JPH01251710A - 気相成長装置 - Google Patents

気相成長装置

Info

Publication number
JPH01251710A
JPH01251710A JP7877788A JP7877788A JPH01251710A JP H01251710 A JPH01251710 A JP H01251710A JP 7877788 A JP7877788 A JP 7877788A JP 7877788 A JP7877788 A JP 7877788A JP H01251710 A JPH01251710 A JP H01251710A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
groove
reaction
growth apparatus
reactor
susceptor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7877788A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2718693B2 (ja
Inventor
Yasuaki Honda
本多 恭章
Keiichi Akagawa
赤川 慶一
Takashi Haraguchi
貴史 原口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP63078777A priority Critical patent/JP2718693B2/ja
Publication of JPH01251710A publication Critical patent/JPH01251710A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2718693B2 publication Critical patent/JP2718693B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の構成] (産業上の利用分野) 本発明は化合物半導体の製造に用いられる気相成長装置
に関する。
(従来の技術) ペテロ構造の化合物半導体を製造する際に用いられる従
来の代表的な気相成長装置を第7図を参照して説明する
。第7図において、石英反応炉1内には底部から支持棒
2が挿入され、この支持棒2上にカーボンサセプタ3が
支持され、その上に結晶基板4が載せられる。上記支持
棒2は図示しないモータにより回転される。反応炉1の
外周には上記カーボンサセプタ3の位置に対応して高周
波コイル5が配置されている。また、反応炉1の上部に
は供給口6が、反応炉1の底部には排出ロアがそれぞれ
設けられている。
このような気相成長装置を用い、高周波コイル5により
カーボンサセプタ3を700〜800 ’Cに加熱し、
それによって結晶基板4を同温度に加熱した状態で供給
口6から反応ガスを供給し、結晶基板4上に化合物半導
体を反応成長させる。
しかしながら、反応ガスは全て結晶基板4上で反応し膜
に成長するわけではなく、反応ガスが下流に送られたと
きに反応炉1の側面や底面に反応生成物8が付着する。
特に、反応ガスは排出口7の方向へ集中して流れる傾向
があるので、反応生成物8が排出ロアに付着して最悪の
場合には排出ロアを閉塞させる。このことは反応炉1内
の圧力を上昇させる原因となり、良好な結晶成長が得ら
れなくなったり、反応炉1が破壊したりする。また、反
応生成物8が排出ロアの配管等に付着すると、解体して
洗浄しなければならず、生産性が落ちるという問題があ
る。
そこで、反応炉1の底部に受は皿IOを設け、交換可能
にした装置もあるが、やはり反応生成物8が排出ロア付
近に集中的に付着するため、排出ロアが閉塞しやすい欠
点がある。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
り、反応生成物を効果的に捕集し、排出口が閉塞するの
を防止し、更には洗浄を簡便化できる気相成長装置を提
供することを目的、とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明の気相成長装置は、反応炉内にサセプタを回転可
能に支持し、その上に結晶基板を載せ、反応炉内に反応
ガスを供給して反応させることにより、上記結晶基板上
に異なる組成の多層膜を成長さ°せる気相成長装置にお
いて、上記サセプタより下流側に、反応ガスの迂回流路
を構成し、反応生成物を捕集する捕集器を設けたことを
特徴とするものである。本発明において、捕集器は反応
炉に対して着脱可能な構造であることが望ましい。
(作用) このような気相成長装置によれば、サセプタの下流側に
設けられた捕集器内で反応ガスが迂回して長い距離を流
れる間に、反応生成物が落下したり壁面に付着する。ま
た、反応ガスは排出口の方向へ集中的に流れることはな
く、円周方向のどの位置でもほぼ均一に流れる。このた
め、従来と比べて、反応生成物の捕集容量が大幅に大き
くなっている。この結果、反応ガスが排出口に達した時
点では反応生成物がほとんどないので、反応生成物の付
着が少なく長期間にわたって排出口の閉塞を防止でき、
反応炉11内の圧力上昇を招くことがなく、良好な結晶
成長を維持するとともに、反応炉の破壊も防止できる。
また、捕集器を反応炉に対して着脱可能にしておけば、
洗浄を簡便化して生産性を向上することができる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例における気相成長装置の断面
図である。第1図において、石英反応炉ll内には底部
から支持棒12が挿入され、この支持棒12上にカーボ
ンサセプタ13が支持され、その上に結晶基板14が載
せられる。上記支持棒12は図示しないモータにより回
転される。反応炉11の外周には上記カーボンサセプタ
13の位置に対応して高周波コイル15が配置されてい
る。反応炉11の上部には供給口16が設けられている
。そして、反応炉11の底部には、蓋体18を有する捕
集器17が着脱可能に設けられている。捕集器17には
下方から上方へ延びる壁面17aが同心円状に設けられ
、反応炉11内部から外側に向かって順次リング状の第
1の溝19、第2の溝20、第3の溝21が形成され、
一方蓋体18には上方から下方へ延びる壁面18aが同
心円状に形成され、壁面17aと壁面18aとは径方向
に交互に配置されている。また、捕集器17の最外周部
に排出口22が接続されている。
このような気相成長装置を用い、高周波コイル15によ
りカーボンサセプタ13を700〜800℃に加熱し、
