JPH0124874B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0124874B2 JPH0124874B2 JP3983185A JP3983185A JPH0124874B2 JP H0124874 B2 JPH0124874 B2 JP H0124874B2 JP 3983185 A JP3983185 A JP 3983185A JP 3983185 A JP3983185 A JP 3983185A JP H0124874 B2 JPH0124874 B2 JP H0124874B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- layer
- thin film
- film layer
- electroforming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「対象技術分野」
この発明は電鋳型およびその製造方法に関す
る。
る。
「従来装置およびその問題点」
従来、表面に凹部を有する母型から電鋳型を製
造するばあい、通常の電流密度で電着を行うと、
第２図に示すように、局部的、とくに凸部２に電
着層が厚く形成され、そのために凹部３における
電着層の成長が阻害される。したがつてその電鋳
工程における電流密度を通常の電流密度より低く
設定しているが、反面電着層の形成に多くの日数
を要する欠点がある。また電流密度を低くしても
なお凹凸部２，３の電着層が不均一となることは
避けられず、このため電鋳工程の後に機械加工を
施す必要があり、いきおい多くの日時を必要とす
る。
造するばあい、通常の電流密度で電着を行うと、
第２図に示すように、局部的、とくに凸部２に電
着層が厚く形成され、そのために凹部３における
電着層の成長が阻害される。したがつてその電鋳
工程における電流密度を通常の電流密度より低く
設定しているが、反面電着層の形成に多くの日数
を要する欠点がある。また電流密度を低くしても
なお凹凸部２，３の電着層が不均一となることは
避けられず、このため電鋳工程の後に機械加工を
施す必要があり、いきおい多くの日時を必要とす
る。
また電着層の不均一を補正する目的で、第３図
に示すように補助電極８を用いることもなされて
いるが、歯型などの複雑な凹凸形状を有する電鋳
型の製造においては母型を回転させて電着を行う
ため、補助電極の作成ならびに取付装置にかえつ
て多くの時間を費す欠点がある。
に示すように補助電極８を用いることもなされて
いるが、歯型などの複雑な凹凸形状を有する電鋳
型の製造においては母型を回転させて電着を行う
ため、補助電極の作成ならびに取付装置にかえつ
て多くの時間を費す欠点がある。
「目的」
この発明は歯型のように複雑な凹凸部を有する
電鋳型の製造において、電着層の形成が遅い凹部
にも高速で電着を施すことを目的とするものであ
る。
電鋳型の製造において、電着層の形成が遅い凹部
にも高速で電着を施すことを目的とするものであ
る。
「実施例」
以下図によつてこの発明の一実施例について説
明する。
明する。
すなわち第１図において電鋳型の母型１はたと
えばギア等の歯型用のもので、その表面には複数
の凸部２および凹部３が形成されている。そして
その母型１の表面にはまず厚さが0.2〜１mmの電
着薄膜層４が形成され、その厚さは母型１の形状
あるいはその大きさで異なり、またその電着薄膜
層４を形成するばあい、母型１が電気メツキを施
すことが可能な形状であるならば、電気メツキの
方が能率的に有利であるが、電気メツキを施すこ
とが困難なばあい、あるいはそのメツキ工程に比
較的長い時間を要するものにあつては、無電解メ
ツキにより形成することができる。次に電着薄膜
層４の表面において凹部３内には充填剤５が充填
され、これによつて母型１の表面はほぼ均一に整
形される。ここで充填剤５の主剤はエポキシ樹脂
に金属粉末たとえばニツケル、銅、アルミニウム
等の粉末を重量比にして５〜50％混合することに
より組成される。なおエポキシ樹脂は母型１の材
質がたとえば金属により構成され、かつ高温加熱
が可能なばあいには熱硬化性のエポキシ樹脂が適
す。またエポキシ樹脂中に混入される金属粉末は
熱伝導性が高く、かつ導電性を有するため、活性
化を容易にするとともに、充填剤５の熱膨張をこ
の表面に施されるメツキ層に近づける効果を有す
る。次に凹部３に充填した充填剤５を硬化させる
が、この際充填剤に導電性を与えるために、その
表面を塩化パラジウム（Pdcl2）、塩化錫（Sncl2）
等で表面を活性化し、その表面に厚さが約0.01〜
0.1mm程度のメツキ層６を形成する。なおこのメ
ツキ層は無電解メツキにより行うことが望まし
い。そしてこのメツキ層を形成した状態において
は母型１の表面には凹凸がなくなるため、次にス
ルフアミン酸ニツケル浴のような高電流の流せる
メツキ浴を使用して電着加工を行うことによりそ
の表面に電着層７を形成する。これによつて表面
の均一な電鋳母型が完成する。
えばギア等の歯型用のもので、その表面には複数
の凸部２および凹部３が形成されている。そして
その母型１の表面にはまず厚さが0.2〜１mmの電
着薄膜層４が形成され、その厚さは母型１の形状
あるいはその大きさで異なり、またその電着薄膜
層４を形成するばあい、母型１が電気メツキを施
すことが可能な形状であるならば、電気メツキの
方が能率的に有利であるが、電気メツキを施すこ
とが困難なばあい、あるいはそのメツキ工程に比
較的長い時間を要するものにあつては、無電解メ
ツキにより形成することができる。次に電着薄膜
層４の表面において凹部３内には充填剤５が充填
され、これによつて母型１の表面はほぼ均一に整
形される。ここで充填剤５の主剤はエポキシ樹脂
に金属粉末たとえばニツケル、銅、アルミニウム
等の粉末を重量比にして５〜50％混合することに
より組成される。なおエポキシ樹脂は母型１の材
質がたとえば金属により構成され、かつ高温加熱
が可能なばあいには熱硬化性のエポキシ樹脂が適
す。またエポキシ樹脂中に混入される金属粉末は
熱伝導性が高く、かつ導電性を有するため、活性
化を容易にするとともに、充填剤５の熱膨張をこ
の表面に施されるメツキ層に近づける効果を有す
る。次に凹部３に充填した充填剤５を硬化させる
が、この際充填剤に導電性を与えるために、その
表面を塩化パラジウム（Pdcl2）、塩化錫（Sncl2）
等で表面を活性化し、その表面に厚さが約0.01〜
0.1mm程度のメツキ層６を形成する。なおこのメ
ツキ層は無電解メツキにより行うことが望まし
い。そしてこのメツキ層を形成した状態において
は母型１の表面には凹凸がなくなるため、次にス
ルフアミン酸ニツケル浴のような高電流の流せる
メツキ浴を使用して電着加工を行うことによりそ
の表面に電着層７を形成する。これによつて表面
の均一な電鋳母型が完成する。
「効果」
この発明は上述のように母型の凹部内にエポキ
シ樹脂に金属粉末を重量比にして５〜50％混合し
た充填剤を充填するとともに、この充填剤の表面
に電着層を施すようにしているので、導電性がよ
く、充填剤とこの表面に施されるメツキ層との熱
膨張をたがいに近づけることができ、したがつて
電鋳時間が著るしく短縮される。とくにこの発明
によるとその工程時間は従来の３分の１ないし２
分の１に短縮することができる。また従来のよう
に電鋳加工の後、別に機械加工を行う必要もない
ため、電鋳設備の回転性が良く、しかも電気代お
よびメツキ薬品の節約と相まつて電鋳加工能率が
大幅に向上する利点がある。
シ樹脂に金属粉末を重量比にして５〜50％混合し
た充填剤を充填するとともに、この充填剤の表面
に電着層を施すようにしているので、導電性がよ
く、充填剤とこの表面に施されるメツキ層との熱
膨張をたがいに近づけることができ、したがつて
電鋳時間が著るしく短縮される。とくにこの発明
によるとその工程時間は従来の３分の１ないし２
分の１に短縮することができる。また従来のよう
に電鋳加工の後、別に機械加工を行う必要もない
ため、電鋳設備の回転性が良く、しかも電気代お
よびメツキ薬品の節約と相まつて電鋳加工能率が
大幅に向上する利点がある。
第１図はこの発明における電鋳加工方法の一実
施例を示す正断面図、第２図および第３図は従来
の加工方法を示す正断面図である。 １……母型、２……凸部、３……凹部、４……
電着薄膜層、５……充填剤、６……メツキ層、７
……電着層。
施例を示す正断面図、第２図および第３図は従来
の加工方法を示す正断面図である。 １……母型、２……凸部、３……凹部、４……
電着薄膜層、５……充填剤、６……メツキ層、７
……電着層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 凹凸部を有する母型の表面に電着薄膜層を形
成し、この電着薄膜層の表面において、上記凹部
内にエポキシ樹脂に金属粉末を重量比にして５〜
50％混合した充填剤を充填し、かつこの充填剤の
表面を活性化し、さらにこの充填剤の表面に電着
層を施すことを特徴とする電鋳型の製造方法。 ２ 凹凸部を有する母型の表面に電着薄膜層を形
成し、この電着薄膜層の表面において、上記凹部
内にエポキシ樹脂に金属粉末を重量比にして５〜
50％混合した充填剤を充填し、かつこの充填剤の
表面に電着層を施すことを特徴とする電鋳型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3983185A JPS61199093A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電鋳型およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3983185A JPS61199093A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電鋳型およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199093A JPS61199093A (ja) | 1986-09-03 |
| JPH0124874B2 true JPH0124874B2 (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=12563912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3983185A Granted JPS61199093A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電鋳型およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199093A (ja) |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP3983185A patent/JPS61199093A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61199093A (ja) | 1986-09-03 |
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