JPH01253275A - サイリスタ - Google Patents
サイリスタInfo
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- JPH01253275A JPH01253275A JP1040127A JP4012789A JPH01253275A JP H01253275 A JPH01253275 A JP H01253275A JP 1040127 A JP1040127 A JP 1040127A JP 4012789 A JP4012789 A JP 4012789A JP H01253275 A JPH01253275 A JP H01253275A
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- Japan
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- emitter
- region
- edge
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/102—Constructional design considerations for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
- H10D62/103—Constructional design considerations for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse-biased devices
- H10D62/105—Constructional design considerations for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse-biased devices by having particular doping profiles, shapes or arrangements of PN junctions; by having supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE]
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D18/00—Thyristors
- H10D18/221—Thyristors having amplifying gate structures, e.g. cascade configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D18/00—Thyristors
- H10D18/40—Thyristors with turn-on by field effect
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D18/00—Thyristors
- H10D18/60—Gate-turn-off devices
- H10D18/65—Gate-turn-off devices with turn-off by field effect
- H10D18/655—Gate-turn-off devices with turn-off by field effect produced by insulated gate structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/101—Integrated devices comprising main components and built-in components, e.g. IGBT having built-in freewheel diode
- H10D84/131—Thyristors having built-in components
- H10D84/138—Thyristors having built-in components the built-in components being FETs
Landscapes
- Thyristors (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、陽極側電極を備えるp型エミンタ、n型ベ
ース、p型ベースおよび陰極側電極を備えるn型エミン
タとなる導電型を交互に反転して重なる一連の半導体層
を含み、エミッタの1つは1つ又はそれ以上のエミッタ
区域から成り、これらのエミッタに境を接するベースは
それぞれ1つまたはそれ以上のエミッタ区域を含む1つ
又はそれ以上のベース区域から成り、ベース区域の少な
くとも1つには少なくとも1つの第1電界効果トランジ
スタが所属し、このトランジスタがベース区域にはめこ
まれそれと逆の導電型にドープされたソース区域、ベー
ス区域の縁端領域、この縁端領域を覆い薄い電気絶縁層
でそれから分離されている第1ゲート電極およびベース
区域に境を接するベースの部分区域から構成され、ソー
ス区域はベース区域にも接触する1つの第1導電被覆層
を備えるサイリスタに関するものである。
ース、p型ベースおよび陰極側電極を備えるn型エミン
タとなる導電型を交互に反転して重なる一連の半導体層
を含み、エミッタの1つは1つ又はそれ以上のエミッタ
区域から成り、これらのエミッタに境を接するベースは
それぞれ1つまたはそれ以上のエミッタ区域を含む1つ
又はそれ以上のベース区域から成り、ベース区域の少な
くとも1つには少なくとも1つの第1電界効果トランジ
スタが所属し、このトランジスタがベース区域にはめこ
まれそれと逆の導電型にドープされたソース区域、ベー
ス区域の縁端領域、この縁端領域を覆い薄い電気絶縁層
でそれから分離されている第1ゲート電極およびベース
区域に境を接するベースの部分区域から構成され、ソー
ス区域はベース区域にも接触する1つの第1導電被覆層
を備えるサイリスタに関するものである。
この種のサイリスタの一例はヨーロッパ特許出願公開第
0179230号公報により公知である。
0179230号公報により公知である。
このサイリスタはそれぞれエミッタ区域がはめこまれて
いる複数のベース区域を備え、これらのベース区域の少
なくとも1つに1つの電界効果トランジスタが所属する
。このトランジスタはベース区域にはめこまれたそれと
逆の導電型にドープされたソース区域、ベース区域の縁
端領域、この縁端領域を覆い薄い電気絶縁層によってそ
れから分離されたゲート電極およびベース区域に境を接
するサイリスタベースの縁端領域に境を接する部分区域
から成り、ソース区域にはベース区域にも接触する導電
被覆層が設けられる。このサイリスタはゲート電極にト
リガ電圧パルスを加えることにより問題とする程の制?
