JPH0437568B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0437568B2 JPH0437568B2 JP63214815A JP21481588A JPH0437568B2 JP H0437568 B2 JPH0437568 B2 JP H0437568B2 JP 63214815 A JP63214815 A JP 63214815A JP 21481588 A JP21481588 A JP 21481588A JP H0437568 B2 JPH0437568 B2 JP H0437568B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- capacitor
- lead
- capacitor element
- feedthrough
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、貫通コンデンサ組及びその製造方法
に関する。
に関する。
（従来の技術）
従来の貫通コンデンサは、一般に以下のように
して製造される。
して製造される。
第９図に示すように、円板状誘電体の中心部に
貫通孔ａを有し、一方の主面及び他方の主面にそ
れぞれ円形電極b1とリング状電極b2が形成された
コンデンサ素子ｃの貫通孔ａに、第１０図示のよ
うな長さ方向中央部に鍔ｄが形成されたリード線
ｅを貫通し、更に、第８図に示すように貫通孔ｆ
を有する絶縁耐熱性樹脂から成る円筒状ストツパ
ｇの貫通孔ｆにリード線ｅを貫通して、コンデン
サ素子ｃをストツパｇと鍔ｄとの間に固定する。
次に、このように構成されたものｍを、第１１図
に示すような基板ｈとこれに一端が固定された複
数の挾持片ｉとから成る半田付け用治具ｊに装着
し、電極b1及びb2とリード線ｅにフラツクスを塗
布した後に加熱し、該治具ｊを持つて半田槽にデ
イツプする。かくてリード線ｅと円形電極b1とは
第８図に示すように半田付けｋされ、リング状電
極b2にも半田ｌが付着される。その後、半田付け
された貫通コンデンサｍを半田付け用治具ｊから
外す。
貫通孔ａを有し、一方の主面及び他方の主面にそ
れぞれ円形電極b1とリング状電極b2が形成された
コンデンサ素子ｃの貫通孔ａに、第１０図示のよ
うな長さ方向中央部に鍔ｄが形成されたリード線
ｅを貫通し、更に、第８図に示すように貫通孔ｆ
を有する絶縁耐熱性樹脂から成る円筒状ストツパ
ｇの貫通孔ｆにリード線ｅを貫通して、コンデン
サ素子ｃをストツパｇと鍔ｄとの間に固定する。
次に、このように構成されたものｍを、第１１図
に示すような基板ｈとこれに一端が固定された複
数の挾持片ｉとから成る半田付け用治具ｊに装着
し、電極b1及びb2とリード線ｅにフラツクスを塗
布した後に加熱し、該治具ｊを持つて半田槽にデ
イツプする。かくてリード線ｅと円形電極b1とは
第８図に示すように半田付けｋされ、リング状電
極b2にも半田ｌが付着される。その後、半田付け
された貫通コンデンサｍを半田付け用治具ｊから
外す。
このような複数個の貫通コンデンサｍは、電子
機器のシヤーシ等に並べて取付けられる。
機器のシヤーシ等に並べて取付けられる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記した従来の貫通コンデンサ及びその製造方
法によれば、複数の貫通コンデンサのリード線ｅ
と一方の電極部b1との半田付け及び他方の電極b2
への半田付けをするために、１個づつ半田付け用
治具ｊに装着し、半田付け後取外さなければなら
ず、これ等はいずれも手作業によつて行なわれて
いたために手間がかかり人件費等コスト高となる
という課題があつた。また、複数の貫通コンデン
サを等間隔あるいは所定の不等間隔でシヤーシ等
に装着する場合にも同様に手間がかかるという課
題があつた。
法によれば、複数の貫通コンデンサのリード線ｅ
と一方の電極部b1との半田付け及び他方の電極b2
への半田付けをするために、１個づつ半田付け用
治具ｊに装着し、半田付け後取外さなければなら
ず、これ等はいずれも手作業によつて行なわれて
いたために手間がかかり人件費等コスト高となる
という課題があつた。また、複数の貫通コンデン
サを等間隔あるいは所定の不等間隔でシヤーシ等
に装着する場合にも同様に手間がかかるという課
題があつた。
本発明は、従来のこのような課題を解決するこ
とをその目的とするものである。
とをその目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
上記の目的を達成するために、本発明の貫通コ
ンデンサは、並行に配列された複数のリード線が
その一端において連結片により一体にされたリー
ド線組と、該誘電体に貫通孔が穿設され対向部分
に電極が形成された複数のコンデンサ素子とから
