JPH0124937Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0124937Y2 JPH0124937Y2 JP1982167582U JP16758282U JPH0124937Y2 JP H0124937 Y2 JPH0124937 Y2 JP H0124937Y2 JP 1982167582 U JP1982167582 U JP 1982167582U JP 16758282 U JP16758282 U JP 16758282U JP H0124937 Y2 JPH0124937 Y2 JP H0124937Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- frame
- integrated circuit
- component
- support rods
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は、集積回路部品のリードフレームには
んだ付けを行うにあたつて、この多数の部品を整
列支持する治具に関するものである。
んだ付けを行うにあたつて、この多数の部品を整
列支持する治具に関するものである。
本考案の出願人は、先に、第1図に示すよう
に、集積回路部品Wのリードフレームlにはんだ
付けを行うにあたつてこの多数の部品Wを整列支
持できる治具1を提供するとともに、この部品W
をパツケージから治具1の支持棒2,3間に挿入
する方法を提案している。
に、集積回路部品Wのリードフレームlにはんだ
付けを行うにあたつてこの多数の部品Wを整列支
持できる治具1を提供するとともに、この部品W
をパツケージから治具1の支持棒2,3間に挿入
する方法を提案している。
すなわち、集積回路部品Wがパツケージから案
内体4を経て治具1に至るまで、部品Wから下側
に突設したリードフレームlを各部でスライドさ
せるようにしている。これは、治具1を、はんだ
付け時に使用するときと同様の姿勢で、挿入時に
使用する台5の上に載せることが常識的であり、
下側の支持棒2から下方にリードフレームlを突
出させる上で必然的にリードフレームlが部品W
の本体の下側に位置することから常識的であつた
が、欠点がある。たとえば第2図に示すように、
治具1の内部では支持棒2,3に沿つて各種寸法
に適合できる段部6を有する案内体7および浮上
り防止体8を設け、部品Wの支持棒2,3間への
挿入時に、2本の支持棒2または案内体7をガイ
ドとして部品Wを挿入していく方法であるため、
部品Wの姿勢保持が困難であり、リードフレーム
lの長さおよび間隔寸法のばらつき等によつて、
このリードフレームlが案内体7の段部6から外
れて部品Wの本体が支持棒2上から外れてしまつ
たり、あるいはパツケージ内の部品Wはリードフ
レームlを下側にした場合、パツケージ内の左右
部どちらかに不揃いに傾いているため、パツケー
ジから案内体4を経て治具1に至る間の部品Wの
受渡し時に、スライドする側のリードフレームl
の引掛りもあつて、受渡しがスムーズにいかずに
部品Wが途中で外れたり止まつてしまうおそれが
あつた。このため部品Wが1種類の寸法に限定さ
れてしまうか、あるいは厳重な寸法管理が必要で
あつた。
内体4を経て治具1に至るまで、部品Wから下側
に突設したリードフレームlを各部でスライドさ
せるようにしている。これは、治具1を、はんだ
付け時に使用するときと同様の姿勢で、挿入時に
使用する台5の上に載せることが常識的であり、
下側の支持棒2から下方にリードフレームlを突
出させる上で必然的にリードフレームlが部品W
の本体の下側に位置することから常識的であつた
が、欠点がある。たとえば第2図に示すように、
治具1の内部では支持棒2,3に沿つて各種寸法
に適合できる段部6を有する案内体7および浮上
り防止体8を設け、部品Wの支持棒2,3間への
挿入時に、2本の支持棒2または案内体7をガイ
ドとして部品Wを挿入していく方法であるため、
部品Wの姿勢保持が困難であり、リードフレーム
lの長さおよび間隔寸法のばらつき等によつて、
このリードフレームlが案内体7の段部6から外
れて部品Wの本体が支持棒2上から外れてしまつ
たり、あるいはパツケージ内の部品Wはリードフ
レームlを下側にした場合、パツケージ内の左右
部どちらかに不揃いに傾いているため、パツケー
ジから案内体4を経て治具1に至る間の部品Wの
受渡し時に、スライドする側のリードフレームl
の引掛りもあつて、受渡しがスムーズにいかずに
部品Wが途中で外れたり止まつてしまうおそれが
あつた。このため部品Wが1種類の寸法に限定さ
れてしまうか、あるいは厳重な寸法管理が必要で
あつた。
本考案は、集積回路部品を治具に挿入する際
に、部品が支持棒から外れないようにするのに有
効な部品の本体の背面スライドを可能にする治具
