JPH01251606A

JPH01251606A - ウエハ処理装置

Info

Publication number: JPH01251606A
Application number: JP63079478A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Himoto; 樋本　政弘; Yasuhiro Mizohata; 保廣溝畑
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-03-30
Filing date: 1988-03-30
Publication date: 1989-10-06
Anticipated expiration: 2009-03-09
Also published as: JPH0618164B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、半導体ウェハや液晶表示装置用ガラス基板な
ど（以下、単にウェハと総称する）に所要の処理を施す
複数個の処理ユニットからなるウェハ処理装置に係り、
特に、ウェハの枚葉処理に適した装置に関する。

〈従来の技術〉近年、半導体装置などの仕様は多様化してきており、多
品種少量生産をとることが少なくない。

このような多品種少量生産の場合には、−枚あるいは数
枚のウェハごとに異なった処理を施す、いわゆる枚葉処
理が必要である。

そこで、従来、ウェハの枚葉処理を前提としたウェハ処
理装置が提案実施されている。

この種の処理装置として、例えば、特公昭６１−３９７
２９５号公報に記載のｒ半導体ウェハ処理装置」が例示
される。この装置は、処理すべき半導体ウェハを供給す
るローダ部と、半導体ウェハの処理部と、処理された半
導体ウェハを収納するアンローダ部とを備え、前記ロー
ダ部における半導体ウェハの配列順序をコンピュータに
よって記憶しておき、このコンピュータに記憶された情
報に基づいて、アンローダ部における半導体ウェハの配
列順序が前記ローダ部の配列順序と同一になるようにす
ることによって、各半導体ウェハが混在しないようにし
ている。

また、製造ラインに設置された複数台の処理装置を集中
制御あるいは分散制御して、各ウェハの処理条件などを
ウェハごとに管理できるようにしたシステムもある。

〈発明が解決しようとする課題〉しかしながら、上述した従来装置によれば、次のような
問題点がある。

まず、前者の装置によれば、ウェハが混在しないという
利点はあるが、例えば必要により、ある製造ロフトを処
理している途中で他の製造ロフトのウェハを挿入したり
、あるいは検査や不測のトラブルのために処理されてい
るウェハを途中で取り除いたりすると、ウェハの配列順
序が変わってしまうという問題点がある。

一方、後者の集中制御によって各ウェハのデータを管理
するシステムの場合、上述したようなウェハの挿入ある
いは削除を行うと、これに伴う管理データの変更のため
に、集中制御するホストコンピュータの負担が大きくな
るという問題点がある。

また、分散制御するシステムでは、ホストコンピュータ
にかかる負担は軽減されるが、従来のこの種のシステム
は複数個のユニットから構成される装置を一単位として
制御するものであるから、各ユニット間あるいは各ユニ
ット内でのウェハの挿入や削除をすることができず、ま
た、特定のウェハが装置内のどのユニットにあるかなど
、きめ細かい管理をすることができないという問題点も
ある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、複数個の処理ユニットで構成されるウェハ処理装置
において、各ユニット間あるいは各ユニット内でウェハ
の挿入、削除を容易にすることができるとともに、ユニ
ント単位できめ細かく各ウェハの管理をすることができ
るウェハ処理装置を提供することを目的としている。

〈課題を解決するための手段〉以下、第１図を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図（ａ）に示すように、本発明はウェハに所要の処
理を施す複数個の処理ユニッ）Ｕ　（Ｕｌ、　Ｕ２、Ｕ
３．・・・〕からなるウェハ処処理部であって、ウェハ
ごとの管理データを格納すべき管理データ記憶部Ｍ　（
Ｍｌ、Ｍ２．Ｍ３．・・・〕を備えた、各処理ユニット
ごとのユニットコントローラＵＣ（ＵＣＩ、ＵＣ２，Ｕ
Ｃ３，・・・〕と、各処理ユニットＵへ搬送されるウェ
ハの有無を検出するウェハ検出手段Ｓ　（Ｓｌ、Ｓ２．
Ｓ３゜・・・〕と、所要のユニットコントローラＵＣの管理データ記憶部Ｍ
の内容を設定・変更するための操作手段ＯＰとを備え、前記ユニットコントローラＵＣは、前記ウェハ検出手段
Ｓからの検出信号に基づいて、そのウェハの管理データ
を次の処理ユニットＵのユニットコントローラＵＣの管
理データ記憶部Ｍに転送するものである。

さらに、第１図（ｂ）に示すように、本発明は所要の処
理ユニッ）Ｕ内に、所要の複数個所のウェハ検出位置に
おいてウェハの有無をそれぞれ検出する複数個のウェハ
検出手段Ｓ　（Ｓｏｌ、　　ＳＯ２，ＳＯ３゜・・・〕
があり、その処理ユニットＵに対応するユニットコントローラＵ
Ｃは、前記各ウェハ検出位置に対応した複数個の管理デ
ータ記憶部Ｍ　（Ｍｏｌ、　ＭＯ２，ＭＯ３゜・・・〕
を備え、前記ユニットコントローラＵＣは、前記各ウェハ検出手
段Ｓからの検出信号に基づいて、そのウェハの管理デー
タを次のウェハ検出位置に対応した管理データ記憶部Ｍ
に転送するものである。

具体的には、前記ウェハ検出手段Ｓは、ウェハによる遮
光あるいは反射光を検出する光センサや、ウェハの真空
吸着による圧力変化を検出する吸着センサのような直接
的にウェハを検出する手段のほか、例えば、処理ユニッ
ト内にある機構部の１動作サイクルの完了を検出するこ
とによって、特定位置のウェハを間接的に検出するよう
な手段も含む。

く作用〉本発明の作用は次のとおりである。

例えば最初の処理ユニットＵ１に対応した管理データ記
憶部Ｍｌに、操作部ＯＰを介して処理対象となるウェハ
の管理データがセットされる。そのウェハが処理ユニッ
トＵｌからＵ２に搬送されて、ウェハ検出手段Ｓ２に検
出されることに基づき、管理データ記憶部ＭｌからＭ２
に、そのウェハの管理データが転送される。このように
、処理ユニット０間のウェハの搬送に同期して、そのウ
ェハの管理データが順に転送される。ここで、管理デー
タの転送のタイミングは、ウェハの搬送前、搬送中、搬
送後のいずれであってもよく、要するに、ウェハの搬送
が完了した段階で、そのウェハの管理データが、その処
理ユニットに対応した記憶部に格納されておればよい。

また、例えば処理ユニットＵ２で、ウェハを取り除いた
場合には、処理ユニットＵ２のウェハ検出手段Ｓ２によ
ってウェハが検出されないので、記憶部Ｍ２の管理デー
タを削除する。

一方、例えば処理ユニットＵ２に異なるウェハを挿入す
る場合には、操作部ＯＰを操作することによって、記憶
部Ｍ２に、そのウェハに応じた管理データを書き込む。

第１図（ハ）のように、所要の処理ユニットＵ内に所要
の複数個所のウェハ検出位置がある場合も同様に、各ウ
ェハ検出手段Ｓｏｌ、　ＳＯ２，５０３，・・・でウェ
ハが検出されることに基づいて、管理データ記憶部Ｍｌ
ｌに格納されていた管理データが、管理データ記憶部Ｍ
Ｏ２，ＭＯ３，・・・へと転送される。

〈実施例〉以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第２図は本発明の一実施例に係る装置の概略構成を示す
外観斜視図である。

この装置は、ウェハ上にフォトレジスト膜を塗布して加
熱処理するラインを２ライン備えたウェハ処理装置であ
って、各ラインはウェハを供給するローダ部１０、供給
されたウェハを加熱処理する熱処理部２０、熱処理され
たウェハ上に所定の膜厚のフォトレジスト膜を塗布する
スピンナ一部３０、フォトレジスト膜が塗布されたウェ
ハを加熱処理する熱処理部４０および熱処理されたウェ
ハを収納するアンローダ部５０などを含む複数個の処理
ユニットから構成されている。

なお、図中のＭＯＰは熱処理部２０および４０での制御
温度データやスピンナ一部３０での制御回転数データな
どの種々の処理に対するデータの入力設定などを行う主
操作パネルであり、ＤＳＰはその内容や処理中のウェハ
の管理データなどを表示する表示器である。また、ＯＰ
Ｉ〜ＯＰ５は各処理ユニットでのウェハの挿入や削除な
どの手動的な操作を指示するための操作パネルである。

