JPH01251728A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH01251728A JPH01251728A JP63078742A JP7874288A JPH01251728A JP H01251728 A JPH01251728 A JP H01251728A JP 63078742 A JP63078742 A JP 63078742A JP 7874288 A JP7874288 A JP 7874288A JP H01251728 A JPH01251728 A JP H01251728A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- opening
- bonding
- conveyance path
- shutter member
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、リードフレームの端子と半導体素子の電極と
を、金属細線を介して接合するワイヤボンディング装置
に関する。
を、金属細線を介して接合するワイヤボンディング装置
に関する。
（従来の技術）
この種のワイヤボンディング装置は、半導体素子がダイ
ボンディングされたリードフレームを、水平な搬送路上
の所定位置に位置決めし、この後、搬送路に対し昇降動
するボンディング用のツールを用いて、半導体素子の電
極とリードフレームの端子との間に金属細線を架は渡し
ている。
ボンディングされたリードフレームを、水平な搬送路上
の所定位置に位置決めし、この後、搬送路に対し昇降動
するボンディング用のツールを用いて、半導体素子の電
極とリードフレームの端子との間に金属細線を架は渡し
ている。
すなわち、ボールウェッジボンディングにあっては、金
属細線の先端をトーチで溶融せしめてボール状に形成し
、このボールを上記ツールにより半導体素子の電極にボ
ンディングした後、上記金属細線を繰り出して、この金
属細線の途中をリードフレームの端子に押付けてボンデ
ィングしている。
属細線の先端をトーチで溶融せしめてボール状に形成し
、このボールを上記ツールにより半導体素子の電極にボ
ンディングした後、上記金属細線を繰り出して、この金
属細線の途中をリードフレームの端子に押付けてボンデ
ィングしている。
このようなワイヤボンディングに用いられるリードフレ
ームは、銀又はその他の金属材料によって被覆されてい
るが、コストの低減を目的として上記金属被覆を省略し
たリードフレームにあっては、このリードフレーム自体
を構成する金属素材、例えば銅あるいは鉄とニッケルの
合金等が大気中にそのまま露出されているものであった
。このため、リードフレームの搬送中に、このリードフ
レームが酸化してしまい、接合強度が低下するといった
問題が生じる。
ームは、銀又はその他の金属材料によって被覆されてい
るが、コストの低減を目的として上記金属被覆を省略し
たリードフレームにあっては、このリードフレーム自体
を構成する金属素材、例えば銅あるいは鉄とニッケルの
合金等が大気中にそのまま露出されているものであった
。このため、リードフレームの搬送中に、このリードフ
レームが酸化してしまい、接合強度が低下するといった
問題が生じる。
そこで、金属素材が露出されたリードフレームを用いる
場合には、このリードフレームの搬送路をフィーダカバ
ーで覆い、このフィーダカバーで覆われた搬送路内に不
活性ガスあるいは還元性ガス又はその混合ガスを供給し
、このガス雰囲気中でボンディングを行なっている。
場合には、このリードフレームの搬送路をフィーダカバ
ーで覆い、このフィーダカバーで覆われた搬送路内に不
活性ガスあるいは還元性ガス又はその混合ガスを供給し
、このガス雰囲気中でボンディングを行なっている。
（発明が解決しようとする課題）
ところが、搬送路を覆うフィーダカバーの上面には、ボ
ンディング用のツールが入り込む開口部が設けられてい
るために、この開口部を通じて搬送路内に大気が流入し
易く、この開口部の近傍では、搬送路内のガスと大気中
の１１！素とが混合した状態となっている。
ンディング用のツールが入り込む開口部が設けられてい
るために、この開口部を通じて搬送路内に大気が流入し
易く、この開口部の近傍では、搬送路内のガスと大気中
の１１！素とが混合した状態となっている。
このため、リードフレームの周囲を所定のガス雰囲気に
保つことが困難となるから、リードフレームを大気から
