JPH01256138A - キャリアテープおよびその使用方法 - Google Patents
キャリアテープおよびその使用方法Info
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- JPH01256138A JPH01256138A JP63082887A JP8288788A JPH01256138A JP H01256138 A JPH01256138 A JP H01256138A JP 63082887 A JP63082887 A JP 63082887A JP 8288788 A JP8288788 A JP 8288788A JP H01256138 A JPH01256138 A JP H01256138A
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- holes
- tape
- sprocket
- rows
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、キャリアテープおよびその使用方法に関す
る。
る。
［従来技術］
近時、ＩＣデバイスを搭載するキャリアテープが知られ
ている。このキャリアテープは、両側縁部に所定間隔を
置いて形成されたスプロケット穴に噛合する送り南を有
するスプロケットにて移送されるとともに、ＩＣデバイ
スは中央部に形成されたＩＣデバイス穴部分にＴＡＢ
（丁ａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ ）方
式により装着されるようになっている。従来のキャリア
テープの場合、ＩＣデバイスは巾方向に１行塔佐される
ものであり、キャリアテープの１回の処理は１列のＩＣ
デバイスに対して行なわれるようになっている。この場
合、１回の処理に対してのキャリアテープの送り賃はス
プロケットの送り南が噛合するスズロケット穴により設
定される。すなわち、所定の処理が完了したキャリアテ
ープはスプロケット穴に噛合するスプロケットを予め定
められた角度だけ回転させることにより移送されて次に
処理される列のＩＣデバイス部分が位置決めされるので
ある。
ている。このキャリアテープは、両側縁部に所定間隔を
置いて形成されたスプロケット穴に噛合する送り南を有
するスプロケットにて移送されるとともに、ＩＣデバイ
スは中央部に形成されたＩＣデバイス穴部分にＴＡＢ
（丁ａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ ）方
式により装着されるようになっている。従来のキャリア
テープの場合、ＩＣデバイスは巾方向に１行塔佐される
ものであり、キャリアテープの１回の処理は１列のＩＣ
デバイスに対して行なわれるようになっている。この場
合、１回の処理に対してのキャリアテープの送り賃はス
プロケットの送り南が噛合するスズロケット穴により設
定される。すなわち、所定の処理が完了したキャリアテ
ープはスプロケット穴に噛合するスプロケットを予め定
められた角度だけ回転させることにより移送されて次に
処理される列のＩＣデバイス部分が位置決めされるので
ある。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、上記従来のテープキャリアのようにＩＣデバイ
スがＩｊ１方向に１行ＰＳ儀され、しかもスプロケット
穴により送り量が設定されて１回の処理がＩＣデバイス
１列に対して行なわれるものでは、１回の処理がＩＣデ
バイス１個分のみであるから生産能率が川だ低いもので
あった。
スがＩｊ１方向に１行ＰＳ儀され、しかもスプロケット
穴により送り量が設定されて１回の処理がＩＣデバイス
１列に対して行なわれるものでは、１回の処理がＩＣデ
バイス１個分のみであるから生産能率が川だ低いもので
あった。
この発明は、上述の如き事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、キャリアテープへの１回の処
理がＩＣデバイス複数個分−度に行なえるようにして生
産能率を大巾に向上させることを可詣としたキャリアテ
