁材の線膨張係数と導体の
それとの差が1.5×10-5K-1以下のものを使用する
ことによつて導体と絶縁材に、熱履歴を加えても
カール、ねじれ、反り等がなく、かつ十分な接着
力、耐熱性、寸法安定性等をもつ工業的に有用な
フレキシブルプリント基板とその製造方法を提供
することにある。 〔発明の概要〕 本発明を概説すれば、本発明はフレキシブルプ
リント基板の製造方法に関する発明であつて、少
なくとも導体と絶縁材を包含するフレキシブルプ
リント基板の製造方法において、導体に、下記一
般式： 〔式中Ar1は式：
【式】
【式】又は
で示される基（式中Ｒは同一又は異なり、低級ア
ルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲンを示
し、ｎ，n′，n″，ｎは、０〜４の数を示す）で
あり、Ar2は
ルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲンを示
し、ｎ，n′，n″，ｎは、０〜４の数を示す）で
あり、Ar2は
以下、本発明を実施例、合成例及び比較例によ
り更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限
定されない。 なお、各例における略号は以下のとおりであ
る。 ｓ−BPDA ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラ
カルボン酸二無水物 BTDA ３，3′，４，4′−テトラカルボキシベン
ゾフエノン三無水物 DAPP ２，２−ビス〔４−（４−アミノフエノ
キシ）フエニル〕プロパン DAQP ４，４−ジアミノクオーターフエニル DATP ４，4″−ジアミノターフエニル DDE ４，4′−ジアミノジフエニルエーテル NMP Ｎ−メチル−２−ピロリドン PMDA ピロメリツト酸二無水物 ｏ−TLDN ｏ−トリジン 合成例 １ 温度計、塩化カルシウム管、かくはん棒、窒素
吹込口を取付けた500mlの４つ口フラスコに毎分
約100mlの窒素を流しながら、DDE35.9ｇと
NMP425ｇを入れかくはんし、DDEを溶解した。
この溶液を水冷浴で10℃以下に冷却しながら、
PMDA39.1ｇを徐々に加え縮重合して、粘ちよ
うなポリアミツク酸を得、更に以後の塗膜作業性
を良くするためにこのワニスの回転粘度が約50ポ
アズになるまで85℃でクツキングを行つた。 上述のようにして得られたポリアミツク酸ワニ
スを、ガラス板上にアプリケータを用いて均一に
塗布し120℃の強制通風炉中に１時間放置し予備
乾燥を行いポリアミツク酸フイルムを得、次いで
このポリアミツク酸フイルムを鉄枠に固定し200
℃、300℃でそれぞれ１時間保持後、コハク色の
ポリイミドフイルムを得た。 比較例 １ 合成例１で得たポリイミドの線膨張係数は、
5.59×10-5K-1で約35μｍの厚みをもつこのフイル
ムにボスチツクジヤパン社製H2766エポキシ−ゴ
ム系接着剤（以下H2766と略記する）を約20μｍ
塗布し、片面ニツケルメツキ処理した厚さ35μｍ
の圧延銅箔と張合わせ、これに油圧式プレス機で
40Kg／cm2の圧力と150℃の熱をかけて30分間保持
した。室温でこのフレキシブル銅張板は大きく湾
曲してしまつた。 本発明において使用する線膨張係数とは、特に
ことわりがない限りガラス状態におけるもので測
定は、フイルム状の試料をサーモメカニカルアナ
ライザー（以下TMAと略記する）を用いて行
い、その結果ガラス転移点以下で最大傾きをもつ
直線部から算出したものである。この際注意しな
ければならないのは、試料のイミド化が完結して
いなかつたり、残留応力、吸湿水分等があると、
測定途中に試料の収縮が起り真の線膨張係数を求
めることができないので、試料はあらかじめその
ガラス転移温度以上に加熱し徐冷したものを用い
なければならないことである。 比較例 ２ 合成例１で合成したポリアミツク酸ワニスを片
面粗化処理した厚さ35μｍの圧延銅箔にアプリケ
ーターを用いて均一に塗布し、強制通風炉中に
120℃で１時間乾燥後鉄枠に固定し、200℃、400
℃でそれぞれ１時間、30分保持した。室温まで冷
却後、鉄枠をはずすと約35μｍのポリイミド層を
もつフレキシブル銅張板は、ポリイミド層を内側
に大きくカールし、このカールの湾曲半径は11.4
mmで厚さ10mmの真ちゆう板をのせて一昼夜放置し
ても直らなかつた。 合成例 ２ ｏ−TLDN31.43ｇとｓ−BPDA43.57ｇを用
い、ポリイミドの最終硬化条件を窒素気流中350
℃１時間とした他は合成例１と同様にしてポリイ
ミドフイルムを得た。このフイルムの線膨張係数
は1.29×10-5K-1であつた。 実施例 １ 合成例２で合成したポリアミツク酸ワニスを片
面粗化処理した厚さ35μｍの圧延銅箔にアプリケ
ーターを用いて約500μｍ均一に塗布し、強制通
風炉中に120℃で１時間乾燥後、鉄枠に固定し、
窒素気流中で200℃、350℃でそれぞれ１時間保持
した。室温まで冷却後鉄枠をはずすと、フレキシ
ブル銅張板は、銅箔を内側にわずかに湾曲した。
その曲率半径は90mmであつた。ポリイミド膜厚は
35μｍであつた。 合成例 ３ ｏ−TLDN31.01ｇ、BTDA11.77ｇ、ｓ−
BPDA32.23ｇ（モル比ｏ−TLDN1／
BTDA0.25／ｓ−BPDA0.75）を用いた他は合成
例２と同様にしてポリイミドフイルムを得た。こ
のフイルムの線膨張係数は、2.20×10-5K-1であ
つた。 実施例 ２ 合成例３で得られたポリアミツク酸ワニスを比
較例２と同様にフレキシブル銅張板を得た。この
銅張板は室温でのカールは認められなかつた。 合成例 ４ DDE5.96ｇ、ｏ−TLDN25.27ｇ、ｓ−
BPDA43.77ｇ（モル比DDE0.2／ｏ−
TLDN0.8／ｓ−BPDA1）を用いた他は合成例２