確実に遮断することができず、依然としてリードフレー
ムが酸化し易（なるといった不具合がある。特に、リー
ドフレームの第２のボンディング部であるリード端子が
酸化した場合には、上述の如きウェッジボンディングの
接合性に大きな影響を与え、ボンディング条件が厳しく
なるとともに、接合の信頼性も低くなるといった問題が
あり、この点において改善の余地があった。
保つことが困難となるから、リードフレームを大気から
確実に遮断することができず、依然としてリードフレー
ムが酸化し易（なるといった不具合がある。特に、リー
ドフレームの第２のボンディング部であるリード端子が
酸化した場合には、上述の如きウェッジボンディングの
接合性に大きな影響を与え、ボンディング条件が厳しく
なるとともに、接合の信頼性も低くなるといった問題が
あり、この点において改善の余地があった。
なお、従来、開口部の近傍を所定のガス雰囲気に保つた
めに、搬送路内に供給するガス口を多くすることも考え
られたが、この場合には、ガスの使用量が増大するので
、コストの増大を招き、有効な解決策とはなり得ないも
のであった。
めに、搬送路内に供給するガス口を多くすることも考え
られたが、この場合には、ガスの使用量が増大するので
、コストの増大を招き、有効な解決策とはなり得ないも
のであった。
したがって、本発明は、リードフレームを大気から確実
に遮断することができ、このリードフレームの酸化を防
止して、充分な接合強度が得られるワイヤボンディング
装置の提供を目的とする。
に遮断することができ、このリードフレームの酸化を防
止して、充分な接合強度が得られるワイヤボンディング
装置の提供を目的とする。
（課題を解決するための手段）
そこで、本発明においては、金属素材が露出されたリー
ドフレームを搬送する搬送路をフィーダカバーで覆い、
このフィーダカバーの上面に、ボンディング用のツール
が挿脱される開口部を設けるとともに、上記フィーダカ
バーで覆われた搬送路内にリードフレームの酸化を防ぐ
ガスを導入し、このガス雰囲気に保たれた搬送路上にて
上記リードフレームに金属細線をボンディングするワイ
ヤボンディング装置を前提とし、 上記ボンディングツールが開口部から離脱した際に、こ
の開口部を開閉可能に閉塞し、かつ一部に透光部を有す
るシャッタ部材を設けたことを特徴とする。
ドフレームを搬送する搬送路をフィーダカバーで覆い、
このフィーダカバーの上面に、ボンディング用のツール
が挿脱される開口部を設けるとともに、上記フィーダカ
バーで覆われた搬送路内にリードフレームの酸化を防ぐ
ガスを導入し、このガス雰囲気に保たれた搬送路上にて
上記リードフレームに金属細線をボンディングするワイ
ヤボンディング装置を前提とし、 上記ボンディングツールが開口部から離脱した際に、こ
の開口部を開閉可能に閉塞し、かつ一部に透光部を有す
るシャッタ部材を設けたことを特徴とする。
（作用）
この構成によれば、ボンディング用のツールが開口部か
ら離脱すると、このツールの動きに運動してシャッタ部
材が開口部を閉塞するので、フィーダカバーによって覆
われた搬送路内が大気と遮断されることになり、従来に
比べて搬送路内への大気の混入が少なく抑えられる。こ
のため、ガス量を層大することなく、リードフレームの
周囲を常に所定のガス雰囲気に保つことができ、リード
フレームの酸化を確実に防止することができる。
ら離脱すると、このツールの動きに運動してシャッタ部
材が開口部を閉塞するので、フィーダカバーによって覆
われた搬送路内が大気と遮断されることになり、従来に
比べて搬送路内への大気の混入が少なく抑えられる。こ
のため、ガス量を層大することなく、リードフレームの
周囲を常に所定のガス雰囲気に保つことができ、リード
フレームの酸化を確実に防止することができる。
（実施例）
以下本発明を、図面に示す一実施例にもとづいて説明す
る。
る。
図中符号１は水平方向に延びるボンディングステージで
あり、このポンデイグステージ１上にリードフレーム３
を矢印方向に搬送する搬送路２が形成されている。リー
ドフレーム３は銀又はその他の金属による被覆が省略さ
れて、このリードフレーム３自体を構成する金属材料、
例えば銅又は鉄とニッケルの合金等がそのまま露出され
ており、このようなリードフレーム３には、複数の半導
体素子４が搬送方向に等間隔を存してダイボンディング
されている。
あり、このポンデイグステージ１上にリードフレーム３
を矢印方向に搬送する搬送路２が形成されている。リー
