JPH0770568B2 - エッチングレジスト供給方法およびその装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、キャリアテープに形
成されたＩＣデバイス穴にこれを被覆するためのエッチ
ングレジストを供給する方法およびその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】キャリアテープにラミネートされた金属
箔（一般には銅箔）をエッチングして、キャリアテープ
上にＩＣデバイスのフィンガリードとされる配線パター
ンを形成する場合、このエッチング工程の前工程におい
てキャリアテープに形成されたＩＣデバイス穴を被覆す
ることが必要である。これは、ＩＣデバイスがＩＣデバ
イス穴の内方に延出されているフィンガリード部分にボ
ンディングされるために、エッチング工程においてＩＣ
デバイス穴の内方まで延出されるフィンガリード部分を
正しく形成できるようにするためである。このようなた
めになされるＩＣデバイス穴の被覆はＩＣデバイス穴に
エッチングレジストを充填することで達成される。これ
に使用される従来のエッチングレジスト供給方法はキャ
リアテープの下面側からＩＣデバイス穴部分の金属箔上
にディスペンサによってエッチングレジストを滴下（ポ
ッティング）させてＩＣデバイス穴に充填する方法であ
った。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のエ
ッチングレジスト供給方法によって供給されるエッチン
グレジストは滴下充填であることから、デバイス穴内に
おいて金属箔上に山形状となってしまい、このために不
必要に厚くなり、従って、乾燥処理に時間を要する上、
その厚みも一様ではないので乾燥時間にバラツキがあ
り、乾燥処理に対してのメンテナンスが面倒であると云
った問題があった。また、ＩＣデバイス穴へのエッチン
グレジストの供給も１個のＩＣデバイス分に対してであ
るので、処理時間が多大にかかり、このために一度に複
数個のＩＣデバイス分に対してエッチングレジストを供
給することができる方法が検討されている。この発明
は、上述の如き事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、所定厚さでのエッチングレジストの充
填ができ、しかも一度に複数個のＩＣデバイス分に対し
てのエッチングレジストの供給を可能とするエッチング
レジスト供給方法およびその装置を提供することにあ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明に係るエッチングレジスト供給
方法は、陥入部が形成されたエッチングレジスト充填台
にエッチングレジストを充填し、平滑化部材によりこの
エッチングレジスト充填台の上面を摺動して、陥入部に
充填されたエッチングレジストの表面を平坦にし、エッ
チングレジスト転写台に形成された多数の突出状転写台
座に陥入部内のエッチングレジストを接させることによ
り、この転写台座にエッチングレジストを転写させ、転
写台座に転写されたエッチングレジストをＩＣデバイス
穴に充填するものである。また、請求項２記載の発明に
係るエッチングレジスト供給装置は、エッチングレジス
トが充填される陥入部が形成されたエッチングレジスト
充填台と、これの上面を摺動して陥入部に充填されたエ
ッチングレジストの表面を平坦にする平滑化部材と、前
記陥入部内のエッチングレジストに接してエッチングレ
ジストを転写する多数の突出状転写台座が形成されたエ
ッチングレジスト転写台とを具備したものである。

【０００５】

【作用】かかる構成にあるこの発明のエッチングレジス
ト供給方法およびその装置によれば、エッチングレジス
ト転写台の多数の突出状転写台座がエッチングレジスト
充填台の陥入部に充填されているエッチングレジストを
転写してこれをＩＣデバイス穴に充填供給するので、Ｉ
Ｃデバイス穴に充填されたエッチングレジストは平坦状
となって所定の厚みを有するようになり、従って、乾燥
時間が短かく、また、一様な状態に充填されるので乾燥
処理に対するメンテナンスも楽になる。しかも一度に複
数個のＩＣデバイス分に対してエッチングレジストの供
給がなされるので処理時間が大幅に短縮され処理能率を
著しく向上させることができる。

【０００６】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
説明する。この発明によるエッチングレジスト供給方法
およびその装置を説明する前にまず、この発明によるエ
ッチングレジスト供給方法およびその装置によってＩＣ
デバイス穴の被覆処理がなされるキャリアテープの一例
とそのキャリアテープの製造工程について述べる。

