JPH01251691A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、高密度のアディティブ法印刷配線板の製造法
に関する。
に関する。
（従来の技術）
配線板として、経済的にすぐれたものとして、必要な配
線導体を無電解めっきによりて形成するアディティブ法
配線板が一般的に用いられており、絶縁基板の表面に、
必要とする配線パターンを無電解めっきによって形成す
るアディティブ法印刷配線板は、パラジウム等の無電解
めっき用触媒を含有する絶縁基板の表面に同様の無電解
めっき用触媒を含有する接着剤を設け、回路形成部以外
をめっきレジストによりマスクした後、回路部となる接
着剤表面をクロム酸等の化学液により選択的に粗化し、
中和、水洗工程を経て、無電解銅めっきによって回路部
の導体を形成する。
線導体を無電解めっきによりて形成するアディティブ法
配線板が一般的に用いられており、絶縁基板の表面に、
必要とする配線パターンを無電解めっきによって形成す
るアディティブ法印刷配線板は、パラジウム等の無電解
めっき用触媒を含有する絶縁基板の表面に同様の無電解
めっき用触媒を含有する接着剤を設け、回路形成部以外
をめっきレジストによりマスクした後、回路部となる接
着剤表面をクロム酸等の化学液により選択的に粗化し、
中和、水洗工程を経て、無電解銅めっきによって回路部
の導体を形成する。
また、印刷配線板の製造において、無電解ニッケルめっ
き工程を設けることは、特公昭５６−４７７１６号公報
に開示された製造法として、絶縁基板の全表面に無電解
ニッケルめっきを施し、回路とならない部分にめっきレ
ジストを形成して電解！同めっきした後１同を７容解し
なく力）つニッケルを溶解する化学液を用いて回路とな
らない部分のニッケルを除去するものが知られている。
き工程を設けることは、特公昭５６−４７７１６号公報
に開示された製造法として、絶縁基板の全表面に無電解
ニッケルめっきを施し、回路とならない部分にめっきレ
ジストを形成して電解！同めっきした後１同を７容解し
なく力）つニッケルを溶解する化学液を用いて回路とな
らない部分のニッケルを除去するものが知られている。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、近年、電子機器の小型、軽量化に伴い配線板
に配線の高密度化が要求されており、それに伴ってスル
ーホール間隔も狭くなり、配ｖＡ導体の間隔も狭くなっ
ている。その結果、隣接する配線導体又はスルーホール
内壁の導体の間に生じる電界によって、その導体を支持
する絶縁基材表面又は内部に残る各種の処理液が活性化
され導体の移行が進む電食が起こり易くなるため、導体
の間隔を０．１５ｍｍＪｕ下にすることができず、また
、スルーホールの間隔を狭くすることができず、高密度
配線を行うには、導体の幅のみを小さくしなければなら
なくなって、配線密度に限界を生じた。
に配線の高密度化が要求されており、それに伴ってスル
ーホール間隔も狭くなり、配ｖＡ導体の間隔も狭くなっ
ている。その結果、隣接する配線導体又はスルーホール
内壁の導体の間に生じる電界によって、その導体を支持
する絶縁基材表面又は内部に残る各種の処理液が活性化
され導体の移行が進む電食が起こり易くなるため、導体
の間隔を０．１５ｍｍＪｕ下にすることができず、また
、スルーホールの間隔を狭くすることができず、高密度
配線を行うには、導体の幅のみを小さくしなければなら
なくなって、配線密度に限界を生じた。
この電食の起こる原因として、絶縁基板表面に設けられ
た接着剤層の中に含まれるイオン性不純物あるいはアデ
ィティブ法配線板の製造において使用される特有の処理
液の残香によって、高温多ンＷな環境で配線導体間に電
界が加えられると銅が移行するものと考えられる。この
電食を解決するために、特公昭５６−４７７１６号公報
に示されている無電解ニッケルめっき工程を配線板製造
工程中に設けることは、その製造法が絶縁基板の全表面
に無電解めっきを施しその上に電解銅めっきして回路導
体とすることから、電解銅めっきによるスルーホール内
のめっきの厚さが均一でなく、設計時に考虐すべき穴径
の余裕や、表面実装部品を実装するときに必要な導体表
面の平滑性を得られないことによって、配線を高密度に
することが困難であるという問題を起こす。
た接着剤層の中に含まれるイオン性不純物あるいはアデ
ィティブ法配線板の製造において使用される特有の処理
液の残香によって、高温多ンＷな環境で配線導体間に電
界が加えられると銅が移行するものと考えられる。この
電食を解決するために、特公昭５６−４７７１６号公報
に示されている無電解ニッケルめっき工程を配線板製造
工程中に設けることは、その製造法が絶縁基板の全表面
に無電解めっきを施しその上に電解銅めっきして回路導
体とすることから、電解銅めっきによるスルーホール内