ープおよびその使用方法を提供することにある。
その目的とするところは、キャリアテープへの１回の処
理がＩＣデバイス複数個分−度に行なえるようにして生
産能率を大巾に向上させることを可詣としたキャリアテ
ープおよびその使用方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
」―記目的を達成するため、この発明のキャリアテープ
は、巾方向に複数行のＩＣデバイス穴を形成するととも
に、前記ＩＣデバイス穴の複数列毎にスプロケット穴と
は別のテープ送り量設定穴又はマークを設けたものであ
る。
は、巾方向に複数行のＩＣデバイス穴を形成するととも
に、前記ＩＣデバイス穴の複数列毎にスプロケット穴と
は別のテープ送り量設定穴又はマークを設けたものであ
る。
また、この発明のキャリアテープの使用方法は、上記構
成のキャリアテープを前記スプロケット穴に噛合する送
り歯を有するスプロケットで移送し、センサにより前記
テープ送り量設定穴又はマークを検出して１回の送り量
を設定するようにしたものである。
成のキャリアテープを前記スプロケット穴に噛合する送
り歯を有するスプロケットで移送し、センサにより前記
テープ送り量設定穴又はマークを検出して１回の送り量
を設定するようにしたものである。
［作 用］
上記の如く構成されたこの発明のキャリアテープによれ
ば、テープ送り量設定穴又はマークをセンサで検出して
１回の送り量を設定することにより、キャリアテープへ
の１回の処理がＩＣデバイス複数個分−度に行なえるよ
うになり、従って。
ば、テープ送り量設定穴又はマークをセンサで検出して
１回の送り量を設定することにより、キャリアテープへ
の１回の処理がＩＣデバイス複数個分−度に行なえるよ
うになり、従って。
生産能率の大ｒｌＪな向上が図れる。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説’５１す
る。
る。
第１図（Ａ）はこの発明によるキャリアテープを示して
いる０図示されたキャリアテープｌは、既にポンディン
グ工程を終えて各ＩＣデバイス穴２部分にｆＪＳ１図（
Ｂ）に示す如＜ＩＣデバイス３を搭載法の状態にある。
いる０図示されたキャリアテープｌは、既にポンディン
グ工程を終えて各ＩＣデバイス穴２部分にｆＪＳ１図（
Ｂ）に示す如＜ＩＣデバイス３を搭載法の状態にある。
キャリアテープｌは、例えばポリエステル樹脂、ポリイ
ミド樹脂等の可撓性および絶縁性を有した樹脂フィルム
からなり、かつ、相当１１】広な寸法とされている。こ
のようなキャリアテープｌは１両側縁部にそれぞれ二列
のスプロケット穴４．５を有し、中央部に多数のＩＣデ
バイス穴２を有している。二列のスプロケット穴４．５
は対向配置されており、それぞれ長手方向に所定間隔を
置いて形成されている。ここでは外側に配置されたスプ
ロケット穴４は円形穴とされ、内側に配置されたスプロ
ケット穴５は角形穴とされている。ＩＣデバイス穴２は
キャリアテープ１の巾方向に所定間隔を置いて複数行配
置されており、これらの各ＩＣデバイス穴２部分には第
１図（Ｂ）に示すようにＩＣデバイス３が＃＆載されて
いる。
ミド樹脂等の可撓性および絶縁性を有した樹脂フィルム
からなり、かつ、相当１１】広な寸法とされている。こ
のようなキャリアテープｌは１両側縁部にそれぞれ二列
のスプロケット穴４．５を有し、中央部に多数のＩＣデ
バイス穴２を有している。二列のスプロケット穴４．５
は対向配置されており、それぞれ長手方向に所定間隔を
置いて形成されている。ここでは外側に配置されたスプ
ロケット穴４は円形穴とされ、内側に配置されたスプロ
ケット穴５は角形穴とされている。ＩＣデバイス穴２は
キャリアテープ１の巾方向に所定間隔を置いて複数行配
置されており、これらの各ＩＣデバイス穴２部分には第
１図（Ｂ）に示すようにＩＣデバイス３が＃＆載されて
いる。
ＩＣデバイス３はキャリアテープｌの下側に配置され、
キャリアテープｌの上面にＩＣデバイス穴２の内方迄延
出して形成されているフィンガーリード７に図示しない
電極がポンディングされる。
キャリアテープｌの上面にＩＣデバイス穴２の内方迄延
