JPH0124634Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案はフラツトパツケージ形電子部品の検査
装置、特にテストヘツドにおける電気的接触に関
するものである。

〈従来の技術〉 従来、フラツトパツケージ形半導体集積回路部
品（以下IC部品という）、例えばSOP、ミニモー
ルド、２方向フラツト、４方向フラツト等の測定
を行なうには、開閉形ソケツトを使用していた。
この開閉用ソケツトの側面図を第２図ａに、接触
部分の平面図を第２図ｂに示す。即ち、ソケツト
本体１′にIC部品５を挿入し、上蓋２を閉じて固
定用レバー３によりIC部品５のリード片５ａを
接触子４に一定の圧力で押さえつけ、電気的接触
の確保をさせ、ソケツト本体１′の接触子４を通
じて電子測定機器に接続し、部品の良、否を判定
するのが通常である。

また、この他の技術として本出願人による実願
昭58−113721「半導体検査装置」がある。この技
術は、ソケツト本体１上にIC部品のリード片を
ガイドするための傾斜部を有するガイド板を取付
け又は接着する構成である。

〈考案が解決しようとする問題点〉 而して、上述の従来の技術の前者においては、
フラツト形のIC部品５は端子数が多く小形であ
るため、そのリード片５ａの幅及びピツチが小さ
く、そのうえ足が長いものもあり、上記IC部品
５の前記ソケツト本体１′への挿入時に、上記リ
ード片５ａ（特に同一方向に並設されるリード片
群の両端に位置するリード片）がリードガイド縁
６にぶつかるため、リード曲りが発生しやすい傾
向がある。

このため、IC組立工程上で発生した第３図に
示すような若干のリード曲り品５ｂ（破線で示す）
をソケツト本体１′に挿入する場合、ソケツト本
体１′のリードガイド縁６に一致せず、ソケツト
本体１′のモールド部表面７に重つてしまい、押
えきれずに接触不良及びリード曲り拡大が発生す
る。そこで手操作によりガイド縁６に押し込む
か、または、リード曲り品５ｂを修正して対処し
ていたが、特にIC部品の自動挿抜装置（オート
ハンドラ）においては、上記の方法は不可能であ
り、接触が不充分となるという問題点があつた。

また、前記リード曲りが無くとも、前記ソケツ
ト本体１に対する前記IC部品５の挿入位置の位
置合わせが不完全であると、前記リード片５ａは
前記ガイド縁６に入らず前記ソケツト本体１の上
面７の四隅に乗つかつてしまい不完全接触とな
り、このとき上から前記IC部品５又は前記リー
ド片５ａを押圧したりすると前記リード曲りが発
生してしまう問題点があつた。

而して、前述の実願昭58−113721「半導体検査
装置」は、上記問題点を解決する技術であるが、
前記ガイド板を前記ソケツト本体上に取付け又は
接着する構成であるため該ソケツト本体を改造又
は新たに製造することなく既存のソケツト本体を
そのまま用いて実施できる利点がある反面、該ガ
イド板の装着は高度の精度が要求されるので、顕
微鏡を用いて装着する等かなり困難な作業となつ
ているという問題点があつた。

〈問題点を解決するための手段〉 この考案は、これらの問題点を解決するため、
ソケツト本体上面にIC部品のリード片をガイド
するための傾斜部を有するガイド部を一体成形
し、その傾斜部に沿つてIC部品を下降又は落下
させる機構及びリード押え機構を有するものであ
る。

〈作用〉 被検査品であるIC部品は、位置規正されたう
えで、ソケツト本体上方に搬送され、下降せしめ
られる。これにより、上記IC部品はソケツト本
体上の所定の位置に挿入せしめられることとな
る。この状態でリード押え機構により前記IC部
品のリード片を上方から押圧して、該リード片と
接触子との電気的接触を確保せしめる。

もし、前記IC部品がリード曲り品である場合、
該IC部品が下降せしめられるに従い、曲つたリ
ード片はガイド部の傾斜部に当接しかつ該傾斜部
に沿つて下降し、最終的には所定の位置に収ま
り、前記リード押さえ機構の押圧により前記接触
との正しい接触が得られる。

また、前記IC部品の下降は、該IC部品の前記
ソケツト本体からの高さが設定された一定の値に
達するまで、上記IC部品を下降させる機構の拘
束による下降で、上記一定の値に達すると上記
IC部品を上記機構から開放せしめ自重による落
下とする構成をとることもできる。

このような構成をとつた場合、位置規正時の誤
差、搬送又は落下の際に生じる位置ずれ等によ
り、前記ソケツト本体上に落下したときの前記
IC部品の位置が多少ずれてしまう場合でも、そ
のずれがリード片群の端部のリード片が前記傾斜
部に当接する範囲であれば、自重による落下で所
定の位置に収まる。

このとき、前記IC部品がリード曲り品である
場合、曲つたリード片が前記傾斜部に当接して、
上記IC部品は前記ソケツト本体上の所定の位置
に達し得ないことが生ずるが、この状態で、前記
リード押え機構により前記リード片を上方から押
圧すると、前記IC部品は下降し、それにつれて
前記曲つたリード片は前記傾斜部上を摺動して、
最終的には所定の位置に収まる。

〈実施例〉 第１図はこの考案の一実施例を示す図で、第１
図ａはソケツト本体上にIC部品を挿入せしめた
状態を示し、第１図ｂは該ソケツト本体のAA′断
面を示し、第１図ｃはガイド部を示す。

図において、１はモールドによつて成型された
ソケツト本体、４は埋め込まれた金属接触子で、
上下方向にばね性を有する。８はソケツト本体１
の上面７の四隅にて上方に突出して一体成形され
たガイド部で、第１図ｃに示すようにIC部品５
のリード片５ａを挿入する側に傾斜部８ａが設け
られてある。８ｂは前記IC部品５の本体の角に
引つかからないよう設けた逃げである。なお、該
傾斜部８ａの傾斜50゜〜85゜程度で、上記ガイド部
８の高さは2.5〜５mm程度が適当である。９は上
からIC部品５を吸着し、昇降する搬送具（吸着
コレツト）で、該コレツト９により位置規正され
ると共に前記ソケツト本体１の上方に搬送された
IC部品５は、コレツト９の下降によりリード片
５ａの全てが接触子４の上端に接触する位置まで
下げられ、４方向のリード押え１０によつて規定
の圧力でリード片５ａを押下し、リード片５ａの
一端子当り約0.2Kgの圧力を与え、接触子４との
電気的接触を行ない、試験機への入出力とするも
のである。

そこで第３図に示す４方向にリード片５ａの突
出したフラツトパツケージIC部品５、または、
２方向リード形フラツトパツケージICで、破線
のようにリード片５ａが外側に曲つたリード片５
ｂの場合でも、コレツト９による下降途中でガイ
ド部８の傾斜部８ａに接触し、さらに下降して定
位置になつても傾斜部８ａに接触し、さらに下降
して定位置になつても傾斜部８ａの途中で止まつ
ているリード片５ｂは、リード押え１０の下降に
より傾斜部８ａに沿つてソケツト本体１のICリ
ードガイド縁６から垂直に定位置まで下降し、正
しい接触を得られるものである。

なお、リード押え１０の横幅はソケツト接触子
４の４方向または２方向に対し一端部のリード片
５ａから他端のリード片５ａまでの幅寸法より
0.2mm程度小さくするものである。但し第１図ｂ
では２方向のみ図示し、他の２方向は省略してあ
る。

