JPH01249880A - 異方導電性接着シート - Google Patents
異方導電性接着シートInfo
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- JPH01249880A JPH01249880A JP7859788A JP7859788A JPH01249880A JP H01249880 A JPH01249880 A JP H01249880A JP 7859788 A JP7859788 A JP 7859788A JP 7859788 A JP7859788 A JP 7859788A JP H01249880 A JPH01249880 A JP H01249880A
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- Japan
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- adhesive sheet
- electrically conductive
- conductive particles
- sheet
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子産業における集積回路や各種表示装置の回
路接続等に用いて好適な異方導電性接着シートに関する
。
路接続等に用いて好適な異方導電性接着シートに関する
。
（従来の技術）
２種の面状導電性被着体Ａ％Ｂを接着して八−８間の厚
さ方向のみの導電性（異方導電性）を得る方法として、
例えは、接着剤としての熱可塑性のポリマーシート中に
ニッケル粉等の導電性粒子が分散してなる異方導電性接
着シートを被着体Ａ％Ｂ間に挟んで加熱圧着する方法が
ある。この接着シートは、加熱だより流動化して接着性
を示し、且つ導電性粒子の存在によりシートの厚み方向
にのみ異方的に導電性を発現する。
さ方向のみの導電性（異方導電性）を得る方法として、
例えは、接着剤としての熱可塑性のポリマーシート中に
ニッケル粉等の導電性粒子が分散してなる異方導電性接
着シートを被着体Ａ％Ｂ間に挟んで加熱圧着する方法が
ある。この接着シートは、加熱だより流動化して接着性
を示し、且つ導電性粒子の存在によりシートの厚み方向
にのみ異方的に導電性を発現する。
しかし、上記導電性被着体の導通回路部は、近年、電子
産業において用いられる部品の微細化に伴ない細密化（
ファインピッチ化）される傾向にあり、３木／ｆｉ以上
の回路の接続が多くなっている。
産業において用いられる部品の微細化に伴ない細密化（
ファインピッチ化）される傾向にあり、３木／ｆｉ以上
の回路の接続が多くなっている。
（発明が解決しようとする課題）
上記ファインピッチの回路接続に従来の異方導電性接着
シートを用いた場合は、耐熱性・耐混性等の耐久性につ
いて梢問題があった。
シートを用いた場合は、耐熱性・耐混性等の耐久性につ
いて梢問題があった。
例えば、高姓下における冷熱サイクル繰返し試験を長期
にわたって実施したり、あるいは熱変形応力の大きいフ
レキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に使用した場合だけ
短期間のうちに導通不良（オープン）の発生が認められ
るなど丈に改良の余地があった。
にわたって実施したり、あるいは熱変形応力の大きいフ
レキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に使用した場合だけ
短期間のうちに導通不良（オープン）の発生が認められ
るなど丈に改良の余地があった。
（発明が解決しようとする課Ｍ）
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、その
目的とするところは耐久性に優れた、特に高温下におけ
る冷熱サイクル繰返しのような過酷な試験条件にも耐え
得る異方導電性接着シートを提供することにある。
目的とするところは耐久性に優れた、特に高温下におけ
る冷熱サイクル繰返しのような過酷な試験条件にも耐え
得る異方導電性接着シートを提供することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明の異方導電性接着シートは、少くとも表面が金属
からなる粒子にシランカップリング剤またはアルコキシ
シランが吸着された導電性粒子が熱可塑性樹脂中に分散
されてなり、このことＫより上記目的が達Ｆｙ、される
。
からなる粒子にシランカップリング剤またはアルコキシ
シランが吸着された導電性粒子が熱可塑性樹脂中に分散
されてなり、このことＫより上記目的が達Ｆｙ、される
。
