JPH01253908A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、チュナーシャーシやプリント回路基板等の導
体面に半田付は固定する電子部品に予め予備半田を備付
けるところの電子部品の製造方法に関するものである。

従来の技術 例えば、円板貫通型コンデンサにおいてはコンデンサや
インダクタンス素子等の回路素子を内蔵する椀形の外装
金具を外部端子とし、その金具底面に予め半田盛りした
予備半田を用いてチュナーシャーシやプリント回路基板
の導体面に直接半田付は固定することが行われている。

従来、この種の予備半田は電子部品を逆さに位置させて
外装金具の底面にワッシャ状に形成した半田を載置し、
それを加熱炉に通過させて溶融硬化することにより電子
部品の固定面に備付けられている（特開昭５７−１１７
２９０号）。

発明が解決しようとする課題 然し、これでは円板貫通型コンデンサのように中心導体
を持つものであると中心導体の軸線位置から外装金具の
底面に亘ってテーバ面を形成する如く半田が付着硬化す
るがために半田特有の表面張力の影響で盛り上って平面
形状ができず、チュナーシャーシやプリント回路基板等
の導体面に電子部品を取付ける際に外装金具の底面を安
定よく着座させ難く、姿勢が斜めなままに固着されてし
まうことにより事後に修正を必要とする場合が生じ易い
。また、加熱炉で通過させ溶融した際に外装金具の周面
側に垂れ下がって一定な厚みで半田盛りできないばかり
でなく、中心導体と外装金具との隙間から金具内に侵入
して回路素子の電極を短絡させ或いは熱的に損傷させる
等の事態を招き易い。

葺において、本発明は導体面との対接側を扁平に成形し
しかも垂れ下がりや内部侵入等を発生せずに所定の厚み
の平面形状に半田盛りできる電子部品の製造方法を提供
することを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明に係る電子部品の製造方法において、半田が付着
しない材質の平板で電子部品を嵌込み載置可能な開孔な
板面に設けた支持板を用い、その開孔の縁辺にペースト
状の半田を所望の平面形状で縁取り付着した後、この半
田に電子部品の所定面を接触させて開孔内に嵌込む電子
部品を支持板の板面上に載置し、その後に加熱炉に通過
させて所望状態に溶融させて半田を支持板から電子部品
に転移させ、この半田が硬化した後に電子部品を支持板
から取外すことにより行われている。

、　　作　　用 この電子部品の製造方法では電子部品に付着硬化する半
田の導体面との対接側を支持板の平板面で付着成形でき
るから、その対接面を扁平に形成できるばかりでなく、
電子部品を取付姿勢と同じに位置させて支持板の板面上
に載置することにより半田盛りできるため、加熱炉を通
過させて溶融した半田が電子部品の半田付は面以外に垂
れ下がり或いは部品内に侵入したりする事態を招かずに
電子部品の固定面に一定厚みで半田盛りすることができ
るようになる。

実施例 以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通りである
。

この電子部品の製造方法は第１図で示す如き平板状の支
持板１を用いて行うものであり、その支持板１はステン
レス、ジュラルミン等の半田が付着しない金属板材で形
成されている。また、この支持板１を用いては円板貫通
型コンデンサの如鮒電子部品に半田盛りするのに適用で
きる。

その支持板１には電子部品を嵌込み載置可能な開孔１ａ
、ｌｂ・・・が電子部品の形状に応じて設けられており
、上述した如き円板貫通型のコンデンサに半田盛りする
ときには回路素子を内蔵する外装金具の形状に応じて円
形に開孔１ａ、ｌｂ・・・が多数個整列させて設けられ
ている。

この支持板１を用いては、第２図で示すように各開孔１
ａ、ｌｂ・・・の周縁に沿ってペースト半田２．２・・
・を外装金具の底面形状に応じてリング状の平面形状に
縁取り付着する。その付着にはスクリーン印刷法を適用
し、この印刷に依れば所定厚みで必要な平面形状にペー
スト半田２．２・・・を−度に多数個でも正確に付着成
形することができる。

このペースト半田２．２・・・を付着した後、第２図で
示す如く電子部品３を開孔１ａの内部に嵌込みしかも開
孔１ａの周縁に沿って付着された半田２に外装金具３ａ
の底面を接触させしかも中心導体３ｂを開孔１ａに挿通
させて電子部品３を支持板１の板面上に載置する。その
状態で支持板１を加熱炉等に送込んで半田２を溶融する
と、半田が支持板１に付着せずに外装金具３ａの底面に
転写される。この際にはペースト半田の固相線と液相線
内或いは液相線付近で加熱処理することにより外装金具
３ａに対する半田の垂れ下がりがなくて平面形状を保つ
と共にフラックスの活性の促進で半田を溶融することが
できる。この後に支持板１を加熱炉から取り出すと、半
田２が自然冷却で電子部品３に付着したまま硬化するこ
とにより支持板１を反転させ或いは必要に応じて支持板
１に振動乃至は衝撃を加えれば第４図で示すように半田
２が外装金具３ａに転移された状態で電子部品３を支持
板１から取外すことができる。

このようにして半田盛りを行えば、半田２の導体面と対
面する側を支持板１の板面に応じて扁平に形成でき、ま
た、電子部品３の装着向きと同じに位置させて半田２を
付層硬化できるから垂れ下がりや他への侵入も発生せず
に一定の厚みに付着成形できるようになる。従って、こ
の電子部品３をチュナーシャーシやプリント回路基板等
の導体面に取付けるときにも所定の姿勢でしかも一定高
さに半田付は固定することができる。その半田転を 移は一枚の支持板１に多数個の開孔１ａ、ｌｂ・・・を
設け、この支持板１の板面上に多くの電子部品３を載置
すれば手間を掛けずに同時に多数個の電子部品３に半田
盛りできるから製造上のコストも低減できるようになる
。

なお、上述した実施例では輪郭が円形の電子部品に半田
盛りする場合で説明したが、それ以外に角形、楕円形型
等の多様な外郭形状を有する電子部品に半田盛りする場
合にも適用することができる。

発明の効果 以上の如く、本発明に係る電子部品の製造方法に依れば
、被取付面との対接側を扁平に形成できて一定厚みに半
田盛りできるから、電子部品を所定の姿勢でしかも一定
高さで正確にチュナーシャーシやプリント回路基板等の
導体面に半田付は固定することを可能にするものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品の製造方法で用いる支持
板の部分斜視図、第２図ａ、ｂは同方法の工程説明図、
第３図は同方法で製造した電子部品の説明図である。 １：支持板、ｔａ、１ｂ−・−：開孔、２：半田、３：
電子部品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半田（２）が付着しない材質の平板で電子部品（３）を
   嵌込み載置可能な開孔（１ａ，１ｂ…）を板面に設けた
   支持板（１）を用い、その開孔（１ａ，１ｂ…）の縁辺
   にペースト状の半田（２）を所望の平面形状で縁取り付
   着した後、この半田（２）に電子部品（３）の所定面を
   接触させて開孔（１ａ，１ｂ…）内に嵌込む電子部品（
   ３）を支持板（１）の板面上に載置し、その後に加熱雰
   囲気中で所望状態に溶融させて半田（２）を支持板（１
   ）から電子部品（３）に転移させ、この半田（２）が硬
   化した後に電子部品（３）を支持板（１）から取外すよ
   うにしたことを特徴とする電子部品の製造方法。