【０００７】＜キャリアテープ＞図３（Ａ）はこの発明
によるエッチングレジスト供給方法およびその装置によ
ってＩＣデバイス穴の被覆処理がなされるキャリアテー
プを示したものである。図示されたキャリアテープ１
は、既にボンディング工程を終えて各ＩＣデバイス穴２
部分に図３（Ｂ）に示す如くＩＣデバイス３を搭載済の
状態にある。

【０００８】キャリアテープ１は、例えばポリエステル
樹脂、ポリイミド樹脂等の可撓性および絶縁性を有した
樹脂フィルムからなり、かつ、相当巾広な寸法とされて
いる。このようなキャリアテープ１は、両側縁部にそれ
ぞれ二列のスプロケット穴４、５を有し、中央部に多数
のＩＣデバイス穴２を有している。二列のスプロケット
穴４、５は対向配置されており、それぞれ長手方向に所
定間隔を置いて形成されている。ここでは外側に配置さ
れたスプロケット穴４は円形穴とされ、内側に配置され
たスプロケット穴５は角形穴とされている。ＩＣデバイ
ス穴２はキャリアテープ１の巾方向に所定間隔を置いて
複数行配置されており、これらの各ＩＣデバイス穴２部
分には図３（Ｂ）に示すようにＩＣデバイス３が搭載さ
れている。ＩＣデバイス３はキャリアテープ１の下側に
配置され、キャリアテープ１の上面にＩＣデバイス穴２
の内方迄延出して形成されているフィンガリード７に図
示しない電極がボンディングされる。この場合、フィン
ガリード７はキャリアテープ１の上面にラミネートされ
た銅箔をエッチング処理して形成されるものである。こ
のエッチング処理ではフィンガリード７に錫又は半田メ
ッキをする際、各フィンガリード７にメッキ用のアース
電位を印加するためＩＣデバイス３を１個分ごとに囲む
格子状の銅箔パターン８も形成される。格子状の銅箔パ
ターン８は全体的に連続するように形成されており、こ
の銅箔パターン８に各ＩＣデバイス３のフィンガリード
７が接続されている。

【０００９】また、このキャリアテープ１の両側縁部に
は、スプロケット穴４、５の他、複数（Ｆ）列のＩＣデ
バイス穴２毎にテープの送り量を設定するためのテープ
送り量設定穴（又はマーク）９、９が設けられている。

【００１０】＜製造工程＞上記構成にあるキャリアテー
プ１は図４に示す工程（ａ）〜（ｋ）を経て製造され
る。すなわち、まず、プレス工程（ａ）において、キャ
リアテープ１に、二列のスプロケット穴４、５およびＩ
Ｃデバイス穴２、テープ送り量設定穴９が穿設される。
この場合、ＩＣデバイス穴２は、図面上では一部省略し
てあるが、実際には銅箔パターン８によって形成される
格子部内のすべてに形成されるものである。次に、この
プレス工程（ａ）で所定の穴が穿設されたキャリアテー
プ１は銅箔ラミネート工程（ｂ）に送られ、ここで上面
にフィンガリード７および銅箔パターン８を構成するた
めの銅箔がラミネートされる。この銅箔ラミネート工程
（ｂ）を終えたキャリアテープ１はフォトレジスト塗布
工程（ｃ）に送られ、ここで感光面を構成するフォトレ
ジストが銅箔上に塗布される。このフォトレジスト塗布
工程（ｃ）を終えたキャリアテープ１は露光工程（ｄ）
に送られ、ここでフォトレジストに光を照射してフィン
ガリード７と銅箔パターン８の露光がなされる。次にキ
ャリアテープ１は現像工程（ｅ）に送られ、ここでフィ
ンガリード７および銅箔パターン８の所定の画像を現わ
すための現像処理がなされる。この現像工程（ｅ）を終
えたキャリアテープ１はデバイスホール被覆工程（ｆ）
に送られ、ここでキャリアテープ１の下面側からＩＣデ
バイス穴２をエッチングレジストにて被覆する。このデ
バイスホール被覆工程（ｆ）には後述する本発明のエッ
チングレジスト供給方法およびその装置１０が用いられ
る。このデバイスホール被覆工程（ｆ）を終えたキャリ
アテープ１はエッチング工程（ｇ）に送られ、ここで現
像工程（ｅ）において現像された画像（フィンガリード
７および銅箔パターン８）以外の銅箔を除去するための
エッチング処理がなされる。このエッチング工程（ｇ）
を終えたキャリアテープ１はレジスト剥離工程（ｈ）に
送られ、ここでフォトレジストおよびエッチングレジス
トの剥離除去がなされる。次いで、キャリアテープ１は
メッキ工程（ｉ）に送られ、ここでフィンガリード７に
錫又は半田メッキ等のメッキが施される。次に、キャリ
アテープ１はボンディング工程（ｊ）に送られ、ここで
各ＩＣデバイス穴２下に配置されたＩＣデバイス３の図
示しない電極がフィンガリード７にボンディングされ、
ＩＣデバイス３はキャリアテープ１に搭載される。この
ようにして、ＩＣデバイス３が搭載されて図３（Ａ）の
状態にあるキャリアテープ１は切断工程（ｋ）に送ら
れ、ここで通常はＩＣデバイス３が１個分ごとに分離す
る大きさ（銅箔パターン８の格子目に沿う大きさ）に切
断され、多数のＩＣユニットが製作される。