の同様にしてポリイミドフイルムを得た。このフ
イルムの線膨張係数は、1.96×10-5K-1であつた。 実施例 ３ 合成例４で得られたポリアミツク酸ワニスを比
較例２と同様にしてフレキシブル銅張板を得た。
この銅張板は室温でカールは認められなかつた。 合成例 ５ DATP38.3ｇ、PMDA22.47ｇ、BTDA14.22ｇ
（モル比DATP1／PMDA0.7／BTDA0.3）を用
いた他は、合成例２を同様にしてポリイミドフイ
ルムを得た。このフイルムの線膨張係数は、2.42
×10-5K-1であつた。 実施例 ４ 合成例５で得られたポリアミツク酸ワニスを比
較例２と同様にしてフレキシブル銅張板を得た。
この銅張板はゆるやかにカールしその湾曲半径は
106mmであつた。しかしこの程度の湾曲はエツチ
ング操作に支障はない。 合成例 ６ DAQP37.92ｇ、DAPP8.16ｇ、PMDA28.92ｇ
（モル比DAQP0.85／DAPP／0.15／PMDA1）を
用いた他は、合成例２と同様にしてポリイミドフ
イルムを得た。このフイルムの線膨張係数は1.86
×10-5K-1であつた。 実施例 ５ 合成例６で得られたポリアミツク酸ワニスを実
施例３と同様にしてフレキシブル銅張板を得た。
この銅張板にカール、反り等は認められなかつ
た。 〔発明の効果〕 以上述べたように本発明のフレキシブルプリン
ト基板は、導体と絶縁材との間に熱履歴を加えて
もカール、ねじれ、反り等を生じないので、微細
パターンの製造に好適であり、接着剤を使用しな
くても良い場合は製造工程が簡素化されるという
効果を有する。
り更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限
定されない。 なお、各例における略号は以下のとおりであ
る。 ｓ−BPDA ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラ
カルボン酸二無水物 BTDA ３，3′，４，4′−テトラカルボキシベン
ゾフエノン三無水物 DAPP ２，２−ビス〔４−（４−アミノフエノ
キシ）フエニル〕プロパン DAQP ４，４−ジアミノクオーターフエニル DATP ４，4″−ジアミノターフエニル DDE ４，4′−ジアミノジフエニルエーテル NMP Ｎ−メチル−２−ピロリドン PMDA ピロメリツト酸二無水物 ｏ−TLDN ｏ−トリジン 合成例 １ 温度計、塩化カルシウム管、かくはん棒、窒素
吹込口を取付けた500mlの４つ口フラスコに毎分
約100mlの窒素を流しながら、DDE35.9ｇと
NMP425ｇを入れかくはんし、DDEを溶解した。
この溶液を水冷浴で10℃以下に冷却しながら、
PMDA39.1ｇを徐々に加え縮重合して、粘ちよ
うなポリアミツク酸を得、更に以後の塗膜作業性
を良くするためにこのワニスの回転粘度が約50ポ
アズになるまで85℃でクツキングを行つた。 上述のようにして得られたポリアミツク酸ワニ
スを、ガラス板上にアプリケータを用いて均一に
塗布し120℃の強制通風炉中に１時間放置し予備
乾燥を行いポリアミツク酸フイルムを得、次いで
このポリアミツク酸フイルムを鉄枠に固定し200
℃、300℃でそれぞれ１時間保持後、コハク色の
ポリイミドフイルムを得た。 比較例 １ 合成例１で得たポリイミドの線膨張係数は、
5.59×10-5K-1で約35μｍの厚みをもつこのフイル
ムにボスチツクジヤパン社製H2766エポキシ−ゴ
ム系接着剤（以下H2766と略記する）を約20μｍ
塗布し、片面ニツケルメツキ処理した厚さ35μｍ
の圧延銅箔と張合わせ、これに油圧式プレス機で
40Kg／cm2の圧力と150℃の熱をかけて30分間保持
した。室温でこのフレキシブル銅張板は大きく湾
曲してしまつた。 本発明において使用する線膨張係数とは、特に
ことわりがない限りガラス状態におけるもので測
定は、フイルム状の試料をサーモメカニカルアナ
ライザー（以下TMAと略記する）を用いて行
い、その結果ガラス転移点以下で最大傾きをもつ
直線部から算出したものである。この際注意しな
ければならないのは、試料のイミド化が完結して
いなかつたり、残留応力、吸湿水分等があると、
測定途中に試料の収縮が起り真の線膨張係数を求
めることができないので、試料はあらかじめその
ガラス転移温度以上に加熱し徐冷したものを用い
なければならないことである。 比較例 ２ 合成例１で合成したポリアミツク酸ワニスを片
面粗化処理した厚さ35μｍの圧延銅箔にアプリケ
ーターを用いて均一に塗布し、強制通風炉中に
120℃で１時間乾燥後鉄枠に固定し、200℃、400
℃でそれぞれ１時間、30分保持した。室温まで冷
却後、鉄枠をはずすと約35μｍのポリイミド層を
もつフレキシブル銅張板は、ポリイミド層を内側
に大きくカールし、このカールの湾曲半径は11.4
mmで厚さ10mmの真ちゆう板をのせて一昼夜放置し
ても直らなかつた。 合成例 ２ ｏ−TLDN31.43ｇとｓ−BPDA43.57ｇを用
い、ポリイミドの最終硬化条件を窒素気流中350
℃１時間とした他は合成例１と同様にしてポリイ
ミドフイルムを得た。このフイルムの線膨張係数
は1.29×10-5K-1であつた。 実施例 １ 合成例２で合成したポリアミツク酸ワニスを片
面粗化処理した厚さ35μｍの圧延銅箔にアプリケ
ーターを用いて約500μｍ均一に塗布し、強制通
風炉中に120℃で１時間乾燥後、鉄枠に固定し、
窒素気流中で200℃、350℃でそれぞれ１時間保持
した。室温まで冷却後鉄枠をはずすと、フレキシ
ブル銅張板は、銅箔を内側にわずかに湾曲した。
その曲率半径は90mmであつた。ポリイミド膜厚は
35μｍであつた。 合成例 ３ ｏ−TLDN31.01ｇ、BTDA11.77ｇ、ｓ−
BPDA32.23ｇ（モル比ｏ−TLDN1／
BTDA0.25／ｓ−BPDA0.75）を用いた他は合成