のめっきの厚さが均一でなく、設計時に考虐すべき穴径
の余裕や、表面実装部品を実装するときに必要な導体表
面の平滑性を得られないことによって、配線を高密度に
することが困難であるという問題を起こす。
本発明は、このような問題について鋭意研究。
検Ｈの結果、絶縁基板の表面における絶縁劣化に有効で
、かつ、高密度配線に適したアディティブ法印刷配線板
の製造法を堤供するものである。
、かつ、高密度配線に適したアディティブ法印刷配線板
の製造法を堤供するものである。
（問題点を解決する手段）
本発明においては、配線導体である銅と絶縁基板の間に
、電界による成分の移行が少ない物質を介在させること
によってこの問題を解決しようとするものである。
、電界による成分の移行が少ない物質を介在させること
によってこの問題を解決しようとするものである。
本発明は、以下に示すアディティブ法印刷配線板の製造
工程によって成される。
工程によって成される。
ａ、無電解めっき触媒を含む絶縁基板表面に無電解めっ
き触媒を含む接着剤層を形成する。
き触媒を含む接着剤層を形成する。
本発明に用いることのできる絶縁基板としては、その成
分として無電解めっき用触媒であるパラジウム、白金、
ロジウム等を含む絶縁樹脂による絶縁基板であればどの
ようなものも用いることができ、例えば、絶縁基板とし
てはＬＥ−１６８、ＬＥ−１４４（日立化成工業株式会
社製、商品名）等が使用できる９ また、接着剤としてはＮＢＲを主成分とし、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂及び無機充填剤を配合したもの、さ
らに無電解めっき用触媒であるパラジウム、白金、ロジ
ウム等を混合したものが使用できる。
分として無電解めっき用触媒であるパラジウム、白金、
ロジウム等を含む絶縁樹脂による絶縁基板であればどの
ようなものも用いることができ、例えば、絶縁基板とし
てはＬＥ−１６８、ＬＥ−１４４（日立化成工業株式会
社製、商品名）等が使用できる９ また、接着剤としてはＮＢＲを主成分とし、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂及び無機充填剤を配合したもの、さ
らに無電解めっき用触媒であるパラジウム、白金、ロジ
ウム等を混合したものが使用できる。
ｂ、スルーホールとなる穴をあける。
スルーホールとなる穴は、パンチ、ドリル等通常配線板
の穴あけに用いられる装置であれば、どのようなもので
も用いることができる。
の穴あけに用いられる装置であれば、どのようなもので
も用いることができる。
ｃ．スルーホールと回路部となるべき部分以外の部分に
、無電解めっき用レジストを形成する。
、無電解めっき用レジストを形成する。
めっきレジストとしては、光硬化による樹脂をフィルム
状にした紫外線硬化型レジストフィルムや、紫外線硬化
型レジストインク、熱硬化型レジストインク等をスクリ
ーン印刷によって塗布できるもの等があげられ、後述の
無電解ニッケルめっき液、銅めっき液及び、その前処理
、後処理等の工程中に用いる化学液とその使用条件にお
いて、工１１離等の発生しないものであればどのような
ものでも用いることができる。
状にした紫外線硬化型レジストフィルムや、紫外線硬化
型レジストインク、熱硬化型レジストインク等をスクリ
ーン印刷によって塗布できるもの等があげられ、後述の
無電解ニッケルめっき液、銅めっき液及び、その前処理
、後処理等の工程中に用いる化学液とその使用条件にお
いて、工１１離等の発生しないものであればどのような
ものでも用いることができる。
ｄ、化学粗化液に浸漬し、レジストが形成されていない
部分の表面を選択的に粗化する。
部分の表面を選択的に粗化する。
粗化液としては、通常アディティブ法印刷配線板にいい
ることができる粗化液、例えば、クロム酸硫酸混合液、
クロム酸硼弗酸混合液等が使用できる。
ることができる粗化液、例えば、クロム酸硫酸混合液、
クロム酸硼弗酸混合液等が使用できる。
ｅ、無電解ニッケルめっき液に浸漬してレジストが形成
されていない部分の表面にニッケルめっきを施す。
されていない部分の表面にニッケルめっきを施す。
無電解ニッケルめっき液としては、特に限定するもので
はなく、通常の次亜リン酸塩を還元剤とするリン含有又
は硼素含有のニッケルめっき液であるブルーンユーマ（
日本カニゼン株式会社製、商品名）、トノプニマロン（
奥野製薬株式会社製、商品名）、ニムデン（上村工業株
式会社製、商品名）等を用いることができる。また、ニ
ッケルめっき層の厚さは０．５〜１０μｍとすることが
、電食抑制及びめっきの厚さの均一性と仕上がり状態で
の配線板の厚さとから好ましい。
はなく、通常の次亜リン酸塩を還元剤とするリン含有又
は硼素含有のニッケルめっき液であるブルーンユーマ（
日本カニゼン株式会社製、商品名）、トノプニマロン（
