JPH0229628A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH0229628A JPH0229628A JP18006388A JP18006388A JPH0229628A JP H0229628 A JPH0229628 A JP H0229628A JP 18006388 A JP18006388 A JP 18006388A JP 18006388 A JP18006388 A JP 18006388A JP H0229628 A JPH0229628 A JP H0229628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- liquid crystal
- crystal display
- connection
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液晶表示装置に関する。
従来の技術
近年、液晶表示パネルの軽量・薄型化に対する要求が高
まるにつれ、液晶表示素子用の基板としてガラス基板に
代えて、ＰＥＳ、ＰＥＴ等のポリマーフィルム基板を用
いたものの研究・開発が活発化している。ここに、ポリ
マーフィルム基板を用いて構成した液晶表示素子と駆動
回路基板との電気的接続及び固定には、ガラス基板の液
晶表示素子の場合に多く用いられる異方性導電ゴム（ゼ
ブラコネクタ）に代えて、ヒートシール法を用いる傾向
にある。ヒートシール法によれば、異方性導電ゴムより
も大幅に薄型化が可能であり、かつ、接着時の位置合わ
せ作業が簡単で、さらに、接続部固定のための支持枠体
が不要であり、安価でもある等の利点を持つからである
。
まるにつれ、液晶表示素子用の基板としてガラス基板に
代えて、ＰＥＳ、ＰＥＴ等のポリマーフィルム基板を用
いたものの研究・開発が活発化している。ここに、ポリ
マーフィルム基板を用いて構成した液晶表示素子と駆動
回路基板との電気的接続及び固定には、ガラス基板の液
晶表示素子の場合に多く用いられる異方性導電ゴム（ゼ
ブラコネクタ）に代えて、ヒートシール法を用いる傾向
にある。ヒートシール法によれば、異方性導電ゴムより
も大幅に薄型化が可能であり、かつ、接着時の位置合わ
せ作業が簡単で、さらに、接続部固定のための支持枠体
が不要であり、安価でもある等の利点を持つからである
。
第３図及び第４図にポリマーフィルム基板を用いた液晶
表示素子１と駆動回路基板２とをヒートシール法により
接続固定してなる従来例を示す。
表示素子１と駆動回路基板２とをヒートシール法により
接続固定してなる従来例を示す。
まず、液晶表示素子１は周知のように各々透明導電膜電
極を形成した２枚の透明基板を電極がマトリックス状に
対向するよう配置させ、かつ、基板間に液晶を封入した
ものである。ここで、第３図及び第４図では、例えば、
その内の一方のポリマーフィルム基板３とこの基板３上
に形成されたＩＴｏ等による透明導電膜電極４の表示領
域外に引き出した接続部分のみを示す。また、駆動回路
基板２側はガラエポ基板等によるものであり、前記透明
導電膜電極４に個別に接続されるリード電極５を第４図
に示すようにアレイ状に配列してなる接続用リード電極
部６を持つ。これらの接続用リード電極５の他端側は駆
動用ＩＣ７等に接続されている。８はカバーレイである
。
極を形成した２枚の透明基板を電極がマトリックス状に
対向するよう配置させ、かつ、基板間に液晶を封入した
ものである。ここで、第３図及び第４図では、例えば、
その内の一方のポリマーフィルム基板３とこの基板３上
に形成されたＩＴｏ等による透明導電膜電極４の表示領
域外に引き出した接続部分のみを示す。また、駆動回路
基板２側はガラエポ基板等によるものであり、前記透明
導電膜電極４に個別に接続されるリード電極５を第４図
に示すようにアレイ状に配列してなる接続用リード電極
部６を持つ。これらの接続用リード電極５の他端側は駆
動用ＩＣ７等に接続されている。８はカバーレイである
。
そして、透明導電膜電極４の引出部分と接続用リード電
極５との接続固定にはフィルム状の熱可塑性樹脂９と導
電粒子１０とからなる異方性導電膜１１を用い、ヒート
シーラーヘッド１２により加熱・加圧することにより行
われる。
極５との接続固定にはフィルム状の熱可塑性樹脂９と導
電粒子１０とからなる異方性導電膜１１を用い、ヒート