を提供することを目的とする。
に、部品が支持棒から外れないようにするのに有
効な部品の本体の背面スライドを可能にする治具
を提供することを目的とする。
考案の治具の構成は、はんだ付けラインの搬送
ホルダに係着される枠体と、この枠体の間に架け
わたして固定的に複数組設けられ集積回路部品の
本体の上側を押える複数本の上側支持棒と、集積
回路部品の本体の下側面を支持するよう各組の上
側支持棒の下部に平行に配設され一端部を枠体に
係着された複数本の下側支持棒と、この各組の下
側支持棒の他端部を支持し枠体に対し上下動自在
に設けたゲート体と、このゲート体に対向して枠
体に開口された部品挿入口とを具備したことを特
徴とするものである。
ホルダに係着される枠体と、この枠体の間に架け
わたして固定的に複数組設けられ集積回路部品の
本体の上側を押える複数本の上側支持棒と、集積
回路部品の本体の下側面を支持するよう各組の上
側支持棒の下部に平行に配設され一端部を枠体に
係着された複数本の下側支持棒と、この各組の下
側支持棒の他端部を支持し枠体に対し上下動自在
に設けたゲート体と、このゲート体に対向して枠
体に開口された部品挿入口とを具備したことを特
徴とするものである。
以下、本考案を第3図ないし第12図に示す一
実施例を参照して詳細に説明する。
実施例を参照して詳細に説明する。
第3図および第4図に示すように、治具11
は、はんだ付けラインの搬送ホルダ12に上方か
ら係着されるチタン製の枠体13と、この枠体1
3の間に架けわたして固定的に複数組設けられ集
積回路部品(以下ICと呼ぶ)Wの本体の上側を
押える2本1組の上側支持棒としてのタングステ
ン製丸棒の鋼線14と、ICWの本体の下側面を
支持するよう各組の上側鋼線14の下部に平行に
配設され一端部を枠体13に係着された2本1組
の下側支持棒としてのタングステン製丸棒の鋼線
15と、この各組の下側鋼線15の他端部を支持
し枠体13に対し上下動自在に設けたゲート体1
6と、このゲート体16に対向して枠体13に開
口された部品挿入口としてのIC挿入口17とに
よつて形成する。なお搬送ホルダ12は片側のチ
エン18から突設されたピン19で引張られ、両
側のガイドレール20に沿つて自動はんだ付けラ
インを移動する。
は、はんだ付けラインの搬送ホルダ12に上方か
ら係着されるチタン製の枠体13と、この枠体1
3の間に架けわたして固定的に複数組設けられ集
積回路部品(以下ICと呼ぶ)Wの本体の上側を
押える2本1組の上側支持棒としてのタングステ
ン製丸棒の鋼線14と、ICWの本体の下側面を
支持するよう各組の上側鋼線14の下部に平行に
配設され一端部を枠体13に係着された2本1組
の下側支持棒としてのタングステン製丸棒の鋼線
15と、この各組の下側鋼線15の他端部を支持
し枠体13に対し上下動自在に設けたゲート体1
6と、このゲート体16に対向して枠体13に開
口された部品挿入口としてのIC挿入口17とに
よつて形成する。なお搬送ホルダ12は片側のチ
エン18から突設されたピン19で引張られ、両
側のガイドレール20に沿つて自動はんだ付けラ
インを移動する。
第5図に示すように、治具11のゲート体16
は、枠体13の両側部に切欠き形成した凹溝23
に嵌合し、このゲート体16の両端部に固定した
L形金具24と枠体13の折曲部25との間に引
張スプリング26を係着し、この両側のスプリン
グ26によつて各々のIC挿入口17を閉じる方
向にゲート体16を引寄せる。なお上記折曲部2
5は、第3図に示すようにL形金具24が見える
ように部分的に切欠き形成されている。
は、枠体13の両側部に切欠き形成した凹溝23
に嵌合し、このゲート体16の両端部に固定した
L形金具24と枠体13の折曲部25との間に引
張スプリング26を係着し、この両側のスプリン
グ26によつて各々のIC挿入口17を閉じる方
向にゲート体16を引寄せる。なお上記折曲部2
5は、第3図に示すようにL形金具24が見える
ように部分的に切欠き形成されている。
またこの第5図において27は傾動台であり、
この傾動台27には、逆向きにして載せられた治
具11を固定するレバー28が軸29により回動
自在に設けられ、このレバー28の先端部30を
スプリング31によつて枠体13の折曲部25に
押付けて固定し、またゲート体16を押上げて各
IC挿入口17を開くエアシリンダ33が両側に
固定され、このエアシリンダ33のピストンロツ
ド34がL形金具24の先端部35に対向されて
いる。また傾動台27には治具11の把持部36
を嵌入する長穴37が穿設されている。
この傾動台27には、逆向きにして載せられた治
具11を固定するレバー28が軸29により回動
自在に設けられ、このレバー28の先端部30を
スプリング31によつて枠体13の折曲部25に
押付けて固定し、またゲート体16を押上げて各
IC挿入口17を開くエアシリンダ33が両側に