11電力を加えることなくトリガリング可能である。
いる複数のベース区域を備え、これらのベース区域の少
なくとも1つに1つの電界効果トランジスタが所属する
。このトランジスタはベース区域にはめこまれたそれと
逆の導電型にドープされたソース区域、ベース区域の縁
端領域、この縁端領域を覆い薄い電気絶縁層によってそ
れから分離されたゲート電極およびベース区域に境を接
するサイリスタベースの縁端領域に境を接する部分区域
から成り、ソース区域にはベース区域にも接触する導電
被覆層が設けられる。このサイリスタはゲート電極にト
リガ電圧パルスを加えることにより問題とする程の制?
11電力を加えることなくトリガリング可能である。
この発明の目的は、上記の公知サイリスタを改良して極
めて小さい制御電力でトリガできるだけではなく、これ
と比較できる程度の小さい制御電力でターンオフするこ
とも可能であり、トリガリングとターンオフが1つの同
じ制御入力端を通して行われるサイリスタを提供するこ
とである。
めて小さい制御電力でトリガできるだけではなく、これ
と比較できる程度の小さい制御電力でターンオフするこ
とも可能であり、トリガリングとターンオフが1つの同
じ制御入力端を通して行われるサイリスタを提供するこ
とである。
この目的は特許請求の範囲の請求項1に特徴として挙げ
た構成とすることによって達成される。
た構成とすることによって達成される。
この発明によって得られる利点は、サイリスタのトリガ
リングとターンオフに対して唯一つの制御入力端だけを
必要とし、1つ又はそれ以上の電界効果トランジスタの
ゲート電極を第1極性のトリガリング電圧パルスの電圧
値又は第2極性のターンオフ電圧パルスの電圧値に反転
充電する制御電力をこの制御入力端に加えればよいこと
である。
リングとターンオフに対して唯一つの制御入力端だけを
必要とし、1つ又はそれ以上の電界効果トランジスタの
ゲート電極を第1極性のトリガリング電圧パルスの電圧
値又は第2極性のターンオフ電圧パルスの電圧値に反転
充電する制御電力をこの制御入力端に加えればよいこと
である。
〔実施例]
図面に示した実施例についてこの発明を更に詳細に説明
する。
する。
この実施例はドープされた半導体材料例えばシリコンか
ら成る板状体を出発材料とする。この半導体板1は導電
型を交替して重ねられた一連の半導体層を含み、これら
はP型エミッタ2、n型べ−ス3、p型ベース4a、4
bおよびn型エミッタ5a、5b、5cとなるものであ
る。p型エミッタ2は半導体板1の全体に亘って拡がる
連続した層であり、半導体板1の主面1bに陽極接続端
へに結ばれた陽極側電極6を備える。主面1bにおいて
p型エミッタのドーピング密度は約10191弓とする
のが有利である。ドーピング密度が5X 10 ”C1
m−ffと10I10I4’の間である別の連続層から
成るn型ベース3は半導体板1の別の主面1aにまで達
している。サイリスタのp型ベースは複数のp型ベース
区域例えば4aと4bから成り、これらの区域はいずれ
も半導体板の主面1aから始まるようにn型ベース3に
はめこまれている。
ら成る板状体を出発材料とする。この半導体板1は導電
型を交替して重ねられた一連の半導体層を含み、これら
はP型エミッタ2、n型べ−ス3、p型ベース4a、4
bおよびn型エミッタ5a、5b、5cとなるものであ
る。p型エミッタ2は半導体板1の全体に亘って拡がる
連続した層であり、半導体板1の主面1bに陽極接続端
へに結ばれた陽極側電極6を備える。主面1bにおいて
p型エミッタのドーピング密度は約10191弓とする
のが有利である。ドーピング密度が5X 10 ”C1
m−ffと10I10I4’の間である別の連続層から
成るn型ベース3は半導体板1の別の主面1aにまで達
している。サイリスタのp型ベースは複数のp型ベース
区域例えば4aと4bから成り、これらの区域はいずれ
も半導体板の主面1aから始まるようにn型ベース3に
はめこまれている。
最後のn型エミッタは複数のn型エミッタ区域例えば5
a、5bおよび5Cから成り、これらの区域も主面1a
から始まるようにp型ベース区域例えば4aにはめこま
れている。n型エミッタ区域例えば5a、5b、5cは
主面1aにおけるドーピング密度がIQ”cm−’であ
って、この主面に陰極側電極の部分7.8および9が設
けられ、これらの部分は総て陰極接続端Kに結ばれる。
a、5bおよび5Cから成り、これらの区域も主面1a