シーラーヘッド１２により加熱・加圧することにより行
われる。
発明が解決しようとする問題点
このようなヒートシール法による接続で重要なことは、
接続後のコネクタ厚みが導電粒子１０の粒径になり、か
つ、電極間のギャップに熱可塑性樹脂９が充填されてい
ることである。前者は導通抵抗に影響し、後者は接着強
度に影響するからである。ここに、ヒートシーラーヘッ
ド１２による加熱・加圧により電極５上の熱可塑性樹脂
９が塑性流動し、厚みが導電粒子１０の粒径に達するま
でギャップ間に移動する。ここに、ギャップ間には両側
の電極５上から移動した熱可塑性樹脂９と最初から当該
ギャップ間に存在する熱可塑性樹脂９が充填される。ギ
ャップの容積が樹脂の量より大きい場合にはギャップ内
への樹脂９の充電が不完全となり、接着強度が低下する
。逆に、樹脂量のほうが大きい場合には電極５上の樹脂
厚みが導電粒子１０の粒径よりも大きくなってしまい、
電極４，５間の導通抵抗が大きくなってしまう。加熱・
加圧が不十分な場合、上記の条件は何れも満たされず、
接続固定の信頼性の低いものとなる。
接続後のコネクタ厚みが導電粒子１０の粒径になり、か
つ、電極間のギャップに熱可塑性樹脂９が充填されてい
ることである。前者は導通抵抗に影響し、後者は接着強
度に影響するからである。ここに、ヒートシーラーヘッ
ド１２による加熱・加圧により電極５上の熱可塑性樹脂
９が塑性流動し、厚みが導電粒子１０の粒径に達するま
でギャップ間に移動する。ここに、ギャップ間には両側
の電極５上から移動した熱可塑性樹脂９と最初から当該
ギャップ間に存在する熱可塑性樹脂９が充填される。ギ
ャップの容積が樹脂の量より大きい場合にはギャップ内
への樹脂９の充電が不完全となり、接着強度が低下する
。逆に、樹脂量のほうが大きい場合には電極５上の樹脂
厚みが導電粒子１０の粒径よりも大きくなってしまい、
電極４，５間の導通抵抗が大きくなってしまう。加熱・
加圧が不十分な場合、上記の条件は何れも満たされず、
接続固定の信頼性の低いものとなる。
このため、電極厚み、ギャップ幅に合致したコネクタ厚
を選定し、かつ、最適な加熱・加圧力及び加圧時間を選
定することが接続固定の信頼性を確保する上で重要とな
る。
を選定し、かつ、最適な加熱・加圧力及び加圧時間を選
定することが接続固定の信頼性を確保する上で重要とな
る。
特に、ポリマーフィルム基板をヒートシール法により接
続固定した場合に問題となる点は、ポリマーフィルム基
板は剛性に欠け、かつ、耐熱性、耐湿性に劣ることであ
る。このため、第３図に示すような接続後で、外部応力
（ビーリングストレス）や高温・高温条件下での放置等
により接続不良を引き起こしやすい。このような接続不
良の発生は、電極間ギャップの容積ガ異なる個所、或い
はヒートシーラヘッド１２からの熱伝導が他の個所より
受けにくい個所等の、取出し電極アレイの不連続個所、
具体的にはリード電極部６中の最端部に位置するリード
電極５ａの近傍や、ブロック分は時の分割部分近傍であ
る。
続固定した場合に問題となる点は、ポリマーフィルム基
板は剛性に欠け、かつ、耐熱性、耐湿性に劣ることであ
る。このため、第３図に示すような接続後で、外部応力
（ビーリングストレス）や高温・高温条件下での放置等
により接続不良を引き起こしやすい。このような接続不
良の発生は、電極間ギャップの容積ガ異なる個所、或い
はヒートシーラヘッド１２からの熱伝導が他の個所より
受けにくい個所等の、取出し電極アレイの不連続個所、
具体的にはリード電極部６中の最端部に位置するリード
電極５ａの近傍や、ブロック分は時の分割部分近傍であ
る。
問題点を解決するための手段
各々透明導電膜電極を形成した２枚の透明基板間に液晶
を封入し、透明基板の電極を駆動用回路基板上の接続用
リード電極に熱可塑性樹脂と導電粒子とを含む異方性導
電膜により接続固定した液晶表示装置において、異方性
導電膜による接続領域内に位置させて駆動用回路基板の
接続用リード電極部中の電極アレイの不連続個所にダミ
ー電極を設ける。
を封入し、透明基板の電極を駆動用回路基板上の接続用
リード電極に熱可塑性樹脂と導電粒子とを含む異方性導
電膜により接続固定した液晶表示装置において、異方性
導電膜による接続領域内に位置させて駆動用回路基板の
接続用リード電極部中の電極アレイの不連続個所にダミ
ー電極を設ける。
作用
ダミー電極の存在により、例えば最端部に位置する接続
