JPH042450A - 混成ロット管理方法及び装置 - Google Patents
混成ロット管理方法及び装置Info
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- JPH042450A JPH042450A JP2100942A JP10094290A JPH042450A JP H042450 A JPH042450 A JP H042450A JP 2100942 A JP2100942 A JP 2100942A JP 10094290 A JP10094290 A JP 10094290A JP H042450 A JPH042450 A JP H042450A
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- Japan
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- lot
- processing
- data
- wafer
- mixed
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- Pending
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、種類が異なる複数の製品の材料、又は半製品
より構成される混成ロットにて製造処理を施す為の混成
ロット管理方法及びその装置に関する。
より構成される混成ロットにて製造処理を施す為の混成
ロット管理方法及びその装置に関する。
例えば半導体装置を製造する際のウェハプロセスにおい
て、ウェハはカセット等に複数枚収納されたロット単位
で製造処理が施される。このロットは品種が等しいウェ
ハを集めて構成されている。
て、ウェハはカセット等に複数枚収納されたロット単位
で製造処理が施される。このロットは品種が等しいウェ
ハを集めて構成されている。
ところで、近年、半導体装置においては小量多品種化の
生産傾向にある。この為、１０・７トを構成する同一品
種のウェハの枚数が所定の枚数、即ち１つのカセットに
収納できる枚数に満たない場合があり、このようなロッ
トは非常に製造効率が悪い。そこで通常は、不足する同
一品種のウェハを加えて製造を行い、余剰分を在庫とし
て保存している。
生産傾向にある。この為、１０・７トを構成する同一品
種のウェハの枚数が所定の枚数、即ち１つのカセットに
収納できる枚数に満たない場合があり、このようなロッ
トは非常に製造効率が悪い。そこで通常は、不足する同
一品種のウェハを加えて製造を行い、余剰分を在庫とし
て保存している。
しかしながら、前述した小量多品種化により、在庫分が
受注されるのは稀であり、不要在庫になることが多く、
最終的に廃棄するような場合、それまでの在庫維持費が
全く無駄となる。
受注されるのは稀であり、不要在庫になることが多く、
最終的に廃棄するような場合、それまでの在庫維持費が
全く無駄となる。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、ロッ
ト単位で製造処理を施す製造装置の製造効率を低下させ
ることなく、異なる品種の製品を必要な量だけ製造する
ことが可能な混成ロット管理方法及び装置の提供を目的
とする。
ト単位で製造処理を施す製造装置の製造効率を低下させ
ることなく、異なる品種の製品を必要な量だけ製造する
ことが可能な混成ロット管理方法及び装置の提供を目的
とする。
本発明に係る混成ロット管理方法は、品種が異なる被処
理物を集めて構成した混成ロットに対して、被処理物の
品種の構成及び処理内容に関するデータを把握しておき
、このデータに基づいて処理装置に混成ロットの各被処
理物に対応する処理を行わせ、処理後、前記データを修
正するものである。
理物を集めて構成した混成ロットに対して、被処理物の
品種の構成及び処理内容に関するデータを把握しておき
、このデータに基づいて処理装置に混成ロットの各被処
理物に対応する処理を行わせ、処理後、前記データを修
正するものである。
また、本発明に係る混成ロット管理装置は、混成ロット
における被処理物の品種の構成及び処理内容に関するデ
ータを入力する入力手段と、この入力データを記憶する
記憶手段とを備え、更に記憶手段に記憶されたデータに
基づいて処理装置にロットの各被処理物に対応する処理
を行わせる処理手段と、この処理後、前記データを修正
する手段とを備えたものである。
における被処理物の品種の構成及び処理内容に関するデ
ータを入力する入力手段と、この入力データを記憶する
記憶手段とを備え、更に記憶手段に記憶されたデータに
基づいて処理装置にロットの各被処理物に対応する処理
を行わせる処理手段と、この処理後、前記データを修正
する手段とを備えたものである。
本発明に係る混成ロット管理方法にあっては、混成ロッ
トにおける被処理物の品種の構成及び処理内容に関する
データが予め把握されており、処理装置はこのデータに
基づいて混成ロットの各被処理物に対応した品種固有の
処理を行い、この処理の後、前記データが修正される。
