JPH01253435A - 金／銀複合材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は金および金合金く以下金と記し、金および／ま
たは金合金を意味する）層と銀および銀合金（以下銀と
記し、銀および／または銀合金を意味する）層からなる
複合材料に加熱加工を加えても層間で拡散をおこすこと
がなく、金層と銀層の間に明瞭なコントラストを保持す
る金／銀複合材料に関するものである。

［従来の技術］ 装飾材料として金や銀が種々の形態で使用されており、
またこれらの貴金属と他の金属よりなる各種複合材料も
実用に供されている。例えば前記貴金属とチタンとの複
合材料や、アルミニウムや銅などの安価な金属に金をク
ラッドしたものは全部が貴金属素材よりなるものよりも
安価であり、かつ貴金属素材の特性を持たせることがで
きるので、装飾用材料として重用されている。

また銀に金をクラッドした金／銀複合材料は、装飾品と
して用いた場合金色と白銀色の色調のコントラストが良
く、人々の好みに適合する材料として珍重されている。

［発明が解決しようとする課題］ ところが前記のような金／銀複合材料を製造する際、金
と銀とは全率固溶の元素であるので加工時に高温に加熱
されるとカーケンダル効果により金が銀層へあるいは鉗
が金層に拡散し、例えばろう付けする時、あるいはクラ
ッド加工時のように高温が加わる場合には金／銀層間で
合金化が促進され、せっかくの色調のコントラストがく
ずれて装飾品としての価値が低下してしまう。

金と銀の界面における合金化を防ぐ方法とじて金層と銀
層の間に銅の層を介在させて銀が金の層中に拡散してい
くのを防止する技術が特公昭６２−５１４９７号公報に
開示されている。これは電子部品に関するものであるが
、この構成からなる複合材料で装飾品を形成したとする
と、銅は耐食性に劣るので汗など塩分を含む雰囲気中で
は錆が発生する。したがってこのような装飾品は脆いば
かりでなく美感を損ね装飾品として価値の低いものとな
る。

上記状況に鑑み本発明においては金層と銀層とが眉間で
拡散することなく金色と銀白色のコントラストを十分に
生かすことができ、装飾品としての価値の高い金／銀複
合材料について検討した。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決することのできた本発明は、金あるいは
金合金層と銀あるいは銀合金層の間にパラジウムあるい
はパラジウム合金層を介在させたものであることを構成
要旨とするものである。

［作用］ 金層と銀層の間における相互拡散を防止するための基本
構成として両層の間に他種金属層を介在させることとし
たが、この場合該金属層を形成する金属の特性としては
、 ■金・銀面層が相互拡散および溶解する温度まで加熱し
ても両層の間に健在して金と銀が相互拡散することのな
い状態を保ちつる金属であること、 ■金あるいは銀のいずれかに色調が似ており異和感のな
いこと、 ■耐食性が良いこと（貴金属であること）、■金および
銀との接合性が良いこと、 ■金層と銀層の間に介在させても線、板、棒等種々の寸
法や形状に容易に加工できること、等が望まれる。本発
明者等が検討した結果パラジウムおよびパラジウム合金
が前記■〜■の全条件を満足し得るという知見を得た。