から始まるようにp型ベース区域例えば4aにはめこま
れている。n型エミッタ区域例えば5a、5b、5cは
主面1aにおけるドーピング密度がIQ”cm−’であ
って、この主面に陰極側電極の部分7.8および9が設
けられ、これらの部分は総て陰極接続端Kに結ばれる。
p型ベース区域例えば4aのドーピング密度ははめこま
れたn型エミッタ区域に接する個所において例えばl
Q”Cm−’である。
れたn型エミッタ区域に接する個所において例えばl
Q”Cm−’である。
図面の半導体板1の左に続く口承されていない部分には
別のn型エミッタ区域が設けられ、これに端子Kに結ば
れた陰極側電極部分が接触する。
別のn型エミッタ区域が設けられ、これに端子Kに結ば
れた陰極側電極部分が接触する。
サイリスタの傾斜縁端面はlOとして示される。
別のn型エミッタ区域は左側に延長したp型ベース区域
4a内又は区域4aに横に並んでn型ベース3内にはめ
こまれた複数のp型ベース区域内に設けることができる
。
4a内又は区域4aに横に並んでn型ベース3内にはめ
こまれた複数のp型ベース区域内に設けることができる
。
P型ベース区域4aにはnチャネル電界効果トランジス
タT1のn型ソース区域11がはめこまれ、この区域は
主面1aまで達しそこに導電被覆層12が設けられる。
タT1のn型ソース区域11がはめこまれ、この区域は
主面1aまで達しそこに導電被覆層12が設けられる。
この層はn型エミッタ区域5cに向かって区域11の横
の境界を越えるまで延び、p型ベース区域4aに接触す
る。主面1aまでとソース区域11の右側の縁端まで拡
がるp型ベース区域4の縁端領域13は、薄い絶縁N1
5によって主面から分離されて制御入力端16に結ばれ
たゲート電極14で覆われる。縁端領域13の右側に境
を接するn型ベース3の部分区域17はトランジスタT
1のドレン区域を形成する。
の境界を越えるまで延び、p型ベース区域4aに接触す
る。主面1aまでとソース区域11の右側の縁端まで拡
がるp型ベース区域4の縁端領域13は、薄い絶縁N1
5によって主面から分離されて制御入力端16に結ばれ
たゲート電極14で覆われる。縁端領域13の右側に境
を接するn型ベース3の部分区域17はトランジスタT
1のドレン区域を形成する。
p型ベース区域4aの図に示されていない左側の縁部に
はT1と同様に構成されたnチャネル電界効果トランジ
スタを設けることができる。区域4aに対応して構成さ
れた別のp型ベース区域がサイリスタのn型ベース3に
はめこまれているときは、その縁部にTIに対応して構
成された別のnチャネル電界効果トランジスタが設けら
れる。
はT1と同様に構成されたnチャネル電界効果トランジ
スタを設けることができる。区域4aに対応して構成さ
れた別のp型ベース区域がサイリスタのn型ベース3に
はめこまれているときは、その縁部にTIに対応して構
成された別のnチャネル電界効果トランジスタが設けら
れる。
p型ベース区域4aにはpチャネル電界効果トランジス
タT2がはめこまれる。このトランジスタのドレン区域
はn型エミッタ区域5cにはめこまれたp導電型半導体
領域18である。そのソース区域はn型エミッタ区域5
Cに境を接するp型ベース区域4aの部分区域19によ
って形成され、そのチャネル区域は区域18と19の間
に置かれたn型エミッタ区域5Cの縁端区域20から成
る6縁端区域20は薄い電気絶縁WJ22によって半導
体板1の主面1aから分離されたゲート電極21で覆わ
れる。ソース区域18には陰極側電極の一部分9が接触
する。ゲート電極21はこの場合制御入力端16に結ば
れる。
タT2がはめこまれる。このトランジスタのドレン区域
はn型エミッタ区域5cにはめこまれたp導電型半導体
領域18である。そのソース区域はn型エミッタ区域5
Cに境を接するp型ベース区域4aの部分区域19によ
って形成され、そのチャネル区域は区域18と19の間
に置かれたn型エミッタ区域5Cの縁端区域20から成
る6縁端区域20は薄い電気絶縁WJ22によって半導
体板1の主面1aから分離されたゲート電極21で覆わ
れる。ソース区域18には陰極側電極の一部分9が接触
する。ゲート電極21はこの場合制御入力端16に結ば
れる。
n型エミッタ区域5c、5bおよび5aにはめこまれた
別のp導電型区域23ないし27は、T2と同様な構成
のpチャネル電界効果トランジスタT3ないしT7のド