それによって結晶基板14を同温度に加熱した状態で供
給口1Bから反応ガスを供給し、結晶基板14上に化合
物半導体を反応成長させる。そして、サセプタ13の下
流では、過剰の反応ガスは図中矢印で示すように壁面1
7as18aに沿って上下に迂回しながら内側から外側
に向かって、第1の溝19、第2の溝20、第3の溝2
1を順次通過して排出口22から排出される。この間に
反応生成物23は溝の底部に落下したり、壁面に付着す
るので、排出口22に反応生成物23が付着することは
ほとんどなく、長期間にわたって排出口22の閉塞を防
止することができる。この結果、反応炉11内の圧力上
昇を招くことがなく、良好な結晶成長を維持することが
でき、反応炉11の破壊も防止することができる。
また、捕集器17及び蓋体18はカートリ・ソジ式に容
易に着脱できるので、定期的に交換することにより洗浄
作業を簡便化して生産性を向上することができる。
第2図は本発明の他の実施例における気相成長装置の断
面図である。第2図では、捕集器30についてのみ説明
する。捕集器30内部では、壁面によりリング状をなす
第1の溝31.第2の溝32及び第3の溝33に分けら
れ、第1の溝31と第3の溝33が上下に、第2の溝3
2がこれらの内周側に配置されており、第2の溝32と
第3の溝33との間の壁面には複数の連通孔34が設け
られている。また、捕集器30の最外周部に排出口35
が接続され、更に排気ガス処理系統3Bに接続されてい
る。
この気相成長装置によれば、サセプタ14の下流で過剰
の反応ガスは図中矢印で示すように捕集器30の壁面に
沿って、上下及び径方向に迂回しながら、第1の溝31
、第2の溝32、第3の溝33を順次通過して排出口2
2から排出される。この間に反応生成物37は溝の底部
に落下したり、壁面に付着するので、排出口35に反応
生成物37が付着することはほとんどなく、長期間にわ
たって排出口35の閉塞を防止することができ、上記と
同様な効果を得ることができる。
第3図及び第4図は本発明の他の実施例における気相成
長装置を示すものである。この気相成長装置は第1図の
ものとほぼ同様な構成を有するが、捕集器41には下方
から上方へ延びるフィン41aが同心円状に所定の隙間
を隔てて設けられ、一方蓋体42には上方から下方へ延
びるフィン42aが同心円状に所定の隙間43を隔てて
形成され、フィン41aとフィン42aとは径方向に交
互に配置されている。なお、フィン間の隙間はガスの流
量、圧力等を考慮して適宜設定される。このような構成
では、サセプタ下流で反応ガスはフィン41a、42a
に沿って上下及び円周方向に迂回しながら内側から外側
に向かって流れる。したがって、上記と同様な効果を得
ることができる。
第5図及び第6図は本発明の他の実施例における気相成
長装置を示すものである。この気相成長装置では、捕集
器51は複数の流通孔を有する内壁面52と複数の流通
孔を有する外壁面53が同心円状に配置され、内壁面5
2には外側に放射状に延びるフィン52aが、外壁面5
3には内側に向かって延びるフィン53aが設けられ、
これらフィン52aとフィン53aとは円周方向にほぼ
交互に配置されている。このような構成では、サセプタ
下流で反応ガスは図中矢印で示すようにフィン52a、
53aに沿って円周方向に複雑に迂回しながら内側から
外側に向かって流れる。したがって、上記と同様な効果
を得ることができる。
[発明の効果] 以上詳述したように本発明によれば、排出口が閉塞する
のを防止して良好な結晶成長を維持するとともに、反応
炉の破壊を防止し、更には洗浄を簡便化できる気相成長
装置を提供することができ、その工業的価値は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例における気相成長装置の縦断面
図、第2図は本発明の他の実施例にお′ける気相成長装
置の縦断面図、第3図は本発明の他の実施例における気
相成長装置の縦断面図、第4図は第3図の横断面図、第
5図は本発明の他の実施例における気相成長装置の縦断
面図、第6図は第5図の横断面図、第7図は従来の気相
成長装置の縦断面図である。 11・・・反応炉、12・・・支持棒、13・・・カー
ボンサセプタ、14・・・結晶基板、1B・・・供給口
、17・・・捕集器、17a・・・壁面、18・・・蓋
体、18a・・・壁面、19・・・第1の溝、20・・
・第2の溝、21・・・第3の溝、22・・・排出口、
23・・・反応生成物、30・・・捕集器、3■・・・
第1の溝、32・・・第2の溝、33・・・第3の溝、
34・・・連通孔、35・・・排出口、36・・・排気
ガス処理系、37・・・反応生成物、41・・・捕集器
、41a・・・フィン、42・・・蓋体、42a・・・
フィン、43・・・隙間、51・・・捕集器、52・・
・内壁面、52a・・・フィン、53・・・外壁面、5
3a・・・フィン。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第5図    第6図 第7図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)反応炉内にサセプタを回転可能に支持し、その上
    に結晶基板を載せ、反応炉内に反応ガスを供給して反応
    させることにより、上記結晶基板上に異なる組成の多層
    膜を成長させる気相成長装置において、上記サセプタよ
    り下流側に、反応ガスの迂回流路を構成し、反応生成物
    を捕集する捕集器を設けたことを特徴とする気相成長装
    置。
  2. (2)捕集器を反応炉に対して着脱可能な構造としたこ
    とを特徴とする請求項(1)記載の気相成長装置。
JP63078777A 1988-03-31 1988-03-31 気相成長装置 Expired - Lifetime JP2718693B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63078777A JP2718693B2 (ja) 1988-03-31 1988-03-31 気相成長装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63078777A JP2718693B2 (ja) 1988-03-31 1988-03-31 気相成長装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01251710A true JPH01251710A (ja) 1989-10-06
JP2718693B2 JP2718693B2 (ja) 1998-02-25