トにおける被処理物の品種の構成及び処理内容に関する
データが予め把握されており、処理装置はこのデータに
基づいて混成ロットの各被処理物に対応した品種固有の
処理を行い、この処理の後、前記データが修正される。
また、本発明に係る混成ロット管理装置にあっては、入
力手段により混成ロットにおける被処理物の品種の構成
及び処理内容に関するデータが入力されると、これが記
憶手段に記憶される。そうすると、この記憶されたデー
タに基づいて処理装置が処理手段によって制御され、混
成ロットの各被処理物に対応した品種固有の処理が行わ
れ、この処理後、前記データが修正される。
力手段により混成ロットにおける被処理物の品種の構成
及び処理内容に関するデータが入力されると、これが記
憶手段に記憶される。そうすると、この記憶されたデー
タに基づいて処理装置が処理手段によって制御され、混
成ロットの各被処理物に対応した品種固有の処理が行わ
れ、この処理後、前記データが修正される。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づき具体的に
説明する。第１図は本発明に係る混成ロット管理装置の
構成を示すブロック図であり、半導体装置の製造工程に
おけるウェハプロセスへの適用例を示しである。図中１
は本発明に係る品種が異なる混成ロットの製造管理を行
う制御部である。該制御部１には前記入力手段たるロッ
ト情報入力部２及び製造条件入力部３の各入力データが
与えられる。ロット情報入力部２にて入力されるデータ
は、混成ロットを特定する為のロット番号、工程順序、
混成ロットを構成するウェハの品種の内訳等に関するも
のであり、第２図にその説明図を示す。図中１０は各ウ
ェハ１１を収納するカセットである。本実施例において
カセソ目Ｏは２５枚のウェハを収納可能としてあり、例
えば上段から順にＡ品種を５枚、Ｂ品種を５枚、Ｃ品種
を１５枚というように収納して１つの混成ロットを構成
しである。これよりこのカセットの何段口にはどの品種
のウェハが収納しであるか、このカセットはどのような
工程順序で処理を行うかというデータが各カセット、即
ち混成ロット毎に人力される。
説明する。第１図は本発明に係る混成ロット管理装置の
構成を示すブロック図であり、半導体装置の製造工程に
おけるウェハプロセスへの適用例を示しである。図中１
は本発明に係る品種が異なる混成ロットの製造管理を行
う制御部である。該制御部１には前記入力手段たるロッ
ト情報入力部２及び製造条件入力部３の各入力データが
与えられる。ロット情報入力部２にて入力されるデータ
は、混成ロットを特定する為のロット番号、工程順序、
混成ロットを構成するウェハの品種の内訳等に関するも
のであり、第２図にその説明図を示す。図中１０は各ウ
ェハ１１を収納するカセットである。本実施例において
カセソ目Ｏは２５枚のウェハを収納可能としてあり、例
えば上段から順にＡ品種を５枚、Ｂ品種を５枚、Ｃ品種
を１５枚というように収納して１つの混成ロットを構成
しである。これよりこのカセットの何段口にはどの品種
のウェハが収納しであるか、このカセットはどのような
工程順序で処理を行うかというデータが各カセット、即
ち混成ロット毎に人力される。
また、製造条件入力部３にて入力されるデータはウェハ
の各品種に対応する、各製造装置における製造条件であ
り、この製造条件が後述する製造装置に設定指示され、
ウェハに対する処理が行われる。
の各品種に対応する、各製造装置における製造条件であ
り、この製造条件が後述する製造装置に設定指示され、
ウェハに対する処理が行われる。
制御部１は、前記ロット情報入力部２及び製造条件入力
部３の各入力データを記憶する、前記記憶手段たるロア
）管理ファイル４及び製造条件ファイル５を夫々備えて
いる。
部３の各入力データを記憶する、前記記憶手段たるロア
）管理ファイル４及び製造条件ファイル５を夫々備えて
いる。
また、制御部１はマスク合せ装置６、拡散装置７等のウ
ェハプロセスにおける各種製造装置を制御するように構
成しである。
ェハプロセスにおける各種製造装置を制御するように構
成しである。
さて、ウェハプロセスにおいて、異なる品種のウェハを
同一ロットに構成できる条件は次の２つである。まず、
ウェハは各製造装置間をカセット単位で搬送されるよう
になっているので工程の流れが同じであること、次にカ
セット内のウェハを一括処理する工程では製造条件が同
一であることの２点を満足することである。このように
構成される混成ロットの製造手順を第３図に示すフロー
チャートに基づいて説明する。
同一ロットに構成できる条件は次の２つである。まず、
ウェハは各製造装置間をカセット単位で搬送されるよう
になっているので工程の流れが同じであること、次にカ
セット内のウェハを一括処理する工程では製造条件が同
一であることの２点を満足することである。このように
構成される混成ロットの製造手順を第３図に示すフロー
チャートに基づいて説明する。
まず、ステップ１では品種が異なるウェハによって構成
された混成ロット毎にロット情報を予め登録しておく。