レン区域を形成する。トランジスタT3とT4のソース
区域は4aの部分区域28であり、T5とT6のソース
区域は4aの部分区域29である。T7のソース区域は
p型ベース区域4aの部分区域30から成る。それぞれ
のソース区域とドレン区域の間にあるn型工乏ツク区域
5c、5bおよび5aの縁端区域から成るトランジスタ
T3ないしT7のチャネル区域はいずれも制御入力端1
6に結ばれたゲート電極によって覆われる。この場合T
3とT4のゲート?a極は共通のゲート電極31の部分
から成り、T5とT6のゲート電極は共通のゲート電極
32の部分から成る。T7のゲート電極は33として示
される、ゲート電極21に対応してゲート電極31ない
し33も薄い電気絶縁層によって主面1aから分離され
制御入力端16と結ばれる。ソース区域23には陰極側
電極の部分9が接触し、ソース区域24と25には電極
部分8が接触し、ソース区域26と27には電極部分7
が接触する。
別のp導電型区域23ないし27は、T2と同様な構成
のpチャネル電界効果トランジスタT3ないしT7のド
レン区域を形成する。トランジスタT3とT4のソース
区域は4aの部分区域28であり、T5とT6のソース
区域は4aの部分区域29である。T7のソース区域は
p型ベース区域4aの部分区域30から成る。それぞれ
のソース区域とドレン区域の間にあるn型工乏ツク区域
5c、5bおよび5aの縁端区域から成るトランジスタ
T3ないしT7のチャネル区域はいずれも制御入力端1
6に結ばれたゲート電極によって覆われる。この場合T
3とT4のゲート?a極は共通のゲート電極31の部分
から成り、T5とT6のゲート電極は共通のゲート電極
32の部分から成る。T7のゲート電極は33として示
される、ゲート電極21に対応してゲート電極31ない
し33も薄い電気絶縁層によって主面1aから分離され
制御入力端16と結ばれる。ソース区域23には陰極側
電極の部分9が接触し、ソース区域24と25には電極
部分8が接触し、ソース区域26と27には電極部分7
が接触する。
4bはp型ベース区域4aの横に並べて設けられたp型
ベース縁端閉鎖区域であり、n型ベース3からは平面の
pn接合34によって分離される。
ベース縁端閉鎖区域であり、n型ベース3からは平面の
pn接合34によって分離される。
このpn接合はサイリスタの縁端10に向かってn型エ
ミッタ区域を含む主面1aにゆるやかに近づいて35に
おいてそれに達する。pn接合34が主面1aにゆるや
かに近づくことにより、陽極接続端Aを陰掻接続端によ
りも正の電位に移しpn接合34に逆電圧をバイアスす
るブロッキング電圧が極めて高い電圧値に到達したとき
始めてpn接合34あるいは部+t3と4aを分離する
pn接合36の降伏が生ずるようになる。この降伏電圧
は主面1aに平行するpn接合36の部分が降伏する電
圧値にほぼ対応する0区域4aと4bの横方向間隔はn
型ベース3の部分区域17の幅によって決まる。
ミッタ区域を含む主面1aにゆるやかに近づいて35に
おいてそれに達する。pn接合34が主面1aにゆるや
かに近づくことにより、陽極接続端Aを陰掻接続端によ
りも正の電位に移しpn接合34に逆電圧をバイアスす
るブロッキング電圧が極めて高い電圧値に到達したとき
始めてpn接合34あるいは部+t3と4aを分離する
pn接合36の降伏が生ずるようになる。この降伏電圧
は主面1aに平行するpn接合36の部分が降伏する電
圧値にほぼ対応する0区域4aと4bの横方向間隔はn
型ベース3の部分区域17の幅によって決まる。
縁端領域13を覆うゲート電極14は、この発明の展開
に基づきp型ベース縁端閉鎖区域4bの方向に延ばされ
て区域4aと4bの間にあるn型ベース30部分区域1
7の全体を覆っている。この場合電気絶縁層15もこれ
に対応して延ばされ、延長ゲート電極14を表面1aに
対して絶縁する。
に基づきp型ベース縁端閉鎖区域4bの方向に延ばされ
て区域4aと4bの間にあるn型ベース30部分区域1
7の全体を覆っている。この場合電気絶縁層15もこれ
に対応して延ばされ、延長ゲート電極14を表面1aに
対して絶縁する。
これによって別のpチャネル電界効果トランジスタT8
が形成される。このトランジスタはp型録端領域13と
4bの左側の縁端領域37をソース区域又はドレン区域
として含み、n型ベース3のn導電型部分区域17がチ
ャネル区域となる。このチャネル区域は延長したゲート
