JPH0547855A - フイルム露光装置 - Google Patents
フイルム露光装置Info
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- JPH0547855A JPH0547855A JP3222422A JP22242291A JPH0547855A JP H0547855 A JPH0547855 A JP H0547855A JP 3222422 A JP3222422 A JP 3222422A JP 22242291 A JP22242291 A JP 22242291A JP H0547855 A JPH0547855 A JP H0547855A
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- film
- photomask
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- vacuum
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】フィルム露光装置であって、フィルムをステー
ジに真空吸着させる時にデバイス孔の部分は、真空吸着
されないかもしくは、非常に弱く吸着されることを目的
とする。 【構成】基材５１と、その表面に設けられた銅箔５２
と、それらを覆うフォトレジスト５３を含む帯状のフィ
ルムＦの、長さ方向に沿ってフォトマスクのパターンの
像を順次に投影して露光するフィルム露光装置であっ
て、照射部と、照射部からの光が照射される位置に配置
されたフォトマスクと、フォトマスクの像を投影する投
影レンズと、フォトマスクの像の投影位置にフィルムを
１コマずつステップ送りするフィルム送り機構と、投影
位置に送られたフィルムの１コマを真空吸着するステー
ジ４０とを具備して、銅箔５２やレジスト５３が被って
いる、基材に設けられた孔ＤＨの部分は真空吸着されな
い。
ジに真空吸着させる時にデバイス孔の部分は、真空吸着
されないかもしくは、非常に弱く吸着されることを目的
とする。 【構成】基材５１と、その表面に設けられた銅箔５２
と、それらを覆うフォトレジスト５３を含む帯状のフィ
ルムＦの、長さ方向に沿ってフォトマスクのパターンの
像を順次に投影して露光するフィルム露光装置であっ
て、照射部と、照射部からの光が照射される位置に配置
されたフォトマスクと、フォトマスクの像を投影する投
影レンズと、フォトマスクの像の投影位置にフィルムを
１コマずつステップ送りするフィルム送り機構と、投影
位置に送られたフィルムの１コマを真空吸着するステー
ジ４０とを具備して、銅箔５２やレジスト５３が被って
いる、基材に設けられた孔ＤＨの部分は真空吸着されな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＴＡＢ（Tape A
utomated Bonding）方式の電子部品の実装に使われるフ
ィルム回路基板を作るためのフィルム露光装置に関す
る。
utomated Bonding）方式の電子部品の実装に使われるフ
ィルム回路基板を作るためのフィルム露光装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】物体の表面に微細加工をする技術として
は、フォトリソグラフィがある。最近この技術は半導体
集積回路以外に、ＴＡＢ方式の電子部品の実装に使うフ
ィルム回路基板を作ることにも利用されている。このフ
ィルム回路基板の製作には、専用の露光装置が必要であ
り、この露光装置は、フォトマスクの像の投影位置にフ
ィルムの１コマを露光する毎に保持する必要がある。従
来は、フィルムの１コマをステップ送りして、その後に
真空吸着孔を持つステージに保持している。真空吸着が
必要な理由は、フィルムの面全体を、“そり”や“し
わ”のない状態でステージに密着するためであり、吸着
孔の直径、数、ピッチ、配置などは露光装置に応じて設
定している。このフィルム露光装置のフィルムの真空吸
着に関する詳細な説明としては、例えば特願平２−３８
３８７等が参照される。
は、フォトリソグラフィがある。最近この技術は半導体
集積回路以外に、ＴＡＢ方式の電子部品の実装に使うフ
ィルム回路基板を作ることにも利用されている。このフ
ィルム回路基板の製作には、専用の露光装置が必要であ
り、この露光装置は、フォトマスクの像の投影位置にフ
ィルムの１コマを露光する毎に保持する必要がある。従
来は、フィルムの１コマをステップ送りして、その後に