奥野製薬株式会社製、商品名）、ニムデン（上村工業株
式会社製、商品名）等を用いることができる。また、ニ
ッケルめっき層の厚さは０．５〜１０μｍとすることが
、電食抑制及びめっきの厚さの均一性と仕上がり状態で
の配線板の厚さとから好ましい。
ｆ、無電解銅めっき液に浸漬し、ニッケルめっき層の上
に銅めっきを施す。
に銅めっきを施す。
銅めっきについても、特に限定するものではなく、ＣＣ
−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）等
、通常の無電解銅めっき液が使用できる。
−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）等
、通常の無電解銅めっき液が使用できる。
また、無電解めっき用触媒を含まない絶縁基板を使用し
ない場合には、選択的に粗化を行わず、粗化した表面を
選択的に露出させることもでき、その場合には、ｊＮ；
、下に示す工程を含む印刷配線板の製造法となる。
ない場合には、選択的に粗化を行わず、粗化した表面を
選択的に露出させることもでき、その場合には、ｊＮ；
、下に示す工程を含む印刷配線板の製造法となる。
ａ、絶縁基板表面に無電解めっきのための接着剤層を形
成する。
成する。
ｂ、スルーホールとなる穴をあける。
Ｃ１化学粗化液に浸漬し、表面を粗化する。
ｄ、スルーホールと回路となるべき部分以外の部分に無
電解めっき用レジストを形成する。
電解めっき用レジストを形成する。
ｅ、無電解ニッケルめっき液に浸漬してスルーホールと
回路となるべき表面にニッケルめっきを行う。
回路となるべき表面にニッケルめっきを行う。
ｒ、無電解銅めっき液に浸漬し、ニッケルめっきの上に
銅めっきを行う。
銅めっきを行う。
この場合に用いる手段は、無電解めっき用触媒を含まな
い絶縁基板として例えばＬＥ−４７Ｎ（日立化成工業株
式会社、商品名）やＬＥ−６１Ｎ（日立化成工業株式会
社、商品名）を用いることができ、その他の手段は絶縁
基板に無電解めっき用触媒を含む場合の製造法と同様で
ある。
い絶縁基板として例えばＬＥ−４７Ｎ（日立化成工業株
式会社、商品名）やＬＥ−６１Ｎ（日立化成工業株式会
社、商品名）を用いることができ、その他の手段は絶縁
基板に無電解めっき用触媒を含む場合の製造法と同様で
ある。
（作用）
電食の起こる原因として、絶縁基板表面に設けられた接
着剤層の中に含まれるイオン性不純物あるいはアディテ
ィブ法配線板の製造において使用される特有の処理液の
残香によって、高温多？Ｗな環境で配線導体間に電界が
加えられると銅が移行するものという知見を得て、配線
導体である銅と絶縁基板の間に、電界による成分の移行
が少ない物質であるニッケルを介在させることによって
絶縁基板の表面における配線導体間の電圧印加時での電
食による絶縁劣化を防ぐことができ、また、無電解めっ
きによってスルーホール内のめっきの厚さの均一性と表
面実装部品を実装するときに必要な導体表面の平滑性と
が得られので、絶縁基板の表面における絶縁劣化に有効
で、かつ、高密度配線に適したアディティブ法印刷配線
板の製造法を提供することができる。
着剤層の中に含まれるイオン性不純物あるいはアディテ
ィブ法配線板の製造において使用される特有の処理液の
残香によって、高温多？Ｗな環境で配線導体間に電界が
加えられると銅が移行するものという知見を得て、配線
導体である銅と絶縁基板の間に、電界による成分の移行
が少ない物質であるニッケルを介在させることによって
絶縁基板の表面における配線導体間の電圧印加時での電
食による絶縁劣化を防ぐことができ、また、無電解めっ
きによってスルーホール内のめっきの厚さの均一性と表
面実装部品を実装するときに必要な導体表面の平滑性と
が得られので、絶縁基板の表面における絶縁劣化に有効
で、かつ、高密度配線に適したアディティブ法印刷配線
板の製造法を提供することができる。
実施例１
無ＴＬ解めっき触媒として塩化パラジウムを含仔する紙
基材エポキシ樹脂積層板ＬＥ−１４４（日立化成工業株
式会社製、商品名）に、これと同質の無電解めっき触媒
を含有する接着剤でアクリロニトリルブタジェンゴムを
主成分とし、アルキルフェノール樹脂、エポキシ樹脂、
無機充填剤としてシリカ、珪酸ジルコニウムを溶媒中で
配合した接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤に
よって表面を覆った絶縁基板を作製した。
基材エポキシ樹脂積層板ＬＥ−１４４（日立化成工業株
式会社製、商品名）に、これと同質の無電解めっき触媒
を含有する接着剤でアクリロニトリルブタジェンゴムを
主成分とし、アルキルフェノール樹脂、エポキシ樹脂、
無機充填剤としてシリカ、珪酸ジルコニウムを溶媒中で
配合した接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤に
よって表面を覆った絶縁基板を作製した。
次いで、パンチプレスにより所定の位置に穴をあけた後
、無電解めっき用フォトレジストフィルム、フォテソク
５Ｒ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を
真空ラミネータにより前記基板にラミネートした後、露
光、現像して回路とならない部分にレジストを形成した
。
、無電解めっき用フォトレジストフィルム、フォテソク
５Ｒ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を
真空ラミネータにより前記基板にラミネートした後、露
光、現像して回路とならない部分にレジストを形成した
。
このレジスト形成後の基板をクロム酸硫酸混液（Ｃｒ０
２５５ｇ、？Ｉｔｆｉ硫酸２１０ｍｊ＋を水で希釈し、
全体を１１とした液）に４０℃、１５分間浸漬し、回路
部の接着剤面を選択的に化学粗化し、水洗、中和した。
２５５ｇ、？Ｉｔｆｉ硫酸２１０ｍｊ＋を水で希釈し、
全体を１１とした液）に４０℃、１５分間浸漬し、回路
部の接着剤面を選択的に化学粗化し、水洗、中和した。
この基板を、次亜りん酸塩を還元剤とする無電解ニッケ
ルめっき液としてブルーシューマ（日本カニゼン株式会
社製、商品名）に９０℃、１０分間浸漬し、続いて、水
洗した後、無電解銅めっき液としてＣＣ−４１めっき液
（日立化成工業株式会社製、商品名）に７０℃で浸漬し
て２０μｍの銅めっきを析出させた後、スルーホール以
外の基板表面にソルダレジストをスクリーン印刷；去に
より印刷塗布して加熱硬化し、試験用印刷配線板とした
。
ルめっき液としてブルーシューマ（日本カニゼン株式会
社製、商品名）に９０℃、１０分間浸漬し、続いて、水
洗した後、無電解銅めっき液としてＣＣ−４１めっき液
（日立化成工業株式会社製、商品名）に７０℃で浸漬し
て２０μｍの銅めっきを析出させた後、スルーホール以
外の基板表面にソルダレジストをスクリーン印刷；去に
より印刷塗布して加熱硬化し、試験用印刷配線板とした
。
実施例２
塩化パラジウムを含有するガラス布エポキシ樹脂積層板
に実施例１で使用した接着剤を塗布し、加熱硬化して絶
縁基板とした。
に実施例１で使用した接着剤を塗布し、加熱硬化して絶
縁基板とした。
次いで、高速ドリルマシンにより穴あけし、怒光性レジ
ストフィルムを貼り、選１Ｆ的に露光、現像してめっき
レジストを形成した。
ストフィルムを貼り、選１Ｆ的に露光、現像してめっき
レジストを形成した。
この基板を実施例１と同一の化学粗化をした後、無電解
ニッケルめっき液として、シューマ５Ｂ−５５（日本カ
ニゼン株式会社製、商品名）９０℃に５分間浸漬し、硼
素ニッケルを析出させた。
ニッケルめっき液として、シューマ５Ｂ−５５（日本カ
ニゼン株式会社製、商品名）９０℃に５分間浸漬し、硼
素ニッケルを析出させた。
次いで、実施例１と同じ組成の銅めっき液に浸漬し厚さ
２２μｍの銅を析出させた後、スルーホール以外の基板
表面にソルダレジストをスクリーン印刷法により印刷塗
布して加熱硬化し、試験用印刷配線板とした。
２２μｍの銅を析出させた後、スルーホール以外の基板
表面にソルダレジストをスクリーン印刷法により印刷塗
布して加熱硬化し、試験用印刷配線板とした。
実施例３
紙基材エポキシ樹脂積層板ＬＥ−４７Ｎ （日立化成工
業株式会社、商品名）に、接着剤としてアクリロニトリ
ルブタジェンゴムを主成分としアルキルフェノール樹脂
、シリカ、珪酸ジルコニウムの無機充填剤をメチルエチ
ルケトン及び酢酸セロソルブ中に配合した均一溶液を塗
布乾燥し、加熱硬化して、厚さ薬３０μｍの接着剤で表
面を覆った絶縁基板を作製した。
業株式会社、商品名）に、接着剤としてアクリロニトリ
ルブタジェンゴムを主成分としアルキルフェノール樹脂
、シリカ、珪酸ジルコニウムの無機充填剤をメチルエチ
ルケトン及び酢酸セロソルブ中に配合した均一溶液を塗
布乾燥し、加熱硬化して、厚さ薬３０μｍの接着剤で表
面を覆った絶縁基板を作製した。
次いで、パンチプレスにより所望の位置に穴をあけた後
、実施例１と同一の化学粗化をした後、水洗、中和し、
２０％の塩酸に１分間浸漬し、塩化パラジウムと塩化第
１錫を含む増感剤Ｈ３−２０１Ｂ（日立化成工業株式会
社、商品名）に７分間浸漬して、無電解めっき用触媒を
吸着させた。
、実施例１と同一の化学粗化をした後、水洗、中和し、
２０％の塩酸に１分間浸漬し、塩化パラジウムと塩化第
１錫を含む増感剤Ｈ３−２０１Ｂ（日立化成工業株式会
社、商品名）に７分間浸漬して、無電解めっき用触媒を
吸着させた。
この基板に、無電解めっき用レジストフィルムフォテソ
ク５Ｒ−３０００（日立化成工業株式会社、商品名）を
真空ラミネータでラミネートした後、露光・現像して、
回路とならない部分にレジストを形成した。
ク５Ｒ−３０００（日立化成工業株式会社、商品名）を
真空ラミネータでラミネートした後、露光・現像して、
回路とならない部分にレジストを形成した。
この基板に、実施例１で使用した無電解ニッケルめっき
液に８０℃、１０分間浸漬し、続いてＣＣ−４１めっき
液（日立化成工業株式会社、商品名）に７０℃で浸漬し
て２０〃ｍの厚さの銅めっきを析出させた後、スルーホ
ール以外の基板表面にソルダレジストをスクリーン印刷
法により印刷塗布して加熱硬化し、試験用印刷配線板と
した。
液に８０℃、１０分間浸漬し、続いてＣＣ−４１めっき
液（日立化成工業株式会社、商品名）に７０℃で浸漬し
て２０〃ｍの厚さの銅めっきを析出させた後、スルーホ
ール以外の基板表面にソルダレジストをスクリーン印刷
法により印刷塗布して加熱硬化し、試験用印刷配線板と
した。
比較例１
実施例１において、無電解ニッケルめっきを行わず配線
板を作製した。
板を作製した。
比較例２
実施例２において、無電解ニッケルめっきを行わず配線
板を作製した。
板を作製した。
また、実施例、比較例ともに、導体幅と間隔が共に０．
１ｍｍで、スルーホール径０．６ｍｍ、スルーホール数
約２００穴とし、スルーホールを介して交互に絶縁基板
の両面にスルーホールを接続する導体パターンを有する
電食評価用パターンを用いた。
１ｍｍで、スルーホール径０．６ｍｍ、スルーホール数
約２００穴とし、スルーホールを介して交互に絶縁基板
の両面にスルーホールを接続する導体パターンを有する
電食評価用パターンを用いた。
電食評価の試験は、多数の試験片において、これを促進
しておこなうため、６５℃／９５％の加温加湿下で、導
体間に直流５０Ｖを印可して連続的に通電し所定時間毎
にその一部を取り出して、導体間の絶縁抵抗値を調べ、
また、スルーホールは断面を観察して調べた。また、は
んだ耐熱性。
しておこなうため、６５℃／９５％の加温加湿下で、導
体間に直流５０Ｖを印可して連続的に通電し所定時間毎
にその一部を取り出して、導体間の絶縁抵抗値を調べ、
また、スルーホールは断面を観察して調べた。また、は
んだ耐熱性。
引き剥がし強度は、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠して
測定した。
測定した。
また、電食評価と共にはんだ耐熱性、引き剥がし強度を
測定した。これらの結果を、第１表に示す。
測定した。これらの結果を、第１表に示す。
これらの結果から分かるように、本実施例の効果として
、はんだ耐熱性、引き剥がし強度が同程度で、絶縁基板
表面における電食による絶縁抵抗劣化の特性が改善され
ているばかりでなく、スルーホール間の電食にも改善が
見られた。
、はんだ耐熱性、引き剥がし強度が同程度で、絶縁基板
表面における電食による絶縁抵抗劣化の特性が改善され
ているばかりでなく、スルーホール間の電食にも改善が
見られた。
（以下余白）
第１表
（発明の効果）
Claims (3)
- １．以下に示す工程を含む印刷配線板の製造法。 ａ．無電解めっき触媒を含む絶縁基板表面に無電解めっ
き触媒を含む接着剤層を形成する。 ｂ．スルーホールとなる穴をあける。 ｃ．スルーホールと回路部となるべき部分以外の部分に
、無電解めっき用レジストを形成する。 ｄ．化学粗化液に浸漬し、レジストが形成されていない
部分の表面を選択的に粗化する。 ｅ．無電解ニッケルめっき液に浸漬してレジストが形成
されていない部分の表面にニッケルめっきを行う。 ｆ．無電解銅めっき液に浸漬し、ニッケルめっき層の上
に銅めっきを施す。 - ２．以下に示す工程を含む印刷配線板の製造法。 ａ．絶縁基板表面に無電解めっきのための接着剤層を形
成する。 ｂ．スルーホールとなる穴をあける。 ｃ．化学粗化液に浸漬し、表面を粗化する。 ｄ．スルーホールと回路となるべき部分以外の部分に無
電解めっき用レジストを形成する。 ｅ．無電解ニッケルめっき液に浸漬してスルーホールと
回路となるべき表面にニッケルめっきを行う。 ｆ．無電解銅めっき液に浸漬し、ニッケルめっきの上に
銅めっきを行う。 - ３．ニッケルめっき層の厚さを０．５〜１０μｍとする
請求項１又は２記載の印刷配線板の製造法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63185755A JPH01251691A (ja) | 1987-12-03 | 1988-07-26 | 配線板の製造法 |
| EP89302794A EP0335565B1 (en) | 1988-03-28 | 1989-03-21 | Process for producing printed wiring board |
| DE68916085T DE68916085T2 (de) | 1988-03-28 | 1989-03-21 | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten. |