そこで金層と銀層の間にパラジウムまたはパラジウム合
金よりなる薄層を設は金／銀複合材料を試作して実験に
供した。

向合の融点は１０６３℃、銀の融点は９６０℃であり、
パラジウムの融点は１５５４℃である。

またパラジウムは貴金属であるので耐食性に優れている
とともに延性や展性に富み加工性も良い。

したがってパラジウムまたはパラジウム合金を金層と銀
層間に介在させると金層と銀層間での拡散を防止すると
ともに加工性も良い複合材料が得られる。

次に実施例として金／銀複合線および金／銀複合板につ
いての実施例を述べるがこれらの実施例は本発明を制限
するものではない。

［実施例］ 実施例１ 第１図の断面図に示すように芯材として直径７２ｍｍで
純度９９．９９％の銀円柱棒１を採用し、その外周に０
．２５ｍ１ｎｔ、内径７２．５ｍｍで純度９９．９８％
のパラジウム管２を重ね合わせ、さらにその外周に０．
４　ｍｍｔ、内径７３．５ｍｍの１８に金合金管３を重
ね合わせて多層円柱を形成した。尚組立てに当たっては
該多層円柱に嵌合する内孔を有する銅製ダミーブロック
４および５内に前記多層円柱を組み込むと共に、ダミー
ブロック４と５の間隙６から脱気して該間隙６を周溶接
して外径７９．５ｍｍ、長さ１８０＋ｎｍの円柱状ビレ
ット７を作製した。さらに該ビレットを、グリースを圧
媒として（６００℃、６３００　Ｋｇ／ｃｍ”　）で熱
間静水圧押出しに付し、第２図（ａ）の断面図に示すよ
うな直径２０ｍｍの複合棒を得た。この複合棒をダイス
を通して直径３．４　ｍｍまで伸線加工を行い、表層部
の銅を除去した後、さらに伸線加工を行って第２図（１
））断面図のような直径２．３　ｍｍの１８に合金クラ
ッド金／銀複合線を得た。尚、−船釣には前記のように
円柱状ビレットを作製し、該ビレットを３５０〜８５０
℃で熱間静水圧押出しに付すと各金属間の接合性が良い
ものとなると共に金属における表面酸化を防ぐことがで
きる。また金属間で拡散を生じないので金属の複合比を
均一にすることができる。

さらに上記の様にして得た複合線に第３図（ａ）に示す
ようにその外周に沿って溝加工部８を設けた後、リング
状に曲げ両端を余ろう付け９によフて接合した。得られ
たリング１０は加工熱を受けているにもかかわらず金／
銀間に相互拡散は認められず溝加工部８の銀白色と表面
の金色とのコントラストのはっきりした美しい色調のも
のであった。即ち金層と銀層の間にはパラジウム層が存
在しているにもかかわらずパラジウム層が銀白色である
為、見掛は上は金／銀の二層構成であった。

実施例２ 次に複合板の例について述べる。

第４図の断面図に示すように１０ｍｍｔＸ１００ｍｍ’
　Ｘ　５０　ｍｍＷの１８に金合金板１１と同形状の純
銀板１２の間に０．５　＋＋＋ｍｔの９０　Ｐ　ｄ　−
１０，４ｇのパラジウム合金薄板１３を挟み積層体とし
た。

組立てに当たっては、前記積層体を嵌合し得るような内
孔を形成した１０％Ｎｉ−Ｃｕ合金製の外被ブロック１
４に前記積層体を組込んでビレット１５を作製し、該ビ
レットをロール径３００ｍｍの圧延機を用いビレット加
熱温度７００℃で５ｍｌ１ｌｔまで熱間圧延した後、外
被を形成している銅合金を酸洗除去して２．５　ｍｍｔ
の１８に金合金／パラジウム合金／純銀よりなる三層板
を得た。さらにこの板をロール径１５０ｍｍの圧延機を
用いて冷間圧延して０．５　ｍｍｔの複合板を得た。こ
の複合板の１８に金合金層および純銀層間にはパラジウ
ム合金層がはっきりと存在していたが実施例１と同様外
観は金／銀の二層を呈した。

［発明の効果］ 本発明はこのように構成されているので加熱加工を加え
ても金層と銀層間で拡散をおこすことなく、金層と銀層
のコントラストがはっきりした金／銀複合材料を得るこ
とができ、この金／銀複合材料は装飾品としても有用な
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は金／銀複合線を製造するためのビレット断面図
、第２図（ａ）は第１図ビレットを熱間静水圧加工した
後の中央部横断面図、第２図（ｂ）は１８に金合金クラ
ッド銀複合線の断面図、第３図（ａ）および（ｂ）は１
８に金合金クラッド銀複合線の加工例を示す図、第４図
は複合板を得るためのビレット断面図である。 １・・・銀円柱棒　　　　２・・・パラジウム管３・・
・１８に金合金管　４，５・・・ダミーブロック６・・
・間３１　　　　　　７，１５・・・ビレット８・・・
溝加工部　　　　９・・・金ろう付け１０・・・リング
　　　　１１・・・１８に金合金板１２・・・純銀板 】３・・・パラジウム合金薄板 １４・・・外被ブロック 第１図 ＼ （ａ）　　　　　　　　、ｂ７．・

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金あるいは金合金層と銀あるいは銀合金層の間にパラジ
   ウムあるいはパラジウム合金層を介在させたものである
   ことを特徴とする金／銀複合材料。