成り、該コンデンサ素子の貫通孔には前記リード
線が貫通され、該リード線は前記対向する電極の
うちの１つに半田付けされたことを特徴とし、そ
の製造方法は、誘電体に貫通孔が穿設され対向部
分に電極が形成された複数のコンデンサ素子の貫
通孔に、並行に配設された複数のリード線がその
一端において連結片により一体にされたリード線
組の複数のリード線を貫通させ、ストツパにより
該コンデンサ素子を該リード線に位置決めし、溶
融半田もデイツプすることによつてリード線を前
記対向する電極のうちの１つに半田付けすること
を取付けとする。
ンデンサは、並行に配列された複数のリード線が
その一端において連結片により一体にされたリー
ド線組と、該誘電体に貫通孔が穿設され対向部分
に電極が形成された複数のコンデンサ素子とから
成り、該コンデンサ素子の貫通孔には前記リード
線が貫通され、該リード線は前記対向する電極の
うちの１つに半田付けされたことを特徴とし、そ
の製造方法は、誘電体に貫通孔が穿設され対向部
分に電極が形成された複数のコンデンサ素子の貫
通孔に、並行に配設された複数のリード線がその
一端において連結片により一体にされたリード線
組の複数のリード線を貫通させ、ストツパにより
該コンデンサ素子を該リード線に位置決めし、溶
融半田もデイツプすることによつてリード線を前
記対向する電極のうちの１つに半田付けすること
を取付けとする。
前記リード線の所定位置にコンデンサ素子位置
決め用の鍔あるいは突起を一体に形成することが
好ましく、該突起の代りに高溶融点半田から成る
突起を設けてもよい。
決め用の鍔あるいは突起を一体に形成することが
好ましく、該突起の代りに高溶融点半田から成る
突起を設けてもよい。
（作用）
複数のリード線を複数のコンデンサ素子の貫通
孔にそれぞれ貫通し、ストツパで該コンデンサ素
子をリード線に位置決めして固定し、複数のリー
ド線の一端を連結する連結片を支持して複数のコ
ンデンサ素子を溶融半田にデイツプし、リード線
をコンデンサ素子の一対の電極の１つに半田付け
する。以上によつて製造された貫通コンデンサ組
は、電子機器等のシヤーシ又は基板の複数の孔に
複数のリード線を挿通し、誘電体の他の１つの電
極をシヤーシ又は基板に半田付けする。その後前
記連結片を複数のリード線から切り離す。
孔にそれぞれ貫通し、ストツパで該コンデンサ素
子をリード線に位置決めして固定し、複数のリー
ド線の一端を連結する連結片を支持して複数のコ
ンデンサ素子を溶融半田にデイツプし、リード線
をコンデンサ素子の一対の電極の１つに半田付け
する。以上によつて製造された貫通コンデンサ組
は、電子機器等のシヤーシ又は基板の複数の孔に
複数のリード線を挿通し、誘電体の他の１つの電
極をシヤーシ又は基板に半田付けする。その後前
記連結片を複数のリード線から切り離す。
（実施例）
以下本発明の実施例を図面につき説明する。
第１図において、１はリード線組で、該リード
線組１は等間隔に並行に配設された複数のリード
線１ａとその一端を互いに連結する連結片１ｂと
から成り、例えば板厚0.3mmのスチール板をプレ
スすることによつて形成される。２は例えば直径
4.68mm、厚さ0.75mmの円板状の誘電体に貫通孔２
ａが穿設され、その一主面に貫通孔２ａの孔縁に
接する円形の電極３1が、他の主面にその外縁に
接する環状の電極３2がそれぞれ被着形成された
コンデンサ素子で、その貫通孔２ａにリード線１
ａが貫通され、絶縁耐熱性樹脂から成る円筒状の
ストツパ４によりリード線１ａの所定位置に位置
決めされている。リード線１ａは電極３1に半田
付け５され、他の電極３3にも半田付け６されて
いる。
線組１は等間隔に並行に配設された複数のリード
線１ａとその一端を互いに連結する連結片１ｂと
から成り、例えば板厚0.3mmのスチール板をプレ
スすることによつて形成される。２は例えば直径
4.68mm、厚さ0.75mmの円板状の誘電体に貫通孔２
ａが穿設され、その一主面に貫通孔２ａの孔縁に
接する円形の電極３1が、他の主面にその外縁に
接する環状の電極３2がそれぞれ被着形成された
コンデンサ素子で、その貫通孔２ａにリード線１
ａが貫通され、絶縁耐熱性樹脂から成る円筒状の
ストツパ４によりリード線１ａの所定位置に位置
決めされている。リード線１ａは電極３1に半田
付け５され、他の電極３3にも半田付け６されて
いる。
以上の貫通コンデンサ組において、リード線１
ａを電極３1に半田付けするには、第２図示のよ
うなリード線組１の各リード線１ａに、第１図示
のようにコンデンサ素子２を装着し、ストツパ４
の貫通孔４ａにリード線１ａを挿通してストツパ
４によりコンデンサ素子２をリード線１ａの所定
位置に位置決めし、コンデンサ素子２を固定しな
がら、リード線１ａ及び電極３1及び３2にフラツ
クスを塗布した後、プリヒート（加熱）し、リー
ド線組１の連結片１ｂを支持してコンデンサ素子