固定され、このエアシリンダ33のピストンロツ
ド34がL形金具24の先端部35に対向されて
いる。また傾動台27には治具11の把持部36
を嵌入する長穴37が穿設されている。
また第6図および第7図に示すように、上記傾
動台27は、支柱41の上端部に回動自在に軸支
し、ロータリアクチユエータ42によつて回動す
るとともに、ストツパ43,44によつて係止す
るようにし、またこの傾動台27の右側部には、
多数のチユーブ状のICパツケージP(第9図に示
す)を一対の支台45とスプリング46によつて
引下げられる一対の押え棒47とによつて多数列
で挾持するパツケージ固定部48を設け、またこ
の傾動台27の左側部には、一対の支台49によ
つて案内体50および浮上り防止体51を支持す
るとともに、これらと連続的に治具11を第5図
に示すように固定する治具固定部52を設ける。
この治具固定部52には、上記レバー28および
エアシリンダ33に加えて、位置決め部53,5
4および軸55により回動自在に支持された浮上
り防止本56を設けてなる。57,58は、パツ
ケージP内のICWを2回に分けて治具11に挿
入するためのIC係止手段である。
動台27は、支柱41の上端部に回動自在に軸支
し、ロータリアクチユエータ42によつて回動す
るとともに、ストツパ43,44によつて係止す
るようにし、またこの傾動台27の右側部には、
多数のチユーブ状のICパツケージP(第9図に示
す)を一対の支台45とスプリング46によつて
引下げられる一対の押え棒47とによつて多数列
で挾持するパツケージ固定部48を設け、またこ
の傾動台27の左側部には、一対の支台49によ
つて案内体50および浮上り防止体51を支持す
るとともに、これらと連続的に治具11を第5図
に示すように固定する治具固定部52を設ける。
この治具固定部52には、上記レバー28および
エアシリンダ33に加えて、位置決め部53,5
4および軸55により回動自在に支持された浮上
り防止本56を設けてなる。57,58は、パツ
ケージP内のICWを2回に分けて治具11に挿
入するためのIC係止手段である。
そうして、第5図に示すようにはんだ付け時と
は逆向きに固定された治具11の鋼線14,15
間に、第8図に示すようにICWを逆向きに挿入
するために、第9図に示すようにICパツケージ
Pを、ICWのリードフレームlが上方を向くよ
うに逆向きにして上記支台45上に固定し、また
エアシリンダ33のピストンロツド34によつて
第10図に示すようにゲート体16を押上げて
IC挿入口17を開き、傾動台27を左上りの状
態から左下りの状態に傾動すれば、ICWは、そ
の本体の背面aでパツケージP内をスライドし、
さらに第11図に示すように案内体50上をスラ
イドし、さらにIC挿入口17から枠体13内に
入つて第12図に示すように上側鋼線14上をス
ライドする。
は逆向きに固定された治具11の鋼線14,15
間に、第8図に示すようにICWを逆向きに挿入
するために、第9図に示すようにICパツケージ
Pを、ICWのリードフレームlが上方を向くよ
うに逆向きにして上記支台45上に固定し、また
エアシリンダ33のピストンロツド34によつて
第10図に示すようにゲート体16を押上げて
IC挿入口17を開き、傾動台27を左上りの状
態から左下りの状態に傾動すれば、ICWは、そ
の本体の背面aでパツケージP内をスライドし、
さらに第11図に示すように案内体50上をスラ
イドし、さらにIC挿入口17から枠体13内に
入つて第12図に示すように上側鋼線14上をス
ライドする。
この治具11を傾動台27上から外すと、ゲー
ト体16はスプリング26によつて凹溝23内に
完全に嵌入し、各IC挿入口17を閉じる。
ト体16はスプリング26によつて凹溝23内に
完全に嵌入し、各IC挿入口17を閉じる。
本考案によれば、上側支持棒を固定的に設け、
下側支持棒をゲート体とともに可動的に設けた治
具構造としたから、この治具に集積回路部品を挿
入するときに、集積回路部品を連続的に収納する
パツケージとともにこの治具を上下逆向きにセツ
トして、集積回路部品をこの部品の本体の背面で
スライドさせることが可能であり、この部品のス
ライドを部品の本体の背面全体で安定的にスムー
ズに行うことができる。これによつて、たとえば
部品のリードフレームの長さおよび間隔寸法にば
らつきがあつても、それに関係なく各種寸法のも
のをスムーズにスライドできるし、部品の本体の
背面を固定支持棒によつて安定的に支持できるた
め部品はこの支持棒から外れることもない。
下側支持棒をゲート体とともに可動的に設けた治
具構造としたから、この治具に集積回路部品を挿
入するときに、集積回路部品を連続的に収納する
パツケージとともにこの治具を上下逆向きにセツ
トして、集積回路部品をこの部品の本体の背面で
スライドさせることが可能であり、この部品のス