された混成ロット毎にロット情報を予め登録しておく。
つまり、前述したロット番号、工程順序、品種の構成内
訳、カセット内におけるウェハの収納順序、品種に対応
する製造条件等のデータをロット情報入力部２及び製造
条件入力部３にて入力し、ロット管理ファイル４及び製
造条件ファイル５に夫々記憶させる。
訳、カセット内におけるウェハの収納順序、品種に対応
する製造条件等のデータをロット情報入力部２及び製造
条件入力部３にて入力し、ロット管理ファイル４及び製
造条件ファイル５に夫々記憶させる。
次に制御部１は製造要求があった混成ロットに対して、
そのロット番号に対応するロット情報のデータから工程
順序を読出しくステップ２）、この混成ロットに対して
最初に行う工程が、枚葉処理工程か、否かを判断する（
ステップ３）。つまり、ウェハプロセスでは大別して、
マスク合せ装置６による写真製版処理のようにウェハ１
枚ずつ処理する工程（これを枚葉処理という）と、拡散
装置７による拡散処理のようにカセット内のウェハを一
括して処理する工程との２つの処理方法がある。そこで
枚葉処理であれば、ステップ４〜６に進み、−括処理で
あればステップ７〜９に進む。
そのロット番号に対応するロット情報のデータから工程
順序を読出しくステップ２）、この混成ロットに対して
最初に行う工程が、枚葉処理工程か、否かを判断する（
ステップ３）。つまり、ウェハプロセスでは大別して、
マスク合せ装置６による写真製版処理のようにウェハ１
枚ずつ処理する工程（これを枚葉処理という）と、拡散
装置７による拡散処理のようにカセット内のウェハを一
括して処理する工程との２つの処理方法がある。そこで
枚葉処理であれば、ステップ４〜６に進み、−括処理で
あればステップ７〜９に進む。
例えばマスク合せ装置６による枚葉処理であれば、ステ
ップ４で混成ロットのウェハの構成データをロット管理
ファイル４より読出す。次いで読出されたウェハの各品
種に対応して記憶されている製造条件、即ちマスク合せ
装置６に設定する各パラメータを製造条件ファイル５よ
り読出す（ステップ５）。そしてこれらのデータを用い
て、カセット内のウェハ１枚ずつに対して、対応するパ
ラメータをマスク合せ装置６に設定指示し、写真製版処
理を順次行っていく （ステップ６）。
ップ４で混成ロットのウェハの構成データをロット管理
ファイル４より読出す。次いで読出されたウェハの各品
種に対応して記憶されている製造条件、即ちマスク合せ
装置６に設定する各パラメータを製造条件ファイル５よ
り読出す（ステップ５）。そしてこれらのデータを用い
て、カセット内のウェハ１枚ずつに対して、対応するパ
ラメータをマスク合せ装置６に設定指示し、写真製版処
理を順次行っていく （ステップ６）。
一方、拡散装置７による一括処理であれば、ステップ７
でロットを構成する１つの品種を読出す。
でロットを構成する１つの品種を読出す。
この場合、混成ロットを前述した条件で構成しであるの
で、混成ロットを構成するどのウェハの品種を読出して
も製造条件は同じであり、読出した品種に対応して記憶
されている製造条件、即ち拡散装置７に設定するパラメ
ータを製造条件ファイル５より読出す（ステップ８）。
で、混成ロットを構成するどのウェハの品種を読出して
も製造条件は同じであり、読出した品種に対応して記憶
されている製造条件、即ち拡散装置７に設定するパラメ
ータを製造条件ファイル５より読出す（ステップ８）。
そしてこのパラメータを拡散装置７に設定指示し、カセ
ット内のウェハに対する拡散処理を一括して行う（ステ
ップ９）。
ット内のウェハに対する拡散処理を一括して行う（ステ
ップ９）。
以上のいずれかの工程の処理が終了すると、混成ロット
を構成するウェハの検査を行う（ステ・７プ１０）。こ
こであるウェハが割れていたような場合は、ウェハ不良
として検知され（ステップ１１）、ロット管理ファイル
４に記憶ルである混成ロットのウェハの構成データの内
容を変更修正する（ステップ１２）。例えば、第２図に
示す混成ロットにおいて、Ａ品種の上段から２枚目のウ
ェハが不良となった場合、これを欠落部として処理対象
から除外するようにデータを作成するか、又は２枚目部
分に３枚目以降のウェハを順次移行させてこれに対応す
るように構成データを作成し直すことにより、以後の枚
葉処理において、正常な各ウェハに自身の品種に対応し
ない製造条件が設定されるのを防止している。なお、こ
の検査及びロット情報の変更修正は適宜の手段を用いて
自動的に行うように構成しても良いし、作業者が検査し
てロット情報人力部２にて変更し直すようにしても良い
。
を構成するウェハの検査を行う（ステ・７プ１０）。こ
こであるウェハが割れていたような場合は、ウェハ不良
として検知され（ステップ１１）、ロット管理ファイル
４に記憶ルである混成ロットのウェハの構成データの内
容を変更修正する（ステップ１２）。例えば、第２図に
示す混成ロットにおいて、Ａ品種の上段から２枚目のウ
ェハが不良となった場合、これを欠落部として処理対象
から除外するようにデータを作成するか、又は２枚目部
分に３枚目以降のウェハを順次移行させてこれに対応す