２を半田槽にデイツプする。
ａを電極３1に半田付けするには、第２図示のよ
うなリード線組１の各リード線１ａに、第１図示
のようにコンデンサ素子２を装着し、ストツパ４
の貫通孔４ａにリード線１ａを挿通してストツパ
４によりコンデンサ素子２をリード線１ａの所定
位置に位置決めし、コンデンサ素子２を固定しな
がら、リード線１ａ及び電極３1及び３2にフラツ
クスを塗布した後、プリヒート（加熱）し、リー
ド線組１の連結片１ｂを支持してコンデンサ素子
２を半田槽にデイツプする。
前記リード線組１は、第４図に示すように、各
リード線１ａの所定位置にプレスによつて一体に
作製された突起７を有するものでもよく、また図
示しないが鍔を有するものでもよく、更にストツ
パでもよい。この突起７等は、リード線１ａの所
定位置にコンデンサ素子２を固定するためのもの
で、第３図に示すようにコンデンサ素子２は突起
７とストツパ４との間に固定される。
リード線１ａの所定位置にプレスによつて一体に
作製された突起７を有するものでもよく、また図
示しないが鍔を有するものでもよく、更にストツ
パでもよい。この突起７等は、リード線１ａの所
定位置にコンデンサ素子２を固定するためのもの
で、第３図に示すようにコンデンサ素子２は突起
７とストツパ４との間に固定される。
また前記リード線組１は、第５図に示すよう
に、各リード線１ａの所定位置に高融点半田８を
付けたものでもよい。第６図はこのリード線組１
を用いた貫通コンデンサ組を示す。
に、各リード線１ａの所定位置に高融点半田８を
付けたものでもよい。第６図はこのリード線組１
を用いた貫通コンデンサ組を示す。
尚、絶縁耐熱性樹脂から成る円筒状のストツパ
４の代りに、リード線１ａを、コンデンサ素子２
の貫通孔に挿通した後該リード線１ａの所定位置
にプレスにより突起又は鍔を設けることによつて
ストツパとしてもよい。
４の代りに、リード線１ａを、コンデンサ素子２
の貫通孔に挿通した後該リード線１ａの所定位置
にプレスにより突起又は鍔を設けることによつて
ストツパとしてもよい。
第７図は例えば第１図示の貫通コンデンサ組を
電子機器のシヤーシ９に取付けた状態を示す。
電子機器のシヤーシ９に取付けた状態を示す。
リード線組１の連結片１ｂを支持して複数の貫
通コンデンサのリード線１ａを、その間隔に等し
い間隔で並んだシヤーシ９の孔１０に同時に挿通
し、電極３2をシヤーシ９に半田付け１１した後
連結片１ｂを切断するリード線１ａの折曲された
一端はプリント基板１２の配線部に半田付けす
る。
通コンデンサのリード線１ａを、その間隔に等し
い間隔で並んだシヤーシ９の孔１０に同時に挿通
し、電極３2をシヤーシ９に半田付け１１した後
連結片１ｂを切断するリード線１ａの折曲された
一端はプリント基板１２の配線部に半田付けす
る。
尚、以上の実施例では、円板状のコンデンサ素
子を用いたが、円筒状のものでもよい。
子を用いたが、円筒状のものでもよい。
また、リード線組の各リード線は、等間隔に並
設されているが、電子機器に配設する複数の貫通
コンデンサの配設間隔に合わせた不等間隔に並設
されてもよい。
設されているが、電子機器に配設する複数の貫通
コンデンサの配設間隔に合わせた不等間隔に並設
されてもよい。
（発明の効果）
本発明は、上述のように構成されているので、
従来のように半田付け用治具を使用することなく
複数の貫通コンデンサの電極と複数のリード線と
を半田付けすることができ、手間及び時間がかか
らないという効果があり、また、電子機器のシヤ
ーシ等に複数の貫通コンデンサを装着する場合に
も手間及び時間がかからないという効果がある。
従来のように半田付け用治具を使用することなく
複数の貫通コンデンサの電極と複数のリード線と
を半田付けすることができ、手間及び時間がかか
らないという効果があり、また、電子機器のシヤ
ーシ等に複数の貫通コンデンサを装着する場合に
も手間及び時間がかからないという効果がある。
第１図は、本発明の一実施例の貫通コンデンサ
組の断面図、第２図Ａはそのリード線組の平面
図、第２図ｂはその正面図、第３図は本発明の他
の実施例における１つの貫通コンデンサの断面
図、第４図Ａはそのリード線組の平面図、第４図
Ｂはその正面図、第５図Ａはリード線組の他の例
の平面図、第５図Ｂはその正面図、第６図はその
リード線組を用いた本発明の他の実施例における
１つの貫通コンデンサの断面図、第７図Ａは本発
明の貫通コンデンサ組を電子機器のシヤーシに装
着した状態を示す正面図、第７図Ｂは第７図Ａの
Ａ−Ａ線截断側面図、第８図は従来の貫通コンデ
ンサの断面図、第９図はそのコンデンサ素子の断
面図、第１０図はそのリード線の平面図、第１１
図Ａは半田付け用治具の正面図、第１１図Ｂは第
１１図ＡのＢ−Ｂ線截断面図である。 １……リード線組、１ａ……リード線、１ｂ…
…連結片、２……コンデンサ素子、３1，３2……
電極、４……ストツパ、５，６……半田付け、７
……突起、８……高融点半田。
組の断面図、第２図Ａはそのリード線組の平面
図、第２図ｂはその正面図、第３図は本発明の他
の実施例における１つの貫通コンデンサの断面
図、第４図Ａはそのリード線組の平面図、第４図
Ｂはその正面図、第５図Ａはリード線組の他の例
の平面図、第５図Ｂはその正面図、第６図はその
リード線組を用いた本発明の他の実施例における
１つの貫通コンデンサの断面図、第７図Ａは本発
明の貫通コンデンサ組を電子機器のシヤーシに装
着した状態を示す正面図、第７図Ｂは第７図Ａの
Ａ−Ａ線截断側面図、第８図は従来の貫通コンデ
ンサの断面図、第９図はそのコンデンサ素子の断
面図、第１０図はそのリード線の平面図、第１１
図Ａは半田付け用治具の正面図、第１１図Ｂは第
１１図ＡのＢ−Ｂ線截断面図である。 １……リード線組、１ａ……リード線、１ｂ…
…連結片、２……コンデンサ素子、３1，３2……
電極、４……ストツパ、５，６……半田付け、７
……突起、８……高融点半田。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 並行に配列された複数のリード線がその一端
において連結片により一体にされたリード線組
と、該誘電体に貫通孔が穿設され対向部分に電極
が形成された複数のコンデンサ素子とから成り、
該コンデンサ素子の貫通孔には前記リード線が貫
通され、該リード線は前記対向する電極のうちの
１つに半田付けされたことを特徴とする貫通コン
デンサ組。 ２ 前記リード線の所定位置にコンデンサ素子位
置決め用の鍔又は突起が一体に形成されたことを
特徴とする請求項第１記載の貫通コンデンサ組。 ３ 前記リード線の所定位置にコンデンサ素子位
置決め用の高融点半田から成る突起が設けられた
ことを特徴とする請求項第１記載の貫通コンデン
サ組。 ４ 誘電体に貫通孔が穿設され対向部分に電極が
形成された複数のコンデンサ素子の貫通孔に、並
行に配設された複数のリード線がその一端におい
て連結片により一体にされたリード線組の複数の
リード線を貫通させ、ストツパにより該コンデン
サ素子を該リード線に位置決めし、溶融半田にデ
イツプすることによつてリード線を前記対向する
電極のうちの１つに半田付けすることを特徴とす
る貫通コンデンサ組の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21481588A JPH0265113A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 貫通コンデンサ組及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21481588A JPH0265113A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 貫通コンデンサ組及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265113A JPH0265113A (ja) | 1990-03-05 |
| JPH0437568B2 true JPH0437568B2 (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=16661981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21481588A Granted JPH0265113A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 貫通コンデンサ組及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265113A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6573783B2 (ja) | 2014-06-09 | 2019-09-11 | 日本碍子株式会社 | センサ素子及びガスセンサ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219884A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ付端子板の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21481588A patent/JPH0265113A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0265113A (ja) | 1990-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |