JPH01254735A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、低熱膨張率で、なおかつ耐熱性に優れ、かつ
成形性に優れた、高倍！■性を要求される半導体等電子
部品の封止用樹脂組成物に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、半導体を封止する方法としてエポキシ樹脂に代表
される熱硬化性樹脂を使用したいわゆるプラスチック封
止が原料の低順、大量生産に適するといった経済的利点
をいかして広く実用化されている。特に多官能エポキシ
樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、無機質充填材を主
成分とした樹脂組成物が耐熱性、成形性、電気特性に優
れているため封止樹脂の主流となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

一方、半導体チップの高集積化が進み、それに伴いチッ
プサイズが大型化してきた。またパッケージの形状は基
板への高密度実装化、表面実装化に伴い、チップの大型
化とは逆にフラットパッケージに見られる如く小型化・
薄型化の傾向にある。このため従来の封止樹脂では見ら
れなかった不良現象が派生するようになった。すなわち
、封止樹脂とチンプの熱膨張率の差に起因する樹脂の応
力が千ンブの大型化、樹脂層の薄肉化のため、熱衝撃に
よりパッシベーション膜のクランク、あるいは封止樹脂
のクラックといった破壊現象を引き起こし、又表面実装
化に伴いパッケージそのものが半田浴温度にさらされる
ため、パッケージ内の水分が急激に膨張し、パッケージ
にクランクといった破壊現象を引き起こし、半導体の耐
湿性を低下させ、ひいては信鎖性を低下させる原因とな
っている。従って、封止樹脂としてはこの応力の小さく
、半田耐熱性の優れた封止樹脂の開発が望まれている。

応力を小さくする方法としては、具体的には樹脂の熱膨
張率を小さ（し、樹脂の耐熱温度（ガラス転移温度）を
高めればよい、この目的に対してマレイミド樹脂とフェ
ノール樹脂を組み合わせることが有効である。しかし一
般に用いられるフェノール樹脂、例えばノボラック樹脂
の場合は成形時の流動性に劣り、高圧が必要であった。

このため特に薄型のパッケージの場合成形物に隙間が発
生したり、金型流れが問題であった。

本発明は、高集積回路等の高い信転性を要求される半導
体の封止用樹脂に対して要求されている、低熱膨張率で
耐熱性に優れかつ成形性に優れた半導体封止用樹脂組成
物を提供することを目的とする。

〔課題を解決する為の手段〕

本発明者は種々検討した結果、マレイミド樹脂と組み合
わせて用いることにより上記の問題点を解決できる特定
のフェノール樹脂を見出し、本発明に達した。

即ち、本発明はマレイミド樹脂と、構造式（■）および
または構造式（ＩＮで表されるポリフェノール樹脂を必
須成分とする半導体封止用樹脂組成物である。

＋１１ 本発明において用いられるマレイミド樹脂は、１分子中
にマレイミド基を２ヶ以上含有するものであり、例えば
、Ｎ、Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ヘキ
サメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｍ−フェニレン
ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−ｐ−フェニレンビスマレ
イミド、Ｎ、Ｎ’−４，４”−ジフェニルメタンビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルエーテルビ
スマレイミド、Ｎ、　Ｎ’−メチレンビス（３−クロロ
−ｐ−フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ″−４，４
′−ジフェニルスルフォンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−
４，４’−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、Ｎ
、Ｎ”−α、α’　−４，４’−ジメチレンシクロヘキ
サンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　　ｍ−メタキシレンビ
スマレイミド、Ｎ、Ｎ“−４，４′−ジフェニルシクロ
ヘキサンビスマレイミドなどがある。

本発明において用いられる構造式（１）およびまたは構
造式（ＩＩ）で表されるポリフェノール樹脂の使用量は
、通常マレイミド樹脂１００重量部に対して１０〜５０
０重量部の範囲である。

本発明において、樹脂組成物を硬化せしめるにあたって
は硬化促進剤としてホスフィン類を用いると良い、ホス
フィン類としては、例えばトリフェニルホスフィン、ト
リー４−メチルフェニルホスフィン、トリー４−メトキ
シフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオ
クチルホスフィン、トリー２−シアノエチルホスフィン
などをあげることができる。ホスフィン類の使用量はマ
レイミド樹脂と構造式（１）およびまたは構造式（Ｉｔ
）で表されるポリフェノール樹脂の総量１００重量部に
対し０．１〜１０重量部が好ましい。

又必要に応じて有機過酸化物を併用することもできる。

有機過酸化物としては、ジーし一ブチルパーオキサイド
、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド、　１，３−ビス−（Ｌ−ブチルパーオキシ−イ
ソプロピル）ベンゼン、１、】−ジ−ｔ−ブチルパーオ
キシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１．１
−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサンなどのジア
ルキルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエートな
どのアルキルパーエステルをあげることができる。

有機過酸化物の添加量は、マレイミド樹脂１００重量部
に対し０．１〜５重量部が好ましい。

本発明の組成物は前述のものの外、必要に応じてエポキ
シ樹脂、シリコーンオイル、充填剤、シランカンブリン
グ剤、離型剤、着色剤、難燃剤などを配合し、混合、混
練し成形材料とする。

〔実施例〕

実施例１〜２ 第１表に示す配合で、マレイミド樹脂、構造式（１）、
構造式（ＩＩ）で表されるポリフェノール樹脂、硬化促
進剤、有機過酸化物、シリカ粉末、シランカップリング
剤、ワックス、着色剤、難燃剤を配合し、ロール混練し
て成形材料を得た。

比較例１ 第１表に示す配合で、マレイミド樹脂、ノボラックフェ
ノール樹脂を実施例と同様に配合、混練し成形材料を得
た。

比較例２ 第１表に示す配合で、エポキシ樹脂、ノボランクフェノ
ール樹脂を実施例と同様に配合、混練し成形材料を得た
。

各成形材料を用い、トランスファー成形（１８゜°Ｃ１
３０ｋｇ／ｃＪ　　３分間）により、物性測定用の試験
片を成形し、１８０”Ｃで６時間後硬化した。

試験結果を表−２に示す。

表−２ 〔発明の効果〕 実施例及び比較例にて説明した如く、本発明に従うと、
従来主として用いられて来た多官能エポキシ樹脂、ノボ
ラックフェノール樹脂を主成分とした封止樹脂に比較し
てガラス転位温度が高く、低熱膨張である。又、マレイ
ミド樹脂とノボラックフェノール樹脂を主成分とした封
止樹脂に比較してガラス転移温度が高く、流動性に富み
成形性に優れている。

この樹脂組成物を集積度の高い大型の半導体装置、ある
いは表面実装用半導体装置の封正に用いた場合、優れた
信φ貫性を得ることが出来、工業的に有益な発明である
といえる。

特許出願人　三井東圧化学株式会社 手糸ｈネ市正３　　（自発） 昭和６３年６月２１日 特許庁長官　吉　１）文　毅　殿 １、事件の表示 昭和６３年特許＋ｔＪＩ第８１３２０号２、発明の名称 半導体封止用樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住所　東京都千代田区霞が関三丁目２番５号名称（３１
２）　　三井東圧化学株式会社４、補正により増加する
請求項の数　零６、補正の内容 （１）明細書の第３頁第３〜４行に［−一一一クランク
（２）同第３頁第１５〜１７行に［ス転移温度）を高め
ればよい。この目的に対してマレイミド樹脂とフェノー
ル樹脂を組み合わせることが有効である。

」とあるを［ス転移温度）を高めることが考えられる。

この目的に対してマレイミド樹脂をフェノール樹脂と組
み合わせることも考えられる。」と訂正する。

（３）同第５頁末行の次に次の文を挿入するゆ「これら
は１種または２種以上併用して用いられる。」 （４）同第６頁第４行と５行の間に次の文を挿入する。

「本発明の樹脂組成物を製造するには例えば各成分を常
法により配合、混練してもよい。またマレイミドをポリ
フェノール樹脂にあらかじめ熔解させて使用してもよく
、混練性、成形性の点で好ましい。

また本発明の組成物は構造式（Ｉ）およびまたは（ｎ）
で表されるポリフェノール樹脂を必須成分とするが、所
望により他のフェノール樹脂を含有してもよい。他のフ
ェノール樹脂としては、ノボランク型フェノール樹脂、
アラルキル系のフェノール樹脂あるいはこれらを変性し
たものを単独または混合して使用することができる。」
（５）同７頁第８行〜９行に「本発明の　−、シリコー
ンオイル、　”−”−’−Ｊとあるを次のように訂正す
る。

［更にイミダゾール類、３級アミン類、４級アンモニウ
ム塩、有機金属化合物、アゾ化合物等の硬化促進剤を併
用することもできる。

本発明の組成物は前述のものの外、必要に応してジアリ
ルフタレート、トリアリルイソシアヌレート、ｏ、ｏ’
−ジアリルビスフェノールＡ等のマレイミド樹脂に対し
てｍｍ的に使用される反応希釈剤、エポキシ樹脂、アミ
ン類、シリコーンオイルＮ　　　　　−」 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）マレイミド樹脂と、構造式（ I ）およびまたは
   構造式（II）で表されるポリフェノール樹脂を必須成分
   とする半導体封止用樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（II）