ライドを部品の本体の背面全体で安定的にスムー
ズに行うことができる。これによつて、たとえば
部品のリードフレームの長さおよび間隔寸法にば
らつきがあつても、それに関係なく各種寸法のも
のをスムーズにスライドできるし、部品の本体の
背面を固定支持棒によつて安定的に支持できるた
め部品はこの支持棒から外れることもない。
第1図は従来の治具を示す断面図、第2図はそ
の治具内の拡大断面図、第3図ないし第12図は
本考案の治具の一実施例に関するもので、第3図
はホルダおよび治具の平面図、第4図はその一部
破断の正面図、第5図は治具を逆向きにして傾動
台上に固定した状態の斜視図、第6図はその傾動
装置の正面図、第7図はその平面図、第8図は治
具の支持棒によつて整列支持されたICの斜視図、
第9図はパツケージ内に収納されたICの斜視図、
第10図は治具にICを挿入するときの断面図、
第11図は第10図のXI−XI線断面図、第12図
は第10図のXII−XII線断面図である。 W……集積回路部品(IC)、13……枠体、1
4,15……支持棒としての鋼線、16……ゲー
ト体、17……部品挿入口。
の治具内の拡大断面図、第3図ないし第12図は
本考案の治具の一実施例に関するもので、第3図
はホルダおよび治具の平面図、第4図はその一部
破断の正面図、第5図は治具を逆向きにして傾動
台上に固定した状態の斜視図、第6図はその傾動
装置の正面図、第7図はその平面図、第8図は治
具の支持棒によつて整列支持されたICの斜視図、
第9図はパツケージ内に収納されたICの斜視図、
第10図は治具にICを挿入するときの断面図、
第11図は第10図のXI−XI線断面図、第12図
は第10図のXII−XII線断面図である。 W……集積回路部品(IC)、13……枠体、1
4,15……支持棒としての鋼線、16……ゲー
ト体、17……部品挿入口。
Claims (1)
- はんだ付けラインの搬送ホルダに係着される枠
体と、この枠体の間に架けわたして固定的に複数
組設けられ集積回路部品の本体の上側を押える複
数本の上側支持棒と、集積回路部品の本体の下側
面を支持するよう各組の上側支持棒の下部に平行
に配設され一端部を枠体に係着された複数本の下
側支持棒と、この各組の下側支持棒の他端部を支
持し枠体に対し上下動自在に設けたゲート体と、
このゲート体に対向して枠体に開口された部品挿
入口とを具備したことを特徴とする集積回路部品
整列支持用の治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16758282U JPS5972794U (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 集積回路部品整列支持用の治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16758282U JPS5972794U (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 集積回路部品整列支持用の治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5972794U JPS5972794U (ja) | 1984-05-17 |
| JPH0124937Y2 true JPH0124937Y2 (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=30366595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16758282U Granted JPS5972794U (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 集積回路部品整列支持用の治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5972794U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57128051A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-09 | Hitachi Ltd | Soldering method and apparatus for semiconductor product |
-
1982
- 1982-11-05 JP JP16758282U patent/JPS5972794U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5972794U (ja) | 1984-05-17 |
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