JPH10160797A - Ｉｃハンドラにおける被試験ｉｃのソケットへの位置決め挿入装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被試験ＩＣをＩＣハンドラのソケットへ正
確、かつ確実に位置決め挿入させ、同時にＩＣのリード
端子を変形、損傷させることのない、ＩＣハンドラにお
ける被試験ＩＣのソケットへの位置決め挿入装置の提
供。 【構成】 パレット２０に載置された被試験ＩＣ１６を
吸着パッド４４で吸着搬送する吸着アーム４６と、被試
験ＩＣ１６のリ−ド１７に非接触で、かつ前記吸着パッ
ド４４で吸着されて、前記被試験ＩＣ１６の外囲器１９
の側上縁部２１に嵌合する嵌合凹部５８を備えたブラケ
ット４８と、を有し、このブラケット４８は、被試験Ｉ
Ｃ１６をソケット１４の試験位置Ｔに配置させる状態で
前記ソケット１４のソケット基板２４に嵌合するととも
に、前記被試験ＩＣ１６の外囲器１９表面からリード１
７下端までの高さより高い、高さ位置決め部６６を有
し、さらに、該ブラケット４８の上下動を案内する案内
手段３２が設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣハンドラにおける
被試験ＩＣのテストソケットへの位置決め挿入装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣデバイス（半導体集積回路装置）の
特性試験においてはＩＣデバイスを搬送させて、ソケッ
トに挿入させ、ＩＣテスタと電気的に接続させて特性試
験や測定を行なわせ、測定結果に基づいて品質ごとに分
類分けし、収納するＩＣハンドラが公知である。ＩＣテ
スタによりテスト対象のＩＣの適性な試験、測定結果を
得るためには、ハンドラによりテスト対象のＩＣをソケ
ットへ挿入させるに際し、ＩＣテスタの測定ヘッドとな
るソケットの試験位置にこのテスト対象ＩＣを正しく配
置させ、同測定ヘッドの測定端子にＩＣの各リード端子
を正確に接触させる必要がある。ところで、近時、より
高い集積度のＩＣが要求され、このため、ＩＣのリード
も微細化し、かつ多ピン化する傾向が強く、リードのピ
ッチ幅が狭くなり、リードそのものの機械的強度が弱く
なる傾向がある。そして、このＩＣのリードが変形した
りすると、このＩＣデバイスの基板への自動実装時に接
触不良その他の不具合を生じさせる。このような点か
ら、とくに、ＩＣの搬送、位置決め、搬出等の検査対象
ＩＣの移動を伴う検査工程におけるＩＣハンドラでのＩ
Ｃの取扱いを慎重に行なう必要がある。すなわち、ＩＣ
ハンドラのソケットへの検査対象ＩＣの挿入時にリード
を変形させないようにして位置決め、挿入させる必要が
ある。これに関し、ピックアンドプレス方式の搬送、挿
入によるハンドラにおいて、バキュームパッドによる搬
送に際しては比較的にラフにＩＣパッケージ表面を吸着
しているからいったん位置決め用に位置矯正部を設けて
テスト対象ＩＣの位置を正しく矯正させてソケットへ挿
入する方式が知られている。そしてさらに、この位置矯
正部の位置決め搬送装置の改良について特開昭７−２９
４６００号において提案がなされている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記の特開昭７−２９
４６００号の装置では側面部が外側に傾斜された斜面を
有する角錐状の凹部を有し上下動可能に設けられたゲー
ジと、このゲージの中央部に出没可能に支持されたベー
スを設け、ゲージを下降させてベース上面をゲージの底
面から突出させた状態でＩＣを支持させ、その状態から
ゲージをしだいに上昇させながら、同ゲージの底面中央
側にＩＣを寄せて位置矯正を行なうようになっている。
しかしながら、この従来の位置決め装置においても、ゲ
ージを上昇させる際に、ＩＣのリード下端はゲージの内
側の斜面に接触しながら、自重により位置補正を行なう
から摩擦力が働き、リードの変形を生じさせるばかり
か、ＩＣの電気的特性そのものに大きな影響を与える可
能性があるという問題があった。

【０００４】本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、その１つの目的は被試験ＩＣをＩＣハ
ンドラのソケットへ正確、かつ確実に位置決め挿入させ
ることができると同時にＩＣのリード端子を変形、損傷
させることのない、ＩＣハンドラにおける被試験ＩＣの
ソケットへの位置決め挿入装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、ＩＣハンドラにおける被試験ＩＣのソ
ケットへの位置決め挿入装置であって、パレット２０に
載置された被試験ＩＣ１６の外囲器１９上面を吸着パッ
ド４４で吸着搬送する吸着アーム４６と、この吸着パッ
ド４４の近縁に設けられ、前記被試験ＩＣ１６のリ−ド
１７に非接触で、かつ前記吸着パッド４４で吸着され
て、前記被試験ＩＣ１６の外囲器１９の側上縁部２１に
嵌合する嵌合凹部５８を備えたブラケット４８と、を有
し、このブラケット４８は、被試験ＩＣ１６を前記ソケ
ット１４の試験位置Ｔに配置させる状態で前記ソケット
１４のソケット基板２４に嵌合するとともに、前記被試
験ＩＣ１６の外囲器１９表面からリード１７下端までの
高さより高い、高さ位置決め部６６を有し、さらに、前
記ソケット基板２４には、前記被試験ＩＣ１６の前記ソ
ケット１４に対する正しい挿入位置の上方位置における
該ブラケット４８の上下動を案内する案内手段３２が設
けられてなるＩＣハンドラにおける被試験ＩＣのソケッ
トへの位置決め挿入装置１０から構成される。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に係るＩＣハン
ドラにおける被試験ＩＣのソケットへの位置決め挿入装
置は、パレットに載置された被試験ＩＣの外囲器上面を
吸着パッドで吸着搬送する吸着アームと、この吸着パッ
ドの近縁に設けられ、前記被試験ＩＣのリ−ドに非接触
で、かつ前記吸着パッドで吸着されて、前記被試験ＩＣ
の外囲器の側上縁部に嵌合する嵌合凹部を備えたブラケ
ットと、を有し、このブラケットは、被試験ＩＣを前記
ソケットの試験位置に配置させる状態で前記ソケットの
ソケット基板に嵌合するとともに、前記被試験ＩＣの外
囲器表面からリード下端までの高さより高い、高さ位置
決め部を有し、さらに、前記ソケット基板には、前記被
試験ＩＣの前記ソケットに対する正しい挿入位置の上方
位置における該ブラケットの上下動を案内する案内手段
を設けている。

【０００７】本発明の装置は、基本的にはベンドリード
タイプのＩＣデバイスのテスト用に用いられる。ブラケ
ットの外側の形状は任意に形成して良い。また、吸着ア
ームに対する取付固定方法も実施例の構成に限るもので
はない。本発明のオーリングのようにある程度弾性的に
動き得るようにしてブラケットを吸着アームに取りつけ
るようにする方が挿入する際の円滑を確保するうえで好
適である。ソケット基板に取りつけた枠部材は用いず
に、基板そのものを一体的に樹脂により型成型して製造
しても良い。実施例では、高さ位置決め部が高さ位置決
めとともに、ソケット基板に対する嵌合部としても兼用
して機能するように設けられているが、ブラケットの形
状を種々異ならしめてこれを別々に機能させるような形
状としても良い。

【０００８】

【実施例】以下、添付図面に基づいて本発明の好適な実
施例を説明する。図１には本発明の実施例に係るＩＣハ
ンドラにおける被試験ＩＣのソケットへの位置決め挿入
装置（以下「位置決め挿入装置」という）１０を含むＩ
Ｃデバイスのテスト部の概略構成が示されている。図１
において、ＩＣハンドラ内において右側の搬送ラインＨ
と左側の搬出ラインＳの中間部にテスタボード１２に支
持されたソケット１４が設置されている。ソケットの下
面側には図示しないＩＣテスタが配置され、このソケッ
ト１４に設けられた接続用の測定端子を介して被試験Ｉ
Ｃ１６と電気的に接続させ、ＩＣについて所望の特性試
験や測定が行なわれる。