ドフレーム３は銀又はその他の金属による被覆が省略さ
れて、このリードフレーム３自体を構成する金属材料、
例えば銅又は鉄とニッケルの合金等がそのまま露出され
ており、このようなリードフレーム３には、複数の半導
体素子４が搬送方向に等間隔を存してダイボンディング
されている。
また、搬送路２の途中にはボンディングヘッド５が設け
られている。ボンディングヘッド５は水平面内を任意な
方向に移動可能なテーブル（図示せず）上に支持されて
おり、このボンデイングヘラド５には超音波ホーン６が
上下方向に揺動可能に枢支されている。この超音波ホー
ン６の先端には、ボンディング用ツールとしてのキャピ
ラリ７が設けられており、このキャピラリ７にはクラン
パ８を介して金属細線９が導かれている。
られている。ボンディングヘッド５は水平面内を任意な
方向に移動可能なテーブル（図示せず）上に支持されて
おり、このボンデイングヘラド５には超音波ホーン６が
上下方向に揺動可能に枢支されている。この超音波ホー
ン６の先端には、ボンディング用ツールとしてのキャピ
ラリ７が設けられており、このキャピラリ７にはクラン
パ８を介して金属細線９が導かれている。
なお、キャピラリ７の側方には、金属細線９の先端部を
加熱してボール状に形成するトーチ１０が設けられてい
るとともに、上記ボンディングステージ１はヒータ１４
を収容したヒータブロック１５上に設置されており、こ
のヒータ１４によりリードフレーム３が適切なボンディ
ング温度に保たれる。
加熱してボール状に形成するトーチ１０が設けられてい
るとともに、上記ボンディングステージ１はヒータ１４
を収容したヒータブロック１５上に設置されており、こ
のヒータ１４によりリードフレーム３が適切なボンディ
ング温度に保たれる。
ボンディングヘッド５から搬送路２の上方に延出するア
ーム１１には、リードフレーム３の位置を検出するＩＴ
Ｖカメラ１２が支持されている。本実施例のＩＴＶカメ
ラ１２は、搬送路２上を送られるリードフレーム３の真
上に位置されており、その鏡筒１３が搬送路２上におい
て垂直に設置されているとともに、キャピラリ７の側方
に一定距離離間して設けられている。そして、このＩＴ
Ｖカメラ１２からの映像信号に基づいてリードフレーム
３とボンディングヘッド５との位置ずれが補正されると
、ボンディングヘッド５が矢印方向にスライドして、キ
ャピラリ７がボンディングすべき半導体素子４の上方に
移動し、この半導体素子４の電極とリードフレーム３の
端子３ａとを、金属４ｍ線９を介してボンディングする
ようになっている。
ーム１１には、リードフレーム３の位置を検出するＩＴ
Ｖカメラ１２が支持されている。本実施例のＩＴＶカメ
ラ１２は、搬送路２上を送られるリードフレーム３の真
上に位置されており、その鏡筒１３が搬送路２上におい
て垂直に設置されているとともに、キャピラリ７の側方
に一定距離離間して設けられている。そして、このＩＴ
Ｖカメラ１２からの映像信号に基づいてリードフレーム
３とボンディングヘッド５との位置ずれが補正されると
、ボンディングヘッド５が矢印方向にスライドして、キ
ャピラリ７がボンディングすべき半導体素子４の上方に
移動し、この半導体素子４の電極とリードフレーム３の
端子３ａとを、金属４ｍ線９を介してボンディングする
ようになっている。
ボンディングステージ１上の搬送路２は、フィーダカバ
ー１６によって覆われており、このフィーダカバー１６
により外方と区画された搬送路２内には、リードフレー
ム３の酸化を防止する不活性ガス、還元性ガス又はその
混合ガスが供給されている。そして、フィーダカバー１
６の上面１６ａには、リードフレーム３のボンディング
位置に対応して開口部１７が形成されており、この開口
部１７を通じてキャピラリ７が搬送路２内に挿脱される
とともに、ボンディング前の状態では、開口部１７の真
上にＩＴＶカメラ１２が位置されている。
ー１６によって覆われており、このフィーダカバー１６
により外方と区画された搬送路２内には、リードフレー
ム３の酸化を防止する不活性ガス、還元性ガス又はその
混合ガスが供給されている。そして、フィーダカバー１
６の上面１６ａには、リードフレーム３のボンディング
位置に対応して開口部１７が形成されており、この開口
部１７を通じてキャピラリ７が搬送路２内に挿脱される
とともに、ボンディング前の状態では、開口部１７の真
上にＩＴＶカメラ１２が位置されている。
なお、本実施例の開口部１７は、単一の半導体素子４を
露出させる大きさに形成されている。