るように構成データを作成し直すことにより、以後の枚
葉処理において、正常な各ウェハに自身の品種に対応し
ない製造条件が設定されるのを防止している。なお、こ
の検査及びロット情報の変更修正は適宜の手段を用いて
自動的に行うように構成しても良いし、作業者が検査し
てロット情報人力部２にて変更し直すようにしても良い
。
このようにして１つの工程の処理が終了すると、ウェハ
の検査を行い、検査結果に応じて混成ロットの構成デー
タを維持、又は変更した後、ステップ３にリターンし、
工程順序に従って最終工程まで上述の処理を繰り返す。
の検査を行い、検査結果に応じて混成ロットの構成デー
タを維持、又は変更した後、ステップ３にリターンし、
工程順序に従って最終工程まで上述の処理を繰り返す。
この結果、混成ロットを構成する品種が異なる各ウェハ
に対してロット単位でウェハプロセスの処理が施されて
いく。
に対してロット単位でウェハプロセスの処理が施されて
いく。
なお、本実施例においては、半導体装置のウェハプロセ
スに適用する構成について述べたが、勿論、これに限定
されるものではなく、同様の構成で種類が異なる製品を
ロット単位で製造する方式全般に適用可能である。
スに適用する構成について述べたが、勿論、これに限定
されるものではなく、同様の構成で種類が異なる製品を
ロット単位で製造する方式全般に適用可能である。
以上の如く本発明に係る混成ロット管理方法及び装置に
おいては、品種が異なる被処理物でも同一のロットに構
成して、各被処理物の品種に対応したロット単位の処理
が自動的に行われるので、例えば半導体装置のウェハプ
ロセスに適用した場合は、製造効率を低下させることな
く、必要な量だけ製造できる為、従来のように不要在庫
が発生することなく、無駄な在庫維持費もかからない。
おいては、品種が異なる被処理物でも同一のロットに構
成して、各被処理物の品種に対応したロット単位の処理
が自動的に行われるので、例えば半導体装置のウェハプ
ロセスに適用した場合は、製造効率を低下させることな
く、必要な量だけ製造できる為、従来のように不要在庫
が発生することなく、無駄な在庫維持費もかからない。
この結果、小量多品種化に対しても、従来のように品種
毎にカセットを用意し、交換しながら製造する必要がな
いので、これらの交換時間を節約でき、効率良く製造で
きる為、製品受注から納入までの納期の短縮が可能にな
ると共に、コストダウンにも寄与する等、本発明は優れ
た効果を奏する。
毎にカセットを用意し、交換しながら製造する必要がな
いので、これらの交換時間を節約でき、効率良く製造で
きる為、製品受注から納入までの納期の短縮が可能にな
ると共に、コストダウンにも寄与する等、本発明は優れ
た効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る混成ロット管理装置の構成を示す
ブロック図、第２図は混成ロットの説明図、第３図は混
成ロットの製造手順を示すフローチャートである。 １・・・制御部 ２・・・ロット情報入力部 ３・・・
製造条件入力部 ４・・・ロット管理ファイル ５・・
・製造条件ファイル ６・・・マスク合せ装置 ７・・
・拡散装置 １１・・・ウェハ なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
ブロック図、第２図は混成ロットの説明図、第３図は混
成ロットの製造手順を示すフローチャートである。 １・・・制御部 ２・・・ロット情報入力部 ３・・・
製造条件入力部 ４・・・ロット管理ファイル ５・・
・製造条件ファイル ６・・・マスク合せ装置 ７・・
・拡散装置 １１・・・ウェハ なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）種類が異なる複数の製品の材料、半製品等の被処
理物を複数集めて混成ロットを構成し、この混成ロット
を処理装置に投入して処理する為の混成ロット管理方法
であって、 前記混成ロットにおける被処理物の品種の 構成及び処理内容に関するデータを把握しておき、この
データに基づいて前記処理装置にロットの各被処理物に
対応する処理を行わせ、処理後、前記データを修正する
こと を特徴とする混成ロット管理方法。 - （２）種類が異なる複数の製品の材料、半製品等の被処
理物を複数集めて混成ロットを構成し、この混成ロット
を処理装置に投入して処理する為の混成ロット管理装置
であって、 前記混成ロットにおける被処理物の品種の 構成及び処理内容に関するデータを入力する入力手段と
、 該入力手段にて入力されるデータを記憶す る記憶手段と、 該記憶手段に記憶された前記データに基づ いて前記処理装置に混成ロットの各被処理物に対応する