出して形成されているフィンガーリード７に図示しない
電極がポンディングされる。
この場合、フィンガーリード７はキャリアテープ１の」
二面にラミネートされた銅箔をエツチング処理して形成
されるものである。このエツチング処理ではフィンガー
リード７に錫又は半田メツキをする際、各フィンガーリ
ード７にメツキ用のアース電位を印加するためＩＣデバ
イス３を１個分ごとに囲む格子状の銅箔パターン８も形
成される。
二面にラミネートされた銅箔をエツチング処理して形成
されるものである。このエツチング処理ではフィンガー
リード７に錫又は半田メツキをする際、各フィンガーリ
ード７にメツキ用のアース電位を印加するためＩＣデバ
イス３を１個分ごとに囲む格子状の銅箔パターン８も形
成される。
格子状の銅箔パターン８は全体的に連続するように形成
されており、この銅箔パターン８に各ＩＣデバイス３の
フィンガーリード７が接続されている。
されており、この銅箔パターン８に各ＩＣデバイス３の
フィンガーリード７が接続されている。
また、このキャリアテープｌの両側縁部には、スプロケ
ット穴４．５の他複数列のＩＣデバイス穴２毎（Ｆ）に
テープの送り量を設定するためのテープ送り量設定穴（
又はマーク）９．９が設けられている。
ット穴４．５の他複数列のＩＣデバイス穴２毎（Ｆ）に
テープの送り量を設定するためのテープ送り量設定穴（
又はマーク）９．９が設けられている。
上記構成にあるこの発明のキャリアテープｌは第２図に
示す工程（ａ）〜（ｋ）を経て製造される。すなわち、
まず、プレス工程（ａ）において、キャリアテープ１に
、二列のスプロケット穴４．５およびＩＣデバイス穴２
．テープ送り量設定穴９が穿設される。この場合、ＩＣ
デバイス穴２は、図面上では一部省略しであるが、実際
には銅箔パターン８によって形成される格子部内のすべ
てに形成されるものである０次に、このプレス工程（ａ
）で所定の穴が穿設されたキャリアテープｌは銅箔ラミ
ネート工程に送られ、ここで上面にフィンガーリード７
および銅箔パターン８を構成するための銅箔がラミネー
トされる。この銅箔ラミネート工程（ｂ）を終えたキャ
リアテープｌはフォトレジスｔ”＆ａ＋工程（Ｃ）に送
られ、ここで感光面を構成するフォトレジストが銅箔上
に塗布される。このフォトレジスト塗布工程（Ｃ）を終
えたキャリアテープ１は露光工程（ｄ）に送られ、ここ
でフォトレジストに光を照射してフィンガーリード７と
銅箔パターン８の露光がなされる。なお、この露光工程
（ｄ）についての詳細は後述する０次にキャリアテープ
ｌは現像工程（ｅ）に送られ、ここでフィンガーリード
７および銅箔パターン８の所定の画像を現わすための現
像処理がなされる。この現像工程（ｅ）を終えたキャリ
アテープｌはデバイスホール被覆工程（ｆ）に送られ、
ここでキャリアテープ１の下面側からＩＣデバイス穴２
を被覆して、次段のエツチング工程（ｇ）においてフィ
ンガーリード７のＩＣＣデイイス穴の内方に延出する部
分のエツチングが正しく行なえるようにする。このデバ
イスホール被覆工程（ｆ）を終えたキャリアテープ１は
エツチング工程（ｇ）に送られ、ここで現像工程（ｅ）
において現像された画像（フィンガーリード７および銅
箔パターン８）以外の銅箔を除去するためのエツチング
処理がなされる。このエツチング工程（ｇ）を終えたキ
ャリアテープｌはレジスト剥離工程（ｈ）に送られ、こ
こでフォトレジストの剥離除去がなされる０次いで、キ
ャリアテープｌはメツキ工程（ｉ）に送られ、ここでフ
ィンカーリ−ドアに錫又は半田メツキ等のメツキが施さ
れる０次に、キャリアテープ１はポンディング工程（Ｄ
に送られ、ここで各ＩＣデバイス穴２下に配置されたＩ
Ｃデバイス３の図示しない電極がフィンガーリード７に
ポンディングされ、ＩＣデバイス３はキャリアテープ１
に搭載される。このようにして、ＩＣデバイス３が搭載
されて第１図（Ａ）の状ｊ８にあるキャリアテープｌは
切断工程（ｋ）に送られ、ここで通常はＩＣデバイス３
が１個分ごとに分離する大きさ（銅箔パターン８の格子
口に沿う大きさ）に切断され、多数のＩＣユニットが製
作される。
示す工程（ａ）〜（ｋ）を経て製造される。すなわち、