用リード電極であっても内側の通常の接続用リード電極
と同等の状況となる。よって、ヒートシール後に接続不
良が発生するとしても、ダミー電極付近に留まる。
用リード電極であっても内側の通常の接続用リード電極
と同等の状況となる。よって、ヒートシール後に接続不
良が発生するとしても、ダミー電極付近に留まる。
実施例
本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて説明す
る。第３図及び第４図で示した部分と同一部分は同一符
号を用いて示す。本実施例では、駆動回路基板２のリー
ド電極部６につき、液晶表示素子１側の電極４と接続さ
れて電気信号伝達に寄与する本来の接続用リード電極５
に加え、アレイ群の両端部外に位置させてダミー電極１
３を設けたものである。もつとも、液晶表示素子１が高
表示容量化されて接続用リード電極５が２つ以上のグル
ープに分割されているような場合であれば、その分割個
所にもダミー電極が設けられる。即ち、アレイ状に配列
された接続用リード電極５間のギャップ容積が端部途切
れ、分割等により不連続となる個所に設けるものである
。また、このようなダミー電極１３のピッチ及び電極幅
としては、接続後の樹脂９の厚み及び電極５，１３間の
ギャップにおける樹脂９の充填度が依然として不連続個
所となることのないように、本来の電極５の配列ピッチ
と同等とするのがよい。
る。第３図及び第４図で示した部分と同一部分は同一符
号を用いて示す。本実施例では、駆動回路基板２のリー
ド電極部６につき、液晶表示素子１側の電極４と接続さ
れて電気信号伝達に寄与する本来の接続用リード電極５
に加え、アレイ群の両端部外に位置させてダミー電極１
３を設けたものである。もつとも、液晶表示素子１が高
表示容量化されて接続用リード電極５が２つ以上のグル
ープに分割されているような場合であれば、その分割個
所にもダミー電極が設けられる。即ち、アレイ状に配列
された接続用リード電極５間のギャップ容積が端部途切
れ、分割等により不連続となる個所に設けるものである
。また、このようなダミー電極１３のピッチ及び電極幅
としては、接続後の樹脂９の厚み及び電極５，１３間の
ギャップにおける樹脂９の充填度が依然として不連続個
所となることのないように、本来の電極５の配列ピッチ
と同等とするのがよい。
このように異方性導電膜１１による接着固定領域内にお
いて、リード電極５に対しダミー電極１３を付加したの
で、ヒートシール後、端部のリード電極５近傍ではビー
リングストレスや高温・高温環境下での放置に起因する
接続不良が発生するとしても、その不良はダミー電極１
３群内に留まり、本来の接続用リード電極５自体はそれ
が端部のものであってもプレイ内部のものと同等となり
、不良を生じないことになる。この場合、液晶表示素子
１のポリマーフィルム基板３側に対してはダミー電極１
゛３に相当するダミー電極を設けてないが、特に支障は
ない。即ち、この基板３側の透明電極４の厚さは約３０
０人〜１０００人程度であり、駆動用回路基板２側の接
続用リード電極５の厚さ１８μｍ〜３６μｍに比べれば
無視できる程に薄いため、基板３側のダミー電極の有無
が接続の信頼性に大きく影響しないからである。
いて、リード電極５に対しダミー電極１３を付加したの
で、ヒートシール後、端部のリード電極５近傍ではビー
リングストレスや高温・高温環境下での放置に起因する
接続不良が発生するとしても、その不良はダミー電極１
３群内に留まり、本来の接続用リード電極５自体はそれ
が端部のものであってもプレイ内部のものと同等となり
、不良を生じないことになる。この場合、液晶表示素子
１のポリマーフィルム基板３側に対してはダミー電極１
゛３に相当するダミー電極を設けてないが、特に支障は
ない。即ち、この基板３側の透明電極４の厚さは約３０
０人〜１０００人程度であり、駆動用回路基板２側の接
続用リード電極５の厚さ１８μｍ〜３６μｍに比べれば
無視できる程に薄いため、基板３側のダミー電極の有無
が接続の信頼性に大きく影響しないからである。
発明の効果
本発明は、上述したように異方性導電膜による接続領域
内に位置させて駆動用回路基板の接続用リード電極部中
の端部、分割部等の取出し電極アレイの不連続個所にダ
ミー電極を設けたので、ヒートシール後において接続不
良が発生するとしても、その発生しやすい個所が実質的
にダミー電極付近に代替されることになり、本来の電極