露出させる大きさに形成されている。
ところで、フィーダカバー１６の上側には、開口部１７
を開閉可能に閉塞する平板状のシャッタ部材２０が設け
られている。シャッタ部材２０は第１図に示すように、
Ｉｒ■カメラ１２オよびキャピラリ７の下方に跨がって
設けられており、本実施例のシャッタ部材２０は、ボン
ディングヘッド５に固定されてＩＴＶカメラ１２やキャ
ピラリ７と一体に移動するようになっている。そして、
このシャッタ部材２０には、光の乱反射を防止するよう
に加工された透明なガラス２１によって覆われた観察窓
２２（透光部）と、キャピラリ７が挿脱される比較的小
径な挿通孔２３が並んで設けられており、観察窓２２は
ＩＴＶカメラ１２の下方に対応して位置している。
を開閉可能に閉塞する平板状のシャッタ部材２０が設け
られている。シャッタ部材２０は第１図に示すように、
Ｉｒ■カメラ１２オよびキャピラリ７の下方に跨がって
設けられており、本実施例のシャッタ部材２０は、ボン
ディングヘッド５に固定されてＩＴＶカメラ１２やキャ
ピラリ７と一体に移動するようになっている。そして、
このシャッタ部材２０には、光の乱反射を防止するよう
に加工された透明なガラス２１によって覆われた観察窓
２２（透光部）と、キャピラリ７が挿脱される比較的小
径な挿通孔２３が並んで設けられており、観察窓２２は
ＩＴＶカメラ１２の下方に対応して位置している。
したがって、ＩＴＶカメラ１２がフィーダカバー１６の
開口部１７の真上に対応しているボンディング前の状態
では、観察窓２２が開口部１７上に位置して、この開口
部１７を閉塞するとともに、ボンディングに際してボン
ディングヘッド５が移動すると、シャッタ部材２０の挿
通孔２３が開口部１７に重なり合り、この開口部１７が
開口されるようになっている。
開口部１７の真上に対応しているボンディング前の状態
では、観察窓２２が開口部１７上に位置して、この開口
部１７を閉塞するとともに、ボンディングに際してボン
ディングヘッド５が移動すると、シャッタ部材２０の挿
通孔２３が開口部１７に重なり合り、この開口部１７が
開口されるようになっている。
このような構成によると、ボンディング前にあっては、
シャッタ部材２０の観察窓２２が開口部１７を閉塞して
いるため、ボンディングすべき半導体素子４がリードフ
レーム３と共に開口部１７に対応した位置にまで送られ
てくると、ＩＴＶカメラ１２によりリードフレーム３と
ボンディングヘッド５との位置ずれが検出され、このＩ
ＴＶカメラ１２からの映像信号に基づいてボンディング
ヘッド５の位置が補正される。この後、ボンディングヘ
ッド５の移動により、キャピラリ７が開口部１７の真上
に位置するとともに、このボンディングヘッド５と一体
にシャッタ部材２０も移動するので、シャッタ部材２０
の挿通孔２３が開口部１７に重なり合い、開口部１７が
開かれる。このように開口部１７が開かれると、キャピ
ラリ７がボンディングヘッド５と共に作動を開始し、リ
ードフレーム３の端子３ａと半導体素子４の電極との間
を、金属細線９によって接合する。
シャッタ部材２０の観察窓２２が開口部１７を閉塞して
いるため、ボンディングすべき半導体素子４がリードフ
レーム３と共に開口部１７に対応した位置にまで送られ
てくると、ＩＴＶカメラ１２によりリードフレーム３と
ボンディングヘッド５との位置ずれが検出され、このＩ
ＴＶカメラ１２からの映像信号に基づいてボンディング
ヘッド５の位置が補正される。この後、ボンディングヘ
ッド５の移動により、キャピラリ７が開口部１７の真上
に位置するとともに、このボンディングヘッド５と一体
にシャッタ部材２０も移動するので、シャッタ部材２０
の挿通孔２３が開口部１７に重なり合い、開口部１７が
開かれる。このように開口部１７が開かれると、キャピ
ラリ７がボンディングヘッド５と共に作動を開始し、リ
ードフレーム３の端子３ａと半導体素子４の電極との間
を、金属細線９によって接合する。
このようにして一つの半導体素子４とリードフレーム３
のボンディングが完了すると、同時にボンディングヘッ
ド５が元の位置に復帰し、開口部１７が観察窓２２によ
って閉じられる。そして、リードフレーム３が１ピッチ
送られて、次の半導体素子４が開口部１７の下方に送ら
れてくるとともに、ＩＴＶカメラ１２が観察窓２２の上
方に位置し、上述と同様の動作が繰返し行なわれる。
のボンディングが完了すると、同時にボンディングヘッ
ド５が元の位置に復帰し、開口部１７が観察窓２２によ
