JPH01255229A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH01255229A
JPH01255229A JP63083354A JP8335488A JPH01255229A JP H01255229 A JPH01255229 A JP H01255229A JP 63083354 A JP63083354 A JP 63083354A JP 8335488 A JP8335488 A JP 8335488A JP H01255229 A JPH01255229 A JP H01255229A
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JP
Japan
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buffer plate
bonding agent
lead frame
semiconductor device
adhesive
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Pending
Application number
JP63083354A
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English (en)
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Toshio Noda
野田　利雄
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特に半導体素子
（以後簡単のためベレットと称す）とリードフレームの
接着剤部分間の応力を緩和することが可能な樹脂封止型
半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の樹脂封止型半導体装置は第２図に示す様
にリードフレーム１．アイランド部２゜接着剤３．ベレ
ット４．金属ワイヤー５．封入面　−脂６からなってお
り、リードフレーム１のアイランド２上にベレット４が
接着剤３を用いて固着された後、ベレット４上の電極パ
ッドとリードフレーム１間に金属ワイヤー５がボンディ
ングされ、封入樹脂６による成形が行なわれ、外部リー
ドのメツキ処理やリード成形を経て製造されていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、最近のベレッ
ト４の大サイズ化に伴なって接着剤３の塗布面積の増加
を余儀なくされており、そのために様々な問題を引き起
こしている。
例えば、接着剤３は元来樹脂をベースに調整されている
ので硬化収縮が避けられず、第３図の様に接着層にクラ
ック７が生じて不良に至る欠点があった。また、たとえ
接着剤３の硬化時にクラック７を生じなかった場合でも
、封入樹脂６による成形後、基板実装までの様々な熱履
歴により、接着剤３に熱膨張収縮からなるクラック７を
生じ、第４図に示す様なパッケージ外部までのクラック
を引き起こし、半導体の信頼性を極度に低下させる欠点
があった。更に、上記の不具合を改善するため第５図の
様に、故意に空洞８を設けてストレス緩和を試みたこと
もあったが、その空洞部分に水分が溜まりやすく、不純
物イオンを溶出させるだけでなく、実装時のパッケージ
のクラックを逆に増長させることに陥ってしまう欠点が
あった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装置は、リードフレームのア
イランド部に接着剤を介して半導体素子を接着してなる
樹脂封止型半導体装置において、半導体素子とリードフ
レーム間の接着剤部分に少なくとも１つ以上の厚さ方向
の貫通孔を有する緩衝板を挿入したことを特徴としてい
る。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例の縦断面図である
。その構成として、リードフレーム１１゜アイランド部
１２．接着剤１３．ベレット１４゜金属ワイヤー１５．
封入樹脂１６．緩衝板１７からなる。リードフレーム１
１のアイランド部１２にベレット１４が接着剤１３を用
いて、緩衝板１７を挿入して固着され、ペレット１４上
の電極パッド部とリードフレーム１１の間に金属ワイヤ
ー１５がボンディングされ、封入樹脂１６による成形が
行なわれ、外部リードがメツキ処理やリード成形される
。
第１図（ｂ’）は第１の実施例で使用した緩衝板１７の
斜視図であり、６ケの貫通孔を有している。
第６図（ａ）乃至（ｃ）は第１の実施例を製造する際の
緩衝板１７を挿入する工程を示した工程順断面図であり
、第６図（ａ）の様に通常通り接着剤１３を塗布した後
、ベレット１４の位置決め機構を利用し、緩衝板１７を
第６図（ｂ）の様に接着剤１３の上に置く。その後ひき
続きベレット１４を通常通りもってきてスクラブをかけ
ると、接着剤１３は流動して、緩衝板１７の上部に回り
込み第６図（ｃ）の状態に至り、目的の構造を得ること
ができる。
本発明を実施するためには、ペレットポンディング装置
に緩衝板の供給機構と移送ヘッド部を取り付ければよく
、大掛かりな改造や新たな設備導入をする必要はない。
第７図は、本発明の第２実施例の緩衝板１７を示す斜視
図である。この緩衝板は、線材を編んだ網状をしており
、素材自体の物性が異方性をもっている場合や、素材の
加工が難しい場合に有利である。
また、第８図は本発明の第３の実施例の緩衝板１７を示
す斜視図であり、緩衝板の上面から下面に向けて貫通孔
が無数に存在している場合である。
本発明では、緩衝板の材質自体が最初から貫通孔を有し
ている場合や後から加工を施した場合を問わない。第３
の実施例の場合、接着剤と緩衝板はほぼ一体化されるこ
とになり、熱ストレスの局部的集中を引き起こさないと
いう効果がある。
ここで言う緩衝板の材質は、金属、プラスチック、セラ
ミック等制限されるものではないが、接着剤の硬化が加
熱硬化の場合には、その硬化温度での耐熱性や接着剤と
の熱膨張と弾性率のバランスに関しては考慮する必要が
ある。例えば、プラスチックの場合２００℃迄の耐熱性
と、３．０ＯＸ１０−５（１／’Ｃ）以下の熱膨張（−
６５℃〜＋１５０℃の温度範囲の寸法変化率）及び１５
００　ｋｇｆ／　＋ｎｕｔ以下の曲げ弾性率を兼ね備え
ることが実験的に判明している。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、接着剤層の中に緩衝板を
挿入することにより、接着剤硬化時の接着剤クラックや
熱履歴によるパッケージのクラックを抑える効果がある
。また、緩衝板自体の体積により、接着剤の必要量を低
減させる効果がある。
更に、緩衝板の厚みが半導体素子とリードフレーム間の
間隔を一定に保ち品質を安定させる点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例の半導体装置の縦
断面図、第１図（ｂ）は該第１の実施例に使用される緩
衝板の斜視図、第２図は従来の半導体装置の縦断面図、
第３図、第４図及び第５図はそれぞれ従来の半導体装置
の問題点を説明するための半導体装置の縦断面図、第６
図（ａ）乃至（ｃ）は本発明の第１の実施例の緩衝板を
挿入する工程を示した工程順縦断面図、第７図は本発明
の第２の実施例の緩衝板の斜視図、第８図は本発明の第
３の実施例の緩衝板の斜視図である。 ｌ、１１・・・・・・リードフレーム、２．１２・・・
・・・アイランド部、３．１３・・・・・・接着剤、４
，１４・・・・・・ペレット、５．１５・・・・・・金
属ワイヤー、６．１６・・・・・・封入樹脂、７・・・
・・・クラック、８空洞、１７・・・・・・緩衝板。 代理人　弁理士　　内　原　　　音

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　リードフレームのアイランド部に接着剤を介して半導
    体素子を接着してなる樹脂封止型半導体装置において、
    半導体素子とリードフレームの間の接着剤部分に少なく
    とも１つ以上の厚さ方向の貫通孔を有する緩衝板を挿入
    したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP63083354A 1988-04-04 1988-04-04 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH01255229A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63083354A JPH01255229A (ja) 1988-04-04 1988-04-04 樹脂封止型半導体装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63083354A JPH01255229A (ja) 1988-04-04 1988-04-04 樹脂封止型半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPH01255229A true JPH01255229A (ja) 1989-10-12

Family

ID=13800101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63083354A Pending JPH01255229A (ja) 1988-04-04 1988-04-04 樹脂封止型半導体装置

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JP (1) JPH01255229A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018006449A (ja) * 2016-06-29 2018-01-11 富士通株式会社 電子機器の筐体および電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018006449A (ja) * 2016-06-29 2018-01-11 富士通株式会社 電子機器の筐体および電子機器

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