まず、プレス工程（ａ）において、キャリアテープ１に
、二列のスプロケット穴４．５およびＩＣデバイス穴２
．テープ送り量設定穴９が穿設される。この場合、ＩＣ
デバイス穴２は、図面上では一部省略しであるが、実際
には銅箔パターン８によって形成される格子部内のすべ
てに形成されるものである０次に、このプレス工程（ａ
）で所定の穴が穿設されたキャリアテープｌは銅箔ラミ
ネート工程に送られ、ここで上面にフィンガーリード７
および銅箔パターン８を構成するための銅箔がラミネー
トされる。この銅箔ラミネート工程（ｂ）を終えたキャ
リアテープｌはフォトレジスｔ”＆ａ＋工程（Ｃ）に送
られ、ここで感光面を構成するフォトレジストが銅箔上
に塗布される。このフォトレジスト塗布工程（Ｃ）を終
えたキャリアテープ１は露光工程（ｄ）に送られ、ここ
でフォトレジストに光を照射してフィンガーリード７と
銅箔パターン８の露光がなされる。なお、この露光工程
（ｄ）についての詳細は後述する０次にキャリアテープ
ｌは現像工程（ｅ）に送られ、ここでフィンガーリード
７および銅箔パターン８の所定の画像を現わすための現
像処理がなされる。この現像工程（ｅ）を終えたキャリ
アテープｌはデバイスホール被覆工程（ｆ）に送られ、
ここでキャリアテープ１の下面側からＩＣデバイス穴２
を被覆して、次段のエツチング工程（ｇ）においてフィ
ンガーリード７のＩＣＣデイイス穴の内方に延出する部
分のエツチングが正しく行なえるようにする。このデバ
イスホール被覆工程（ｆ）を終えたキャリアテープ１は
エツチング工程（ｇ）に送られ、ここで現像工程（ｅ）
において現像された画像（フィンガーリード７および銅
箔パターン８）以外の銅箔を除去するためのエツチング
処理がなされる。このエツチング工程（ｇ）を終えたキ
ャリアテープｌはレジスト剥離工程（ｈ）に送られ、こ
こでフォトレジストの剥離除去がなされる０次いで、キ
ャリアテープｌはメツキ工程（ｉ）に送られ、ここでフ
ィンカーリ−ドアに錫又は半田メツキ等のメツキが施さ
れる０次に、キャリアテープ１はポンディング工程（Ｄ
に送られ、ここで各ＩＣデバイス穴２下に配置されたＩ
Ｃデバイス３の図示しない電極がフィンガーリード７に
ポンディングされ、ＩＣデバイス３はキャリアテープ１
に搭載される。このようにして、ＩＣデバイス３が搭載
されて第１図（Ａ）の状ｊ８にあるキャリアテープｌは
切断工程（ｋ）に送られ、ここで通常はＩＣデバイス３
が１個分ごとに分離する大きさ（銅箔パターン８の格子
口に沿う大きさ）に切断され、多数のＩＣユニットが製
作される。
なお、上記においてプレス工程（ａ）を終えたキャリア
テープｌはポンディング工程（Ｄに至るまで、両側縁部
に形成された一方のスプロケット穴（ここでは円形のス
プロケット穴４）に噛合する送り歯を有するスプロケッ
トにて移送され、ポンディング工程（Ｄでは他方のスプ
ロケット穴（ここでは角形のスプロケット穴５）に噛合
する送り歯を有するスプロケットにて移送される。
テープｌはポンディング工程（Ｄに至るまで、両側縁部
に形成された一方のスプロケット穴（ここでは円形のス
プロケット穴４）に噛合する送り歯を有するスプロケッ
トにて移送され、ポンディング工程（Ｄでは他方のスプ
ロケット穴（ここでは角形のスプロケット穴５）に噛合
する送り歯を有するスプロケットにて移送される。
このように、銅箔ラミネートニ［程（ｂ）〜メッキ工程
（ｉ）までの移送とポンディング工程（Ｄでの移送でそ
のスプロケット穴を変える理由は、キャリアテープｌが
変形し易い材質からなる場合、メツキ工程（ｉ）までに
はスプロケット穴が変形する可能性が高く、従って、高
い位置決め精度が要求されるポンディング工程（ｊ）に
おいても変形したスプロケット穴を用いて移送したので
は正しい位置決めができないからであり、このためにポ
ンディング工程（ｊ）においては変形のない未使用のス
プロケット穴を用いて高い精度を得るようにするのであ
る。
（ｉ）までの移送とポンディング工程（Ｄでの移送でそ
のスプロケット穴を変える理由は、キャリアテープｌが
変形し易い材質からなる場合、メツキ工程（ｉ）までに
はスプロケット穴が変形する可能性が高く、従って、高