シランカッグリ、ング剤またはアルコキシシランが吸着
される粒子としては、ニラグル、鉄、クロム、コバルト
、アンチモン、モリブデン、銅、銀、白金、金などの金
属粉のほかだ、樹脂、ガラスなどに金属をコーティング
した導電粉も使用可能である。
される粒子としては、ニラグル、鉄、クロム、コバルト
、アンチモン、モリブデン、銅、銀、白金、金などの金
属粉のほかだ、樹脂、ガラスなどに金属をコーティング
した導電粉も使用可能である。
導電性粒子の平均粒径は、例えば１〜５０ ｐｍ、好ま
しくＦｉＳ〜３５声ｍの範囲とされる。１ｋｍを下回る
と、所望の導電性を得るために多量の導電性粒子を配合
する必要があり、そのために接着シートの接着力が低下
する傾向にある。５０声ｍを上回ると、接着シート表面
の平滑性が得られてくいため、接着時に間隙が生じ、接
着力低下の原因となる。
しくＦｉＳ〜３５声ｍの範囲とされる。１ｋｍを下回る
と、所望の導電性を得るために多量の導電性粒子を配合
する必要があり、そのために接着シートの接着力が低下
する傾向にある。５０声ｍを上回ると、接着シート表面
の平滑性が得られてくいため、接着時に間隙が生じ、接
着力低下の原因となる。
導電性粒子は、好ましくは、本接着シートの全固形分中
のα１〜１０体積％の範囲で含存される。ａ、１体積％
を下回ると所望の１＃電性が得られＫくい。１０体積％
を上回ると接着シートの面方向の絶縁性が低下し、その
ためて異方導電性が得られない。しかも接着シートの接
着力が低下する傾向にある。４電性粒子の形状は特・に
限定されないものの、球状であれば好ましい。
のα１〜１０体積％の範囲で含存される。ａ、１体積％
を下回ると所望の１＃電性が得られＫくい。１０体積％
を上回ると接着シートの面方向の絶縁性が低下し、その
ためて異方導電性が得られない。しかも接着シートの接
着力が低下する傾向にある。４電性粒子の形状は特・に
限定されないものの、球状であれば好ましい。
球状の導電性粒子を含む接着シートは、加熱により流動
化した状悪で導電性粒子が接着面とほぼ点接触する。そ
のために、接着シートの接着力を低下することなく異方
導電性が得られる。
化した状悪で導電性粒子が接着面とほぼ点接触する。そ
のために、接着シートの接着力を低下することなく異方
導電性が得られる。
こ九に対し、７レーク状の導電性粒子は接着面と面接触
する部分が多くなる。従って、接着シートの接着力が丘
下する傾向にあり、異方導電性が得られない恐れもある
。このように、アスペクト此の大きい導電性粒子は好ま
しくない。
する部分が多くなる。従って、接着シートの接着力が丘
下する傾向にあり、異方導電性が得られない恐れもある
。このように、アスペクト此の大きい導電性粒子は好ま
しくない。
シランカップリング剤は、一般に、その分子中に有機材
料と親和性（または反応性）のある有機官能基と、無機
材料と親和性（または反応性）のある加水分解性基とを
有しており、有機材料と無機材料とを化学的に結合する
機能を有するものとして広く知られている。
料と親和性（または反応性）のある有機官能基と、無機
材料と親和性（または反応性）のある加水分解性基とを
有しており、有機材料と無機材料とを化学的に結合する
機能を有するものとして広く知られている。
本発明だおいて用いられるシランカップリング剤の具体
例としては３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−
（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシ
シラン等が挙けられる。
例としては３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−
（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシ
シラン等が挙けられる。
本発明においては上記シランカップリング剤と共だ、或
いはその代りに、新調アルコキシシランも使用可能であ
り、その具体例としてはメチルトリメトキシシラン、オ
クチルトリメトキシシクン、フェニルトリメトキシシラ
ン等ヲ挙げることができる。
いはその代りに、新調アルコキシシランも使用可能であ
り、その具体例としてはメチルトリメトキシシラン、オ
クチルトリメトキシシクン、フェニルトリメトキシシラ
ン等ヲ挙げることができる。
これらのシランカップリング剤又はアルコキシシランは
、少くとも表面が金属からなる導電性粒子１００重量部
に対して一般にα０１〜５重量部、好ましくは仇１〜３
重量部用いられる。
、少くとも表面が金属からなる導電性粒子１００重量部
に対して一般にα０１〜５重量部、好ましくは仇１〜３
重量部用いられる。
部
αＯ１重量重量下回ると電気抵抗の劣化を有効舒
に防止し得なくなり、５重量箋を超えても劣化防止の有
効性が増大することはないからである。
効性が増大することはないからである。
また熱可塑性樹脂の内、先ず感熱クイズのシートに用い
られるものとしては、スチレン−ブタジェン−スチレン
ブロックＵｔ合体、スチレン ′−イソプレンース
チレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレ
ン−スチレンブロック共重合体（５ＥＢＳ ）、等の合
成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン
、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル
酸エステル共重合体、ポリビニルブチラール、ポリエス
テル、ポリイソブチレン、アククチツクポリプロピレン
、ポリフレタン等が挙けられる。、 又、感圧タイプのシートに用いられるものとしてはアク
リル酸エステル系ゴム、天然ゴム、シリコン系ゴム、ポ
リクロログレン、ブタジェン−スチレン共重合体、ポリ
酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリイソ
ブチル、ポリビニルエーテル系ゴムなどが挙けられる。
られるものとしては、スチレン−ブタジェン−スチレン
ブロックＵｔ合体、スチレン ′−イソプレンース
チレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレ
ン−スチレンブロック共重合体（５ＥＢＳ ）、等の合
成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン
、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル
酸エステル共重合体、ポリビニルブチラール、ポリエス
テル、ポリイソブチレン、アククチツクポリプロピレン
、ポリフレタン等が挙けられる。、 又、感圧タイプのシートに用いられるものとしてはアク
リル酸エステル系ゴム、天然ゴム、シリコン系ゴム、ポ
リクロログレン、ブタジェン−スチレン共重合体、ポリ
酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリイソ
ブチル、ポリビニルエーテル系ゴムなどが挙けられる。
これらの樹脂はその１種又は２種以上を組合わせて用い
ることができる。
ることができる。
次に本発明シートの製造方法の例について述べる。先ず
シランカップリング剤又はアルコキシシランをトルエン
等の揮発性溶剤に希釈、溶解しておき、この中に前記導
電性粒子の所定量を投入し、充分に撹拌して分散芒せた
後溶剤を揮散させることにより粒子表面に吸着させる。
シランカップリング剤又はアルコキシシランをトルエン
等の揮発性溶剤に希釈、溶解しておき、この中に前記導
電性粒子の所定量を投入し、充分に撹拌して分散芒せた
後溶剤を揮散させることにより粒子表面に吸着させる。
次いで、別に用意した前記熱可塑性樹脂の溶液あるいは
熱だ融物中にこの吸着処理を箆した導電性粒子を添加し
、通常の撹拌により混合して導電性接着組成物を得る。
熱だ融物中にこの吸着処理を箆した導電性粒子を添加し
、通常の撹拌により混合して導電性接着組成物を得る。
これをパーコーターなどによりポリエチレンテレフタレ
ートなどのプラスチックフィルムあるいは離型紙等のセ
パレーク−上に塗布した後、乾燥して異方導電性接着シ
ートを得る。接着シートは使用時には接着剤部分のみが
セパレーターから剥離される。
ートなどのプラスチックフィルムあるいは離型紙等のセ
パレーク−上に塗布した後、乾燥して異方導電性接着シ
ートを得る。接着シートは使用時には接着剤部分のみが
セパレーターから剥離される。
尚、本発明の異方導電性接着シートには必萎に応じて粘
着性付与剤、抗酸化剤、顔料、界面活性剤等の改質剤が
加えられてもよい。
着性付与剤、抗酸化剤、顔料、界面活性剤等の改質剤が
加えられてもよい。
（実施例）
以下に本発明の実施例について述べる。
実施例Ｌ
トルエン１００重量部中Ｖｃ３−グリシドキシグロピル
トリメトキシシクン１重量部を希釈、溶解させた後ニッ
ケル粉（平均粒径５ ）ｔ ｍ ）１００重量部を投入
し、常温で１時間撹拌した。
トリメトキシシクン１重量部を希釈、溶解させた後ニッ
ケル粉（平均粒径５ ）ｔ ｍ ）１００重量部を投入
し、常温で１時間撹拌した。
このちと８０℃で２４時間加熱を行いトルエンを完全に
蒸発、除去して奴を処理ニッケル粉を得た。別ＫＳＥＢ
Ｓ （重量平均分子量約７万、スチレン含有−量２８重
量％）１００重量部、タ！ロンーインデン樹脂（軟化点
１３０”Ｃ）１００重量部、脂肪族系石油樹脂（軟化点
（１０５℃）５０重量部及び抗酸化剤１重量部を予めト
ルエンに溶解しておいた溶液中に１前記吸着処理ニッケ
ル粉ＳＯ重量部を撹拌だより分散させた（このときニッ
ケル粉は全固形分中の約２体積％であると算出された。
蒸発、除去して奴を処理ニッケル粉を得た。別ＫＳＥＢ
Ｓ （重量平均分子量約７万、スチレン含有−量２８重
量％）１００重量部、タ！ロンーインデン樹脂（軟化点
１３０”Ｃ）１００重量部、脂肪族系石油樹脂（軟化点
（１０５℃）５０重量部及び抗酸化剤１重量部を予めト
ルエンに溶解しておいた溶液中に１前記吸着処理ニッケ
ル粉ＳＯ重量部を撹拌だより分散させた（このときニッ
ケル粉は全固形分中の約２体積％であると算出された。
）。この分散液をシリコンで表面離型処理したポリエチ
レンテレフタレ） ！Ｓ！ フィルム（セパレーター）
上にバーコーターにて塗布した。塗布址は乾燥後の層厚
が２５ｋｍとなるように調節した。これを８０℃で１０
分間乾燥することだより接着シートを得た。
レンテレフタレ） ！Ｓ！ フィルム（セパレーター）
上にバーコーターにて塗布した。塗布址は乾燥後の層厚
が２５ｋｍとなるように調節した。これを８０℃で１０
分間乾燥することだより接着シートを得た。
この接着シートを３ｆｉ幅に＆断し電極幅９゜ｐｍ％電
極間隔９０μｍ１電極末数１４０木のＦＰＣ（ベースフ
ィルムは７５声ｍ厚味のポリイミド〔商品名ユービレッ
クス〕、電極け３５．８ｍ厚味の銅箔に關メ７キを施し
たもの）の電極端部Ｋｇｃ［着した後セパレーターを一
１離した。
極間隔９０μｍ１電極末数１４０木のＦＰＣ（ベースフ
ィルムは７５声ｍ厚味のポリイミド〔商品名ユービレッ
クス〕、電極け３５．８ｍ厚味の銅箔に關メ７キを施し
たもの）の電極端部Ｋｇｃ［着した後セパレーターを一
１離した。
そして、１Ａｌｆ面の全面にＩＴＯ（インジクムー錫−
オキサイド）膜が形成きれたガラス板（５０Ｍ Ｘ ５
０ ｔａ Ｘ Ｌ １ ｗｘ厚、表面抵抗１０−１５０
／ｄ）及び（Ｂｌ素カラス（５０［Ｘ ５０ ｗａｓ
Ｘ Ｌ １ｎ厚）のそれぞれ端部に重ね合せた。これら
を１８０℃の温度でＬＯＫ９／ｃｄの圧力をかけ１０秒
間熱圧着した（これらを試験片Ａ、Ｂとする）。
オキサイド）膜が形成きれたガラス板（５０Ｍ Ｘ ５
０ ｔａ Ｘ Ｌ １ ｗｘ厚、表面抵抗１０−１５０
／ｄ）及び（Ｂｌ素カラス（５０［Ｘ ５０ ｗａｓ
Ｘ Ｌ １ｎ厚）のそれぞれ端部に重ね合せた。これら
を１８０℃の温度でＬＯＫ９／ｃｄの圧力をかけ１０秒
間熱圧着した（これらを試験片Ａ、Ｂとする）。
このようにして得られた試験片ＡＫついて、ＦＰＣの電
極末福部とＩＴＯ付きガラス上の一点との間の導通抵抗
値を、まｆｃ試験片ＢＫついてはＦＰＣの隣接する電ｔ
ｊ間の絶縁抵抗値を測定したあと冷・温熱ブイクル試験
（−２０℃×２時間＃７０℃・９５％ＲＨＸ２時間、６
時間／サイクル）を実施、導通及び絶縁抵抗の変化と導
通不良の発生率を追跡した。これらの結果を第１表に示
す。
極末福部とＩＴＯ付きガラス上の一点との間の導通抵抗
値を、まｆｃ試験片ＢＫついてはＦＰＣの隣接する電ｔ
ｊ間の絶縁抵抗値を測定したあと冷・温熱ブイクル試験
（−２０℃×２時間＃７０℃・９５％ＲＨＸ２時間、６
時間／サイクル）を実施、導通及び絶縁抵抗の変化と導
通不良の発生率を追跡した。これらの結果を第１表に示
す。
実施例λ
ニッケル粉１００重量部に対し３−グリシドキシグロピ
ルトリメトキシシランを３重量ｇ用いて得た吸着処理ニ
ッケルを使用した以外は実施例１と全く同様だ行って得
られた結果を第１表に示す。
ルトリメトキシシランを３重量ｇ用いて得た吸着処理ニ
ッケルを使用した以外は実施例１と全く同様だ行って得
られた結果を第１表に示す。
実施例λ
ニッケル粉１００重量部に対しメチルトリメトキシシラ
ン１重量部を用いて得た吸着処理ニブグルを使用した以
外は実施例１と全く同様て行って得られた結果を第１表
に示す。
ン１重量部を用いて得た吸着処理ニブグルを使用した以
外は実施例１と全く同様て行って得られた結果を第１表
に示す。
比較例
未処理のニッケル粉を使用した以外Ｆｉ実施例１と全く
同様に行って得られた結果を第１表に示す。
同様に行って得られた結果を第１表に示す。
第 １ 表
実施例及び比較例から明らかなように、本発明の異方導
電性接着シートは上記試験においても導通抵抗が安定し
ており、しかも導通不良の発生率が長期てわたり極めて
少ない。また絶縁抵抗も１０１°Ω以上と充分に高く、
且つ接着作業は容易である。
電性接着シートは上記試験においても導通抵抗が安定し
ており、しかも導通不良の発生率が長期てわたり極めて
少ない。また絶縁抵抗も１０１°Ω以上と充分に高く、
且つ接着作業は容易である。
（発明の効果）
本発明の異方導電性接着シートはこのよって過酷な使用
条件を想定した耐久性試験においても優れた性能を示す
ものであり、従って７アインビツチの回路接続に用いて
も長期にわたって正確な導通（Ｘ層方向）と絶縁性（沿
層方向）・が得られる。それ故、液晶表示装置などのデ
ィスグレイ材料とＦＰＣとの導電接着などだ有効に利用
し得る。
条件を想定した耐久性試験においても優れた性能を示す
ものであり、従って７アインビツチの回路接続に用いて
も長期にわたって正確な導通（Ｘ層方向）と絶縁性（沿
層方向）・が得られる。それ故、液晶表示装置などのデ
ィスグレイ材料とＦＰＣとの導電接着などだ有効に利用
し得る。
Claims (1)
- １、少くとも表面が金属からなる粒子にシランカップリ
ング剤またはアルコキシシランが吸着された導電性粒子
が、熱可塑性樹脂中に分散されてなることを特徴とする
異方導電性接着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7859788A JPH01249880A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 異方導電性接着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7859788A JPH01249880A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 異方導電性接着シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01249880A true JPH01249880A (ja) | 1989-10-05 |
Family
ID=13666309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7859788A Pending JPH01249880A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 異方導電性接着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01249880A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11241050A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用フィルム状接着剤、回路板及びｉｃカード |
| JP2003064332A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続構造体 |
| US7074849B2 (en) * | 1993-10-06 | 2006-07-11 | Dow Corning Corporation | Silver-filled electrically conductive organosiloxane compositions |
| JPWO2005035605A1 (ja) * | 2003-10-14 | 2007-11-22 | 株式会社村田製作所 | 樹脂被覆金属粉体の製造方法及び樹脂被覆金属粉体並びに回路形成用トナー |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP7859788A patent/JPH01249880A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7074849B2 (en) * | 1993-10-06 | 2006-07-11 | Dow Corning Corporation | Silver-filled electrically conductive organosiloxane compositions |
| JPH11241050A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用フィルム状接着剤、回路板及びｉｃカード |
| JP2003064332A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続構造体 |
| JPWO2005035605A1 (ja) * | 2003-10-14 | 2007-11-22 | 株式会社村田製作所 | 樹脂被覆金属粉体の製造方法及び樹脂被覆金属粉体並びに回路形成用トナー |
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