真空吸着孔を持つステージに保持している。真空吸着が
必要な理由は、フィルムの面全体を、“そり”や“し
わ”のない状態でステージに密着するためであり、吸着
孔の直径、数、ピッチ、配置などは露光装置に応じて設
定している。このフィルム露光装置のフィルムの真空吸
着に関する詳細な説明としては、例えば特願平２−３８
３８７等が参照される。
【０００３】一方、フィルムは、厚さ７５〜１２５μｍ
程度の基材と、接着剤及び厚さ１８〜３５μｍ程度の銅
箔で形成している。基材には、金型で打ち抜いて作った
デバイス孔がある。このデバイス孔の大きさは、５mm角
〜２０mm角程度である。尚、基材としてはポリイミドや
ポリエステルやガラスエポキシ等を適用している。銅箔
は、その上面にフォトレジストを塗布していて、このフ
ォトレジストに露光、現像、エッチングを行うと、デバ
イス孔より突出してリード状の銅箔部分ができる。そし
てこのリード状の銅箔部分が、デバイス孔に入れたＩＣ
チップの電極端子（パッド）と電気的に接続する。
程度の基材と、接着剤及び厚さ１８〜３５μｍ程度の銅
箔で形成している。基材には、金型で打ち抜いて作った
デバイス孔がある。このデバイス孔の大きさは、５mm角
〜２０mm角程度である。尚、基材としてはポリイミドや
ポリエステルやガラスエポキシ等を適用している。銅箔
は、その上面にフォトレジストを塗布していて、このフ
ォトレジストに露光、現像、エッチングを行うと、デバ
イス孔より突出してリード状の銅箔部分ができる。そし
てこのリード状の銅箔部分が、デバイス孔に入れたＩＣ
チップの電極端子（パッド）と電気的に接続する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、フィルム
は、ポリイミド等の基材の上に銅箔を有し、さらにその
上にフォトレジストを塗布している。そしてステージ上
に搬送して、真空吸着を行い、その後、回路パターンを
投影露光している。しかしながら、ポリイミド等の基材
は、前述のようにデバイス孔を有するため、真空吸着を
行うことによって、銅箔及びフォトレジストがデバイス
孔側に吸着してしまうという問題が起こる。この状態を
図５に示す。（ａ）は正常な状態を示し、（ｂ）は、銅
箔及びフォトレジストが吸着した状態を示す。５１はポ
リイミド等の基材、５２は銅箔、５３はフォトレジス
ト、ＤＨはデバイス孔を示す。このような状態のまま、
投影露光を行うと、投影像が歪み、所定のパターン形状
を得ることができない。特に、デバイス孔が大きい場合
は、この問題はより深刻なものとなる。本発明はこのよ
うな課題を解決することを目的とする。
は、ポリイミド等の基材の上に銅箔を有し、さらにその
上にフォトレジストを塗布している。そしてステージ上
に搬送して、真空吸着を行い、その後、回路パターンを
投影露光している。しかしながら、ポリイミド等の基材
は、前述のようにデバイス孔を有するため、真空吸着を
行うことによって、銅箔及びフォトレジストがデバイス
孔側に吸着してしまうという問題が起こる。この状態を
図５に示す。（ａ）は正常な状態を示し、（ｂ）は、銅
箔及びフォトレジストが吸着した状態を示す。５１はポ
リイミド等の基材、５２は銅箔、５３はフォトレジス
ト、ＤＨはデバイス孔を示す。このような状態のまま、
投影露光を行うと、投影像が歪み、所定のパターン形状
を得ることができない。特に、デバイス孔が大きい場合
は、この問題はより深刻なものとなる。本発明はこのよ
うな課題を解決することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のフィルム露光装置は、基材と、その表面に
設けられた銅箔と、それらを覆うフォトレジストを含む
帯状のフィルムの長さ方向に沿ってフォトマスクのパタ
ーンの像を順次に投影して露光するフィルム露光装置で
あって、照射部と、照射部からの光が照射される位置に
配置されたフォトマスクと、ファトマスクの像を投影す
る投影レンズと、フォトマスクの像の投影位置に、フィ
ルムを１コマずつステップ送りするフィルム送り機構
と、投影位置に送られたフィルムの１コマを真空吸着す
るステージとを具備してなり、前記ステージは、基材に
設けられた孔の部分において、吸着力をなくすかもしく
は弱めるよう構成されてなる特徴とする。
に、本発明のフィルム露光装置は、基材と、その表面に
設けられた銅箔と、それらを覆うフォトレジストを含む
帯状のフィルムの長さ方向に沿ってフォトマスクのパタ
ーンの像を順次に投影して露光するフィルム露光装置で
あって、照射部と、照射部からの光が照射される位置に
