JPH04115407A - 異方導電性接着剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、基板表面に配線パターンが形成された配線基
板を相互に接着するとともに、配線パターンを相互に電
気的に接続するための異方導電性接着剤組成物に関する
。

発明の技術的背景 基板表面に配線パターンが形成された配線基板どうしを
その配線パターンが対面した状態で接着する接着剤とし
て、たとえば、熱溶融性で電気絶縁性の接着性成分中に
導電性粒子が分散された接着剤組成物から成形されたシ
ートの接着剤（連結シート）が知られている（特開昭６
２−２０６７７２号公報、特開昭６２−４０１８３号公
報および特開昭６２−４０１８４号公報参照）。

この連結シートを二枚の配線基板の間に挾んだ状態で加
熱加圧すると、絶縁性接着性成分は重なりあった配線パ
ターンの横方向に移行して導電性粒子だけが配線パター
ンによって挟持された状態になり、この部分の電気的接
続を挟持された導電性粒子を介して行うことができると
共に、連結シートを形成する絶縁性接着性成分によって
二枚の配線基板を接着することができる。

このような連結シートでは、導電性粒子として、従来、
金属粒子、金属製芯材を樹脂で被覆した樹脂被覆金属粒
子、樹脂製芯材の表面にメツキなどによって金属層を形
成した金属被覆樹脂粒子などが用いられていた。

しかしながら、導電性粒子として例えば金属粒子を用い
た場合、隣接する配線パターンが金属粒子と接触するこ
とにより短絡し易いとの問題があった。さらに、このよ
うな金属粒子の比重と絶縁性接着性成分の比重との差が
大きいため絶縁性接着性成分中に金属粒子を分散させに
くいという製造上の問題もある。また、このような金属
粒子は、一般に粒子形状および粒子径が不均一であるこ
とが多く、また金属粒子は硬度が高いため圧力を賦与し
ても変形することがないため配線パターンとの接触面積
が非常に狭くなるために、このような金属粒子を使用し
た場合には、接続端子部分の導通不良が発生し易いとい
う問題もある。

このような問題を解消するために金属粒子の表面に樹脂
被覆層を形成した金属粒子が使用されている。このよう
な樹脂被覆金属粒子は、通常の状態では導電性を有して
いないが、二枚の基板上に設けられた配線パターンで挟
持して加圧することにより、配線パターンによって加圧
された樹脂被覆金属粒子の樹脂被覆層が破壊され導電性
が発現する。従って、このような樹脂被覆金属粒子を使
用することにより、隣接する配線パターンが金属粒子と
接触することにより短絡し易いとの問題は解消されるが
、基本的には金属粒子を使用していることに代わりはな
く、絶縁性接着性成分中への分散性および粒子の不均一
性に伴う通電不良という問題は依然として解消されない
。

これとは逆に、樹脂製の芯材に金属を被覆した金属被覆
樹脂粒子は、配線パターンの重なり部分で変形するため
接触面積が大きいので、上記のような導通不良が発生し
難く、しかも芯材が樹脂であるため絶縁性接着性成分と
はそれほど比重の差がないので分散性も良好である。と
ころが、この金属被覆樹脂粒子の表面は金属であるため
、隣接する配線パターンとの間で粒子の接触によって発
生する短絡は防止することができない。

このように従来から異方導電性接着剤中に配合されてい
る導電性粒子は、充分な特性を有しているとは言えない
。

他方、上記のような粒子が分散される異方導電性接着剤
における絶縁性接着性成分としては、主に熱可塑性樹脂
が多く用いられていた。

このような熱可塑性樹脂を使用することにより、比較的
低温で短時間加熱加圧することにより接着することがで
きるとの利点がある。

しかしながら、このような熱可塑性樹脂を用いた異方導
電性接着は、絶縁性接着性成分である熱可塑性樹脂が充
分な経時的安定性を有しているとは言えない面があり、
特に高湿条件で熱が長時間掛かった場合には絶縁性接着
性成分が流動性を有するようになり易い。従って、こう
した条件で使用すると絶縁性接着性成分の流動に伴って
、配線パターンの間に保持された導電性粒子が移動する
ことがあり、配線パターン間の導電性、即ち電気抵抗値
が不安定になる。

このような問題を解消するために、絶縁性接着性成分と
して、熱硬化性樹脂も使用されている。

熱硬化性樹脂を使用することにより、上記のような耐湿
熱安定性、信頼性が大幅に改善できるが、熱硬化性樹脂
は、一般に可使時間が短く、圧着条件が高温でかつ長時
間になるという問題がある。

発明の目的 本発明は、このような従来技術に伴う問題点を解決しよ
うとするものであり、隣接する配線パターンが短絡する
ことなく、粒子が接着剤中に均一に分散し、かつ導通不
良が発生し難い異方導電接着剤組成物を提供することを
目的としている。

発明の概要 本発明は、 絶縁性接着性成分と該絶縁性接着性成分中に分散された
粒子とからなる異方導電性接着剤組成物であって、 該絶縁性接着性成分が、 炭素原子数１〜４のアルキル基を有するアクリル酸エス
テルとマレイミド誘導体とがら形成される共重合体と、 該共重合体１００重量部に対して、 ５〜６０重量部の熱硬化性樹脂と、 ０．０５〜５．０重量部のカップリング剤とを含み、 そして、 該粒子が、樹脂製の芯材、該芯材を被覆する金属層およ
び該金属層表面にドライブレンド法により固定された樹
脂微粉体から形成される樹脂層を有する金属含有粒子で
あることを特徴とする異方導電性接着剤組成物を提供す
る。

さらに本発明は、 絶縁性接着性成分と該絶縁性接着性成分中に分散された
粒子とからなる異方導電性接着剤組成物であって、 該絶縁性接着性成分が、 炭素原子数１〜４のアルキル基を有するアクリル酸エス
テルとマレイミド誘導体とから形成される共重合体と、 該共重合体１００重量部に対して、 ５〜６０重量部の熱硬化性樹脂と、 ０．０５〜５．０重量部のカップリング剤とを含み、 そして、 該粒子が、 樹脂製の芯材と、該芯材を被覆する金属層と、該金属層
表面にドライブレンド法により固定された樹脂微粉体か
ら形成される樹脂層とを有する金属含有粒子、および 該金属含有粒子の平均粒子径の１／１ｏ以下の平均粒子
径を有する無機粉体粒子からなることを特徴とする異方
導電性接着剤組成物をも提供する。