い位置決め精度が要求されるポンディング工程（ｊ）に
おいても変形したスプロケット穴を用いて移送したので
は正しい位置決めができないからであり、このためにポ
ンディング工程（ｊ）においては変形のない未使用のス
プロケット穴を用いて高い精度を得るようにするのであ
る。
また、Ｌ記の各処理工程において、銅箔ラミネート工程
（ｂ）、現像工程（ｅ）、エッチング工程（ｇ）、レジ
スト剥離工程（ｈ）およびメツキ工程（ｉ）等は、位置
合わせを必要とせず、キャリアテープを移送しながら処
理できるため、その処理速度は、各処理装置の性能によ
って一義的に決定される。しかし、プレス工程（ａ）、
フォトレジスト塗布工程（Ｃ）、露光工程（ｄ）および
デバイスホール被覆工程（ｆ）等は、各処理を実行する
には、キャリアテープを一旦停止して位置決めを行なう
必要がある。従来では、上記の各処理工程は、スプロケ
ット穴４を１列分移送して実行していたため、処理ＩＰ
、率が大変低いものであった。
（ｂ）、現像工程（ｅ）、エッチング工程（ｇ）、レジ
スト剥離工程（ｈ）およびメツキ工程（ｉ）等は、位置
合わせを必要とせず、キャリアテープを移送しながら処
理できるため、その処理速度は、各処理装置の性能によ
って一義的に決定される。しかし、プレス工程（ａ）、
フォトレジスト塗布工程（Ｃ）、露光工程（ｄ）および
デバイスホール被覆工程（ｆ）等は、各処理を実行する
には、キャリアテープを一旦停止して位置決めを行なう
必要がある。従来では、上記の各処理工程は、スプロケ
ット穴４を１列分移送して実行していたため、処理ＩＰ
、率が大変低いものであった。
このため、本発明では、上記の各処理工程を複数列単位
で処理する（以下、複数列単位処理という）ようにして
ず妃率を飛躍的に向上させている。
で処理する（以下、複数列単位処理という）ようにして
ず妃率を飛躍的に向上させている。
すなわち、キャリアテープｌの両側縁部にはテープ送り
量設定穴（又はマーク）９が形成されている。このテー
プ送り量設定穴９は、ＩＣデバイス穴２の複数（Ｆ）列
毎に設けてあり、位置決めの際には、このテープ送り量
設定穴９がセンサで検出される。つまり、（Ｆ）列全体
に対して所定の処理を終えると、スプロケットが回転し
キャリアテープｌが移送される０次のテープ送り量設定
穴９がセンサによって検出されるとスプロケットの回転
が停止し、キャリアテープ１が位置決めされ、次の（ｆ
）列に対する処理が繰り返えされ、このようにして、複
数列単位処理が実行される。実施例の場合、１０行×９
列＝：９０個のｒｃデバイス分に対し、−度に処理が実
行され、位置決めは僅か一度で済むものである。
量設定穴（又はマーク）９が形成されている。このテー
プ送り量設定穴９は、ＩＣデバイス穴２の複数（Ｆ）列
毎に設けてあり、位置決めの際には、このテープ送り量
設定穴９がセンサで検出される。つまり、（Ｆ）列全体
に対して所定の処理を終えると、スプロケットが回転し
キャリアテープｌが移送される０次のテープ送り量設定
穴９がセンサによって検出されるとスプロケットの回転
が停止し、キャリアテープ１が位置決めされ、次の（ｆ
）列に対する処理が繰り返えされ、このようにして、複
数列単位処理が実行される。実施例の場合、１０行×９
列＝：９０個のｒｃデバイス分に対し、−度に処理が実
行され、位置決めは僅か一度で済むものである。
次に、この具体的な実施例として、上記露光工程（ｄ）
を採り」二げ、第３図とともに詳細に説明する。
を採り」二げ、第３図とともに詳細に説明する。
ここにおいて使用される露光装置ＩＯはその装置本体１
１内に、光源ランプ１２とＸＹＯテーブル１３とＴＶカ
メラ（センサ）１４とを備えている。この場合、装置本
体１１の上方に配置された光源ランプ１２と装置本体１
１の中央部に配置されたＸＹｆｌ？テーブル１３は装置
本体１１に対し水平状態に設置され、また、装置本体１
１の下部に配置されたＴＶ右カメラ４は装置本体１１に
対しｘＹＯテーブル１３の中央部を検出するように斜状
態に５９置されている。ＸＹθテーブル１３は枠構造を
なしていてその開口部１５にマスク１６を備えている。
１内に、光源ランプ１２とＸＹＯテーブル１３とＴＶカ
メラ（センサ）１４とを備えている。この場合、装置本
体１１の上方に配置された光源ランプ１２と装置本体１
１の中央部に配置されたＸＹｆｌ？テーブル１３は装置
本体１１に対し水平状態に設置され、また、装置本体１
１の下部に配置されたＴＶ右カメラ４は装置本体１１に
対しｘＹＯテーブル１３の中央部を検出するように斜状
態に５９置されている。ＸＹθテーブル１３は枠構造を
なしていてその開口部１５にマスク１６を備えている。
このマスク１６は」二記したｌＯ行×９列＝９０個のＩ
Ｃデバイス３分を一度に処理できる構成とされている。
Ｃデバイス３分を一度に処理できる構成とされている。
このようなＸＹＯテーブル１３はＸ方向、Ｙ方向および
０方向に移動可能であり、ｘｙＯテーブル１３下に移送
されたキャリアテープｌの位置検出を例えば図示しない
もう一つのＴＶカメラでＩＣデバイス穴２の検出をもっ
て行ない、位置ズレがある場合に適当な方向に移動して
テーブル補正が行なわれる。
０方向に移動可能であり、ｘｙＯテーブル１３下に移送
されたキャリアテープｌの位置検出を例えば図示しない
もう一つのＴＶカメラでＩＣデバイス穴２の検出をもっ
て行ない、位置ズレがある場合に適当な方向に移動して
テーブル補正が行なわれる。
フォトレジスト塗布工程（Ｃ）において銅箔上にフォト
レジストが塗布されたキャリアテープｌは、リール１７
に巻回され、テープ供給軸１８に装着されており、露光
装置１０内のＸＹＯテーブル１３とＴＶ右カメラ４との
間を通過してテープ巻取軸１９に装着されたリール２０
に巻き取られている。このようにセットされているキャ
リアテープｌは露光装置ｌＯの両側に配置されているス
プロケット２１．２２によって移送される。この場合、
スプロケット２１．２２の送り歯２１ａ、２２ａは円形
をなしたスプロケット穴４に噛合している。
レジストが塗布されたキャリアテープｌは、リール１７
に巻回され、テープ供給軸１８に装着されており、露光
装置１０内のＸＹＯテーブル１３とＴＶ右カメラ４との
間を通過してテープ巻取軸１９に装着されたリール２０
に巻き取られている。このようにセットされているキャ
リアテープｌは露光装置ｌＯの両側に配置されているス
プロケット２１．２２によって移送される。この場合、
スプロケット２１．２２の送り歯２１ａ、２２ａは円形
をなしたスプロケット穴４に噛合している。
キャリアテープ１は、スジロケ−２ト２１．２２が矢印
方向に回転すると、リール２０に巻き取られながら露光
装置ＩＯ内を移送される。この移送によって次のテープ
送り量設定穴９をＴＶ右カメラ４が認識（検出）すると
スプロケッ）２１．２２が回転停止され、キャリアテー
プｌは露光装置ｌＯ内に位置決めされる０次いで、光源
ランプ１２が点灯し、その光を矢印のようにｘＹＯテー
ブル１３内のマスク１６に向けて照射する。この照射光
によって複数列単位処理が実行され、実施例の場合、９
０個のＩＣデバイス分のフィンガーリード７および銅箔
パターン８の露光処理がなされる。このような、複数列
単位処理は、露光工程のみならず上述した他の工程でも
全く同様に行なうことができるものである。
方向に回転すると、リール２０に巻き取られながら露光
装置ＩＯ内を移送される。この移送によって次のテープ
送り量設定穴９をＴＶ右カメラ４が認識（検出）すると
スプロケッ）２１．２２が回転停止され、キャリアテー
プｌは露光装置ｌＯ内に位置決めされる０次いで、光源
ランプ１２が点灯し、その光を矢印のようにｘＹＯテー
ブル１３内のマスク１６に向けて照射する。この照射光
によって複数列単位処理が実行され、実施例の場合、９
０個のＩＣデバイス分のフィンガーリード７および銅箔
パターン８の露光処理がなされる。このような、複数列
単位処理は、露光工程のみならず上述した他の工程でも
全く同様に行なうことができるものである。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明に係るキャリアテープは
、巾方向に複数行のＩＣデバイス穴を形成するとともに
、前記ＩＣデバイス穴の複数列毎にスプロケット穴とは
別のテープ送り精設定穴又はマークを設けたので、前記