電極14により絶縁して覆われる。トランジスタT8の
制御はゲート電極14に結ばれた制御入力端16を通し
て行われる。
が形成される。このトランジスタはp型録端領域13と
4bの左側の縁端領域37をソース区域又はドレン区域
として含み、n型ベース3のn導電型部分区域17がチ
ャネル区域となる。このチャネル区域は延長したゲート
電極14により絶縁して覆われる。トランジスタT8の
制御はゲート電極14に結ばれた制御入力端16を通し
て行われる。
サイリスタのブロッキング状態では接続端AとKの間に
例えば100OVの電圧がAを正として加えられる。こ
こで正のトリガ電圧パルス38を16に加えると、ゲー
ト電極14の下側にある縁端領域13内に反転層が形成
され、ソース区域11とドレン区域17の間の導電チャ
ネル39となる。チャネル39を通してトリガ電流が流
れる。
例えば100OVの電圧がAを正として加えられる。こ
こで正のトリガ電圧パルス38を16に加えると、ゲー
ト電極14の下側にある縁端領域13内に反転層が形成
され、ソース区域11とドレン区域17の間の導電チャ
ネル39となる。チャネル39を通してトリガ電流が流
れる。
このトリガ電流は、ソース区域11がらチャネル39を
通してp型エミッタ2に向かって流れそこで正孔注入を
行う電子流から成る。同時に矢印40で示す正孔流がソ
ース区域11から導電結合12を通ってp型ベース区域
4aに流れ、5cとの間のpn接合を制御する。電子流
と正孔流は大きさが等しく、それらを合わせて陽極側か
ら取り出されるトリガ電流と呼ぶことができる。正孔流
の結果としてn型エミッタ区域5cは負のキャリアをp
型ベース区域4aに注入する。このキャリアはP型エミ
ッタ2に向かって運ばれ、部分2と3の間のpn接合に
おいてn型ベース3への正キャリア注入を行う。これに
よりサイリスタは先づn型エミッタ区域5Cにおいてト
リガされる。pチャネル・トランジスタT2ないしT7
は制御入力端16が正電位にあるとき阻止されるから、
サイリスタ断面の残りの部分も急速にトリガされ、電極
6とn型エミッタ区域5a、5bおよび5cの間にはそ
れぞれ負荷電流部分1.、l、および■。
通してp型エミッタ2に向かって流れそこで正孔注入を
行う電子流から成る。同時に矢印40で示す正孔流がソ
ース区域11から導電結合12を通ってp型ベース区域
4aに流れ、5cとの間のpn接合を制御する。電子流
と正孔流は大きさが等しく、それらを合わせて陽極側か
ら取り出されるトリガ電流と呼ぶことができる。正孔流
の結果としてn型エミッタ区域5cは負のキャリアをp
型ベース区域4aに注入する。このキャリアはP型エミ
ッタ2に向かって運ばれ、部分2と3の間のpn接合に
おいてn型ベース3への正キャリア注入を行う。これに
よりサイリスタは先づn型エミッタ区域5Cにおいてト
リガされる。pチャネル・トランジスタT2ないしT7
は制御入力端16が正電位にあるとき阻止されるから、
サイリスタ断面の残りの部分も急速にトリガされ、電極
6とn型エミッタ区域5a、5bおよび5cの間にはそ
れぞれ負荷電流部分1.、l、および■。
が流れ、これらの電流は別のn型エミッタ区域内の対応
する負荷電流部分と合流してサイリスタの負荷電流とな
る。サイリスタのトリガリング過程と負荷電流通流状態
においては制御入力端16に負電圧が加えられていない
から、この動作状態ではトランジスタT2ないしT7の
外にpチャネル電界効果トランジスタT8もブロックさ
れている。
する負荷電流部分と合流してサイリスタの負荷電流とな
る。サイリスタのトリガリング過程と負荷電流通流状態
においては制御入力端16に負電圧が加えられていない
から、この動作状態ではトランジスタT2ないしT7の
外にpチャネル電界効果トランジスタT8もブロックさ
れている。
サイリスタのターンオフに際しては制御入力端16に負
の消去電圧パルス41を導く、このパルスによりゲート
電極21の下のn型エミッタ区域5Cの縁端領域20内
に反転W142が形成される。
の消去電圧パルス41を導く、このパルスによりゲート
電極21の下のn型エミッタ区域5Cの縁端領域20内
に反転W142が形成される。
この反転層は区域18と19を低い抵抗をもって結合す
る導電チャネルとなり、トランジスタT2が導通状態に
移される。同様にトランジスタT3ないしT7も反転層
43ないし47の形成により導通状態となる。pチャネ