また、吸着コレツト９とリード押え１０を兼用
した例として第４図に示す中空にバキユームをつ
けIC部品５を吸着して押圧する吸引押え具１１
でも可能である。

以上、この実施例はリード曲り対策として説明
したが、第１図において、吸着コレツト９により
下降途中、リード片５ａとソケツト本体１との上
部間隙寸法Ｌの位置にて吸着を解除することによ
り、IC部品５を自然落下させ、リード押え１０
により所定の接触を得ることができる。この方法
はリード曲りに対しても有効だが、IC部品５を
±0.1mm程度の充分な位置規正できないで吸着し
た場合または吸着により位置ズレを起こした場合
等接触子の真上にリード片５ａが下降しないとき
でも、ガイド部８の傾斜部８ａ上に落し込むこと
により位置規正をすることができる。このため前
段での位置規制を簡易形で代行できる長所があ
る。

なお間隙Ｌは0.2〜1.0mm程度が適当であり、実
際にはガイド部８の上面より低い位置が上限であ
る。

また、この実施例においては、ガイド部８の傾
斜部８ａはリードガイド縁６の上端から連続して
傾斜面を形成した例を示したが、上記リードガイ
ド縁６の上端辺から連続して垂直に前記ガイド部
８の側面を形成し、該側面の上端辺から連続して
傾斜面を形成する態様も考えられる。

さらに、傾斜面は平面に限るものではなく、適
当な曲面であつてもよい。

また、前記吸着用コレツト９とリード押え１０
とを兼用した例として、第４図に示す中空にバキ
ユームをつけIC部品５を吸着して押圧する吸引
押え具１１でも可能である。

また、前述の実施例においては４方向フラツト
パツケージ形のIC部品に基いて説明したが、こ
の考案はそれに限定されるものではなく、SOP、
ミニモールド、２方向フラツト形等のIC部品に
ついても適用できる。例えば、該２方向フラツト
形のIC部品について適用するときは、傾斜部は
４個所設けるのみの構成になるが、動作は前述の
実施例と同様である。

〈考案の効果〉 以上詳細に説明したように、この考案は、ソケ
ツト本体にガイド部を一体成形し、該ガイド部の
傾斜部を利用して、IC部品がリード曲り品であ
る場合、又は該IC部品の位置規正が充分でなか
つた場合でも該IC部品を所定の位置に設置して
ソケツトの接触子に接触させることができるた
め、オートハンドラにおける自動挿入についてパ
ターン認識を用いることなく実施することができ
るという効果があると共に、手操作による場合に
おいて前記IC部品の位置規正の許容範囲が緩和
されるので、操作性が向上するという効果があ
る。

さらに、前記ガイド部はソケツト本体に一体成
形する構成であるので、ガイド板を取付ける構成
における該ガイド板の装着作業の困難性という問
題は解決されている。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す図で、ａは
平面図、ｂはAA′断面図、ｃは部分斜視図であ
る。第２図は従来の構成例を示す図で、ａは側面
図、ｂは平面図である。第３図は４方向フラツト
パツケージ形ICの平面図（リード曲との例を示
す図）である。第４図は吸着及び押え兼用形吸着
押え具の一例を示す図である。 １：ソケツト本体、５：IC部品、５ａ：リー
ド片、８：ガイド部、８ａ：傾斜部、９：吸着コ
レツト、１０：リード押え。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ソケツト本体１上面に、IC部品５の複数のリ
   ード片５ａをガイドする複数の傾斜部８ａからな
   るガイド部８を有するとともに該ソケツト本体１
   の上部に該IC部品５を下降または落下させ装填
   する機構９とリード片押え機構１０を具備したフ
   ラツトパツケージ形のIC部品５の検査装置にお
   いて、 前記ガイド部８はソケツト本体１に１体に成型
   され且つ傾斜部８ａは前記リード片５ａの突出方
   向に平行な面で形成され、また、対向し合う傾斜
   部８ａの最短距離が該対向し合う傾斜部８ａにガ
   イドされる複数の前記リード片５ａで形成される
   幅と一致するように構成されたものであることを
   特徴とする半導体検査装置。