スプロケット穴に噛合する送り歯を有するスプロケット
で移送中において、テープ送り精設定穴又はマークをセ
ンサで検出して１回の処理にて送る量を設定するように
すれば、キャリアテープへの１回の処理がＩＣデバイス
複数個分−度に行なえることになり、従って、１回の処
理にＩＣデバイス１個を対象としていた従来のキャリア
テープに比べて生産能率の大１０な向上を図ることがで
きる。
、巾方向に複数行のＩＣデバイス穴を形成するとともに
、前記ＩＣデバイス穴の複数列毎にスプロケット穴とは
別のテープ送り精設定穴又はマークを設けたので、前記
スプロケット穴に噛合する送り歯を有するスプロケット
で移送中において、テープ送り精設定穴又はマークをセ
ンサで検出して１回の処理にて送る量を設定するように
すれば、キャリアテープへの１回の処理がＩＣデバイス
複数個分−度に行なえることになり、従って、１回の処
理にＩＣデバイス１個を対象としていた従来のキャリア
テープに比べて生産能率の大１０な向上を図ることがで
きる。
図面はそれぞれこの発明の一実施例を示し、第１図（Ａ
）はこの発明によるキャリアテープの斜視図、第１図（
Ｂ）は第１図（Ａ）の要部拡大図、第２図は同キャリア
テープの製造工程図、第３図は同キャリアテープの露光
工程を示した構成図である。 ■・・・・・・キャリアテープ、２・・・・・・ＩＣデ
バイス穴、４．５・・・・・・スズロケット穴、９・・
・・・・テープ送り精設定穴（又はマーク）、１４・・
・・・・ＴＶカメラ（センサ）、２１．２２・・・・・
・スプロケット、２１ａ、２２ａ・・・・・・送り歯。 特許出願人 カシオ計算機株式会社 ｉ、＝−一、ｊ
）はこの発明によるキャリアテープの斜視図、第１図（
Ｂ）は第１図（Ａ）の要部拡大図、第２図は同キャリア
テープの製造工程図、第３図は同キャリアテープの露光
工程を示した構成図である。 ■・・・・・・キャリアテープ、２・・・・・・ＩＣデ
バイス穴、４．５・・・・・・スズロケット穴、９・・
・・・・テープ送り精設定穴（又はマーク）、１４・・
・・・・ＴＶカメラ（センサ）、２１．２２・・・・・
・スプロケット、２１ａ、２２ａ・・・・・・送り歯。 特許出願人 カシオ計算機株式会社 ｉ、＝−一、ｊ
Claims (2)
- （１）所定間隔のスプロケット穴を両側縁部に配置した
キャリアテープにおいて、巾方向に複数行のＩＣデバイ
ス穴を形成するとともに、前記ＩＣデバイス穴の複数列
毎に前記スプロケット穴とは別のテープ送り量設定穴又
はマークを設けたことを特徴とするキャリアテープ。 - （２）所定間隔のスプロケット穴が両側縁部に配置され
るとともに巾方向に複数行のＩＣデバイス穴が形成され
且つ前記ＩＣデバイスの複数列毎に前記スプロケット穴
とは別のテープ送り量設定穴又はマークを設けたキャリ
アテープを、前記スプロケット穴に噛合する送り歯を有
するスプロケットで移送し、センサにより前記テープ送
り量設定穴又はマークを検出して１回の送り量を設定す
ることを特徴とするキャリアテープの使用方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63082887A JPH01256138A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | キャリアテープおよびその使用方法 |
| US07/332,608 US4980219A (en) | 1988-04-06 | 1989-03-31 | Carrier tape for bonding IC devices and method of using the same |
| KR1019890004474A KR920005451B1 (ko) | 1988-04-06 | 1989-04-04 | Ic 데바이스를 본딩하기 위한 캐리어 테이프 및 그 사용 방법 |