ル電界効果トランジスタ例えばT2ないしT7の導通状
態ではソース区域例えば18と23ないし27と共にそ
れらと結ばれている陰極側電極部分例えば7ないし9が
p型ベース区域例えば4aと低抵抗結合され、それによ
ってn型エミッタ区域例えば5aないし5cとp型ベー
ス区域例えば4aの間のpn接合が実質上短絡される。
る導電チャネルとなり、トランジスタT2が導通状態に
移される。同様にトランジスタT3ないしT7も反転層
43ないし47の形成により導通状態となる。pチャネ
ル電界効果トランジスタ例えばT2ないしT7の導通状
態ではソース区域例えば18と23ないし27と共にそ
れらと結ばれている陰極側電極部分例えば7ないし9が
p型ベース区域例えば4aと低抵抗結合され、それによ
ってn型エミッタ区域例えば5aないし5cとp型ベー
ス区域例えば4aの間のpn接合が実質上短絡される。
従ってp型エミッタ2からn型ベース3に注入された正
キャリアはこの短絡がないとき上記のpn接合に運ばれ
るのであるが、大部分はこの短絡を通してn型上47ク
区域5aないし5cに運ばれ、その際このpn接合にお
いて余分のキャリア注入過程が行われることはない。
キャリアはこの短絡がないとき上記のpn接合に運ばれ
るのであるが、大部分はこの短絡を通してn型上47ク
区域5aないし5cに運ばれ、その際このpn接合にお
いて余分のキャリア注入過程が行われることはない。
これによって負荷電流部分!、ないしICと別のn型エ
ミッタ区域に発生した負荷電流部分が遮断され、サイリ
スタはターンオフされる。
ミッタ区域に発生した負荷電流部分が遮断され、サイリ
スタはターンオフされる。
サイリスタのトリガリングに対してはゲート電極14と
それに並列接続されたゲート電極のキャパシタンスを半
導体板電位を基準にしてトリガ電圧パルス38の電圧値
まで充電すれば充分であるのに対して、そのターンオフ
に対してはゲート電極21と31ないし33の外にこれ
らに並列に接続されたゲート電極のキャパシタンスをタ
ーンオフ電圧パルス41の電圧値まで充電すれば充分で
ある。これらの操作はほとんど電力消費なしに行われる
。
それに並列接続されたゲート電極のキャパシタンスを半
導体板電位を基準にしてトリガ電圧パルス38の電圧値
まで充電すれば充分であるのに対して、そのターンオフ
に対してはゲート電極21と31ないし33の外にこれ
らに並列に接続されたゲート電極のキャパシタンスをタ
ーンオフ電圧パルス41の電圧値まで充電すれば充分で
ある。これらの操作はほとんど電力消費なしに行われる
。
p型ベース区域4aとp型ベース縁端閉鎖区域4bを結
合するPチャネル電界効果トランジスタT8を備えるこ
の発明の実施態様の場合、負のターンオフ電圧パルス4
1はゲート電極14の下のn型ベース3の部分区域I7
内に反転層48を形成させる。この反転層48は、サイ
リスタのターンオフに際して接続端AとKに加えられた
プロ・ノキング電圧に基づいてpn接合36に形成され
る空間電荷領域の部分区域17内にある縁端が主面1a
にまで貫通するのを阻止する。この場合主面1aは反転
層48によってこの空間電荷領域縁端に生ずる比較的高
い電圧から遮蔽される。続くクーンオフ過程において充
分高い逆電圧がpn接合36に加えられると、pn接合
36においての空間電荷領域のn型ベース内にある縁端
がpn接合34の部分区域17に接する部分にまで貫通
し、従って4bがサイリスタのp型ベースの内部電界環
と見られるようになる。従ってトランジスタT8の機能
に基づきターンオフ過程中のpn接合36における降伏
は高いブロッキング電圧の印加にも拘らず阻止される。
合するPチャネル電界効果トランジスタT8を備えるこ
の発明の実施態様の場合、負のターンオフ電圧パルス4
1はゲート電極14の下のn型ベース3の部分区域I7
内に反転層48を形成させる。この反転層48は、サイ
リスタのターンオフに際して接続端AとKに加えられた
プロ・ノキング電圧に基づいてpn接合36に形成され
る空間電荷領域の部分区域17内にある縁端が主面1a
にまで貫通するのを阻止する。この場合主面1aは反転
層48によってこの空間電荷領域縁端に生ずる比較的高
い電圧から遮蔽される。続くクーンオフ過程において充
分高い逆電圧がpn接合36に加えられると、pn接合
36においての空間電荷領域のn型ベース内にある縁端
がpn接合34の部分区域17に接する部分にまで貫通
し、従って4bがサイリスタのp型ベースの内部電界環