例２と同様にしてポリイミドフイルムを得た。こ
のフイルムの線膨張係数は、2.20×10-5K-1であ
つた。 実施例 ２ 合成例３で得られたポリアミツク酸ワニスを比
較例２と同様にフレキシブル銅張板を得た。この
銅張板は室温でのカールは認められなかつた。 合成例 ４ DDE5.96ｇ、ｏ−TLDN25.27ｇ、ｓ−
BPDA43.77ｇ（モル比DDE0.2／ｏ−
TLDN0.8／ｓ−BPDA1）を用いた他は合成例２
の同様にしてポリイミドフイルムを得た。このフ
イルムの線膨張係数は、1.96×10-5K-1であつた。 実施例 ３ 合成例４で得られたポリアミツク酸ワニスを比
較例２と同様にしてフレキシブル銅張板を得た。
この銅張板は室温でカールは認められなかつた。 合成例 ５ DATP38.3ｇ、PMDA22.47ｇ、BTDA14.22ｇ
（モル比DATP1／PMDA0.7／BTDA0.3）を用
いた他は、合成例２を同様にしてポリイミドフイ
ルムを得た。このフイルムの線膨張係数は、2.42
×10-5K-1であつた。 実施例 ４ 合成例５で得られたポリアミツク酸ワニスを比
較例２と同様にしてフレキシブル銅張板を得た。
この銅張板はゆるやかにカールしその湾曲半径は
106mmであつた。しかしこの程度の湾曲はエツチ
ング操作に支障はない。 合成例 ６ DAQP37.92ｇ、DAPP8.16ｇ、PMDA28.92ｇ
（モル比DAQP0.85／DAPP／0.15／PMDA1）を
用いた他は、合成例２と同様にしてポリイミドフ
イルムを得た。このフイルムの線膨張係数は1.86
×10-5K-1であつた。 実施例 ５ 合成例６で得られたポリアミツク酸ワニスを実
施例３と同様にしてフレキシブル銅張板を得た。
この銅張板にカール、反り等は認められなかつ
た。 〔発明の効果〕 以上述べたように本発明のフレキシブルプリン
ト基板は、導体と絶縁材との間に熱履歴を加えて
もカール、ねじれ、反り等を生じないので、微細
パターンの製造に好適であり、接着剤を使用しな
くても良い場合は製造工程が簡素化されるという
効果を有する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも導体と絶縁材を包含するフレキシ
ブルプリント基板の製造方法において、導体に、
下記一般式： 〔式中Ar1は式：【式】 【式】又は で示される基（式中Ｒは同一又は異なり、低級ア
ルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲンを示
し、ｎ，n′，n″，ｎは、０〜４の数を示す）で
あり、Ar2は【式】で示される基、 R1はＨ又は低級アルキル基である〕で表される
構造単位を含有するポリアミツク酸（但し、テト
ラカルボン酸成分としてピロメリツト酸成分が存
在する場合には、該ピロメリツト酸成分の割合は
50モル％未満である）のワニスを直接塗布し、そ
の後ポリイミド硬化させることを特徴とするフレ
キシブル基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59098636A JPS60243120A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59098636A JPS60243120A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60243120A JPS60243120A (ja) | 1985-12-03 |
| JPH0354971B2 true JPH0354971B2 (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=14224988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59098636A Granted JPS60243120A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60243120A (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4883718A (en) * | 1985-02-12 | 1989-11-28 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Flexible copper-clad circuit substrate |
| US5278276A (en) * | 1985-08-27 | 1994-01-11 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide |
| EP0235294B1 (en) * | 1985-08-27 | 1997-11-12 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | Polyimides and heat-resistant adhesives comprising the same |
| JPS62171185A (ja) * | 1986-01-23 | 1987-07-28 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造法 |
| AU599325B2 (en) * | 1986-06-30 | 1990-07-19 | Mitsui Toatsu Chemicals Inc. | Flexible copper-clad circuit substrate |
| US4847353A (en) * | 1986-11-20 | 1989-07-11 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Resins of low thermal expansivity |