| US07/580,262 US5019209A (en) | 1988-04-06 | 1990-09-10 | Method of manufacturing and using a carrier tape for bonding IC devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63082887A JPH01256138A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | キャリアテープおよびその使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01256138A true JPH01256138A (ja) | 1989-10-12 |
| JPH0513538B2 JPH0513538B2 (ja) | 1993-02-22 |
Family
ID=13786781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63082887A Granted JPH01256138A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | キャリアテープおよびその使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01256138A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003282649A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Shindo Denshi Kogyo Kk | テープキャリアおよびその製造方法、テープキャリアへの電子部品の実装方法、ならびにテープキャリアパッケージの製造方法 |
| US7045392B2 (en) | 1998-07-28 | 2006-05-16 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of fabrication thereof, semiconductor module, circuit board, and electronic equipment |
| US8037597B2 (en) | 2007-04-09 | 2011-10-18 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of tape carrier for TAB |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP63082887A patent/JPH01256138A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7045392B2 (en) | 1998-07-28 | 2006-05-16 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of fabrication thereof, semiconductor module, circuit board, and electronic equipment |
| JP2003282649A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Shindo Denshi Kogyo Kk | テープキャリアおよびその製造方法、テープキャリアへの電子部品の実装方法、ならびにテープキャリアパッケージの製造方法 |
| US8037597B2 (en) | 2007-04-09 | 2011-10-18 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of tape carrier for TAB |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513538B2 (ja) | 1993-02-22 |
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Legal Events
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