本発明に係る異方導電性接着剤組成物によれば、金属含
有粒子の金属層が樹脂層で被覆されているため、この金
属含有粒子は絶縁性を示し隣接する配線パターンが短絡
することはない。そして、加熱加圧接着の際に配線パタ
ーンが付設された部分では上記金属含有粒子の最外殻を
構成する樹脂層が破壊されてこの金属含有粒子が導電性
を有するようになる。さらに、上記芯材として樹脂芯材
を用い、かつ最外層が特定の樹脂層である金属含有粒子
を導電性粒子として用いているため粒子が接着剤中に均
一に分散し、かつ導通不良が発生し難い。

発明の詳細な説明 以下、本発明に係る異方導電性接着剤組成物について具
体的に説明する。

本発明の異方導電性接着剤組成物を構成する絶縁性接着
成分は、炭素原子数１〜４のアルキル基を有するアクリ
ル酸エステルとマレイミド誘導体との共重合体（絶縁性
アクリル系接着性成分）、熱硬化性樹脂およびカップリ
ング剤からなる。

このように特定のアクリル酸系共重合体と熱硬化性樹脂
を組み合わせて使用することにより、従来の熱硬化性樹
脂を単独で使用した場合よりも可使時間が長くなると共
に、接着の際の圧着時間を短縮することができる。

絶縁性アクリル系接着性成分は、炭素原子数１〜４のア
ルキル基を有するアクリル酸エステルとマレイミド誘導
体との共重合体である。

このようなアクリル酸エステルの具体的な例としては、
メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピ
ルアクリレートおよびブチルアクリレートを挙げること
ができる。このようなアクリル酸エステルは、単独であ
るいは組み合わせて使用することができる。

また、マレイミド誘導体としては、芳香族マレイミド化
合物、脂環族マレイミド化合物および脂肪族マレイミド
化合物のいずれをも使用することができる。このような
マレイミド誘導体の具体的な例としては、フェニルマレ
イミドおよび２−メチルフェニルマレイミドのような芳
香族マレイミド化合物、シクロヘキシルマレイミドのよ
うな脂環族マレイミド化合物、ｔｅｒｔ−ブチルマレイ
ミドのような脂肪族マレイミド化合物を挙げることがで
きる。このようなマレイミド誘導体は、単独であるいは
組み合わせて使用することができる。

本発明の組成物中において絶縁性接着性成分を構成する
絶縁性アクリル系接着性成分は、上記のようなアクリル
酸エステルとマレイミド誘導体との共重合体であるが、
この共重合体中にはさらにａ、β−不飽和カルボン酸化
合物、この塩あるいは酸無水物（カルボン酸類）が共重
合されていてもよい。

ここで使用されるカルボン酸類としては、カルボキシル
基とエチレン性二重結合を有する化合物を使用すること
ができ、このような化合物が、たとえば水酸基、アルキ
ル基のような他の基を有していても良い。このようなカ
ルボン酸化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル
酸、マレイン酸およびイタコン酸、これらのカルボン酸
のアルカリ金属塩、およびこれらのカルボン酸の酸無水
物を挙げることができる。

上記のような共重合体中におけるそれぞれの単量体から
誘導される繰り返し単位の含有率は、それぞれ単量体換
算で、アクリル酸エステルから誘導される繰り返し単位
１００重量部に対して、マレイミド誘導体から誘導され
る繰り返し単位は、通常は０．５〜１０．０重量部、好
ましくは１．○〜５．０重量部の範囲内にある。また、
カルボン酸類を共重合させた場合には、このカルボン酸
類から誘導される繰り返し単位の含有率は、単量体換算
で、通常は０．５〜２０重量部、好ましくは１．０〜１
０重量部の範囲内にある。

この共重合体としては、通常は、重量平均分子量が、通
常は１００，０００〜５００，０００、好ｔしくは１０
０，０００〜３００．ＯＯＯの範囲内にあるものが好適
に使用できる。

本発明で使用される熱硬化性樹脂の硬化反応により形成
される熱硬化性樹脂の例としては、フェノール樹脂、ユ
リア樹脂、メラミン樹脂およびぺンゾグアナミン樹脂な
どを挙げることができる。

これらの熱硬化性樹脂を形成する成分は、単独の熱硬化
性樹脂を形成するように使用することもできるし、また
複数の熱硬化性樹脂を形成するように組み合わせて使用
することができる。これらの内、特にアルキルフェノー
ル樹脂あるいはアリル変性フェノール樹脂を形成し得る
成分を用いることが好ましく、特にキシレン変性フェノ
ール樹脂を形成し得る成分を用いることが好ましい。さ
らに、ここで用いる熱硬化性樹脂としては、ＪＩＳ−に
−６９１０に測定されている方法により測定したゲル化
タイムが６０秒以上であるものを使用することが好まし
い。このようなゲル化タイムを有する熱硬化性樹脂を使
用することにより、本発明の接着剤組成物の可使時間を
好適な範囲内にすることができる。

このような熱硬化性樹脂は、前記共重合体１００重量部
に対して、通常は５〜６０重量部、好ましくは１０〜４
０重量部の量で用いられる。

本発明の接着剤組成物の絶縁性接着性成分は、上記のよ
うな絶縁性アクリル系接着性成分および熱硬化性樹脂と
、さらにカップリング剤とから構成されている。

ここで使用されるカップリング剤の例としてはアゾ系カ
ップリング剤、インシアネート系カスプリング剤、金属
キレート系カップリング剤およびシランカップリング剤
を挙げることができる。

この内、本発明においては、特にシランカップリング剤
を使用することが好ましく、さらにこのシランカップリ
ング剤の中でもエポキシシラン系カップリング剤を用い
ることが望ましい。

本発明において、カップリング剤は、共重合体１００重
量部ニ対シ、通常ハ、０．０５−５．０重量％、好まし
くは０．１〜１．０重量％の量で用いられる。

このようなカップリング剤を使用することにより、特に
基板と本発明の接着剤組成物との接着強度が向上する。

特にこの効果は、接着される基板が、ガラス基板、ポリ
イミド基板、ポリエステル基板である場合に顕著に表れ
る。

また、カップリング剤を用いることで、基板の種類によ
らず基板と接着剤との間で良好な界面接着状態が維持で
きるので、温熱を掛けたときの電気抵抗値と、温熱を掛
ける前の状態、即ち初期状態との間で差がなくなり、基
板の配線パターン間の導電状態が長期間維持される。

これはカップリング剤を併用することにより接着剤と基
板との界面の接着状態が改善されるためであると考えら
れる。

本発明の接着剤組成物を構成する絶縁性接着性成分は、
上述のように絶縁性アクリル系共重合体、熱硬化性樹脂
およびカップリング剤を所定の含有率で含有しているが
、特に本発明においては、この絶縁性接着性成分の２０
０℃における弾性率（Ｇ＝　）　　が、　１０　Ｓ　〜
１０７ｄｙｎ／　ｃｍ２、好ましくは１０６〜１０　？
　ｄｙｎ／　ｃｍ２の範囲内になるように各成分の配合
割合を調節することにより、加熱接着時における接着剤
組成物の基板端部がらのはみ出しをより有効に防止する
ことができる。

本発明の接着剤組成物には、熱硬化性樹脂の硬化反応を
適正に促進させるために硬化剤を配合することができる
。このような硬化剤の具体的な例としては、イソシアネ
ート系硬化剤、エポキシ系硬化剤、金属キレート剤系硬
化剤およびメラミン系硬化剤などを挙げることができる
。このような硬化剤は、熱硬化性樹脂との組み合わせを
考慮して、単独であるいは組み合わせて使用することが
できる。このような硬化剤の中でも、特にエポキシ系硬
化剤を用いることにより、加熱加圧時における本発明の
接着剤組成物の接着性能に悪影響を与えることなく、接
着性組成物の流動状態を好適な状態に抑制することがで
きる。

本発明の異方導電性接着剤組成物においては、上記のよ
うな絶縁性接着性成分中に特定の金属含有粒子が分散さ
れている。

このような組成を有する絶縁性接着性成分を含有する異
方導電性接着剤組成物は、完全硬化時に安定した性能を
示すと共に、基板との接着時、具体的には、加熱加圧を
する段階では、接着性成分の加熱硬化が進んでいないの
で従来の熱硬化性樹脂を接着性成分とする異方導電性接
着剤と比べて流動し易い。従ってこのような絶縁性接着
性成分を含有する異方導電性接着剤組成物を用いること
により、短時間で基板の圧着をすることができるのであ
る。

このような異方導電性接着剤組成物に用いられる粒子は
、第１図に示すように、樹脂製の芯材７、この芯材７を
被覆する金属層９およびこの金属層９を被覆する樹脂層
１１を有している。

本発明では、芯材７に用いられる樹脂材料は、接着剤の
溶剤などに対して不溶性で、化学的に安定しており、か
つ基板の接着条件、例えば加熱加圧条件下である程度変
形させることができる材質のものであれば、特に限定さ
れない。

このような芯材７の樹脂材料としては、具体的には、た
とえば、 ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリ
ロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブ
タジェン−スチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリ
メチルメタクリレートなどの各種アクリレート、並びに
、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、
ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリフェニレンサルファイド、ポリメチルペン
テン、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂
、フェノール−ホルマリン樹脂、フェノール樹脂、キシ
レン樹脂、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ樹脂お
よびシリコーン樹脂などを挙げることができる。これら
の内、特にポリプロピレン、フェノール樹脂、シリコー
ン樹脂が好ましい。これら樹脂材料は、単独で使用する
こともできるし２種以上を混合して使用することもでき
る。さらにこれらの樹脂材料は、適宜変性されていても
よい。また必要に応じて架橋剤、硬化剤などの添加剤を
添加して反応させることにより架橋構造が形成されたも
のであってもよく、さらに硬化体であってもよい。

芯材７は、このような樹脂材料を従来公知の方法を利用
して粒状にすることにより製造されるが、その粒径が均
一であることが好ましい。このような芯材７の製造方法
としては、具体的には、乳化重合法、ソープフリー乳化
重合法、シード乳化重合法、懸濁重合法、非水ディスバ
ージョン重合法、分散重合法、界面重合法、１ｎ−ｓｕ
ｔｕ重合法、液中硬化被覆法、液中乾燥法、融解分散冷
却法およびスプレードライ法などを例示できる。

このようにして得られた芯材７は、通常は、１〜４８μ
ｍ好ましくは２〜２０μｍ、さらに好ましくは５〜１０
μｍの平均粒径を有している。

上記のような芯材７を被覆する金属層９を形成する金属
は特に限定されないが、具体的には、Ｚｎ。

ＡＲ，Ｓｂ、ＵＳ　Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、ＡｕＳ　Ａｇ。

ＣｏＳ　Ｓｎ、Ｓｅ、ＦｅＳ　ＣｕＳ　Ｔｈ、Ｐｂ。

ＮｉＳ　Ｐｄ、Ｂｅ、ＭｇおよびＭｎなどが用いられる
。これら金属は単独で用いても２種以上を用いてもよく
、さらに硬度、表面張力などの改質のために他の元素、
化合物などを添加してもよい。

このような金属を用いて芯材７の表面に金属層９を形成
する方法としては、具体的には、蒸着法、スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法、メツキ法、溶射法など
の物理的方法を用いることができる他、官能基を有する
樹脂からなる芯材７表面に必要に応じてカップリング剤
などを介して金属を化学結合させる化学的方法、界面活
性剤などを用いて金属を芯材７表面に吸着させる方法、
芯材７の材料である樹脂を合成する際に金属粉をモノマ
ー中に分散させ、重合後の樹脂製芯材７の表面に金属粉
を吸着させる方法などを挙げることができる。

このようにして形成された金属層９は、粒子３を加熱加
圧された場合に芯材の変形に追従して変形するように付
設されていることが望ましい。

さらに、この金属層は単層である必要はなく、複数の層
が積層されていてもよい。

このような金属層の厚さは、通常は、０．０１〜１０．
０μｍ、好ましくは０．０５〜５．ｕｎ、さらに好まし
くは０．２〜２μｍの範囲内にある。また、金属層９は
、金属層９の厚さ／芯材７の直径の比が、通常は、１７
５０〜１１５、好ましくは１／２゜〜１／１０の範囲内
になるような厚さを有している。

本発明で用いられる金属含有粒子３は、このようにして
芯材７表面に形成された金属層９を被覆する樹脂層１１
を有している。この樹脂層１１は、金属層の表面にドラ
イブレンド法により樹脂微粉体１５゜１５・を固定する
ことにより形成される。すなわち、一般に、金属の表面
に樹脂層を形成する方法としては、液中硬化被覆法、相
分離法、液中乾燥法、スプレードライ法、気中懸濁被覆
法、ドライブレンド法（メカノケミカル法）などが知ら
れているが、本発明で使用される金属含有粒子３の調製
方法としては、これらの種々の形成方法の内で特にドラ
イブレンド法によりこの樹脂層１１を形成する。

このようにドライブレンド法により樹脂層１１を調製す
ることにより、最も均一性の高い樹脂層を形成すること
ができ、このような樹脂層を有する金属含有粒子は、優
れた耐溶剤性を有し、しかも加熱加圧による導通の信頼
性が高い。

このような樹脂層１１を形成する樹脂微粉体１５の材料
は、絶縁性接着性成分を溶解するために使用されること
もある溶剤に対して不溶性であり、かつ接着の際の加熱
加圧により金属層９の表面から容易に離脱し、あるいは
変形することにより金属層９を露出させることが可能な
樹脂層１１を形成できる材料が使用される。このような
微粉体を形成する樹脂の具体的な例には、フッ素樹脂、
アクリル樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、スチレン樹脂、
カルナバロウ、ポリプロピレンおよびポリエチレンなど
を挙げることができる。これらの樹脂は単独であるいは
組み合わせて使用することができる。また、架橋剤と反
応させることにより、架橋構造が形成されたものであっ
てもよい。このような樹脂の内でも特にフッ素樹脂を使
用することが好ましい。

微粉体１５は、このような樹脂を用いて通常の方法によ
り製造されるが、このような微粉体１５の製造方法とし
ては、具体的には、乳化重合法、ソープフリー乳化重合
法、分散重合法、懸濁重合法、界面重合法、界面重縮合
法、液中乾燥法、融解分散冷却法および機械的粉砕法な
どを挙げることができる。

たとえば上記のような方法により得られた微粉体１５の
内、本発明においては芯材７に対する粒径比（微粉体１
５の粒径／芯材７の粒径）が、通常は、１１５０〜１１
５、好ましくは１／２０〜１／１０の範囲内にある微粉
体を使用する。そして、このような微粉体としては、通
常は、０．０１〜５μｍ１好ましくは０．１〜２μｍ１
　さらに好ましくは０．２〜１μｍの範囲内の平均粒子
径を有するものが使用される。

樹脂層１１は、このような微粉体１５を用いたトライブ
レンディング法、すなわち金属層９を有する芯材７と微
粉体１５とを液体を介さずに混合し、必要に応じてさら
に圧縮力、剪断力、衝撃力などを加えることにより形成
される。

このようなトライブレンディング法を行うには、具体的
には、たとえば以下のようにすればよい。

（ａ）微粉体１５と金属層９を有する芯材７とを、市販
のハイブリダイゼーションシステム（■奈良機械製作新
製、奈良式ハイブリダイゼーションシステム）あるいは
メカノフュージョンシステム（ホンカワミクロン■製）
などに導入し、２０〜２００℃、好ましくは８０〜１３
０℃の温度に加熱しながら衝撃力、剪断力を加えて処理
する。

（ｂ）微粉体１５と金属層９を有する芯材７とを、ボー
ルミルあるいは攪拌羽根を備えた容器に導入し、２０〜
２００℃、好ましくは５０〜１２０℃の温度に加熱しな
がら剪断力を加えて処理する。

このようにして形成された樹脂層１１の厚さは、芯材７
の平均粒径に対して、通常１１５ｏ〜１１５、好ましく
は１／２０〜１／１０の範囲内にある。

そして、この樹脂層の厚さが、通常は０．０１〜５μｍ
１好ましくは０．１〜２μｍ１　さらに好ましくは０．
２〜１μｍの範囲内にある。

上記のように芯材７、金属層９および樹脂層１１からな
る金属含有粒子の平均粒子径は、通□常は、１〜５０μ
ｍ１　好ましくは２〜３０μｍ　さらに好ましくは５〜
１５μｍの範囲内にある。

このような金属含有粒子は、組成物中のＩＰ！、縁性接
着性成分１００重量部に対して、通常は、５〜１００重
量部、好ましくは２０〜６０重量部の範囲内の量で含有
されている。

このような金属含有粒子は、組成物中においては、樹脂
層を有するため導電性を示さない。しかし、本発明の異
方導電性接着剤組成物を用いて配線パターンが形成され
ている基板を接着すると、この接着の際の加熱および加
圧によって配線パターンの部分にある金属含有粒子の樹
脂層が破壊されてこの粒子が導電性を有するようになる
。他方、配線パターンが付設されていない部分にある粒
子は賦与される圧力が小さいため、樹脂層が破壊される
ことはなく、絶縁性を保持できるのである。

従って、本発明の組成物を用いることにより、配線パタ
ーンが形成されている部分では導電性が発現し、配線パ
ターンが付設されていない部分では絶縁状態が維持され
る。本発明の組成物を使用することにより、上記のよう
にして特定の部分だけが導電性を有するようになるだけ
であるため、隣接する配線パターン間で短絡することを
有効に防止することができる。さらに、金属含有粒子は
、芯材として樹脂を用いているため絶縁性接着性成分と
の比重差が小さく、組成物中に良好に分散する。

このように本発明の異方導電性接着剤組成物は優れた特
性を有しているが、この組成物中にさらに特定の粒子径
を有する無機粉体粒子を配合することにより、接着時の
組成物中における粒子の流動を抑制することができる。

すなわち、本発明の異方導電性接着剤組成物には、さら
に無機粉体粒子を配合することができる。

ここで使用することができる無機粉体粒子は、上記無機
粉体粒子／金属含有粒子の平均粒子径の比が１／１０以
下、好ましくは平均粒子径の比が１／２０〜１／１００
０の範囲内にある無機粉体粒子である。このような無機
粉体粒子としては、絶縁性の無機物質が使用される。本
発明においては、このような無機粉体粒子としては、平
均粒子径が、通常は０．０１〜５．０μｍ１好ましくは
０．０２〜１．０μｍの絶縁性の無機粉体を使用する。

このような無機粉体粒子としては、粒子径が単一分布の
ものであっても複分布のものであっても使用可能である
。

このような無機粉体粒子の具体的な例としては、酸化チ
タン粉体粒子、二酸化珪素粉体粒子、炭酸カルシウム粉
体粒子、燐酸カルシウム粉体粒子、酸化アルミニウム粉
体粒子および二酸化アンチモン粉体粒子などを挙げるこ
とができる。このような無機粉体粒子は単独で或いは組
み合わせて使用することができる。

上記のような無機粉体粒子は、本発明の組成物中に、絶
縁性接着性成分１００重量部に対して、通常は１．０〜
５０．０重量部、好ましくは５．０〜２５．０重量部の
範囲内の量で配合される。

また、金属含有粒子と無機粉体粒子との配合比率は、重
量比で３：１〜１：１の範囲内にすることにより、特に
流動状態が好適に調整された組成物とすることができる
。

このように無機粉体粒子を配合することにより、加熱加
圧接着の際における本発明の組成物の流動性を調整する
ことができる。そして、上記のような無機粉体粒子を配
合することにより、加熱加圧接着の際に本発明の接着性
組成物が基板の端部がらはみ出すことが殆どなくなる。

本発明に係る異方導電性接着剤組成物は、シート状、ペ
イスト状などの種々の形態で使用することができる。

例えば第２図に示すように、絶縁性接着性成分１と、金
属含有粒子３．３・・および無機粉体粒子３０３０・・
・がこの絶縁性接着性成分１中に分散されている本発明
の組成物をシート状にして使用することができる。この
シート状の本発明の接着剤組成物は、第２図において５
で示されている。

このようなシート状に成形された組成物５を用いて回路
パターンが付設された２枚の基板を接着する場合、回路
２０．２０・・が形成されている２枚の基板２１を、回
路２０．２０・が形成されている面を、回路２０、２０
・・・がシート５を介して対面するように配置する。

次いで、この基板２１．２１が接近するように両者をシ
ート５方向に加熱しながら加圧する。

コラして加熱加圧することにより、第３図に示すことに
より、２枚の基板の間が本発明の組成物で充填され、基
板２１．２１が相互に接着される。そして、回路２０．
２０部分によって金属含有粒子３が挟持されると共に、
この部分の金属含有粒子は、その最外殻である樹脂層が
接着の際に賦与される圧力で破壊されて金属層が露出し
導電性を有するようになる（３ａ、　３ａ・）。この挟
持された粒子３ａは、回路２０、２０を電気的に接続し
ている。

本発明の異方導電性接着剤組成物は、絶縁性接着性成分
１と、金属含有粒子３と、さらに好ましくは無機粉体粒
子３０を含有しており、このような接着性組成物を用い
ることにより回路２０．２０によって挟持された粒子３
ａを長期間に亘って安定して固定することができる。し
かも絶縁性接着性成分として絶縁性アクリル系接着剤お
よび熱硬化性樹脂を含有しているので、この保持状態を
高温時でも維持できる。

さらに、絶縁性接着性成分として、カップリング剤を配
合することより、基板と本発明の接着剤組成物との界面
の状態が良好になり、接着強度が向上する。

上記のように本発明の接着剤をシート状にするには種々
のコーティング方式を採用することができる。このよう
なコーティング方式としては、たとえば、ナイフコータ
ー　コンマコーター　リバースロールコータ−およびグ
ラビアコーターなどを利用したコーティング方式を挙げ
ることができる。

また、本発明の異方導電性接着剤組成物は、上記のよう
にシート状にして使用することができるほか、適当な溶
剤を配合してペイスト状で使用することもできる。この
ようなペイスト状の組成物を使用する場合には、例えば
スクリーンコーター等を利用することにより、基板上に
本発明の接着性組成物からなる接着剤層を形成すること
ができる。

Ｚ１目と先玉 本発明に係る異方導電性接着剤絶縁性は、炭素原子数１
〜４のアルキル基を有するアクリル酸エステルとマレイ
ミド誘導体との共重合体と、熱硬化性樹脂と、カップリ
ング剤とからなる絶縁性接着性成分およびこの絶縁性接
着性成分中に分散された金属含有粒子から形成されてお
り、この金属含有粒子が、樹脂製の芯材と、この芯材を
被覆する金属層と、この金属層の表面にドライブレンド
法により樹脂微粉体を固定して形成される樹脂層を有し
ているため、隣接する配線パターンが短絡することがな
い。さらに、上記芯材として樹脂を用いてるため粒子が
絶縁性接着性成分中に分散し易く、しかも接着の際に回
路間に挟持された金属含有粒子は、加圧に伴って金属含
有粒子の最外殻を構成する樹脂層が破壊されて導電性を
有するようになると共に、この粒子が変形して回路粒子
間の接触面積が大きいために導通不良が発生し難い。

また、本発明の異方導電性接着性組成物中に粒子径の外
さい無機粉体粒子を配合することにより、熱硬化前の加
熱加圧時における異方導電接着剤組成物の流動性を抑制
することができるので、安定した導通性を得ることがで
きる。

さらには、カップリング剤を用いることで経時変化の少
ない初期の導通性を維持することができる異方導電性接
着剤組成物を得ることができる。

以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。

実施例 １）芯材に市販の球状フェノール樹脂（風力分級により
６〜１２μｍ（８０重量％）、３〜６μｍ（８０重量％
）に分級したもの）に無電解メツキ法によりニッケルと
金を２層に被覆した金属被覆粒子を得た。

１−１　　６〜１２μｍ芯材／　Ｎ　ｉ　／　Ａ　ｕ＝
重量比　４／　　４／　　２ １−２３〜６．ｕｍ芯材／　Ｎ　ｉ　／　Ａ　ｕ＝重量
比　４／　　４／　　２ １−３　　６〜１２μｍ芯材／　Ｎ　ｉ　／　Ａ　ｕ＝
重量比４５／４５／１０ １１−４３−６ｐ芯材／　Ｎ　ｉ　／　Ａ　ｕ＝重量比
４５／４５／１０ ２）金属被覆粒子１−１を１００部と、市販のフッ化ビ
ニリデン樹脂１０部とを取り、ハイブリダイゼーション
システムに導入し、１００℃の温度で５分処理し、フッ
素樹脂を被覆した金属含有粒子を得た。　（１−ＩＨ） 同様に１−２、１−３、１−４を処理した。

粒子　　平均粒子径 １−　Ｉ　Ｈ１１，２μｍ １−２Ｈ５，６μｍ １−３Ｈ１１，１μｍ １−４Ｈ５，６，ｕｍ 厚さ（芯材／金属層／樹脂層） １０μｍ１０．３μｍ１０．３μｍ ５μｍ１０．１５μｍ１０．１５μｍ １０μｍ１０．３μｍ１０．２５μｍ ５μｍ１０．１５μｍ１０．１５μｍ ３）以下に示す組成の単量体を用いてアクリル酸エステ
ル系共重合体を製造した。

単量体組成（固形分換算重量、以下同様）アクリル酸エ
チルエステル　　　　　　７０％アクリル酸ブチルエス
テル　　　　　・　２０％メタアクリル酸　　　　　　
　　　　　・　５％２−メチルフェニルマレイミド　　
　　　　５％上記単量体組成をトルエン溶液中にて重合
を行い　重量平均分子量３００，０００の共重合体を得
た。

得られた重合体にアルキルフェノール樹脂（ＣＫＭ−１
６３４、昭和高分子−製、ゲル化タイム＝１８０秒）１
０重量部を加えて接着剤組成物を得た。　（３４）３）
において、単量体組成を以下に記載するように変えた以
外は同様にして絶縁性アクリル系共重合体成分を得た。

単量体組成 アクリル酸メチルエステル　　　　　・・・４５％アク
リル酸エチルエステル　　　　　・・・４５％アクリル
酸　　　　　　　　　　　　・・・　５％フェニルマレ
イミド　　　　　　　　・・　５％上記単量体組成をト
ルエン溶液中にて重合を行い、重量平均分子量３００，
０００の共重合体を得た。

得られた重合体にアルキルフェノール樹脂（ＣＫＭ−１
６３４、昭和高分子−製、ゲル化タイム：１８０秒）１
０重量部を加えて絶縁性接着剤成分を得た。

５）３）において、単量体組成を以下に記載するように
変えた以外は同様にして絶縁性接着剤成分を得た。

単量体組成 アクリル酸メチルエステル　　　　　・・７０％アクリ
ル酸ブチルエステル　　　　　・・・２０％アクリル酸
　　　　　　　　　　　　・・　５％フェニルマレイミ
ド　　　　　　　　・・　５％上記単量体組成をトルエ
ン溶液中にて重合を行い、重量平均分子量分子量３００
，０００の共重合体を得た。

得られた重合体にアルキルフェノール樹脂（ＣＫＭ−１
６３４、昭和高分子■製、ゲル化タイム＝１８０秒）１
０重量部を加えて絶縁性接着剤成分を得た。

６）３）において、単量体組成を以下に記載するように
変えた以外は同様にして絶縁性接着性成分を得た。

単量体組成 アクリル酸メチルエステル　　　　　・６５％アクリル
酸ブチルエステル　　　　　・・２０％アクリル酸　　
　　　　　　　　　　　・　５％フェニルマレイミド　
　　　　　　　・・ｌＯ％上記単量体組成をトルエン溶
液中にて重合を行い、重量平均分子量３００，０００の
共重合体を得た。

得られた重合体にアルキルフェノール樹脂（ＣＫＭ−１
６３４，昭和高分子■製、ゲル化タイム：１８０秒）１
０重量部を加えて接着剤組成物を得た。

７）３）において、単量体組成を以下に記載するように
変えた以外は同様にして絶縁性接着性成分を得た。

単量体組成 アクリル酸メチルエステル　　　　　・・・７５％アク
リル酸ブチルエステル　　　　　・・・２０％アクリル
酸　　　　　　　　　　　　　　５％上記単量体組成を
トルエン溶液中にて重合を行い、重量平均分子量３００
，０００の共重合体を得た。

得られた重合体にアルキルフェノール樹脂（ＣＫＭ−１
６３４、昭和高分子■製、ゲル化タイム＝１８０秒）１
０重量部を加えて接着剤組成物を得た。　（３８）３）
において、単量体組成を以下に記載するように変えた以
外は同様にして絶縁性接着性成分を得た。

単量体組成 アクリル酸メチルエステル　　　　　・・７０％アクリ
ル酸ブチルエステル　　　　　・・２０％アクリル酸　
　　　　　　　　　　　・・　５％フェニルマレイミド
　　　　　　　　、　５％上記単量体組成をトルエン溶
液中にて重合を行い、重量平均分子量３００，０００の
共重合体を得た。　　（３−６） この絶縁性接着性成分は熱硬化性樹脂を含んでいない。

実施例１ 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤および無機粉体粒子をよく混合し、得
られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、　２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３−１゛　・・・１００重量部カッ
プリング剤（信越シリコン社製ＫＢＭ　３０３　）・・
・０．５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）１重量部 金属含有粒子　１−ＩＨ・・・　１０重量部酸化チタン
粒子（粒径０．０２μｍ）　・・・５重量部実施例２ 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤および無機粉体粒子をよく混合し、得
られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、　２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３−１　・・・　１００重量部カッ
プリング剤（信越シリコン社製ＫＢＭ　３０３　）・・
・０．５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）・・・・１重
量部 金属含有粒子　１−２Ｈ・・・　１０重量部酸化チタン
粒子（粒径０．０２μｍ）　・・・５重量部実施例３ 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤および無機粉体粒子をよく混合し、得
られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、　２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３−１　　・・・　１００重量部カ
ップリング剤（信越シリコン社製ＫＢＭ　３０３　）・
・・０．５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）・・・・１重
量部 金属含有粒子　１−３Ｈ・・・・１０重量部酸化チタン
粒子（粒径０．０２μｍ）　・・・パ５重量部寒轟皇１ 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤、および無機粉体粒子をよく混合し、
得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３−１　　・・・　１００重量部カ
ップリング剤（信越シリコン社製ＫＢＭ　３０３　）・
・・０，５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）・・・１重量
部 金属含有粒子　１−４Ｈ・・・・１０重量部酸化チタン
粒子（粒径０．０２μｍ）　・・・・５重量部実施例５ 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤、および無機粉体粒子をよく混合し、
得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３−２　　・・・１００重量部カッ
プリング剤（信越シリコン社製ＫＢＭ　３０３　）・・
・・０．５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）・・・・１重
量部 金属含有粒子　１−ＩＨ・・・１０重量部酸化チタン粒
子（粒径０．０２μｍ）　　・・・５重量部実施例６ 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤、および無機粉体粒子をよく混合し、
得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３−２　　・・・・１００重量部カ
ップリング剤（信越シリコン社製ＫＢＭ　３０３　）・
・・・０．５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）・１重量部 金属含有粒子　１−２Ｈ・・・１０重量部酸化チタン粒
子（粒径０．０２μｍ）　・・・・５重量部実施例７ 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤、および無機粉体粒子をよく混合し、
得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３−３　　・・・１００重量部カッ
プリング剤（信越シリコン社製ＫＢＭ　３０３　）・・
・０．５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）・・・・１重
量部 金属含有粒子　１−ＩＨ・・４０重量部酸化チタン粒子
（粒径０．０２μｍ）　・・・・５重量部実施例８ 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤、および無機粉体粒子をよく混合し、
得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３−４　　・・・１００重量部カッ
プリング剤（信越シリコン社製ＫＢＭ　３０３　）・・
・０．５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）・・・・１重
量部 金属含有粒子　１−ＩＨ・・・１０３ｉ量部酸化チタン
粒子（粒径０．０２μｍ）　・・・−５重量部寒凰■上 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤、および無機粉体粒子をよく混合し、
得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３−１　　・・・１００重量部カッ
プリング剤（信越シリコン社製ＫＢＭ　３０３　）・・
・・０．５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）・・・・・１
重量部 金属含有粒子　１−ＩＨ・・・１０重量部酸化チタン粒
子（粒径５．０μｍ）　・・・・・５重量部実施例１０ 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤、および無機粉体粒子をよく混合し、
得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３−１　　・・・・１００重量部カ
ップリング剤（信越シリコン社製ＫＢＭ　３０３　）・
・・・０．５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）・・・・・１
重量部 金属含有粒子　１−ＩＨ・・・１０重量部酸化チタン粒
子（粒径０，０２μｍ）　・・・１０重量部比較例１ 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤、および無機粉体粒子をよく混合し、
得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３−１　　　・・・１００重量部カ
ップリング剤（信越シリコン社製ＫＢＭ　３０３　）・
・・・・・・１重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）・・・・・・
・１重量部 金属含有粒子　１−１　　　　・・・・・１０重量部酸
化チタン粒子（粒径０．０２μｍ）　・・・・・５重量
部比較例２ 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤、および無機粉体粒子をよく混合し、
得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３〜１　　・・・１００重量部カッ
プリング剤（信越シリコン社製ＫＢＭ　３０３　”）１
重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）１重量部 金属含有粒子　１−２　　　　　・・４０重量部酸化チ
タン粒子（粒径０．０２μｍ）　・・・５重量部比較例
３ 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤、および無機粉体粒子をよく混合し、
得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３−５　　・・・１００重量部カッ
プリング剤（信越シリコン社製ＫＢＭ　３０３　）・・
・・１重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）・・・１重量
部 金属含有粒子　１−ＩＨ・・・１０重量部酸化チタン粒
子（粒径０．０２μｍ）　　・・・５重量部比較例４ 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤、および無機粉体粒子をよく混合し、
得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３−６　　・・・１００重量部カッ
プリング剤（信越シリコン社製ＫＢＭ　３０３　）・１
重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）４重量部 金属含有粒子　１−ＩＨ・・・１０重量部酸化チタン粒
子（粒径０．０２μｍ）　・・・５重量部比較例５ 下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性成分、カップ
リング剤、硬化剤、およ無機粉体粒子をよく混合し、得
られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥し、　２５μ
ｍのシートにした。

絶縁性接着性成分　３−１　　・・・１００重量部硬化
剤（ポリグリシジルキシレンアミン）・・・・１重量部 金属含有粒子　１−ＩＨ・・・１０重量部酸化チタン粒
子（粒径０．０２μｍ）　　・・・・５重量部実施例１
〜１０、比較例１〜５を使用し、下記の配線パターンに
て導電性、絶縁性の試験を行った。

圧着条件ｒ　：１５０℃×３０ｋｇ／ｃｍ２×５秒　　
　表１圧着条件ｎ　：１８０℃Ｘ　３０ｋｇ／　ｃｍ２
　Ｘ　５秒　　　表２圧着条件ｍ　：２１０℃Ｘ　３０
ｋｇ／　ｃｍ２　Ｘ　５秒　　　表３圧着条件■：１８
０℃Ｘ　１５ｋｇ／　ｃｍ’　Ｘ　５秒　　　表４圧着
条件ｖ：１８０℃×３０ｋｇ／ｃｍ２×３秒　　　表５
耐湿導通性条件 試料を６０℃、９０％ＲＨの条 件で１４日間放置した後測定し た。

（以下余白） 測定方法 材料ニア０μｍピッチに銅箔を並べた５０μｍ厚のポリ
イミドフィルム、 ７０μｍピッチにＩＴＯをスパッタリングしたガラス板 第４図に示すように導電シートを挾んで指定の圧着条件
で圧着し、４０℃×２日放置した後、上下電極の抵抗値
、耐湿後の導電性および左右電極の絶縁性、また１０ｍ
ｍ幅での９０度剥離強さ（弓張り速度：５０ｍｍ／分）
を測定した。

表１ 表２ 実施例 １０１０以上 １００以上 １００以上 １００以上 １００以上 ｌＱ＋ｏ以上 １００以上 １０１０以上 １００以上 １０１０以上 実施例 １０１０以上 １０１Ｇ以上 １００以上 １００以上 １０１０以上 １００以上 １０１０以上 １０１０以上 ｌＱ＋ｏ以上 １０１０以上 比較例 寥）１０〜１０１０ 章）１０〜１０１０ １ＱＩＱ以上 １０１０以上 １０１０以上 比較例 傘）１０〜１０１０ 傘）１０〜１０１０ １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 リパターンの部分によりバラツキが著しい。

＊）パターンの部分によりバラツキが著しい。

表３ 表４ 実施例 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 実施例 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 比較例 掌）１０〜１０ＩＯ 愈〉１０〜１０１０ １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 比較例 ＊）１０〜１０１０ １１）１０〜１０１０ １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 リパターンの部分によりバラツキが著しい。

傘）パターンの部分によりバラツキが著しい。

表５ 実施例 比較例 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 １００以上 １００以上 １００以上 １００以上 １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 寥〉１０〜１０ＩＯ 嵩）１０〜１０１０ １０１０以上 １０１０以上 １０１０以上 傘）パターンの部分によりバラツキが著しい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の異方導電性接着剤組成物に配合され
る金属含有粒子の構造を模式的に示す図である。 ７・・芯材、９・・・金属層、　１１・・・樹脂層、１
５・・・樹脂微粉体 第２図および第３図は、シート状にした本発明の異方導
電性接着剤組成物を用いて配線基板を接着する際の状態
を模式的に示す図である。 １・・・絶縁性接着性成分、３・・・金属含有粒子、５
・・・シート状体、　２０・・・配線パターン、２１・
・・基板、３０・・・無機粉体粒子、３ａ・・・樹脂層
が破壊された金属含有粒子 第４図は、実施例において導通抵抗、絶縁性および接着
性を測定するに当たり用いたサンプルの図である。 第 図 第２図 第３図 第４図 手続補正書 平成３年１０月２８日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）絶縁性接着性成分と該絶縁性接着性成分中に分散
   された粒子からなる異方導電性接着剤組成物であって、 該絶縁性接着性成分が、 炭素原子数１〜４のアルキル基を有するアクリル酸エス
   テルとマレイミド誘導体とから形成される共重合体と、 該共重合体１００重量部に対して、 ５〜６０重量部の熱硬化性樹脂と ０．０５〜５．０重量部のカップリング剤とを含み、 そして、 該粒子が、樹脂製の芯材、該芯材を被覆する金属層およ
   び該金属層表面にドライブレンド法により固定された樹
   脂微粉体から形成される樹脂層を有する金属含有粒子で
   あることを特徴とする異方導電性接着剤組成物。 （２）上記共重合体におけるマレイミド誘導体から誘導
   される繰り返し単位の含有率が、該共重合体中における
   アクリル酸エステルから誘導される繰り返し単位の単量
   体換算重量１００重量部に対して、単量体換算重量で０
   ．５〜１０．０重量部の範囲内にあることを特徴とする
   請求項第１項記載の異方導電性接着剤組成物。 （３）上記金属含有粒子の樹脂層を構成する樹脂微粉体
   が、フッ素樹脂微粉体であることを特徴とする請求項第
   １項記載の異方導電性接着剤組成物。 （４）絶縁性接着性成分と該絶縁性接着性成分中に分散
   された粒子からなる異方導電性接着剤組成物であって、 該絶縁性接着性成分が、 炭素原子数１〜４のアルキル基を有するアクリル酸エス
   テルとマレイミド誘導体とから形成される共重合体と、 該共重合体１００重量部に対して、 ５〜６０重量部の熱硬化性樹脂と、 ０．０５〜５．０重量部のカップリング剤とを含み、 そして、 該粒子が、 樹脂製の芯材と、該芯材を被覆する金属層と、該金属層
   表面にドライブレンド法により固定された樹脂微粉体か
   ら形成される樹脂層とを有する金属含有粒子、および 該金属含有粒子の平均粒子径の１／１０以下の平均粒子
   径を有する無機粉体粒子からなることを特徴とする異方
   導電性接着剤組成物。 （５）上記金属含有粒子の平均粒子径が１〜５０μｍの
   範囲内にあり、かつ無機粉体粒子の平均粒子径が０．０
   １〜５．０μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項
   第４項記載の異方導電性接着剤。 （６）上記共重合体におけるマレイミド誘導体から誘導
   される繰り返し単位の含有率が、該共重合体中における
   アクリル酸エステルから誘導される繰り返し単位の単量
   体換算重量１００重量部に対して、単量体換算重量で０
   ．５〜１０．０重量部の範囲内にあることを特徴とする
   請求項第４項記載の異方導電性接着剤組成物。 （７）上記金属含有粒子の樹脂層を構成する樹脂微粉体
   が、フッ素樹脂微粉体であることを特徴とする請求項第
   ４項記載の異方導電性接着剤組成物。