って閉じられる。そして、リードフレーム３が１ピッチ
送られて、次の半導体素子４が開口部１７の下方に送ら
れてくるとともに、ＩＴＶカメラ１２が観察窓２２の上
方に位置し、上述と同様の動作が繰返し行なわれる。
このような本発明の一実施例によれば、搬送路゛ ２に
開口するボンディング用の開口部１７は、キャピラリ７
によるボンディング時を除いてシャッタ部材２０によっ
て閉塞されるから、所定のガス雰囲気に保たれた搬送路
２を大気中から遮断することができ、従来に比べて搬送
路２内への大気の流入を少なく抑えることができる。
開口するボンディング用の開口部１７は、キャピラリ７
によるボンディング時を除いてシャッタ部材２０によっ
て閉塞されるから、所定のガス雰囲気に保たれた搬送路
２を大気中から遮断することができ、従来に比べて搬送
路２内への大気の流入を少なく抑えることができる。
このため、リードフレーム３の酸化を確実に防止するこ
とができ、充分な接合強度が得られる。
とができ、充分な接合強度が得られる。
それとともに、酸化防止用のガスの供給量を多くする必
要もないから、このガスを節約することができ、経済的
でもある。
要もないから、このガスを節約することができ、経済的
でもある。
また、本実施例のシャッタ部材２０には、ＩＴＶカメラ
１２に対応して透明なガラス２１で覆われた観察窓２２
を設けであるので、ＩＴＶカメラ１２によってリードフ
レーム３の位置をＩＩしている間も、開口部１７はガラ
ス２１によって閉塞され続けることになる。したがって
、リードフレーム３を酸化させることなく、このリード
フレーム３の位置検量を行なうことができる。
１２に対応して透明なガラス２１で覆われた観察窓２２
を設けであるので、ＩＴＶカメラ１２によってリードフ
レーム３の位置をＩＩしている間も、開口部１７はガラ
ス２１によって閉塞され続けることになる。したがって
、リードフレーム３を酸化させることなく、このリード
フレーム３の位置検量を行なうことができる。
なお、上記実施例では、開口部を単一の半導体素子を露
出させる大きさに形成したが、例えばリードフレーム上
で隣合う半導体素子を金属細線で接続する場合には、開
口部を複数の半導体素子に跨がる大きさに形成しても良
く、この場合には開口部が大きくなった分だけ、搬送路
内に大気が流入し易くなるので、シャッタ部材による大
気の遮蔽効果はより一層大きなものとなる。
出させる大きさに形成したが、例えばリードフレーム上
で隣合う半導体素子を金属細線で接続する場合には、開
口部を複数の半導体素子に跨がる大きさに形成しても良
く、この場合には開口部が大きくなった分だけ、搬送路
内に大気が流入し易くなるので、シャッタ部材による大
気の遮蔽効果はより一層大きなものとなる。
さらに、上記実施例ではシャッタ部材をボンディングヘ
ッドに取付け、このボンディングヘッドと一体に移動さ
せることで、開口部を開閉するようにしたが、本発明は
これに限らず、例えばシャッタ部材をエアシリンダ等で
独立して開閉作動させるようにしても良い。
ッドに取付け、このボンディングヘッドと一体に移動さ
せることで、開口部を開閉するようにしたが、本発明は
これに限らず、例えばシャッタ部材をエアシリンダ等で
独立して開閉作動させるようにしても良い。
（発明の効果）
以上詳述した本発明によれば、搬送路内への大気の流入
が抑えられるから、この搬送路上のリードフレームを大
気から確実に遮断することができる。したがって、リー
ドフレームの酸化を確実に防止することができ、充分な
接合強度が得られる。
が抑えられるから、この搬送路上のリードフレームを大
気から確実に遮断することができる。したがって、リー
ドフレームの酸化を確実に防止することができ、充分な
接合強度が得られる。
図面は本発明の一実施例を示し、第１図はシャッタ部材
により開口部が閉塞された状態の断面図、第２図はボン
ディング状態の断面図、第３図はシャッタ部材および搬
送路の平面図、第４図は装置全体の斜視図である。 ２・・・搬送路、３・・・リードフレーム、７・・・ボ
ンディングツール（キャピラリ）、９・・・金属細線、
１６・・・フィーダカバー、１７・・・開口部、２０・
・・シャッタ部材、２２・・・観察窓（透光部）。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦２− 搬送路 ３・−リードフレーム 第２図
により開口部が閉塞された状態の断面図、第２図はボン
ディング状態の断面図、第３図はシャッタ部材および搬
