JPH01251035A - 現像装置 - Google Patents
現像装置Info
- Publication number
- JPH01251035A JPH01251035A JP7893988A JP7893988A JPH01251035A JP H01251035 A JPH01251035 A JP H01251035A JP 7893988 A JP7893988 A JP 7893988A JP 7893988 A JP7893988 A JP 7893988A JP H01251035 A JPH01251035 A JP H01251035A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- master
- development
- processing
- processing liquid
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 2
- 241000283973 Oryctolagus cuniculus Species 0.000 description 1
- -1 Teflon Chemical class 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ビデオディスク、オーディオディスク、ある
いは、データ・ファイル等の信号記録ガラスマスターの
作成のためのフォトレジストの現像装置の機構に関する
。
いは、データ・ファイル等の信号記録ガラスマスターの
作成のためのフォトレジストの現像装置の機構に関する
。
一般に、ディスク状原盤はガラス原盤などであり、まず
フォトレジストがその上に塗布され、その後に記録すべ
き信号に変調されたレーザービームを記録レンズで微小
なスポットに絞り込んで露光することにより記録が行な
われる。その原盤を現像することによって、例えばポジ
型のフォトレジストの場合であれば、レーザービームで
露光された部分が融解し幾何学的なパターンの信号が得
られる。また、上記の様なレーザーによる記録以外にも
電子ビームにより記録された原盤にも適用される。更に
、マスクを介して紫外線を露光させる半導体用のウェハ
ーの現像にも適用される。
フォトレジストがその上に塗布され、その後に記録すべ
き信号に変調されたレーザービームを記録レンズで微小
なスポットに絞り込んで露光することにより記録が行な
われる。その原盤を現像することによって、例えばポジ
型のフォトレジストの場合であれば、レーザービームで
露光された部分が融解し幾何学的なパターンの信号が得
られる。また、上記の様なレーザーによる記録以外にも
電子ビームにより記録された原盤にも適用される。更に
、マスクを介して紫外線を露光させる半導体用のウェハ
ーの現像にも適用される。
前記の様な原盤の現像処理としてスピニング法が現在広
く用いられている。従来のスピニング法現像装置は、第
2図に示すような構造である0通常現像工程は、以下に
述べる順序で行われる。
く用いられている。従来のスピニング法現像装置は、第
2図に示すような構造である0通常現像工程は、以下に
述べる順序で行われる。
1)前処理:原盤1を回転させながら純水又は現像液の
希釈溶液をノズル3から吐出し原盤の回転による遠心力
で原盤全面に行き渡らせる。
希釈溶液をノズル3から吐出し原盤の回転による遠心力
で原盤全面に行き渡らせる。
2)現像処理ニ一定時間の前処理の後、ノズル4から現
像液を吐出し現像処理を行う。
像液を吐出し現像処理を行う。
3)停止、洗浄処理:現@液吐出後から一定時間経過後
、ノズル5から純水を吐出し現@液の停止及び原盤表面
の洗浄を行う。
、ノズル5から純水を吐出し現@液の停止及び原盤表面
の洗浄を行う。
4)乾燥ニ一定時間の洗浄の後、純水の吐出を停止させ
ターン・テーブル2を高速回転させ原盤の乾燥を行う。
ターン・テーブル2を高速回転させ原盤の乾燥を行う。
しかし、前述の従来技術では以下に述べる問題点を生じ
ていた。すなわち、前処理及び現像処理において、原盤
Eに分布する処理液は、原盤上に塗布されたレジストの
処理液に対する表面張力と原盤の回転によって発生する
遠心力によって、ノズルから供給される量と原盤上から
流出する量がバランスをとり、ある一定の厚さで原盤上
に保持される。一般に原盤全面均一な現像処理を行うた
めには、この処理液の厚さが重要で、ある適正厚みを確
保する必要がある。この適正厚みは、処理液の粘度、タ