Family

ID=13671328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63078777A Expired - Lifetime JP2718693B2 (ja) 1988-03-31 1988-03-31 気相成長装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2718693B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0543541U (ja) * 1991-11-15 1993-06-11 国際電気株式会社 縦型拡散装置
US6402848B1 (en) * 1999-04-23 2002-06-11 Tokyo Electron Limited Single-substrate-treating apparatus for semiconductor processing system
JP2007067213A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Mitsubishi Electric Corp 気相成長装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61265815A (ja) * 1985-05-20 1986-11-25 Sharp Corp 半導体製造装置
JPS61272918A (ja) * 1985-05-29 1986-12-03 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ガス流分布を改良したcvd装置
JPS62171115A (ja) * 1986-01-23 1987-07-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 気相成長装置の反応管

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61265815A (ja) * 1985-05-20 1986-11-25 Sharp Corp 半導体製造装置
JPS61272918A (ja) * 1985-05-29 1986-12-03 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ガス流分布を改良したcvd装置
JPS62171115A (ja) * 1986-01-23 1987-07-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 気相成長装置の反応管

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0543541U (ja) * 1991-11-15 1993-06-11 国際電気株式会社 縦型拡散装置
US6402848B1 (en) * 1999-04-23 2002-06-11 Tokyo Electron Limited Single-substrate-treating apparatus for semiconductor processing system
JP2007067213A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Mitsubishi Electric Corp 気相成長装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2718693B2 (ja) 1998-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105143507B (zh) 化学气相沉积装置
US4989540A (en) Apparatus for reaction treatment
JPS62263629A (ja) 気相成長装置
JPH07111244A (ja) 気相結晶成長装置
CN111133133B (zh) 气相生长装置及其控制方法
JP2718693B2 (ja) 気相成長装置
JPH06172093A (ja) 半導体級多結晶シリコン製造反応炉
JPS6126217A (ja) 気相成長装置
JPH05251359A (ja) 気相シリコンエピタキシャル成長装置
JPS61199629A (ja) 半導体のエピタキシヤル成長装置
JP7002722B2 (ja) 気相成長装置
JP2943407B2 (ja) 化学気相成長装置
JPH01134911A (ja) 縦形気相成長装置
JPS6327426B2 (ja)
JPH0294429A (ja) 気相成長装置
JPH0447955Y2 (ja)
JPH04240185A (ja) 気相成長装置
JPH0529637B2 (ja)
JPS636832A (ja) 気相成長装置
JP3613099B2 (ja) 気相成長装置
JPH0529225A (ja) 気相成長装置
JPS62244123A (ja) 気相成長装置
JPH03273616A (ja) Cvd装置
JP3257398B2 (ja) 横型気相成長方法
JPS63208212A (ja) 気相成長装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071114

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081114

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081114

Year of fee payment: 11