【０００９】図に示すように、ソケット１４の両側には
架台１８上面に被試験ＩＣの仮置き用のパレット２０、
２２が設置されており、例えば、搬出ライン側において
予め温度試験用に加熱され、送りパレット上に複数配列
されて送られてくる被試験ＩＣを図示しないＸ軸及びＺ
軸方向に移動し得るアームにより吸着させて右側のパレ
ット２０上面に仮置きするとともに、テスト部Ｔにおい
て試験を終えたＩＣを図示しない他の移動アームに吸着
させて搬出ラインＳに移動させ搬出させる。

【００１０】図４はハンドラのＩＣテスタとの電気的接
続を行なわせテスト部Ｔを形成させるソケット１４の平
面図であり、図において、内部に四角形状の凹部２４ａ
を備えた樹脂モールドにより形成したソケット基板２４
が示されている。このソケット基板２４の凹部２４ａの
底壁には図５に示すような断面略Ｓ字状の測定端子２６
が被試験ＩＣのリードに対応して所要間隙をおいて櫛歯
状に配置されている。図に示すように、この測定端子２
６は四隅において不連続とした全体として四角枠状に配
置されている。近時、電子応用機器の高速処理化、デー
タ処理量の大型化に伴い、より高い周波数によるテスト
が必要とされ、このため、リアクタンス成分を少なくす
るようにソケット基板内の測定端子の配線はこのように
より短く構成される。

【００１１】この実施例では、さらに、ＩＣパッケージ
の四隅のＩＣのリードが不連続となる部分に、従来、突
設状に設けられていたリードガイドがないタイプのソケ
ットであり、このため測定端子２６にＩＣの各リード端
子を正確に位置合わせし、電気的接触を確保することが
難しいタイプのソケットが用いられている。

【００１２】図４、５に示すように凹部２４ａ内には四
隅のピン固定部２７を内側に切欠状に突設させるととも
に測定端子２６の４辺２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ
の外側に拡大させて全体として刀鍔状の凹部２８に凹部
２４の型変形を行なわせる中抜き状の枠部材３０が上面
をソケット基板２４と面一状になるように埋め込み固定
されている。この刀鍔状凹部２８に被試験ＩＣが上方か
ら配置され、所要の電気的特性を検査するための試験や
測定が行なわれる。

【００１３】図１、４、５に示すようにこのソケット基
板２４の正面視前面側と奥行き後方側には後述するブラ
ケットの上下動を案内する案内手段（案内ピン）３２が
設けられている。案内手段としての案内ピンは、先端を
先細り状に形成させてテスト部Ｔを間に挟むようにして
対向して基板２４上に２個立設されている。

【００１４】一方、図６は被試験ＩＣの仮置き用の図１
上右側のパレット２０の平面図であり、このパレット２
０は例えば金属からなり、中央部に四角形の凹部３４を
設けた台板状に形成されている。この凹部３４の四角形
の各辺からおのおの所定間隔内側に寄った位置にこの凹
部３４の底面３４ａから隆起した矩形の載置台３６が設
けられている。図７にも示すように、この載置台３６の
４辺縁には角隅部を切欠状に不連続として外郭状に上方
に起立させた位置決め壁３８が設けられている。この位
置決め壁３８の内側は図に示すように内方に向けて傾斜
面を形成し、ＩＣ外囲器の側面下部側の傾斜面に対応さ
せてこのパレット２０にＩＣを載置収納しやすいように
するとともに、外壁側を垂直状に形成してＩＣのリード
に接触しないようにしている。そして、図１０、図１１
に示すようなＩＣ１６のベンドリード１７と外囲器（Ｉ
Ｃパッケージモ−ルド）１９の側面下部側との間隙Ｋに
位置決め壁３８を装嵌させて仮置き用の被試験ＩＣの仮
置きを行なうとともに、その位置決めを行なうようにし
ている。なお、図６、７上、４０は上向きに突設された
案内ピン、４２は凹部３４の各辺に内側に向けて突設状
に設けられた幅決め用の台部であり、案内ピン４０側の
台部４２ａは、ブラケットの位置決め用としても機能し
得るようになっている。台部４２ａは載置台３６の側壁
との間にＩＣのリード下端が当接しない程度の間隙を隔
ててせりだして側面壁が設けられている。

【００１５】本発明において１つの特徴的な部分は、パ
レットに載置された被試験ＩＣの外囲器上面を吸着パッ
ドで吸着搬送する吸着アームと、この吸着パッドの近縁
に設けられ、前記被試験ＩＣのリ−ドに非接触で、かつ
前記吸着パッドで吸着されて、前記被試験ＩＣの外囲器
の側上縁部に嵌合する嵌合凹部を備えたブラケットと、
を有し、このブラケットは、被試験ＩＣを前記ソケット
の試験位置に配置させる状態で前記ソケットのソケット
基板に嵌合するとともに、前記被試験ＩＣの外囲器表面
からリード下端までの高さより高い、高さ位置決め部を
有していることである。

【００１６】図２は本発明に係る位置決め挿入装置１０
の主要構成部を示す一部破断説明図であり、下端に吸着
パッド４４を備えた吸着アーム４６が図示しない駆動機
構を介してＸ、Ｚ軸方向に移動できるように設けられて
いる。この吸着アーム４６は、パレット２０に載置され
た被試験ＩＣ１６の外囲器１９上面を吸着パッド４４で
吸着させてソケット１４に対して搬送移動し、保持した
ＩＣをテスト部Ｔに挿入する。

【００１７】この吸着パッド４４の近縁にはブラケット
４８が取りつけられている。図３はこのブラケット４８
の底面を示しており、同ブラケット４８は樹脂プラスチ
ックにより両側に案内手段３２としての案内ピンが挿通
する孔５０を形成した突設片５２を備える長矩形の脚台
状に形成されている。このブラケット４８の中央部には
パッド貫通用の孔が設けられている。そして、ブラケッ
ト４８は吸着パッド４４をこの孔から下方に向けて貫通
挿入させた状態で、該吸着パッド４４の直上方において
吸着アーム４６に取付られている。

【００１８】すなわち、下端に吸着パッド４４を備える
とともに、ややその上方寄り位置に横方向に突設するア
ングル部５４を有するエア孔付きのボルト部材５５を吸
着アーム４６に螺着させている。そして、ブラケット上
面をアングル部５４に当接させた状態で固定ピンにより
該吸着アーム４６に対してブラケット４８は略Ｔ字状に
固定されている。ブラケット４８とアングル部５４との
固定ピンによる取り付け孔はピン径より大きくルーズに
形成されている。したがって、取付用スリーブとの間に
オーリング５６を介装させることにより、吸着アーム４
６に対して該ブラケット４８がそのアーム長手方向回り
にある程度の範囲で回動できるようにし、回転方向の位
置ずれを調整できるようにしている。

【００１９】図２、３において、ブラケット４８の下面
側には嵌合凹部５８が形成されている。この嵌合凹部５
８は、被試験ＩＣのリードに非接触で、かつ、吸着パッ
ド４４によりＩＣを吸着させた状態で該被試験ＩＣの外
囲器１９の側上縁部に嵌合して被試験ＩＣを嵌合状態で
吸着保持する。

【００２０】図において、ブラケット４８の下面中央部
には同ブラケットの本体６０から段付き状に下方に受け
段６２が突設形成されている。この受け段６２は図１０
に示すような被試験ＩＣの四角形外囲器１９の各隅部に
対応する位置に４個設けられている。この受け段６２か
らさらに該被試験ＩＣの側上縁部（ＩＣ外囲器の側壁側
であり、かつＩＣリード端子の外囲器から引き出された
基部よりも上部側）２１に当接し得るような壁面を形成
するように段付き壁６４が四角形の隅部のＬ字状の対向
２面を形成するように設けられている。

【００２１】実施例では、対向する段付き壁６４の隅部
は不連続となってＩＣのリードの配置構造に対応させて
いる。実施例において、嵌合凹部５８は、これらの受け
段６２と段付き壁６４により形成される下面側から見て
凹陥状の空間部分から形成されている。そして、この嵌
合凹部５８に被試験ＩＣが嵌合したときにはその外囲器
１９の上面と受け段６２及び該被試験ＩＣ１６の側上縁
部２１と段付き壁６４のみが接触し、同ＩＣのリードに
はブラケット部分は非接触となるように設けられてい
る。嵌合凹部５８の構造は実施例構造に限定されるもの
ではない。受け段６２や段付き壁６４の形状を任意に改
変しても良く、要は、下面側からＩＣリードに非接触状
態でＩＣの外囲器、つまり、被試験ＩＣそのものを位置
決めさせつつ保持し得るものであれば良い。本実施例で
は被試験ＩＣの上面とブラケット４８の受け段６２が当
接するから各４箇所の受け段６２により形成される平面
がＩＣの外囲器上面と面一状となるように被試験ＩＣを
嵌合保持させる。なお、吸着パッド４４の下端はこの受
け段６２により形成される面すなわち、ＩＣの外囲器上
面よりも常時は、やや下方に位置するように取付られ、
吸着時に変形させて吸着保持が確実に行なわれるように
している。しかしながら、吸着保持機能を確保できるも
のであれば、実施例構成に限定するものではない。

【００２２】さらに、このブラケット４８は、パレット
２０から被試験ＩＣを吸着してソケット１４まで搬送
し、テスト部Ｔに挿入させるときにブラケット４８その
ものをソケット基板２４に対して位置決め挿入させる際
のソケット基板２４との高さ方向離隔位置を位置決めす
る高さ位置決め部６６を備えている。

【００２３】図において、段付き壁６４を形成するよう
に受け段６２のより下方側に下段６８が形成されてい
る。そして、この下段６８の突設片５２側からさらに脚
部７０が下方に向けて突設されている。図３に示すよう
に、脚部７０は、長矩形の本体６０の四隅に配置されて
おり、突設片５２側の脚部と脚部との間には溝７２が形
成されている。本実施例において、高さ位置決め部６６
はこれらの脚部７０からなる。この高さ位置決め部とし
ての脚部７０は、図８に示すように、被試験ＩＣを嵌合
凹部５８内に嵌合させた状態で該被試験ＩＣの外囲器１
９表面からリード１７の下端までの高さよりも高くなる
ような長さに設けられている。

【００２４】これによって、嵌合凹部５８内で位置決め
しつつ吸着パッド４４で吸着保持させた状態で被試験Ｉ
Ｃを試験位置まで搬送させ、ソケット基盤２４とブラケ
ット４８を嵌着させるときに吸着アームによる挿入動作
を安定してかつ確実に行なわせるものである。なお、こ
のように、嵌合凹部５８内に収納した状態で被試験ＩＣ
を移動させソケットの試験位置に挿入させるからその間
は被試験ＩＣ及びそのリードは外部から保護される状態
で移動することとなり、リードの変形、損傷を更に確実
に防止させる。

【００２５】図８、９において、ブラケット４８の脚部
７０の底面は前記した枠部材３０の刀鍔状凹部に当着し
て、ソケット１４の測定端子２６に接触しないようにな
っている。そして、これらブラケット４８がソケット基
板２４の凹部２４ａ内に嵌合するときには、脚部７０の
外壁側はそれぞれ突設片５２側となる前記枠部材３０の
内側壁及びピン固定部２７の内側にも密着状に当接嵌合
し得るようになっている。ここにおいて、ブラケットの
脚部７０とソケット基板２４により試験位置となる該ソ
ケット基板２４の凹部２４ａでの位置決めが行なわれ、
同時に、すでに予めブラケット４８により嵌合凹部５８
により位置決めされていた被試験ＩＣはこのブラケット
４８のソケット基板２４への嵌合位置で測定端子２６と
ベンドリード１７とが正しい接触位置で接触するように
なっている。

【００２６】また、図４、５、８、９に示すように、図
１の正面視でテスト部Ｔを間に挟んで前面側と奥行き側
に案内手段３２としての２個の案内ピンが立設されてお
り、この案内ピンにブラケット４８の突設片５２に形成
された孔５０が貫通され、被試験ＩＣのソケットに対す
る正しい挿入位置の上方位置におけるブラケット４８の
上下動を案内する。

【００２７】実施例において、このソケット１４の上方
には押え枠７４を下端に取りつけたアーム７６が上下動
自在に設けられており、図示しない駆動装置により吸着
アームがブラケット４８をソケットの凹部２４ａ内に下
降装着させ、被試験ＩＣを正しい試験位置に配置してソ
ケット１４から退避した後に下降して被試験ＩＣの外囲
器を押圧し、測定端子２６とリード１７とを確実に接触
させる。

【００２８】なお、実施例において、図１上左側にもパ
レット２２が設けられており、試験終了後のＩＣを吸着
搬出するための吸着パッドを備えた吸着アーム４６が対
応して左側にも配置されている。

【００２９】上記の位置決め挿入装置１０により、被試
験ＩＣを正しい位置に挿入させるについて、例えば、温
度試験のために搬送ラインＨで搬送中に所定の温度に加
熱されさた被試験ＩＣは仮置き用の右側のパレット２０
上に図示しないロボットアームにより仮置き載置され
る。

【００３０】このとき、パレットに形成された位置決め
壁３８が被試験ＩＣのベンドリードとＩＣパッケージモ
−ルドの側面下部側との間隙Ｋ内にあって、ＩＣを載着
状に支持するとともに予めこの被試験ＩＣ１６の位置を
決めている。

【００３１】次にブラケット４８を取りつけた吸着アー
ム４６がこのパレット２０上のＩＣをパッド４４により
ＩＣのパッケージ上面を吸着し、同時にブラケット４８
の下面側に形成させた嵌合凹部内にＩＣの外囲器の側上
縁部２１を嵌合させて吸着保持した状態で、しかも保持
位置決めを行なう。このときＩＣのリード端子にはブラ
ケットは接触しない。そして、吸着パッド４４で吸着保
持し、かつ、嵌合凹部に嵌合させた状態で、吸着アーム
をソケット１４の上方まで移動させる。ブラケットは被
試験ＩＣの四角形のパッケージの少なくとも２辺側を脚
部により覆った形態となるので移動中のＩＣ及びそのリ
ードを確実に保護する。

【００３２】そして、ブラケット４８の両側突設片５２
に設けた孔５０をソケット基板２４側に立設させた案内
用のピンに貫通させて上下方向移動を案内させながら、
吸着アーム４６を下降させ、ブラケット４８の脚部７０
の外側壁がソケット基板２４に嵌合し、同ブラケット４
８の高さ位置決め部６６がソケット基板の底面に当着す
るまで押動させる。このとき、予め測定端子２６の四角
形の端子の配置形状に対応させて接触が行なわれるよう
に位置決めされていた被試験ＩＣのリード下端がこれら
の測定端子２６に当着する。

【００３３】そして、吸着パッドの吸着を解き、右上方
に退避させると、次に、アーム７６が下降してきて刀鍔
状凹部２８に当着する押え枠７４がＩＣの上面側から押
え込み、ＩＣリードとＩＣテスタ側との電気的接続を確
実にした状態で所望の試験や測定を行なうこととなる。
そして、テスト終了後、アーム７６が上方に退避する
と、今度は、ＩＣ搬出用の吸着アーム４６がＩＣを吸着
捕捉し、左側のパレット２２上に仮置きし、さらに図示
しないロボットアームがこのＩＣを吸着保持して搬出ラ
インＳに搬出するものである。

