JPH0124873B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 「対象技術分野」 この発明は電鋳型およびその製造方法に関す
る。

「従来装置およびその問題点」 従来、表面に凹部を有する母型から電鋳型を製
造するばあい、通常の電流密度で電着を行うと、
第２図に示すように、局部的、とくに凸部２に電
着層が厚く形成され、そのために凹部３における
電着層の成長が阻害される。したがつてその電鋳
工程における電流密度を通常の電流密度より低く
設定しているが、反面電着層の形成に多くの日数
を要する欠点がある。また電流密度を低くしても
なお凹凸部２，３の電着層が不均一となることは
避けられず、このため電鋳工程の後に機械加工を
施す必要があり、いきおい多くの日時を必要とす
る。

また電着層の不均一を補正する目的で、第３図
に示すように補助電極８を用いることもなされて
いるが、歯型などの複雑な凹凸形状を有する電鋳
型の製造においては母型を回転させて電着を行う
ため、補助電極の作成ならびに取付装置にかえつ
て多くの時間を費す欠点がある。

「目的」 この発明は歯型のように複雑な凹凸部を有する
電鋳型の製造において、電着層の形成が遅い凹部
にも高速で電着を施すことを目的とするものであ
る。

「実施例」 以下図によつてこの発明の一実施例について説
明する。

すなわち第１図において電鋳型の母型１はたと
えばギア等の歯型用のもので、その表面には複数
の凸部２および凹部３が形成されている。そして
その母型１の表面にはまず厚さが0.2〜１mmの電
着薄膜層４が形成され、その厚さは母型１の形状
あるいはその大きさで異なり、またその電着薄膜
層４を形成するばあい、母型１が電気メツキを施
すことが可能な形状であるならば、電気メツキの
方が能率的に有利であるが、電気メツキを施すこ
とが困難なばあい、あるいはそのメツキ工程に比
較的長い時間を要するものにあつては無電解メツ
キにより形成することができる。次に電着薄膜層
４の表面において、凹部３内にはアマルガム５が
充填され、これによつて母型１の表面はほぼ均一
に整形される。ここでアマルガム５の主剤は錫
（Sn）、銅（Cu）、亜鉛（Zn）またはこれらの合
金等で組成される。つづいて凹部３に充填したア
マルガム５を硬化させ、その表面に厚さが約0.01
〜0.1mm程度のメツキ層６を形成する。なおこの
メツキ層は無電解メツキにより行うことが望まし
い。そしてこのメツキ層を形成した状態において
は母型１の表面には凹凸がなくなるため、次にス
ルフアミン酸ニツケル浴のような高電流の流せる
メツキ浴を使用して電着加工を行うことによりそ
の表面に電着層７を形成する。これによつて表面
の均一な電鋳母型が完成する。

「効果」 この発明は上述のように母型の凹部内にアマル
ガムを充填するとともに、このアマルガムの表面
に電着層を施すようにしているので、電鋳時間が
著るしく短縮される。とくにこの発明によると、
その工程時間は従来の３分の１ないし２分の１に
短縮することができる。また従来のように電鋳加
工の後、別に機械加工を行う必要もないため、電
鋳設備の回転性が良く、しかも電気代およびメツ
キ薬品の節約と相まつて電鋳加工能率が大幅に向
上する利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明における電鋳加工方法の一実
施例を示す正断面図、第２図および第３図は従来
の加工方法を示す正断面図である。 １……母型、２……凸部、３……凹部、４……
電着薄膜層、５……アマルガム、６……メツキ
層、７……電着層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 凹凸部を有する母型の表面に電着薄膜層を形
   成し、この電着薄膜層の表面において、上記凹部
   内にアマルガムを充填し、かつこのアマルガムの
   表面を活性化し、さらにアマルガムの表面に電着
   層を施すことを特徴とする電鋳型の製造方法。 ２ 凹凸部を有する母型の表面に電着薄膜層を形
   成し、この電着薄膜層の表面において、上記凹部
   内にアマルガムからなる充填剤を充填し、かつこ
   の充填剤の表面に電着層を施すことを特徴とする
   電鋳型。