と見られるようになる。従ってトランジスタT8の機能
に基づきターンオフ過程中のpn接合36における降伏
は高いブロッキング電圧の印加にも拘らず阻止される。
この発明の1つの実施態様では区域4as4b、5aな
いし5cおよび11ならびに部分7ないし9.14.2
1および31ないし33がストライプ形に作られ、画面
にほぼ垂直方向の寸法が画面に平行する方向の寸法より
大きくなっている。更に図面に示した断面構成は一点破
線49を対称軸とする回転対称半導体構造のものと考え
ることも可能である。この場合区域4aと4bならびに
区・域5aないし5cと11は円環形構成となる0図面
に示された電極と導電被覆層についても同様であってい
ずれも円環形である。
いし5cおよび11ならびに部分7ないし9.14.2
1および31ないし33がストライプ形に作られ、画面
にほぼ垂直方向の寸法が画面に平行する方向の寸法より
大きくなっている。更に図面に示した断面構成は一点破
線49を対称軸とする回転対称半導体構造のものと考え
ることも可能である。この場合区域4aと4bならびに
区・域5aないし5cと11は円環形構成となる0図面
に示された電極と導電被覆層についても同様であってい
ずれも円環形である。
上記の実施例において各半導体区域の導電形を反転した
ものもこの発明の実施例として可能である。この場合各
部の電圧と電流の符号は反対にし、端子AとKの表示は
交換する必要がある。
ものもこの発明の実施例として可能である。この場合各
部の電圧と電流の符号は反対にし、端子AとKの表示は
交換する必要がある。
図面はこの発明の1つの実施例の断面構成を示す。
2・・・p型エミッタ
3・・・n型ベース
4a、4b・・・p型ベース
5a、5b、5 c−n型エミッタ
T1ないしT7・・・電界効果トランジスタ14・・・
ゲート電極 15・・・電気絶縁層
ゲート電極 15・・・電気絶縁層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1) 陽極側電極(6)を備えるp型エミッタ(2)、
n型ベース(3)、p型ベース(4a、4b)および陰
極側電極(7、8、9)を備えるn型エミッタ(5a、
5b、5c)となる導電型を交互に反転して重なる一連
の半導体層を含み、エミッタの1つは1つ又はそれ以上
のエミッタ区域(5a、5b、5c)から成り、これら
のエミッタに境を接するベースはそれぞれ1つまたはそ
れ以上のエミッタ区域(5a、5b、5c)を含む1つ
又はそれ以上のベース区域(4a)から成り、ベース区
域の少なくとも1つ(4a)には少なくとも1つの第1
電界効果トランジスタ(T1)が所属し、このトランジ
スタがベース区域(4a)にはめこまれそれと逆の導電
型にドープされたソース区域(11)、ベース区域(4
a)の縁端領域(13)、この縁端領域を覆い薄い電気
絶縁層(15)でそれから分離されている第1ゲート電
極(14)およびベース区域(4a)に境を接するベー
ス(3)の部分区域(17)から構成され、ソース区域
(11)はベース区域(4a)にも接触する1つの第1
導電被覆層(12)を備えるサイリスタにおいて、1つ
又はそれ以上のエミッタ区域(5aないし5c)を含む
ベース区域の少なくとも1つ(4a)に第2電界効果ト
ランジスタ(T2ないしT7)がはめこまれ、これらの
電界効果トランジスタはそれぞれエミッタ区域(5c)
にはめこまれそれと逆型にドープされたドレン区域(1
8)、エミッタ区域(5c)に境を接しソース区域とな
るベース区域(4a)の部分区域(19)およびドレン
区域(18)とソース区域(19)の間にあるエミッタ
区域(5c)の縁端領域(20)から成ること、エミッ
タ区域(5c)の縁端領域(20)がそれに対して電気
絶縁されたゲート電極(21)で覆われること、第1と
第2のゲート電極(14、21)が総て共通の制御入力
端(16)に結ばれていることを特徴とするサイリスタ
。 2) 1つ又はそれ以上のベース区域(4a)の横に並
べてそれらと同じ導電型のベース縁辺閉鎖区域(4b)
が境を接するベース(3)にはめこまれ、サイリスタ縁
端(10)の方向にエミッタ区域(5aないし5c)を
含むサイリスタ主面(1a)に次第に近づいているpn
接合(34)によってベース(3)から分離されている
こと、1つ又はそれ以上のベース区域(4a)の縁端領
域(13)を覆う1つ又はそれ以上の第1ゲート電極(