配置されたフォトマスクと、ファトマスクの像を投影す
る投影レンズと、フォトマスクの像の投影位置に、フィ
ルムを１コマずつステップ送りするフィルム送り機構
と、投影位置に送られたフィルムの１コマを真空吸着す
るステージとを具備してなり、前記ステージは、基材に
設けられた孔の部分において、吸着力をなくすかもしく
は弱めるよう構成されてなる特徴とする。
【０００６】
【作用】このような構成であるため、フィルムがデバイ
ス孔等を有していても、本発明のフィルム露光装置で
は、投影露光に影響を及ぼさない真空吸着をすることが
できる。このため、投影露光をするべきフィルムの１コ
マをステージ上に良好に保持することができる。
ス孔等を有していても、本発明のフィルム露光装置で
は、投影露光に影響を及ぼさない真空吸着をすることが
できる。このため、投影露光をするべきフィルムの１コ
マをステージ上に良好に保持することができる。
【０００７】
【実施例】第１図は、本発明の実施例に係るフィルム露
光装置の説明図である。この装置は、帯状のフィルムＦ
の長さ方向に沿って、フォトマスクＭのパターンの像を
順次に投影露光していくものである。１０は照射部であ
り、例えば超高圧水銀灯のように紫外線を効率的に放射
するランプ１１と、フィルムＦのステップ送りに対応し
て開閉するシャッター（図示略）を内蔵している。
光装置の説明図である。この装置は、帯状のフィルムＦ
の長さ方向に沿って、フォトマスクＭのパターンの像を
順次に投影露光していくものである。１０は照射部であ
り、例えば超高圧水銀灯のように紫外線を効率的に放射
するランプ１１と、フィルムＦのステップ送りに対応し
て開閉するシャッター（図示略）を内蔵している。
【０００８】Ｍはフォトマスクであり、照射部１０から
の光が照射される位置に配置している。２０は投影レン
ズであり、照射されたフォトマスクＭの像を投影するも
のである。３０はフィルム送り機構であり、フォトマス
クＭの像の投影位置に、フィルムＦの１コマをステップ
送りするものである。３１は送りローラ、３２は押さえ
ローラ、３３はスプロケットローラ、３４は押さえロー
ラ、３５はモータ、３７は補助ローラ、３８は巻き出し
リール、３９は巻き取りリールである。送りローラ３１
はモータ３５によって駆動される。モータ３５は、ＣＰ
Ｕを内蔵したシステムコントローラ（図１では図示略）
からの信号により駆動する。４０はステージであり、投
影位置に送られたフィルムＦの１コマを真空吸着するも
のである。このステージ４０には、図２に示すように複
数の真空吸着孔４１を設けている。３６はシステムコン
トローラ、４４は真空ポンプ、４３はバルブを示す。
の光が照射される位置に配置している。２０は投影レン
ズであり、照射されたフォトマスクＭの像を投影するも
のである。３０はフィルム送り機構であり、フォトマス
クＭの像の投影位置に、フィルムＦの１コマをステップ
送りするものである。３１は送りローラ、３２は押さえ
ローラ、３３はスプロケットローラ、３４は押さえロー
ラ、３５はモータ、３７は補助ローラ、３８は巻き出し
リール、３９は巻き取りリールである。送りローラ３１
はモータ３５によって駆動される。モータ３５は、ＣＰ
Ｕを内蔵したシステムコントローラ（図１では図示略）
からの信号により駆動する。４０はステージであり、投
影位置に送られたフィルムＦの１コマを真空吸着するも
のである。このステージ４０には、図２に示すように複
数の真空吸着孔４１を設けている。３６はシステムコン
トローラ、４４は真空ポンプ、４３はバルブを示す。
【０００９】この図２は、フィルムＦの幅方向に切断し
た時の、フィルムＦとステージ４０の段面図である。フ
ィルムＦの両端のＰはパフォーレーションを示す。さら
に図３には、ステージ４０全体の概略図を示している。
フィルムＦの１コマを搬送する時には、システムコント
ローラ３６からバルブ４３を閉める信号を送って、同時
に図示略の逆風噴射手段によって、フィルムＦがステー
ジ４０から若干浮上する。そして、搬送された後は、バ
ルブ４３を開くことによって、フィルムＦはステージ４
０に真空吸着する。
た時の、フィルムＦとステージ４０の段面図である。フ
ィルムＦの両端のＰはパフォーレーションを示す。さら
に図３には、ステージ４０全体の概略図を示している。
フィルムＦの１コマを搬送する時には、システムコント
ローラ３６からバルブ４３を閉める信号を送って、同時
に図示略の逆風噴射手段によって、フィルムＦがステー
ジ４０から若干浮上する。そして、搬送された後は、バ
ルブ４３を開くことによって、フィルムＦはステージ４
０に真空吸着する。