ーン・テープの回転数、原盤上のレジストの材質によっ
て異なるが一般に数十μmから数百μmである。ところ
が原盤上の・処理液がこの適正厚み以下になった場合、
次のような問題が発生する。
ていた。すなわち、前処理及び現像処理において、原盤
Eに分布する処理液は、原盤上に塗布されたレジストの
処理液に対する表面張力と原盤の回転によって発生する
遠心力によって、ノズルから供給される量と原盤上から
流出する量がバランスをとり、ある一定の厚さで原盤上
に保持される。一般に原盤全面均一な現像処理を行うた
めには、この処理液の厚さが重要で、ある適正厚みを確
保する必要がある。この適正厚みは、処理液の粘度、タ
ーン・テープの回転数、原盤上のレジストの材質によっ
て異なるが一般に数十μmから数百μmである。ところ
が原盤上の・処理液がこの適正厚み以下になった場合、
次のような問題が発生する。
まず前処理においては、次に行われる現像処理において
処理液が原盤全面に均一に行き渡るために、処理液によ
って原盤表面全体を濡しておく必要があるが原盤上で局
部的に表面張力の高い部分があると処理液が行き渡らず
に濡れない現像が発生し、次の現像処理で現像ができず
現像ムラが発生する。
処理液が原盤全面に均一に行き渡るために、処理液によ
って原盤表面全体を濡しておく必要があるが原盤上で局
部的に表面張力の高い部分があると処理液が行き渡らず
に濡れない現像が発生し、次の現像処理で現像ができず
現像ムラが発生する。
また現像処理においては、処理液が原盤上を移動するス
ピードが早く、処理液が十分に現像作用をせずに原盤上
から流出するため所定の現像状態に達しないことがある
。特に原盤の面の中では、内周部には新しい処理液が、
外周部には現像作用の終了した処理液が分布するため、
内・外周で現像状態が異なるといった現像ムラが発生す
る。また原盤上の中で処理液の吐出口付近では、処理液
が直接レジスト面を高圧で浸蝕することをMfftする
作用が十分働かず、この部分のレジスト膜のエツチング
量が他の部分と比べて大きく膜厚ムラが発生した。
ピードが早く、処理液が十分に現像作用をせずに原盤上
から流出するため所定の現像状態に達しないことがある
。特に原盤の面の中では、内周部には新しい処理液が、
外周部には現像作用の終了した処理液が分布するため、
内・外周で現像状態が異なるといった現像ムラが発生す
る。また原盤上の中で処理液の吐出口付近では、処理液
が直接レジスト面を高圧で浸蝕することをMfftする
作用が十分働かず、この部分のレジスト膜のエツチング
量が他の部分と比べて大きく膜厚ムラが発生した。
この原盤上に保持される処理液の厚さは、原盤上に塗布
されたレジストの表面状態の変化あるいは原盤をセット
するターン・テーブルの回転変動、更には原盤の最外周
に設けられた面取り状態のバラツキによって原盤毎変化
し、前述した現像ムラや膜厚ムラなどの問題が発生する
適正厚み以下になることが度々発生した。
されたレジストの表面状態の変化あるいは原盤をセット
するターン・テーブルの回転変動、更には原盤の最外周
に設けられた面取り状態のバラツキによって原盤毎変化
し、前述した現像ムラや膜厚ムラなどの問題が発生する
適正厚み以下になることが度々発生した。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、現像工程における現像ムラや膜
厚ムラを撲滅し、更には現像度が面内で一定した製品を
得ることにより現像工程の歩留を向上させ、高品位の製
品を得ることにある。
の目的とするところは、現像工程における現像ムラや膜
厚ムラを撲滅し、更には現像度が面内で一定した製品を
得ることにより現像工程の歩留を向上させ、高品位の製
品を得ることにある。
本発明の現像装置は、前処理及び現像処理の際にある所
定厚みを有するリングを原盤上外周部に密着させるa構
を備えることを特徴とする。
定厚みを有するリングを原盤上外周部に密着させるa構
を備えることを特徴とする。
第1図は本発明の実施例における前処理及び現像処理の
際の現像処理の断面図である。
際の現像処理の断面図である。
第1図で、原盤1はターン・テーブル2上に固定され低
速で回転している。この原盤の上方に前処理及び現像処
理の各処理液を吐出するノズル3.4が配置されており
、それぞれれの処理の際に一定時間各処理液が流出する
。この前処理及び現像処理の際に原盤上の外周部に、あ
る所定厚みを有するリング6を密着させる。リングは、
前処理及び現像処理の処理液で腐蝕しない材質のステン
レスなどの金属あるいはテフロンなどのプラスチックで
製造されており、その厚みは、少なくとも処理の際の適
正厚み以上必要で加工性を考慮し、おおむね0゜1市・
〜20amで、内径は、原盤上の情報記録領域の最外周
より大きい径のものである。
速で回転している。この原盤の上方に前処理及び現像処
理の各処理液を吐出するノズル3.4が配置されており
、それぞれれの処理の際に一定時間各処理液が流出する
。この前処理及び現像処理の際に原盤上の外周部に、あ
る所定厚みを有するリング6を密着させる。リングは、
前処理及び現像処理の処理液で腐蝕しない材質のステン
レスなどの金属あるいはテフロンなどのプラスチックで
製造されており、その厚みは、少なくとも処理の際の適
正厚み以上必要で加工性を考慮し、おおむね0゜1市・
〜20amで、内径は、原盤上の情報記録領域の最外周
より大きい径のものである。
この状態で処理を行うと、まず前処理においては、ノズ
ルから吐出した処理液が原盤上のリングの厚みまでたま
り更に処理液を吐出するとやがて原盤の回転によって発
生する遠心力によってリングの上面を通過して原盤の面
外へ流出する。このとき、原盤上に局部的に表面張力の
高い部分が存在しても原盤上に充満する処理液の液圧に
よって原盤全面が濡れ、次の現像処理の際に処理液が行
き渡らないことによって現像兎処理ができず現像ムラと
なる問題は発生しない。
ルから吐出した処理液が原盤上のリングの厚みまでたま
り更に処理液を吐出するとやがて原盤の回転によって発
生する遠心力によってリングの上面を通過して原盤の面
外へ流出する。このとき、原盤上に局部的に表面張力の
高い部分が存在しても原盤上に充満する処理液の液圧に
よって原盤全面が濡れ、次の現像処理の際に処理液が行
き渡らないことによって現像兎処理ができず現像ムラと
なる問題は発生しない。
また、現像処理においては、ノズルから吐出した処理液
が前処理の際原盤上に充満している処理液と徐々に置換
しながら原盤上に流入する。流入した処lll1!液は
原盤上で現像処理を行い現像処理が終了した処理液と新
たにノズルから供給される新しい処理液が置換を行いな
がらリングの上面を通過して原盤の面外へ流出する。こ
の状態では現像処理能力を持った処理液がリングの厚さ
とほぼ同様な厚みで原盤上に均一にしかも充分に存在す
るなめ、現像処理作用は面内で均一に進行し現像ムラは
発生しない。
が前処理の際原盤上に充満している処理液と徐々に置換
しながら原盤上に流入する。流入した処lll1!液は
原盤上で現像処理を行い現像処理が終了した処理液と新
たにノズルから供給される新しい処理液が置換を行いな
がらリングの上面を通過して原盤の面外へ流出する。こ
の状態では現像処理能力を持った処理液がリングの厚さ
とほぼ同様な厚みで原盤上に均一にしかも充分に存在す
るなめ、現像処理作用は面内で均一に進行し現像ムラは
発生しない。
更に処理液の吐出口付近では原盤上の処理液がノズルか
ら高圧で吐出される処理液の網街材となるため、この部
分が他より大量にエツチングが進行し膜厚ムラとなるこ
とはない。
ら高圧で吐出される処理液の網街材となるため、この部
分が他より大量にエツチングが進行し膜厚ムラとなるこ
とはない。
現像処理が終了するとリングは原盤上から撤去され、そ
れと同時に原盤上の処理液も原盤の面外へ流出し次の停
止、洗浄処理工稈に移項する。
れと同時に原盤上の処理液も原盤の面外へ流出し次の停
止、洗浄処理工稈に移項する。
本発明の現像処理装置では前処理及び現像処理の際に、
ある所定厚みを有するリングを原盤上外周部に密着させ
る機構を具備することにより、原盤上に塗布されたレジ
ストの表面状態の変化あるいはターン・テーブルの回転
変動更には原盤の最外周に設けられた面取りの状態のバ
ラツキがあっても、常に原盤上に存在する処理液の厚さ
をある所定厚み以上に保持できるため、現像ムラや膜厚
ムラの無い高品質な原盤を高歩留で製作することができ
る。
ある所定厚みを有するリングを原盤上外周部に密着させ
る機構を具備することにより、原盤上に塗布されたレジ
ストの表面状態の変化あるいはターン・テーブルの回転
変動更には原盤の最外周に設けられた面取りの状態のバ
ラツキがあっても、常に原盤上に存在する処理液の厚さ
をある所定厚み以上に保持できるため、現像ムラや膜厚
ムラの無い高品質な原盤を高歩留で製作することができ
る。
第1図は本発明における現像装置の断面図、第2図は従
来の現像処理装置の断面図。 ■・・・原盤 2・・・ターン・テーブル 3・・・前処理用ノズル 4・・・現像用ノズル 5・・・現像停止用純水ノズル 6・・・リング 以上 \−J \−一−イ
来の現像処理装置の断面図。 ■・・・原盤 2・・・ターン・テーブル 3・・・前処理用ノズル 4・・・現像用ノズル 5・・・現像停止用純水ノズル 6・・・リング 以上 \−J \−一−イ
Claims (1)
- 現像槽と、この槽の中で原盤を載置して回転させるタ
ーン・テーブルを備えた現像装置において、現像の際に
、ある所定の厚みを有するリングを原盤上外周部に密着
させる機構を備えることを特徴とする現像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7893988A JPH01251035A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7893988A JPH01251035A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 現像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01251035A true JPH01251035A (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=13675852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7893988A Pending JPH01251035A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01251035A (ja) |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP7893988A patent/JPH01251035A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100248442B1 (ko) | 광디스크의 제조방법 | |
| KR20050025246A (ko) | 스탬퍼 제조 방법, 스탬퍼, 및 광 기록 매체 | |
| EP0072378B1 (en) | Method relating to disc forming | |
| CN100374213C (zh) | 液体材料的涂布方法及其树脂层形成法 | |
| JPS63279254A (ja) | 現像装置 | |
| JPH09152716A (ja) | 現像方法、現像装置及びデイスク状記録媒体 | |
| JPS6271567A (ja) | スピンコ−テイング装置 | |
| JP2545677B2 (ja) | フォトレジストの塗布方法 | |
| JPS63294559A (ja) | 現像処理の方法 | |
| JPH0554438A (ja) | 光デイスク原盤製造装置 | |
| JPH06226192A (ja) | 塗布装置 | |
| JPS618751A (ja) | ホトレジストの現像装置 | |
| JPH04311833A (ja) | スタンパの製造方法および光記録媒体 | |
| JPH02270147A (ja) | フォトレジスト現像方法及び装置 | |
| JPH05334731A (ja) | 光ディスク原盤の現像方法および現像装置 | |
| JPH0721592A (ja) | 光ディスク原盤の製造方法 | |
| Graf et al. | Master fabrication for optical‐data disks using reactive ion‐beam etching | |
| JPS6364648A (ja) | 光学デイスク用原盤の現像方法 | |
| JPS63294558A (ja) | 現像処理の方法 | |
| JPH06349115A (ja) | スタンパーの製造方法 | |
| JPS60169850A (ja) | 自動現像機 | |
| JPH0660437A (ja) | 現像装置及びその現像方法 | |
| JPS61944A (ja) | 現像装置 | |
| JPH04310642A (ja) | マスタリング方法、スタンパおよび光記録媒体 | |
| JPH03192550A (ja) | 光ディスク製造方法 |