| JP2680816B2 (ja) * | 1987-07-15 | 1997-11-19 | 鐘淵化学工業株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| JPH01138787A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-05-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル配線基板 |
| JPH01245064A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 被覆用組成物及びその使用法 |
| US4937133A (en) * | 1988-03-28 | 1990-06-26 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Flexible base materials for printed circuits |
| JP3523952B2 (ja) * | 1995-12-26 | 2004-04-26 | 日東電工株式会社 | ポリイミド−金属箔複合フィルム |
| JP3541697B2 (ja) | 1998-11-20 | 2004-07-14 | ソニーケミカル株式会社 | フレキシブル配線板の製造方法 |
| JP3405242B2 (ja) | 1998-12-21 | 2003-05-12 | ソニーケミカル株式会社 | フレキシブル基板 |
| JP3565069B2 (ja) | 1998-12-28 | 2004-09-15 | ソニーケミカル株式会社 | 両面フレキシブルプリント基板の製造方法 |
| JP4062803B2 (ja) | 1998-12-28 | 2008-03-19 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法 |
| JP3759454B2 (ja) | 1999-10-21 | 2006-03-22 | 新日鐵化学株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
| TWI300744B (ja) | 2001-04-19 | 2008-09-11 | Nippon Steel Chemical Co | |
| JP2005112891A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Toyobo Co Ltd | 半導体実装用フィルムサブストレート |
| JP4544588B2 (ja) | 2005-03-14 | 2010-09-15 | 株式会社エー・エム・ティー・研究所 | 積層体 |
| TWI454375B (zh) * | 2008-03-06 | 2014-10-01 | Nippon Steel & Sumikin Chem Co | Laminates for flexible substrates and thermally conductive polyimide films |
| JP6790756B2 (ja) * | 2016-11-18 | 2020-11-25 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド、ポリイミド前駆体、及びポリイミドフィルム |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49129862A (ja) * | 1973-04-20 | 1974-12-12 | ||
| JPS56118204A (en) * | 1980-02-25 | 1981-09-17 | Ube Industries | Polyimide insulating member |
| JPS57114258A (en) * | 1981-01-07 | 1982-07-16 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS57188853A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-19 | Hitachi Ltd | Plastic molded type semiconductor device |
| JPS58157190A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-19 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル印刷回路用基板の製造法 |
| JPS60221426A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-06 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド複合体の製造法 |
| JPS60221427A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 複合体 |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP59098636A patent/JPS60243120A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60243120A (ja) | 1985-12-03 |
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