【００１１】なお、上記においてプレス工程（ａ）を終
えたキャリアテープ１はボンディング工程（ｊ）に至る
まで、両側縁部に形成された一方のスプロケット穴（こ
こでは円形のスプロケット穴４）に噛合する送り歯を有
するスプロケットにて移送され、ボンディング工程
（ｊ）では他方のスプロケット穴（ここでは角形のスプ
ロケット穴５）に噛合する送り歯を有するスプロケット
にて移送される。このように、銅箔ラミネート工程
（ｂ）〜メッキ工程（ｉ）までの移送とボンディング工
程（ｊ）での移送でそのスプロケット穴を変える理由
は、キャリアテープ１が変形し易い材質からなる場合、
メッキ工程（ｉ）までにはスプロケット穴が変形する可
能性が高く、従って、高い位置決め精度が要求されるボ
ンディング工程（ｊ）においても変形したスプロケット
穴を用いて移送したのでは正しい位置決めができないか
らであり、このためにボンディング工程（ｊ）において
は変形のない未使用のスプロケット穴を用いて高い精度
を得るようにするのである。

【００１２】また、上記の各処理工程において、銅箔ラ
ミネート工程（ｂ）、現像工程（ｅ）、エッチング工程
（ｇ）、レジスト剥離工程（ｈ）およびメッキ工程
（ｉ）等は、位置合わせを必要とせず、キャリアテープ
１を移送しながら処理できるため、その処理速度は、各
処理装置の性能によって一義的に決定される。しかし、
プレス工程（ａ）、フォトレジスト塗布工程（ｃ）、露
光工程（ｄ）およびデバイスホール被覆工程（ｆ）等
は、各処理を実行するには、キャリアテープ１を一旦停
止して位置決めを行なう必要がある。従来では、上記の
各処理工程は、スプロケット穴４を１列分移送して実行
していたため、処理能率が大変低いものであった。この
ため、ここでは、上記の各処理工程を複数列単位で処理
する（以下、複数列単位処理という）ようにして能率を
飛躍的に向上させている。

【００１３】すなわち、キャリアテープ１の両側縁部に
は上述のようにテープ送り量設定穴（又はマーク）９が
形成されている。このテープ送り量設定穴９は、ＩＣデ
バイス穴２の複数（Ｆ）列毎に設けてあり、位置決めの
際には、このテープ送り量設定穴９がセンサで検出され
る。つまり、（Ｆ）列全体に対して所定の処理を終える
と、スプロケットが回転しキャリアテープ１が移送され
る。次のテープ送り量設定穴９がセンサによって検出さ
れるとスプロケットの回転が停止し、キャリアテープ１
が位置決めされ、次の（Ｆ）列に対する処理が繰り返え
され、このようにして、複数列単位処理が実行される。
実施例の場合、１０行×９列＝９０個のＩＣデバイス分
に対し、一度に処理が実行され、位置決めは僅か一度で
済むものである。

【００１４】次に、上記デバイスホール被覆工程（ｆ）
において所定の被覆処理を行なうエッチングレジスト供
給方法およびその装置とこれによるデバイスホール被覆
ラインについて説明する。図１はこの発明のエッチング
レジスト供給方法にて用いられるエッチングレジスト供
給装置の要部構成を示し、図２はこのエッチングレジス
ト供給装置によって構成されるデバイスホール被覆ライ
ンを示している。

【００１５】デバイスホール被覆ラインには、中央部に
エッチングレジスト供給装置１０が配置され、このエッ
チングレジスト供給装置１０の両側部にキャリアテープ
１を移送するためのスプロケット１１、１２が配置さ
れ、更にこのスプロケット１１、１２の外側にはテープ
供給軸１３およびテープ巻取軸１４が配置されている。
テープ供給軸１３には現像処理を終えたキャリアテープ
１を下面が上側となって移送されるように巻回したリー
ル１５が装着されており、このリール１５に巻回された
キャリアテープ１はエッチングレジスト供給装置１０内
を通過してテープ巻取軸１４に装着されたリール１６に
巻き取られている。この場合、キャリアテープ１の円形
をなしたスプロケット穴４にはスプロケット１１、１２
の送り歯１１ａ、１２ａが噛合している。このようにセ
ットされているキャリアテープ１は、スプロケット１
１、１２が矢印方向に回転すると、リール１６に巻き取
られながらエッチングレジスト供給装置１０内を移送さ
れる。この移送によって次のテープ送り量設定穴９をエ
ッチングレジスト供給装置１０内に斜状態に設置されて
いるＴＶカメラ１７が認識（検出）するとこれによる出
力でスプロケット１１、１２が回転停止され、キャリア
テープ１はエッチングレジスト供給装置１０内に位置決
めされる。このとき、デバイスホールの被覆の処理対象
となるＩＣデバイス穴２は実施例の場合、１０行×９列
＝９０個である。

【００１６】エッチングレジスト供給装置１０はその装
置本体１８内に、エッチングレジスト充填台１９と平滑
化部材２０とエッチングレジスト転写台２１とＴＶカメ
ラ１７とを備えて構成されている。

【００１７】エッチングレジスト充填台１９はキャリア
テープ１のＩＣデバイス穴２に供給するエッチングレジ
ストを装置本体１８内に順次蓄えるものであり、頭部に
エッチングレジストが充填される矩形状の陥入部２２が
形成されている。この陥入部２２の上面は水平板面とな
っていて、この水平板面には複数の平行な長溝２３が全
体的に形成されている。この長溝２３の数はキャリアテ
ープ１の幅方向に形成されたＩＣデバイス穴２の行数と
同じになっている。また長溝２３の巾はＩＣデバイス穴
２のたて寸法と同じになっている。このような陥入部２
２内にはこの陥入部２２の支柱２４となっている部分か
ら図示しないポンプ等で送られるエッチングレジストが
充填されている。この場合、エッチングレジストは支柱
２４部分から陥入部２２内に噴出し、長溝２３内を満た
すまで充填されている。このようなエッチングレジスト
充填台１９は装置本体１８内においてキャリアテープ１
が通過する位置から外れた位置に配置されている（図２
では図示せず）。

【００１８】平滑化部材２０はエッチングレジスト充填
台１９の上方に配置されて、エッチングレジスト充填台
１９の陥入部２２内に充填されたエッチングレジストの
表面を平坦に処理するためのものであり、陥入部２２内
にエッチングレジストの充填がなされる毎に操作部材２
５によって往復動操作される斜状態の摺動板２６が陥入
部２２の上面を長溝２３方向に摺動してそれぞれの長溝
２３部分に充填されたエッチングレジストの表面を平坦
にする。