【００１０】ステージ４０上の真空吸着孔４１は、フィ
ルムＦの露光されるべき領域に対応して一様に設けてい
る。ところがデバイス孔ＤＨに対応する位置４２には、
真空吸着孔は設けていない。このためこの部分では吸着
は行わないことになる。真空吸着孔の大きさは、例え
ば、直径１mmで、配置されるピッチは、約１０mmであ
り、さらに吸着される力は約１７Ｋｇである。しかし投
影露光に支障がない程度にフィルムＦをステージ４０に
吸着できればこれに限るものではない。
ルムＦの露光されるべき領域に対応して一様に設けてい
る。ところがデバイス孔ＤＨに対応する位置４２には、
真空吸着孔は設けていない。このためこの部分では吸着
は行わないことになる。真空吸着孔の大きさは、例え
ば、直径１mmで、配置されるピッチは、約１０mmであ
り、さらに吸着される力は約１７Ｋｇである。しかし投
影露光に支障がない程度にフィルムＦをステージ４０に
吸着できればこれに限るものではない。
【００１１】図４は、本発明の他の実施例を示す。この
図では、ステージ４０上の露光領域全体に対して、真空
吸着孔４１が設けられ、さらにフィルムの幅方向と送り
方向にそれぞれ溝４５を有する。この溝４５はステージ
４０の外部まで形成されて大気と繋がっている。このた
め溝４５上にある真空吸着孔４１は、真空吸着の動作を
他の吸着孔と同様に行っても、実質的にはフィルムＦを
吸着する機能はない。図４において、溝４５の数や位置
等はこれに限定されるものではなく、デバイス孔の形、
大きさ等に応じて、種々の対応が適用される。このよう
に、フイルムＦのデバイス孔に対応する位置には、真空
吸着孔を設けない図２や図３に示す方式でも、あるいは
デバイス孔に対応する位置に真空吸着孔を設けても、実
質的には機能しない図４に示すような方式でも本発明の
目的は達成することができる。
図では、ステージ４０上の露光領域全体に対して、真空
吸着孔４１が設けられ、さらにフィルムの幅方向と送り
方向にそれぞれ溝４５を有する。この溝４５はステージ
４０の外部まで形成されて大気と繋がっている。このた
め溝４５上にある真空吸着孔４１は、真空吸着の動作を
他の吸着孔と同様に行っても、実質的にはフィルムＦを
吸着する機能はない。図４において、溝４５の数や位置
等はこれに限定されるものではなく、デバイス孔の形、
大きさ等に応じて、種々の対応が適用される。このよう
に、フイルムＦのデバイス孔に対応する位置には、真空
吸着孔を設けない図２や図３に示す方式でも、あるいは
デバイス孔に対応する位置に真空吸着孔を設けても、実
質的には機能しない図４に示すような方式でも本発明の
目的は達成することができる。
【００１２】さらには、真空吸着孔４１を個別に、ある
いは幾つかまとまった単位ごとに、吸着制御ができるよ
うな構成も適用できる。またデバイス孔ＤＨの部分で銅
箔やフォトレジストが吸着されない程度に弱い力で真空
吸着することも可能である。本実施例では、デバイス孔
を対象に説明したが、ポリイミド等の基材に設けられた
孔に対して、銅箔やレジストが被ったものであれば、ス
ルーホールやアウターリード用の孔等に対しても、同様
であることはいうまでもない。さらには、本実施例で
は、ＩＣ等をフィルムに装着するＴＡＢ技術について説
明したが、これに限られるものではなく、ＩＣをフィル
ムに実装する所謂ＣＯＦ（Chip on film) 全体に対して
適用される。
いは幾つかまとまった単位ごとに、吸着制御ができるよ
うな構成も適用できる。またデバイス孔ＤＨの部分で銅
箔やフォトレジストが吸着されない程度に弱い力で真空
吸着することも可能である。本実施例では、デバイス孔
を対象に説明したが、ポリイミド等の基材に設けられた
孔に対して、銅箔やレジストが被ったものであれば、ス
ルーホールやアウターリード用の孔等に対しても、同様
であることはいうまでもない。さらには、本実施例で
は、ＩＣ等をフィルムに装着するＴＡＢ技術について説
明したが、これに限られるものではなく、ＩＣをフィル
ムに実装する所謂ＣＯＦ（Chip on film) 全体に対して
適用される。
【００１３】
【発明の効果】本発明のフィルム露光装置によれば、ス
テージに搬送されたフィルムがデバイス孔等を有してい
ても、投影露光に影響のない真空吸着をすることができ
る。このため、ステージ上で投影露光をするべきフィル
ムの１コマを良好に保持すうことができる。
テージに搬送されたフィルムがデバイス孔等を有してい
ても、投影露光に影響のない真空吸着をすることができ
る。このため、ステージ上で投影露光をするべきフィル
ムの１コマを良好に保持すうことができる。