| KR1019890003938A KR920002276B1 (ko) | 1988-03-28 | 1989-03-28 | 인쇄 배선판의 제조방법 |
| US07/970,925 US5309632A (en) | 1988-03-28 | 1992-11-02 | Process for producing printed wiring board |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30644987 | 1987-12-03 | ||
| JP62-306449 | 1987-12-03 | ||
| JP63185755A JPH01251691A (ja) | 1987-12-03 | 1988-07-26 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01251691A true JPH01251691A (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=26503304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63185755A Pending JPH01251691A (ja) | 1987-12-03 | 1988-07-26 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01251691A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100531223B1 (ko) * | 2001-07-26 | 2005-11-28 | 미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤 | 전자부품 실장용 기판 및 전자부품 실장용 기판의 제조방법 |
| JP2009158616A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層プリント基板およびその製造方法 |
| JP2009158617A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層プリント基板およびその製造方法 |
| JP2013102210A (ja) * | 2013-01-25 | 2013-05-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層プリント基板およびその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS518564A (en) * | 1974-07-10 | 1976-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Insatsuhaisenbanno seizohoho |
| JPS59158587A (ja) * | 1983-02-26 | 1984-09-08 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS60124891A (ja) * | 1983-12-09 | 1985-07-03 | セイコーエプソン株式会社 | プリント回路基板の製造方法 |
| JPS6129157A (ja) * | 1984-07-19 | 1986-02-10 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-07-26 JP JP63185755A patent/JPH01251691A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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| JPS518564A (en) * | 1974-07-10 | 1976-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Insatsuhaisenbanno seizohoho |
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| JP2013102210A (ja) * | 2013-01-25 | 2013-05-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層プリント基板およびその製造方法 |
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