第３図は上述した各部の概略構成図である。

ローダ部１０は、複数枚のウェハ（Ｗで示す）を水平状
態で一定間隔に収納するカセットＣがセットされ、パル
スモータ１１によってカセットＣを間欠昇降移動させる
昇降機構１２から構成されている。

また、ローダ部１０のウェハ送り出し位置にはウェハの
有無を検出するための透過型の光センサＰＳ１が設けら
れている。ウェハ送り出し位置にあるウェハは搬送部６
１によって搬送され熱処理部２０に搬送される。なお、
搬送部６１にはウェハの吸着を確認する吸着センサｖＳ
１が設けられている。上述したローダ部１０および搬送
部６１は処理ユニットＵ１を構成している。

熱処理部２０に搬送されたウェハは搬送ワイヤ２１に乗
せて熱処理プレート２２つづいて２３の各プレート上に
タクトによって間欠的に搬送される。タクト搬送部Ｔ１
を概述すると、例えばエアーシリンダなどにより駆動さ
れる前・後進機構と上・下降機構とが組合わされた機構
で、本例ではこの機構により搬送ワイア２１および熱処
理プレート２２の上にある各ウェハは一旦上昇した後、
さらに前進し、その後、陣下させられ、それぞれ熱処理
プレート２２および２３に！！直される。このタクト搬
送部は、後述の熱処理プレート４０においても同じく採
用しており、Ｔ２で示されている。なお、ＭＳＩおよび
ＭＳ３は、それらの機構と連動してウェハの前進した時
点を検出するスイッチである。

熱処理部２０の入口部および出口部には、搬送されるウ
ェハを検出するための反射式の光センサＰＳ２およびＰ
Ｓ３が設けられている。熱処理されたウェハは、搬送部
６２によって搬出され、スピンナ一部３０に搬送される
。上述した熱処理部２０および搬送部６２は処理ユニッ
トＵ２を構成している。

スピンナ一部３０に搬送されたウェハは、スライダー３
４に載置される。このスライダー３４はモータ３６によ
って正逆方向に駆動されるタイミングベルト３７に連結
されており、載置されたウェハをスピンチャック３２上
に搬送するとともに、ＭＳ２はその機構と連動して、搬
送を検出・確認するスイッチである。スピンチャンク３
４上ではウェハが載置・吸着されると、スピンチャック
３２がモータ３５によって所定回転数で回転駆動される
。そして、図示しないフォトレジスト吐出器からウェハ
上にフォトレジストが滴下され、ウェハ上に必要な膜厚
のフォトレジスト膜が塗布される。スピンナ一部３０の
人口部および出口部には、熱処理部と同様にウェハを検
出するための反射型の光センサＰＳ４およびＰＳ５が設
けられている。また、スピンチャック３２にはウェハの
吸着の有無を検出するための吸着センサＶＳ２が設けら
れている。フォトレジスト膜が塗布されたウェハは、ウ
ェハ搬送部６３により熱処理部４０に搬送される。上述
したスピンナ一部３０および搬送部６３は処理ユニッ）
Ｕ３を構成している。

熱処理部４０には熱処理部２０と同じ（、タクト運動に
よってウェハ搬送を行う搬送ワイヤ４１と熱処理プレー
ト４２．４３があり、またその入口部および出口部には
ウェハを検出するための光センサＰＳ６およびＰＳ７が
設けられており、ＭＳ３はＭＳｌと同じくウェハが前進
した時点を検出するスイッチである。ウェハの熱処理の
後、搬送部６４によって熱処理部４０から搬出されたウ
ェハはアンローダ部５０に搬送される。搬送部６４には
、この時のウェハの吸着の有無を検出するための吸着セ
ンサＶＳ３が設けられている。上述した熱処理部４０お
よび搬送部６４は処理ユニットＵ４を構成している。

アンローダ部５０には、前述したローダ部１０と同様の
昇降機構５１が設けられており、これにセットされたカ
セットＣに処理ずみのウェハが順次に収納される。そし
てアンローダ部５０にも、所定の収納位置におけるウェ
ハの有無を検出するための透過型の光センサＰＳ８が設
けられている。このアンローダ部５０は処理ユニットＵ
５を構成している。

第４図は上述したウェハ処理装置の制御系の概略ブロッ
ク図である。

この装置の制御系は、上述した各処理ユニットＵ１〜Ｕ
５（以下、特定しないときはＵと記す）をそれぞれ個別
に制御するユニットコントローラＵＣ１〜ＵＣ５（以下
、特定しないときはＵＣと記す）と、これらのユニット
コントローラＵＣを統括的に制御するユニットマスター
コントローラＵＭＣとから構成されている。各ユニット
コントロー−７０ＣとユニットマスターコントローラＵ
ＭＣとは、ローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）
によって接続されている。

ユニットコンローラＵＣは、各処理ユニットＵの負荷制
御やウェハのデータ管理などを行うもので、具体的には
第５図に示すように、対応する処理ユニッ）Ｕを制御す
るＣ　Ｐ　Ｕ７１、制御プログラムを格納するＲＯＭ７
２、管理データ記憶部としてのＲＡＭ７３、ＲＡＭ７３
を制御するダイレクト・メモリ・アクセス・コントロー
ラ（ＤＭＡＣ）７４、パラレル入出力インターフェース
（Ｐｒｏ）７５、シリアル入出力インターフェース（Ｓ
１０）７６を含む。

各処理ユニットＵに設けられた各センサの検出信号およ
び操作パネルＯＰからの指令はＰＩＯ７５、ヲ介してユ
ニットコントローラＵＣ内に取り込まれ、各処理ユニッ
トへの負荷制御信号（例えば、熱処理部２０．４０の温
度制御信号やスピンナ一部３０の回転数制御信号）はＰ
Ｉ０７５あるいは別に配設される５ｔＯ（図示せず）な
どを介して出力される。後述するウェハ管理データはＤ
ＭＡＣ７４で制御されることによって、ＲＡＭ７３から
Ｓ　Ｉ　０７６を介して出力される。

ユニットマスターコントローラＵＭＣは、各処理ユニッ
ト間の制御および各処理ユニットに与えるデータの作成
や、各ユニットコントローラＵＣから送られたウェハの
管理データを必要により表示器ＤＳＰに表示させたりす
る。

次に、第６図を参照して、ウェハの管理データについて
説明する。

ユニットコントローラＵＣ内のＲＡＭ７３（第５図）に
は、処理ユニット内の所定位置、例えば上述した各セン
サが設゛けられた位置にウェハがあるかどうかを示すデ
ータＤ１、そのウェハがどの処理ユニットから投入され
たかを示す投入ユニット番号Ｄ２、そのウェハが収納さ
れていたカセットの番号Ｄ３およびカセットの溝番号Ｄ
４、そのウェハの種々の処理条件（例えば、熱処理温度
、スピンナーの回転数など）を示すレシピ一番号Ｄ５お
よびウェハの種１ｉＤ６などの管理データを格納する領
域が設定されている。

データＤＩ−Ｄ６のうち、データＤ２〜Ｄ６がウェハの
搬送に伴って後述のように転送される。

なお、上述したウェハの種類Ｄ６は、例えばそのウェハ
がカセットから供給される最終のウェハ（カセットエン
ド）であるか、製造ロフトの最終のウェハ（ロフトエン
ド）であるか、あるいは削除すべきウェハ（キャンセル
ウェハ）であるかなどを示すフラグがそれぞれに対応し
て構成されている。

以下、第７図〜第１０図を参照して実施例における各ユ
ニット毎の管理データの格納状態とその転送動作を説明
する。

（Ａ）まず、第７図を参照して通常処理時のウェハの搬
送に伴う管理データの転送動作を説明する。

図中、Ｍの付された部番（Ｍ６１．　Ｍ２１．・・・９
Ｍ４４、　Ｍ６４）は、各処理ユニット内の処理部位に
対応して各ユニットコントローラＵＣＩ〜ＵＣ５に対応
して、それぞれに設けられたＲＡＭ７３内に設定される
管理データ記憶部を模式的に表したものである。

記憶部Ｍ６１は、搬送部６１上にあるウェハの管理デー
タを格納する。

また、記憶部Ｍ２１は熱処理部２０の入口部、記憶部Ｍ
２２およびＭ２３は熱処理プレート２２．２３上の所定
位置、Ｍ２４は熱処理部２０の出口部にある各ウェハの
管理データをそれぞれ格納し、記憶部Ｍ６２は搬送部６
２上にあるウェハの管理データを格納する。

記憶部Ｍ３１はスピンナ一部３０の入口部に、記憶部Ｍ
３２はスピンチャック３２に、記憶部Ｍ３３はスピンナ
一部３０の出口部に、記憶部Ｍ６３は搬送部６３にある
各ウェハの管理データをそれぞれ格納する。

記憶部Ｍ４１は熱処理部４０の入口部に、記憶部Ｍ４２
、　Ｍ４３は熱処理プレー上４２．４３の所定位置に、
記憶部Ｍ４４は熱処理部４０の出口部に、記憶部Ｍ６４
は搬送部６４にある各ウェハの管理データを格納する。

ウェハの各管理データのうち、レシピ一番号はオペレー
タがローダ部１０の操作パネルＯＰＩを操作することに
よってユニットコントローラＵＣＩに与えられるが、他
の管理データについては、ユニットコントローラＵＣＩ
で、以下のように自動的に設定される。

まず、投入ユニット番号は、処理ユニッ）Ｕｌがｒｏｌ
Ｊ　、処理ユニットＵ２がｒ０２１、処理ユニ７　）　
Ｕ３　カｒ０３Ｊ　、処理ユニットＵ４カｒＯ４Ｊノよ
うに予め定められているので、ローダ部１０から投入さ
れたウェハの投入ユニット番号はすべてｒｏｌＪに自動
的に設定される。

カセット番号は、ローダ部１０にセットされたカセット
に対して、その製造ロフト中の何番目のカセットかを処
理ユニットＵ１内で計数し、この計数値に基づいて自動
的に設定される。例えば、−番目のカセットであればｒ
ｏｏｔ　Ｊのように設定される。

カセット溝番号（以下、単に溝番号と記す）は、ローダ
部１０の送り出し位置にあるウェハが光センサＰＳ１で
検出されたとき、パルスモータ１１および昇降機構１２
によるカセットＣのその位置までの移動距離を溝番号に
換算して自動的に設定される。

この実施例では、一つのカセット内に２５個の溝が形成
されており、例えば、１０番目の溝部にあるウェハとし
て検出されたときは、溝番号として１ｒ１０」が自動的
に設定される。

また、ウェハの種類は次のように設定される。

カセットエンドの場合、カセット内の最後のウェハ、即
ち、第２５番目の溝にあるウェハが光センサＰＳ１によ
って検出されたときに、溝番号が「２５Ｊに設定される
とともに、カセットエンドのフラグがｆｌＪに自動的に
設定される。

また、ロットエンドの場合、そのロフトの最後のカセッ
トのカセットエンドのウェハが検出されたときに、ロッ
トエンドのフラグがｒ１４に自動的に設定される。

第７図（ａ）は、溝番号「６１〜ｒ１６Ｊまでの各ウェ
ハが装置の各ユニット内にあり、溝番号ｒｌＪ〜ｒ５Ｊ
の各ウェハは処理されて既にアンローダ部５０に収納さ
れており、溝番号ｒ１７Ｊ−ｒ２５Ｊの各ウェハはロー
ダ部１０に収納されている状態を示している。

溝番号「５１のウェハが、アンローダ部５０のカセット
Ｃに収容されると、そのカセットは昇降機構により、−
溝部だけ降下する。そして、その位置で光センサＰＳ８
のウェハ検出信号がないと、次のウェハ収容動作が行わ
れる。

まず、熱処理部４０の出口部にある溝番号ｆ６ｘのウェ
ハを光センサＰＳ７が検出すると、そのウェハは搬送部
により搬出・吸着される。吸着センサＶＳ３がウェハ吸
着を検出すると、その信号と同期して記憶部Ｍ４４にあ
る管理データは記憶部Ｍ６４に転送された後、消去（ク
リア）される。

一方、熱処理部４０での所要の処理が済むと記憶部Ｍ４
４がクリアされているので、溝番号ｒ９ｉ　。

ｒ８Ｊおよびｒ７」の各ウェハがタクト搬送され、記憶
部Ｍ４１．　Ｍ４２およびＭ４３にある後続ウェハの管
理データはタトク搬送の検出スイッチＭＳ３の信号によ
り、それぞれＭ４２．　Ｍ４３およびＭ４４に転送され
るとともに記憶部Ｍ４１はクリアされる。

記憶部Ｍ４１のクリアにより、搬送部６３はスピンナ一
部３０の出口部３３にある溝番号ｒ１０」のウェハを搬
出するとともに熱処理部４０の入口部４１に搬送する。

このときの管理データは搬送部６４と同じ要領で光セン
サＰＳ５およびＰＳ６の検出信号に同期して記憶部Ｍ３
３から同Ｍ６３に、記憶部Ｍ６３から同Ｍ４１にそれぞ
れ転送され、記憶部Ｍ３３はクリアされる。

記憶部Ｍ３３がクリアされた以後、スピンナ一部３０の
処理が済み次第、溝番号ｒ１２ＪおよびｒｌｌＪのウェ
ハがスライダ一部３４により、それぞれスピンチャック
３２および出口部３３に搬送され、搬送終了を検出する
ＭＳ２の信号と同期して記憶部Ｍ３２の管理データは記
憶部３３に転送されるとともに、クリアされる。

処理ユニットＵ２より前段の処理位置にある各ウェハも
同様にして搬送されるとともに、対応する各記憶部の管
理データが転送される。

各搬送部の記憶部はウェハの転送時の管理データの転送
に係わるのみで、その他の時は常にクリアされている。

この点は、以後の第ａ、９．ｔｏ図についても同様でア
ル。

第７図（ｂ）は、このようにして各ウェハの搬送ととも
に各処理部位の記憶部に第７図（ａ）の管理データが転
送された状態を、全体的にとりまとめて示したものであ
る。

また、処理されたウェハが搬送部６４を介してアンロー
ダ部５０に搬送・収納されると、記憶部Ｍ４４の管理デ
ータは記憶部Ｍ４５を介してユニットコントローラＵＣ
５内のＲＡＭ７３に順に転送され格納される。

ユニットコントローラＵＣ５に取り込まれた各管理デー
タは、ユニットマスターコントローラＵＭＣの制御によ
って、表示器ＤＳＰに順に表示される。オペレータは、
この表示内容を見ることによって、処理が終わったウェ
ハを即座に確認することができる。また、必要により、
各ユニットコントローラＵＣの記憶部が格納している管
理データを読み取り、その内容を表示器ＤＳＰに表示さ
せることによって、各処理ユニットで処理されているウ
ェハに関するデータを容易に知ることができる。

（Ｂ）次に、第８図を参照して通常処理時に次のカセッ
トが投入された場合の管理データ転送動作について説明
する。

第８図（ａ）はローダ部１０にセットされたカセットＣ
の最終のウェハ（溝番号ｒ２５１のウェハ）が処理ユニ
ツ）Ｕ２内にある場合を示している。このとき記憶Ｍ２
３に記憶されている管理データのウェハの種類は、その
ウェハがカセットエンドであることを示すために、カセ
ットエンド表示用のフラグがｒｌ」になっている。

そして、第８図（ｂ）に示すように、２番目のカセット
Ｃがローダ部１０にセットされ、そのウェハのレシピ一
番号は操作パネル○ＰＩにより「２Ｊに設定されている
０例えば、レシピ一番号ｒ２１が、スピンナ一部３０の
回転数を所定回転数に変更する指示であワた場合には、
このウェハがスピンチャック３４に搬送され、その管理
データが記憶部Ｍ３２に格納されたときに、ユニットコ
ントローラＵＣ３がその管理データを確認することによ
って、スピンナーの回転数が指示された回転数になるよ
うにモータ３５が駆動制御される。

なお、第８図（ｂ）は、（Ａ）と同様にして溝番号ｒ１
７１〜ｒ２５１の各ウェハが次の処理部に搬送されると
ともにそれらの管理データが転送された状態を併せ示し
ている。

（Ｃ）次に、第９図を参照して処理中のウェハが取り除
かれる場合の管理データの転送動作を説明する。

例えば、スライダー３４によってスピンチャック３２に
搬送されたウェハ（図中の溝番号ｒ２３１とする）が、
ウェハの反りなどが原因して吸着センサＶＳ２に検出さ
れなかったとする。このとき、スライダー３４の搬送に
同期して、記憶部Ｍ３１に格納されていた管理データは
記憶部Ｍ３２に転送されるが、同時に、図示しないアラ
ームでオペレータに知らせる。オペレータは、そのウェ
ハを確認し、操作パネルＯＰ３を操作してｒキャンセル
ｊを指示すると、ウェハの種類データの例えば最下位ビ
ットに設定されているキャンセルフラグがｒｌｌにセッ
トされる。キャンセルフラグは、そのウェハが処理不能
のウェハであることを示している。

キャンセルフラグがｒｌ」のウェハにはフォトレジスト
膜が塗布されずに、次の動作サイクルでスピンナ一部３
０の出口に搬送される。これによって記憶部Ｍ３２の管
理データも記憶部Ｍ３３に転送される。ユニットコント
ローラＵＣ３では、記憶部Ｍ３３のウェハの種類データ
を監視しており、キャンセルフラグが「ＩＪになってい
る場合には、装置を停止状態にするとともに、図示しな
いアラームを駆動してオペレータに知らせる。

オペレータは、スピンナ一部３０の出口部にあるウェハ
を取り除くとともに、処理ユニットＵ３の操作パネルＯ
Ｐ３を操作して、第９図（ロ）に示すように記憶部Ｍ３
３にある溝番号ｒ２３１のウェハの管理データを抹消す
る。

このように吸着センサＶＳ２によってウェハが検出され
なっかた場合に、キャンセルフラグを立てて管理データ
を記憶部Ｍ３３にまで転送するのは、スピンチャック３
２部分でウェハを取り除くことが困難だからである。特
に、熱処理部内でウェハが検出されなかった場合などで
は、熱処理オープンのカバーを開放すると熱処理プレー
トの温度が低下するので、本実施例のように、そのウェ
ハを管理データとともに処理ユニットの出口部まで搬送
・転送したのち、取り除くとともに管理データを抹消す
る手法は有効である。

（Ｄ）次に、第１０図を参照してウェハの処理中に異な
るウェハが挿入される場合の管理データの転送動作を説
明する。

例えば、処理ユニッ１＝Ｕ３の入口から異なるウェハを
挿入しようとする場合、処理ユニットＵ２の操作パネル
ＯＰ２に設けられるサイクル停止スイッチが操作される
。これにより、処理ユニットＵ１およびＵ２が停止状態
になるので、第１０１１ｆｆｌ（ａ）に示す記憶部Ｍ２
１〜Ｍ２４に格納されているウェハの各管理データは、
そこでの処理対象のウェハとともに、そのままの状態で
保持される。一方、記憶部Ｍ３１以陣の各記憶部に格納
されている管理データは、次の動作サイクルでそれぞれ
次の記憶部に転送される。

そして、オペレータの操作によって処理ユニットＵ３の
入口部に異なる処理を要するウェハがセットされるとと
もに、そのウェハの管理データが処理ユニットＵ３に設
けられた操作パネルＯＰ３をオペレータが操作すること
によって設定される。

この管理データは、第１０図（ト））に示すように処理
ユニッ）Ｕ３の入口部に対応した記憶部Ｍ３１に格納さ
れる。

記憶部Ｍ３１に設定された管理データのうち、投入ユニ
ット番号ｒｏ　３Ｊは処理ユニッ）Ｕ３から投入された
ことを示し、カセット番号ｒｏｏｆＪはそのウェハが挿
入されたウェハであることを示し、溝番号「１」はその
ウェハが挿入された１枚目のウェハであることを示し、
レシピ一番号ｒ４Ｊは挿入されたウェハはレシピ一番号
’４Ｊで処理されることを示している。

挿入されたウェハの管理データが書き込まれた後、その
管理データは前述したと同様にウェハの動きに同期して
各記憶部に順次に転送される。

なお、本発明においてウェハの管理データは、上述の実
施例において説明したようなものに限られず任意に設定
することができる。

また、上述の実施例ではオペレータが操作パネルを操作
することによって、ウェハの管理データを入力するよう
に説明したが、これは例えばフロッピーディスクやＩＣ
カードなどに予め管理データを書き込んでおき、これら
の記憶媒体を処理装置に備えられた読み取り器に読み取
らせることによって管理データをセットするように構成
してもよい。

さらに、実施例ではフォトレジスト塗布処理および熱処
理を行う装置を例にとって説明したが、本発明は例えば
、ウェハの現像処理・エツチング処理・洗浄処理・乾燥
処理などを行う処理装置にも適用することができる。

また、実施例ではウェハを処理する装置を例にとって説
明したが、本発明は液晶表示装置用のガラス基板を処理
する装置などにも適用することができる。

〈発明の効果〉以上の説明から明らかなように、本発明によれば、各記
憶部の内容から処理途中のウェハがどのユニット、ある
いは処理部位にあるかを確実に知ることができる。

また、各ユニットに設けられた操作手段によって管理デ
ータ記憶部の内容を設定・変更することにより、各ユニ
ット間でウェハの挿入・削除を容易に行うことができ、
ホストコンピュータでｔｉデータの設定・変更を行う場
合に比較して、ホストコンピュータの負担が軽減される
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の詳細な説明するためのブロンク図、第
２図〜第１０図は本発明の一実施例に係る装置の説明図
であり、第２図はその全体斜視図、第３図は各処理ユニ
ットの概略構成図、第４図は制御系の概略ブロック図、
第５図は各ユニットコントローラの概略ブロック図、第
６図はウェハの管理データのフォーマット、第７図は通
常動作時における管理データ転送動作の説明図、第８図
はカセット切り換え時の管理データ転送動作の説明図、
第９図はウェハ削除時の管理データ転送動作の説明図、
第１０近エバ挿入時の管理データ転送／字加動作の説明
図である。Ｕ１〜Ｕ５・・・処理ユニットｔＪｃ１〜ＵＣ５・・・ユニットコントローラＰｓｉ−
ＰＳ８・・・光センサＶＳＩ〜ＶＳ３・・・吸着センサＯＰ１〜ＯＰ５・・・操作パネルＷ・・・ウェハ１０・・・ローダ部　　　　２０．４０・・・熱処理部
３０・・・スピンナ一部　　５０・・・アンローダ部６
１〜６４・・・ウェハ搬送部７４・・・ＲＡＭ出願人　大日本スクリーン製造株式会社代理人　弁理士
　　杉　　谷　　　勉第１図（ａ）第１図（ｂ）　　　　　　　第６図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ウェハに所要の処理を施す複数個の処理ユニット
からなるウェハ処理装置であって、ウェハごとの管理データを格納すべき管理データ記憶部
を備えた、各処理ユニットごとのユニットコントローラ
と、各処理ユニットへ搬送されるウェハの有無を検出するウ
ェハ検出手段と、所要のユニットコントローラの管理データ記憶部の内容
を設定・変更するための操作手段とを備え、前記ユニットコントローラは、前記ウェハ検出手段から
の検出信号に基づいて、そのウェハの管理データを次の
処理ユニットのユニットコントローラの管理データ記憶
部に転送することを特徴とするウェハ処理装置。
（２）請求項（１）に記載のウェハ処理装置において、
所要の処理ユニット内に、所要の複数個所のウェハ検出
位置においてウェハの有無をそれぞれ検出する複数個の
ウェハ検出手段があり、その処理ユニットに対応するユニットコントローラは、
前記各ウェハ検出位置に対応した複数個の管理データ記
憶部を備え、前記ユニットコントローラは、前記各ウェハ検出手段か
らの検出信号に基づいて、そのウェハの管理データを次
のウェハ検出位置に対応した管理データ記憶部に転送す
ることを特徴とするウェハ処理装置。