処理を行わせる処理手段と、 該処理手段による処理後、前記データを修 正する手段と を具備することを特徴とする混成ロット管 理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100942A JPH042450A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 混成ロット管理方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100942A JPH042450A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 混成ロット管理方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042450A true JPH042450A (ja) | 1992-01-07 |
Family
ID=14287408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2100942A Pending JPH042450A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 混成ロット管理方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH042450A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05257944A (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-08 | Nec Corp | 生産品名による製造条件決定方法 |
| JPWO2018061945A1 (ja) * | 2016-09-30 | 2019-07-11 | 株式会社ニコン | 計測システム及び基板処理システム、並びにデバイス製造方法 |
| JP2019522820A (ja) * | 2016-07-19 | 2019-08-15 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィステップにおける基板に施されるべきパターンの組み合わせの決定 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01251606A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ウエハ処理装置 |
-
1990
- 1990-04-16 JP JP2100942A patent/JPH042450A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01251606A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ウエハ処理装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05257944A (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-08 | Nec Corp | 生産品名による製造条件決定方法 |
| JP2019522820A (ja) * | 2016-07-19 | 2019-08-15 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィステップにおける基板に施されるべきパターンの組み合わせの決定 |
| US11747738B2 (en) | 2016-07-19 | 2023-09-05 | Asml Netherlands B.V. | Determining the combination of patterns to be applied to a substrate in a lithography step |
| JPWO2018061945A1 (ja) * | 2016-09-30 | 2019-07-11 | 株式会社ニコン | 計測システム及び基板処理システム、並びにデバイス製造方法 |
| US11107718B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-08-31 | Nikon Corporation | Measurement system, substrate processing system, and device manufacturing method |
| US11430684B2 (en) | 2016-09-30 | 2022-08-30 | Nikon Corporation | Measurement system, substrate processing system, and device manufacturing method |
| US11915961B2 (en) | 2016-09-30 | 2024-02-27 | Nikon Corporation | Measurement system, substrate processing system, and device manufacturing method |
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