【００１９】エッチングレジスト転写台２１は平滑化部
材２０の上方に配置されて、エッチングレジスト充填台
１９の陥入部２２内に充填されているエッチングレジス
トを転写してこれをキャリアテープ１のＩＣデバイス穴
２に充填するものであり、矩形状の本体２７の下面に所
定間隔で碁盤目状に整列された多数の突出状の転写台座
２８を有している。この転写台座２８はキャリアテープ
１が複数列単位処理されるときのＩＣデバイス分（実施
例の場合は１０行×９列＝９０個）に相当する数だけ形
成されており、また、転写台座２８の大きさはＩＣデバ
イス穴２に対応している。このようなエッチングレジス
ト転写台２１はキャリアテープ１が上述のようにしてエ
ッチングレジスト供給装置１０内に位置決めされると、
転写台座２８がエッチングレジスト充填台１９の陥入部
２２の長溝２３部分に充填されているエッチングレジス
トに接面する状態まで降下（このとき平滑化部材２０は
エッチングレジスト転写台２１の降下、上昇に支障のな
いよう第１図のようにその摺動板２６が陥入部２２の側
方に位置している。この位置は平滑化部材２０のホーム
ポジションである）されてそれぞれの転写台座２８の下
面に対応する長溝２３内のエッチングレジストが転写さ
れる。次いでエッチングレジスト転写台２１は上昇（エ
ッチングレジストが付着された転写台座２８がキャリア
テープ１の若干上方に位置するホームポジションまで）
し、続いてキャリアテープ１の上方に横移動して降下
し、キャリアテープ１の各ＩＣデバイス穴２に転写台座
２８に付着しているエッチングレジストを充填する。こ
の場合、ＩＣデバイス穴２には、エッチングレジスト転
写台２１の転写台座２８に転写されているエッチングレ
ジストが転写される状態で充填されるために、充填され
たエッチングレジストは平坦状で所定の厚みを有するこ
とになり、このため乾燥時間が短かくて済み、乾燥処理
のメンテナンスも楽に行なえる。また、一度に複数個
（ここでは９０個）のＩＣデバイス穴２の被覆がなされ
るので、ＩＣデバイス穴２の被覆処理を高能率で行なう
ことができる。

【００２０】上記のようにして、エッチングレジスト供
給装置１０による所定の被覆処理がなされると、キャリ
アテープ１は再びスプロケット１１、１２により移送さ
れて次の処理分（９０個）のＩＣデバイス穴２がエッチ
ングレジスト供給装置１０内に位置決めされる。

【００２１】なお、上記実施例のエッチングレジスト充
填台１９では、その陥入部２２の上面に複数の長溝２３
を設けた構成とされているが、長溝２３を設けずに陥入
部２２は上面が開口した単なる凹部とされることもあ
る。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るエ
ッチングレジスト供給方法およびその装置によれば、キ
ャリアテープに形成されたＩＣデバイス穴に平坦状で所
定の厚みを有する状態でエッチングレジストを充填する
ことができる。このためにＩＣデバイス穴を被覆するエ
ッチングレジストは短時間で乾燥し、乾燥処理のメンテ
ナンスも楽に行なえる。また、一度に複数のＩＣデバイ
ス穴の被覆が行なえるので被覆工程での処理時間が大幅
に短縮され、処理能率を著しく向上させることができる
と云った効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明によるエッチングレジスト供給装置を
構成するエッチングレジスト充填台と平滑化部材とエッ
チングレジスト転写台とを示した斜視図。

【図２】エッチングレジスト供給装置によるデバイスホ
ール被覆ラインの構成図。

【図３】エッチングレジスト供給装置によってＩＣデバ
イス穴の被覆がなされるキャリアテープを示し、（Ａ）
はその斜視図、（Ｂ）は図３（Ａ）の要部拡大図。

【図４】キャリアテープの製造工程図。

【符号の説明】

１０ エッチングレジスト供給装置 １９ エッチングレジスト充填台 ２０ 平滑化部材 ２１ エッチングレジスト転写台 ２２ 陥入部 ２８ 転写台座

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 陥入部が形成されたエッチングレジスト
   充填台にエッチングレジストを充填し、 平滑化部材により前記エッチングレジスト充填台の上面
   を摺動して、前記陥入部に充填されたエッチングレジス
   トの表面を平坦にし、 エッチングレジスト転写台に形成された多数の突出状転
   写台座に前記陥入部内のエッチングレジストを接させる
   ことにより、前記転写台座にエッチングレジストを転写
   させ、前記転写台座に転写されたエッチングレジストを
   ＩＣデバイス穴に充填してなるエッチングレジスト供給
   方法。
2. 【請求項２】 エッチングレジストが充填される陥入部
   が形成されたエッチングレジスト充填台と、 前記エッチングレジスト充填台の上面を摺動して前記陥
   入部に充填されたエッチングレジストの表面を平坦にす
   る平滑化部材と、 前記エッチングレジスト充填台の陥入部に充填されたエ
   ッチングレジストに接してエッチングレジストを転写す
   る多数の突出状転写台座が形成されたエッチングレジス
   ト転写台と、 を具備してなるエッチングレジスト供給装置。