【図１】本発明の実施例に係るフィルム露光装置に全体
の図である。
の図である。
【図２】本発明のステージを示した説明用の図である。
【図３】本発明のステージを示した説明用の斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明の他の実施例を示したステージの斜視図
である。
である。
【図５】フィルムを説明するための図である。
１０ 照射部 １１ ランプ ２０ 投影レンズ ３０ フィルム送り機構 ４０ ステージ ４１ 真空吸着孔 ４５ 溝 ５１ 基材 ５２ 銅箔 ５３ フォトレジスト Ｆ フィルム ＤＨ デバイスホール
Claims (1)
- 【請求項１】 基材と、その表面に設けられた銅箔と、
それらを覆うフォトレジストを含む帯状のフィルムの長
さ方向に沿ってフォトマスクのパターンの像を順次に投
影して露光するフィルム露光装置であって、 照射部と、 照射部からの光が照射される位置に配置されたフォトマ
スクと、 ファトマスクの像を投影する投影レンズと、 フォトマスクの像の投影位置に、フィルムを１コマずつ
ステップ送りするフィルム送り機構と、 投影位置に送られたフィルムの１コマを真空吸着するス
テージとを具備してなり、 前記ステージは、基材に設けられた孔の部分において、
吸着力をなくすかもしくは弱めるよう構成されてなる特
徴とするフィルム露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3222422A JP2767778B2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | フィルム露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3222422A JP2767778B2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | フィルム露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547855A true JPH0547855A (ja) | 1993-02-26 |
| JP2767778B2 JP2767778B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=16782146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3222422A Expired - Fee Related JP2767778B2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | フィルム露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767778B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010193419A (ja) * | 2009-01-21 | 2010-09-02 | Rigio Waki | 映画フィルムのデジタル画像変換システム |
| US9546685B2 (en) | 2012-04-26 | 2017-01-17 | Globeride, Inc. | Bearing with magnetic fluid seal |
-
1991
- 1991-08-08 JP JP3222422A patent/JP2767778B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010193419A (ja) * | 2009-01-21 | 2010-09-02 | Rigio Waki | 映画フィルムのデジタル画像変換システム |
| US9546685B2 (en) | 2012-04-26 | 2017-01-17 | Globeride, Inc. | Bearing with magnetic fluid seal |
| US9611893B2 (en) | 2012-04-26 | 2017-04-04 | Globeride, Inc. | Bearing with magnetic fluid seal |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2767778B2 (ja) | 1998-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |