JPH0124888Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案はフオーカス可変抵抗器の如き高圧可変
抵抗器に関する。

(ロ) 従来技術 テレビジヨン受像機等で使用される高圧可変抵
抗器においてはセラミツク基板に酸化ルテニウム
等の抵抗体ペーストを厚膜印刷且つ焼成すること
により抵抗体を形成したものを絶縁ケースに収納
後、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂でモール
ドするようにしているが、回転軸とそれを挿通さ
せるために設けられた透孔との隙間から湿気が入
ると前記抵抗体が形成された基板上のうち電位差
の大きな部分で沿面コロナ放電を生じることがあ
り、このため電位差の大きな部分を仕切るための
絶縁障壁を形成する仕切壁を絶縁ケースに設けた
ものがある。

第１図〜第３図は上記のような仕切壁が設けら
れた高圧可変抵抗器の従来例を示している。

第１図及び第２図において１は合成樹脂製の一
端開口状の絶縁ケース、３，４はそれぞれ該ケー
ス１の底部５に設けられた透孔６，７に挿通する
ことによつて回動自在に取付けられた回転軸、
８，９はそれぞれ前記回転軸３，４によつて駆動
される摺動子であつて、前記絶縁ケース１の底部
５には段部１０と仕切壁１１とが同じ高さで設け
られており、前記段部１０に絶縁樹脂１２を施し
その上に絶縁基板１３を載置し、前記絶縁樹脂１
２を熱硬化させ、その接着力で前記基板１３を固
定するようにしている。

第３図は前記絶縁ケース１内に収納される絶縁
基板１３を示しており、該基板１３の一方の面に
は抵抗ペーストを厚膜印刷且つ焼成することによ
つて抵抗体１４，１５，１６が形成されるととも
に導体電極１７，１８，１９，２０，２１，２２
が厚膜印刷且つ焼成よつて形成されている。前記
摺動子８，９の一端はそれぞれ導体電極１９，２
１に当接し、他端は該電極１９，２１を中心とし
て円弧状をなした前記抵抗体１４の第１、第２可
変抵抗部１４ａ，１４ｂ上を摺動するように回転
軸３，４によつて駆動される。

前記導体電極１７には15KV程度の直流高電圧
が印加され、導体電極１８は接地される。またフ
オーカス電圧は前記第１可変抵抗部１４ａを摺動
する摺動子８によつて導体電極２０から取出さ
れ、スクリーン電圧は前記第２可変抵抗部１４ｂ
を摺動する摺動子９によつて導体電極２２から取
出されるようになつている。

従つて、導体電極１７，１８間の電位差は非常
に大きくまた第１可変抵抗部１４ａと第２可変抵
抗部１４ｂ間にもかなりの大きさ電位差があり、
それらの間で生じる沿面放電を基板１３を大型化
することなく防ぐためには仕切壁１１によつて第
３図において破線で示す部分を遮断する必要があ
るが、単に基板１３に仕切壁１１を当接させるだ
けでは基板１３と仕切壁１１との間に出ずる隙間
を介して沿面放電を生じる。このため、前記仕切
壁１１の上端部にも絶縁樹脂１２を施し、絶縁障
壁１２′を形成するようにしている。

前記摺動子８，９は弾性材料から形成されてい
て基板１３を段部１０に載置した状態では基板１
３を押し上げようと付勢する。従つて組立て時に
おいて基板１３と段部１０との間に施される樹脂
が完全に熱硬化するまで基板１３に矢印Ａ方向か
ら荷重を加えておく必要があり、このため組立て
作業性を損なうばかりでなく、荷重を加えた状態
で加熱すると、絶縁ケース１が変形してしまうと
いう虞れがある。また、絶縁基板１３の他方の面
には更にモールド用の熱硬化性樹脂２３が施され
るが、このため熱硬化工程を２回必要とする。

(ハ) 考案の目的 本考案は上記欠点に鑑み為されたものであり、
組立て作業性の向上による低コスト化と併せて信
頼性の高い高圧可変抵抗器を提供することを目的
とする。

(ニ) 考案の構成 本考案の高圧可変抵抗器は一端開口状の絶縁ケ
ース底部周囲に基板載置用段部を設け、該段部と
連なる部分から中央部に向つて低くなる傾斜部を
有する仕切壁を前記底部を区分する如く設けると
ともに、一方の面に抵抗体が形成された絶縁基板
に固定用透孔を設け、この固定用透孔に嵌通され
る突起を前記仕切壁の中央部に設け、前記透孔か
ら前記絶縁基板の他方の面側に露出した前記突起
を熱融着して絶縁基板を固定するとともに前記絶
縁基板の他方の面に熱硬化性絶縁樹脂を施すこと
により前記仕切壁と前記基板の一方の面との間に
前記絶縁樹脂を介在させるようにしている。