送路の平面図、第４図は装置全体の斜視図である。 ２・・・搬送路、３・・・リードフレーム、７・・・ボ
ンディングツール（キャピラリ）、９・・・金属細線、
１６・・・フィーダカバー、１７・・・開口部、２０・
・・シャッタ部材、２２・・・観察窓（透光部）。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦２− 搬送路 ３・−リードフレーム 第２図
Claims (1)
- 金属素材が露出したリードフレームを搬送する搬送路
をフィーダカバーで覆い、このフィーダカバーの上面に
、ボンディング用のツールが挿脱される開口部を設ける
とともに、上記フィーダカバーで覆われた搬送路内にリ
ードフレームの酸化を防ぐガスを導入し、このガス雰囲
気に保たれた搬送路上にて上記リードフレームに金属細
線をボンディングするワイヤボンディング装置において
上記ボンディングツールが開口部から離脱した際に、こ
の開口部を開閉可能に閉塞し、かつ一部に透光部を有す
るシャッタ部材を設けたことを特徴とするワイヤボンデ
ィング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63078742A JP2624762B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63078742A JP2624762B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01251728A true JPH01251728A (ja) | 1989-10-06 |
| JP2624762B2 JP2624762B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=13670340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63078742A Expired - Lifetime JP2624762B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2624762B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329732A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Murata Mfg Co Ltd | 部品装着装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5925232A (ja) * | 1982-07-31 | 1984-02-09 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| JPS5976434A (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-01 | Toshiba Corp | 還元装置 |
| JPS59124138A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP63078742A patent/JP2624762B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5925232A (ja) * | 1982-07-31 | 1984-02-09 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| JPS5976434A (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-01 | Toshiba Corp | 還元装置 |
| JPS59124138A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329732A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Murata Mfg Co Ltd | 部品装着装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2624762B2 (ja) | 1997-06-25 |
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