JPH0124871B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0124871B2 JPH0124871B2 JP3982885A JP3982885A JPH0124871B2 JP H0124871 B2 JPH0124871 B2 JP H0124871B2 JP 3982885 A JP3982885 A JP 3982885A JP 3982885 A JP3982885 A JP 3982885A JP H0124871 B2 JPH0124871 B2 JP H0124871B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- ceramic cement
- thin film
- film layer
- electrodeposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「対象技術分野」
この発明は電鋳型およびその製造方法に関す
る。
る。
「従来装置およびその問題点」
従来、表面に凹部を有する母型から電鋳型を製
造するばあい、通常の電流密度で電着を行うと第
２図に示すように局部的、とくに凸部２に電着層
が厚く形成され、そのために凹部３における電着
層の成長が阻害される。したがつてその電鋳工程
における電流密度を通常の電流密度より低く設定
しているが、反面電着層の形成に多くの日数を要
する欠点がある。また電流密度を低くしてもなお
凹凸部２，３の電着層が不均一となることは避け
られず、このため電鋳工程の後に機械加工を施す
必要があり、いきおい多くの日時を必要とする。
造するばあい、通常の電流密度で電着を行うと第
２図に示すように局部的、とくに凸部２に電着層
が厚く形成され、そのために凹部３における電着
層の成長が阻害される。したがつてその電鋳工程
における電流密度を通常の電流密度より低く設定
しているが、反面電着層の形成に多くの日数を要
する欠点がある。また電流密度を低くしてもなお
凹凸部２，３の電着層が不均一となることは避け
られず、このため電鋳工程の後に機械加工を施す
必要があり、いきおい多くの日時を必要とする。
また電着層の不均一を補正する目的で、第３図
に示すように補助電極８を用いることもなされて
いるが、歯型などの複雑な凹凸形状を有する電鋳
型の製造においては母型を回転させて電着を行う
ため、補助電極の作成ならびに取付装置にかえつ
て多くの時間を費す欠点がある。
に示すように補助電極８を用いることもなされて
いるが、歯型などの複雑な凹凸形状を有する電鋳
型の製造においては母型を回転させて電着を行う
ため、補助電極の作成ならびに取付装置にかえつ
て多くの時間を費す欠点がある。
「目的」
この発明は歯型のように複雑な凹凸部を有する
電鋳型の製造において、電着層の形成が遅い凹部
にも高速で電着を施すことを目的とするものであ
る。
電鋳型の製造において、電着層の形成が遅い凹部
にも高速で電着を施すことを目的とするものであ
る。
「実施例」
以下図によつてこの発明の一実施例について説
明する。
明する。
すなわち第１図において電鋳型の母型１はたと
えばギア等の歯型用のもので、その表面には複数
の凸部２および凹部３が形成されている。そして
その母型１の表面にはまず厚さが0.2〜１mmの電
着薄膜層４が形成され、その厚さは母型１の形状
あるいはその大きさで異なり、またその電着薄膜
層４を形成するばあい、母型１が電気メツキを施
すことが可能な形状であるならば電気メツキの方
が能率的に有利であるが、電気メツキを施すこと
が困難なばあい、あるいはそのメツキ工程に比較
的長い時間を要するものにあつては無電解メツキ
により形成することができる。次に電着薄膜層４
の表面において、凹部３内にはセラミツクセメン
ト５が充填され、これによつて母型１の表面はほ
ぼ均一に整形される。ここでセラミツクセメント
５の主剤は二価の金属酸化物たとえば酸化マグネ
シウム（MgO）、酸化亜鉛（ZnO）や酸化銅
（CuO）等で組成される。とくにこの二価の金属
酸化物は常温硬化性を有するため、母型１の材質
がたとえばプラスチツクのように高温加熱に適さ
ないもののばあい、とくに有利である。つづいて
凹部３に充填したセラミツクセメント５を硬化さ
せるが、この状態においてはセラミツクセメント
５は非電導体であるため、その表面を塩化パラジ
ウム（Pdcl2）、塩化錫（Sncl2）等で表面を活性
化し、その表面に厚さが約0.01〜0.1mm程度のメ
ツキ層６を形成する。なおこのメツキ層は無電解
メツキにより行うことが望ましい。そしてこのメ
ツキ層を形成した状態においては母型１の表面に
は凹凸がなくなるため、次にスルフアミン酸ニツ
ケル浴のような高電流の流せるメツキ浴を使用し
て電着加工を行うことによりその表面に電着層７
を形成する。これによつて表面の均一な電鋳母型
が完成する。
えばギア等の歯型用のもので、その表面には複数
の凸部２および凹部３が形成されている。そして
その母型１の表面にはまず厚さが0.2〜１mmの電
着薄膜層４が形成され、その厚さは母型１の形状
あるいはその大きさで異なり、またその電着薄膜
層４を形成するばあい、母型１が電気メツキを施
すことが可能な形状であるならば電気メツキの方
が能率的に有利であるが、電気メツキを施すこと
が困難なばあい、あるいはそのメツキ工程に比較
的長い時間を要するものにあつては無電解メツキ
