JPH01257306A - 電圧非直線性抵抗体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は電圧非直線性低抗体の製造方法に係り、特に
電圧非直線性低抗体の絶縁体層を形成する方法に関する
。

〔従来の技術〕

電圧非直線性低抗体は例えば避雷器の特性要素として用
いられる。第１図はこの電圧非直線性低抗体を示した断
面図である。第１図において円板または円柱状に成形後
高温で焼成された電圧非直線性を有する抵抗体１の上下
両面にそれぞれ電極２が設けられ、電極２を備えること
のない抵抗体１の側面には湿気などを防ぐためのガラス
層３を介して絶縁体層４が形成される。場合によっては
絶縁体層４はガラス層３を介在させることなく直接抵抗
体１の側面に形成することもある。

絶縁体層４は湿気、異物の付着など２次的環境汚染から
抵抗体ｌを保護し、信頼性を確保することおよび衝撃大
電流吸収時における空気放電など抵抗体１の外部閃絡を
防ぐためのものである。

絶縁体層４を形成する材料は一般に有機系の樹脂が使用
されることが多く、％にエポキシ樹脂は電気的特性１機
械的特性、耐薬品性、接層性、耐熱性、耐候性など多く
の点でバランスのよくとれた合成樹脂であり、抵抗体Ｉ
Ｋ影形成る絶縁体層４の材料として広く用いられている
。

エポキシ樹脂は一般に液状もしくは粉体状で供給される
ので抵抗体１の側面に絶縁体層４を形成するのく、従来
液状樹脂のときはデイツプ法、スプレ法または注型モー
ルド法が用いられ、粉体樹脂の場合は流動浸漬法や静電
スプレ法が用いられるのが普通である。

またエポキシ樹脂単独またはガラスクロスなどを基材と
し、ドクタブレード法またはローラ法を用いてプリプレ
グ状のテープまたはシートを作製し、これを巻回被覆し
てから硬化させ絶縁体層を形成する方法がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら上述の絶縁体層の形成方法にあっては、次
のような欠点がある。即ち液状エポキシ樹脂を用いる場
合は主剤、硬化剤、充てん剤などの配合を行う復液性の
エポキシ樹脂を用いるので配合後に時間、温度による粘
度変化をおこし、均一な絶縁を行うための条件設定の幅
がせまい。さらに注をモールド法は金型と抵抗体との位
置関係によって、絶縁体層の厚さが不均一になりやすい
。

一方粉体樹脂を用いるときも液状樹脂の場合と同様に電
極被着面ばマスクして行なわねばならないことと、粉体
樹脂が人体に対して粉じん特有の有害性、危険性をもっ
ていることから、排気装置などを完備しなければならな
いという問題のほかに、粉体塗装の際に、粒度の細かい
樹脂が先に塗布され樹脂の粒度分布が粗（なるので得ら
れる絶縁体層４は厚さが一様になり難く、また抵抗体１
の予熱温度や形状効果によっても均一な絶縁体層が得難
いという欠点がある。

さらにグリプレグ状のテープまたはシートを用いる方法
はあらかじめエポキシ樹脂なドクタブレード法またはロ
ーラ法を用いてテープまたはシート状に成型加工する手
間を要し、また巻回被接するための高価な設備を必要と
する。

この発明は上述の点に鑑みてなされ、その目的は液状エ
ポキシ樹脂を用いることにより均一な絶縁層が形成可能
であるうえ作業性、ｉ産性にも優れる電圧非直線性低抗
体の絶縁層を形成する方法を提供することＫある。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的はこの発明によれば絶縁体層を備える電圧非
直線性低抗体の製造方法において、１液性エポキシ樹脂
を塗布硬化して絶縁体層４を形成することにより達成さ
れる。

１液性エポキシ樹脂の塗布は、ディッグ、スプレーロー
ラ法等を用いて行うことができる。

〔作　用〕

１液性エポキシ樹脂は硬化処理を行わない限り粘度が変
らない。塗布法を用いると、均一な厚さの被膜が形成さ
れる土量産性も良好である。

〔実施例〕

次にこの発明の実施例を１面に基いて説明する。

１液性エポキシ樹脂として半導体用の防湿絶縁塗料用の
１液性加熱硬化型エポキシ樹脂（商品名ＨＩＴ−８００
０日立化成製）を用いる。抵抗体ｌ（Φ４８Ｘ２２）の
絶縁体層の形成されない部分、即ち電極２を設ける上下
両面はシール材で予めマスクされる。抵抗体１の側面に
先づガラス層３が形成される。ガラス層３の上に絶縁体
層４が形成される。抵抗体１は回転治具上でｌθ〜２０
Ｒ，ＰＭの速度の不揮発成分量は（資）％である。粘度
調節された１液性樹脂はスプレ塗布機を用い抵抗体１の
側面に塗布される。硬化炉において１２０’Ｃで１時間
保持されエポキシ樹脂が硬化される。厚さは１００μｍ
に絶縁体層４が形成される。

以上の実施例ではガラス層３の上Ｋｌ液性加熱硬化型エ
ポキシ樹脂を塗布しているが、ガラス層３を介すること
なく直接抵抗体１に絶縁体層４を形成することも可能で
ある。電極２は絶縁体層４を形成したあと、銀の溶射に
よって形成される。

得られた試料につき絶縁耐力を調べた。第１表に従来法
と比較して結果を示す。試験は４ＡｏμＳインパルス電
流１００　ＫＡを５分間隔で４回通電した。試料数は５
個として平均の△ＶｔｒｎＡ　（％）ヲ求メている。△
Ｖ１ｍＡ（％）は試料にＤＣｌｍＡを流したときの両端
電圧の試験前と試験後の電圧変化率を示す。

第　　１　　表 絶縁耐力は良好であることがわかる。

１液性エポキシ樹脂は上記のスプレ法の他ローラ法、デ
イツプ法によって塗布しても同様な絶縁耐力が得られる
。

〔発明の効果〕

この発明によれば絶縁体層を備える電圧非直線抵抗体の
製造方法において、１液性エポキシ樹脂を塗布硬化して
絶縁体層を形成するので１液性エポキシ樹脂が時間的に
一定の粘性を保持することに起因して作業性良く絶縁体
層を形成することができ、１液性エポキシ樹脂を用いて
デイツプ、スプレ法などを適用すれは量産住良（絶縁体
層を形成できる。また１液性エポキシ樹脂を塗布すると
均一な厚さの絶縁体膜を容易に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例に係る電圧非直線性低抗体を
示す模式断面図である。 １・・・抵抗体、２・・・電極、３・・・ガラス層、４
・・・絶第１　（２）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）絶縁体層を備える電圧非直線性抵抗体の製造方法に
   おいて、１液性エポキシ樹脂を塗布硬化して絶縁体層を
   形成することを特徴とする電圧非直線性低抗体の製造方
   法。