同士の接続不良は防止でき、ヒートシール方式による液
晶表示装置の歩留まりを向上させ、かつ、接続後の信頼
性をも向上させることができる。
内に位置させて駆動用回路基板の接続用リード電極部中
の端部、分割部等の取出し電極アレイの不連続個所にダ
ミー電極を設けたので、ヒートシール後において接続不
良が発生するとしても、その発生しやすい個所が実質的
にダミー電極付近に代替されることになり、本来の電極
同士の接続不良は防止でき、ヒートシール方式による液
晶表示装置の歩留まりを向上させ、かつ、接続後の信頼
性をも向上させることができる。
透明基板、４・・・透明導電膜電極、５・・・接続用リ
ード電極、６・・・接続用リード電極部、９・・・熱可
塑性樹脂、１０・・・導電粒子、１１・・・異方性導電
膜、１３・・・ダミー電極
ード電極、６・・・接続用リード電極部、９・・・熱可
塑性樹脂、１０・・・導電粒子、１１・・・異方性導電
膜、１３・・・ダミー電極
Claims (1)
- 各々透明導電膜電極を形成した２枚の透明基板間に液晶
を封入し、前記透明基板の電極を駆動用回路基板上の接
続用リード電極に熱可塑性樹脂と導電粒子とを含む異方
性導電膜により接続固定した液晶表示装置において、前
記異方性導電膜による接続領域内に位置させて前記駆動
用回路基板の接続用リード電極部中の電極アレイ不連続
個所にダミー電極を設けたことを特徴とする液晶表示装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18006388A JPH0229628A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18006388A JPH0229628A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229628A true JPH0229628A (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=16076829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18006388A Pending JPH0229628A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229628A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013059916A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6428621A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Hitachi Ltd | Wiring board |
| JPH01252931A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-09 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子用フイルム基板 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP18006388A patent/JPH0229628A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6428621A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Hitachi Ltd | Wiring board |
| JPH01252931A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-09 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子用フイルム基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013059916A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド |
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