(ホ) 実施例 本考案の実施例を第４図乃至第９図を参照しつ
つ説明するが従来と同一部分には同一図番を付し
ておく。

第４図乃至第６図に示すように合成樹脂によつ
て成型された一端開口状の絶縁ケース２４の底部
２５の周囲には基板載置用段部２６が設けられる
とともに前記底部２５を二つ領域に区分する如く
仕切壁２７が一体に設けられていて、前記仕切壁
２７の中央部には支持台２８が設けられるととも
に該支持台２８には突起２９が一体に設けられて
いる。また、前記仕切壁２７は第７図に示す如く
段部２６と連なる部分３０から前記支持台３８が
設けられた中央部に向つて低くなるような傾斜部
３１が形成されている。

第８図は本考案で使用される絶縁基板３２を示
しており、従来と異なるところは基板３２に前記
突起２９が嵌通される固定用透孔３３が穿設され
ている。

組立てに当つては、絶縁ケース２４の底部２５
に設けられた透孔３４，３５に回転軸３，４を嵌
通することによつて回動自在に配置し、前記回転
軸３，４のそれぞれに摺動子８，９を取付けた
後、突起２９を固定用透孔３８に嵌通させて絶縁
基板３２を基板載置用段部２６及び支持台２８上
に載置する。そして、このとき前記固定用透孔３
３から前記絶縁基板３２の他方の面（抵抗体が形
成されていない面）側に露出した前記突起２９の
頭部を電熱コテ等の手段によつて熱融着して基板
３２を絶縁ケース２４内に固定する。

次に前記基板３２の他方の面にエポキシ樹脂等
の熱硬化性絶縁樹脂３６を施こし該樹脂３６を熱
硬化させる。前記絶縁樹脂３６は加熱硬化する際
樹脂の粘度が一時的に低下して流動性が増加する
ので、前記樹脂３６は段部２６と仕切壁２７とが
連なる部分３０から仕切壁２７の傾斜部３１を流
れて仕切壁２７と基板３２の抵抗体印刷面の隙間
に介在し、絶縁障壁を形成する。これによつて電
位差の大きい導体電極１７，１８間及び第１、第
２可変抵抗部１４ａ，１４ｂが第８図で破線で示
す位置で遮断される訳である。第５図に示された
仕切壁２７において、ドツトを付した部分は前記
絶縁樹脂３６が施される部分を示している。

尚、熱融着時に加わる圧力によつて絶縁基板３
２が撓んでそのまま固定された場合、基板３２と
仕切壁２７との隙間がなくなつて、樹脂３６が流
入しないことがあるので基板３２の撓みを防止す
るため支持台２８の高さは段部２６と等しいか若
くは0.05mm程度高くしておく方が望ましい。ま
た、段部２６の高さと傾斜部３１の最下部の高さ
との差は0.1mm〜0.2mm程度になるように形成する
のが望ましい。

第９図は本考案の他の実施例の要部を示してお
り、この場合仕切壁２７の高さを変えて傾斜部を
設けたのではなく、仕切壁２７と基板載置用段部
２６とが連なる部分３０から中央部に向つて溝部
３７を設け、該溝部３７の底部３８を仕切壁２７
の中央部に向つて低くなる傾斜部にして、絶縁樹
脂が前記連なる部分３０から矢印方向に流れ込む
ことにより絶縁障壁が形成されるようにしてい
る。

(ヘ) 考案の効果 本考案に依れば絶縁障壁がモールド用の熱硬化
性絶縁樹脂の注入と同時に形成されるので、絶縁
樹脂を施す工程及び熱硬化工程が一回で済む。ま
た、従来のように絶縁基板に長時間荷重を加えな
がら熱硬化させる必要がないので絶縁ケースが変
形する虞れもなく、信頼性の高い高圧可変抵抗器
を低コストで得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の高圧可変抵抗器の断面図、第２
図はその平面図、第３図はそれに使用される部品
の平面図、第４図は本考案の高圧可変抵抗器の断
面図、第５図及び第６図はそれぞれその要部を示
す平面図、第７図は本考案の高圧可変抵抗器の要
部断面図、第８図はそれに使用される部品の平面
図、第９図は本考案の他の実施例の要部を示す図
である。 ２４……絶縁ケース、２５……底部、２６……
基板載置用段部、２７……仕切壁、２９……突
起、３１……傾斜部、３６……熱硬化性絶縁樹
脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一端開口状の絶縁ケースの底部周囲に基板載置
   用段部を設け、該段部と連なる部分から中央部に
   向つて低くなる傾斜部を有する仕切壁を前記底部
   を区分する如く設けるとともに、一方の面に抵抗
   体が形成された絶縁基板に固定用透孔を設け、こ
   の固定用透孔に嵌通される突起を前記仕切壁の中
   央部に設け、前記透孔から前記絶縁基板の他方の
   面側に露出した前記突起を熱融着して絶縁基板を
   固定するとともに前記絶縁基板の他方の面に熱硬
   化性絶縁樹脂を施すことにより前記仕切壁と前記
   基板の一方の面との間に前記絶縁樹脂を介在させ
   たことを特徴とする高圧可変抵抗器。