14)がベース縁辺閉鎖区域(4b)に向かう方向に延
びて縁端領域(13)と縁辺閉鎖区域(4b)の間にあ
るベース部分区域(17)を覆い、その際この第1ゲー
ト電極の延長部がこの部分区域から電気絶縁されている
ことを特徴とする請求項1記載のサイリスタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3805999.1 | 1988-02-25 | ||
| DE3805999 | 1988-02-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01253275A true JPH01253275A (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=6348197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1040127A Pending JPH01253275A (ja) | 1988-02-25 | 1989-02-20 | サイリスタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0329992A3 (ja) |
| JP (1) | JPH01253275A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5099300A (en) * | 1990-06-14 | 1992-03-24 | North Carolina State University | Gated base controlled thyristor |
| EP0477594B1 (de) * | 1990-09-25 | 1996-01-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Abschaltbarer Thyristor |
| DE4240027A1 (de) * | 1992-11-28 | 1994-06-01 | Asea Brown Boveri | MOS-gesteuerte Diode |
| DE4313170A1 (de) * | 1993-04-22 | 1994-10-27 | Abb Management Ag | Leistungshalbleiterbauelement |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3447220A1 (de) * | 1983-12-30 | 1985-07-11 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Thyristor mit abschaltvermoegen mit verbessertem emitter-bereich und verfahren zu seiner herstellung |
| DE3581348D1 (de) * | 1984-09-28 | 1991-02-21 | Siemens Ag | Verfahren zum herstellen eines pn-uebergangs mit hoher durchbruchsspannung. |
| US4760431A (en) * | 1985-09-30 | 1988-07-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Gate turn-off thyristor with independent turn-on/off controlling transistors |
-
1989
- 1989-02-02 EP EP89101832A patent/EP0329992A3/de not_active Withdrawn
- 1989-02-20 JP JP1040127A patent/JPH01253275A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0329992A3 (de) | 1990-03-21 |
| EP0329992A2 (de) | 1989-08-30 |
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