により形成することができる。次に電着薄膜層４
の表面において、凹部３内にはセラミツクセメン
ト５が充填され、これによつて母型１の表面はほ
ぼ均一に整形される。ここでセラミツクセメント
５の主剤は二価の金属酸化物たとえば酸化マグネ
シウム（MgO）、酸化亜鉛（ZnO）や酸化銅
（CuO）等で組成される。とくにこの二価の金属
酸化物は常温硬化性を有するため、母型１の材質
がたとえばプラスチツクのように高温加熱に適さ
ないもののばあい、とくに有利である。つづいて
凹部３に充填したセラミツクセメント５を硬化さ
せるが、この状態においてはセラミツクセメント
５は非電導体であるため、その表面を塩化パラジ
ウム（Pdcl2）、塩化錫（Sncl2）等で表面を活性
化し、その表面に厚さが約0.01〜0.1mm程度のメ
ツキ層６を形成する。なおこのメツキ層は無電解
メツキにより行うことが望ましい。そしてこのメ
ツキ層を形成した状態においては母型１の表面に
は凹凸がなくなるため、次にスルフアミン酸ニツ
ケル浴のような高電流の流せるメツキ浴を使用し
て電着加工を行うことによりその表面に電着層７
を形成する。これによつて表面の均一な電鋳母型
が完成する。
「効果」
この発明は上述のように母型の凹部内に二価の
金属酸化物からなるセラミツクセメントを充填す
るとともに、このセラミツクセメントの表面に電
着層を施すようにしているので、電鋳時間が著る
しく短縮される。とくにこの発明によるとその工
程時間は従来の３分の１ないし２分の１に短縮す
ることができる。また従来のように電鋳加工の
程、別に機械加工を行う必要もないため、電鋳設
備の回転性が良く、しかも電気代およびメツキ薬
品の節約と相まつて電鋳加工能率が大幅に向上す
る利点がある。
金属酸化物からなるセラミツクセメントを充填す
るとともに、このセラミツクセメントの表面に電
着層を施すようにしているので、電鋳時間が著る
しく短縮される。とくにこの発明によるとその工
程時間は従来の３分の１ないし２分の１に短縮す
ることができる。また従来のように電鋳加工の
程、別に機械加工を行う必要もないため、電鋳設
備の回転性が良く、しかも電気代およびメツキ薬
品の節約と相まつて電鋳加工能率が大幅に向上す
る利点がある。
第１図はこの発明における電鋳加工方法の一実
施例を示す正断面図、第２図および第３図は従来
の加工方法を示す正断面図である。 １……母型、２……凸部、３……凹部、４……
電着薄膜層、５……セラミツクセメント、６……
メツキ層、７……電着層。
施例を示す正断面図、第２図および第３図は従来
の加工方法を示す正断面図である。 １……母型、２……凸部、３……凹部、４……
電着薄膜層、５……セラミツクセメント、６……
メツキ層、７……電着層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 凹凸部を有する母型の表面に電着薄膜層を形
成し、この電着薄膜層の表面において、上記凹部
内に二価の金属酸化物からなるセラミツクセメン
トを充填し、かつこのセラミツクセメントの表面
を活性化し、さらにこのセラミツクセメントの表
面に電着層を施すことを特徴とする電鋳型の製造
方法。 ２ 凹凸部を有する母型の表面に電着薄膜層を形
成し、この電着薄膜層の表面において、上記凹部
内に二価の金属酸化物を含有するセラミツクセメ
ントからなる充填剤を充填し、かつこの充填剤の
表面に電着層を施すことを特徴とする電鋳型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3982885A JPS61199090A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電鋳型およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3982885A JPS61199090A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電鋳型およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199090A JPS61199090A (ja) | 1986-09-03 |
| JPH0124871B2 true JPH0124871B2 (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=12563830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3982885A Granted JPS61199090A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電鋳型およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199090A (ja) |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP3982885A patent/JPS61199090A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61199090A (ja) | 1986-09-03 |
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