【００３４】ここにおいて、被試験ＩＣのリードは試験
のための移動中にはテスト接続用の測定端子２６以外に
は接触することが確実に回避され、しかも、同時にＩＣ
側とテスト側との接続のための位置決めも行なわれるか
ら、リードの変形や損傷が確実に防止されるとともに、
テストを正確、確実に行なうことができ、しかも、位置
決めそのものの作業はブラケットの嵌合であるから非常
に迅速である。しかも、位置決めのための機構は、ＩＣ
リードに非接触の第１の位置決め部としての嵌合凹部を
備えるとともに、ソケット基板に該ブラケット本体を嵌
合させる第２の位置決め部としての脚部やソケット基板
形状を設けるだけで良く、可動部分がないので、故障が
少なく、保守、点検も非常に簡単である。本発明にかか
る位置決め挿入装置は上記した実施例構成にのみ限定さ
れるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の本
質を逸脱しない範囲において任意の改変を行なっても良
いものである。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
に係るＩＣハンドラにおける被試験ＩＣのソケットへの
位置決め挿入装置によれば、ＩＣハンドラにおける被試
験ＩＣのソケットへの位置決め挿入装置であって、パレ
ットに載置された被試験ＩＣの外囲器上面を吸着パッド
で吸着搬送する吸着アームと、この吸着パッドの近縁に
設けられ、前記被試験ＩＣのリ−ドに非接触で、かつ前
記吸着パッドで吸着されて、前記被試験ＩＣの外囲器の
側上縁部に嵌合する嵌合凹部を備えたブラケットと、を
有し、このブラケットは、被試験ＩＣを前記ソケットの
試験位置に配置させる状態で前記ソケットのソケット基
板に嵌合するとともに、前記被試験ＩＣの外囲器表面か
らリード下端までの高さより高い、高さ位置決め部を有
し、さらに、前記ソケット基板には、前記被試験ＩＣの
前記ソケットに対する正しい挿入位置の上方位置におけ
る該ブラケットの上下動を案内する案内手段が設けられ
ているので、被試験ＩＣをＩＣハンドラのソケットへ正
確、かつ確実に位置決め挿入させることができると同時
にＩＣのリード端子を変形、損傷させることを確実に防
止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る位置決め挿入装置を含む
ＩＣハンドラのテスト部の配置構成を示す説明図であ
る。

【図２】同位置決め挿入装置の吸着アーム及びブラケッ
トを含む一部破断正面説明図である。

【図３】その低面図である。

【図４】ソケット部分の平面説明図である。

【図５】そのＡ−Ａ線断面図である。

【図６】右パレットの平面図である。

【図７】吸着アームでＩＣを吸着上昇させる状態のＢ−
Ｂ線断面説明図である。

【図８】ソケット上に被試験ＩＣを挿入させる際の断面
作用説明図である。

【図９】吸着アームを退避させた状態のソケット部分の
断面説明図である。

【図１０】被試験ＩＣの全体斜視図である。

【図１１】その概略縦断面図である。

【符号の説明】

１０ 位置決め挿入装置 １４ ソケット １６ 被試験ＩＣ １７ ＩＣリード １９ 外囲器 ２０ パレット ２４ ソケット基板 ２４ａ 凹部 ２６ 測定端子 ３２ 案内手段 ３８ 位置決め壁 ４４ 吸着パッド ４６ 吸着アーム ４８ ブラケット ５８ 嵌合凹部 ６６ 高さ位置決め部 ７０ 脚部 Ｋ ＩＣリードとＩＣ外囲器の側面下部側との間隙

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣハンドラにおける被試験ＩＣのソケ
   ットへの位置決め挿入装置であって、 パレットに載置された被試験ＩＣの外囲器上面を吸着パ
   ッドで吸着搬送する吸着アームと、 この吸着パッドの近縁に設けられ、前記被試験ＩＣのリ
   −ドに非接触で、かつ前記吸着パッドで吸着されて、前
   記被試験ＩＣの外囲器の側上縁部に嵌合する嵌合凹部を
   備えたブラケットと、を有し、 このブラケットは、被試験ＩＣを前記ソケットの試験位
   置に配置させる状態で前記ソケットのソケット基板に嵌
   合するとともに、前記被試験ＩＣの外囲器表面からリー
   ド下端までの高さより高い、高さ位置決め部を有し、 さらに、前記ソケット基板には、前記被試験ＩＣの前記
   ソケットに対する正しい挿入位置の上方位置における該
   ブラケットの上下動を案内する案内手段が設けられてな
   るＩＣハンドラにおける被試験ＩＣのソケットへの位置
   決め挿入装置。