JPH02163901A - 抵抗器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気回路に採用される抵抗器に関し、特に周
波数特性の悪化を回避して信頼性を向上できるとともに
、製造コストを低減できるようにした抵抗器の構造及び
その製造方法に関する。

Ｃ従来の技術〕 従来、円柱状のチップ型抵抗器として、第５図に示す構
造のものがある。この抵抗器２ｏは、例えば絶縁性セラ
ミックスからなる円柱状のムライト素子２Ｉの外表面に
戻素皮Ｈり、あるいは金属皮膜からなる抵抗１１１２２
を被覆し、該素子２）の両端面に上記抵抗膜２２に接続
される金属キャンプ２３を冠着するとともに、該キャッ
プ２３を除く上記抵抗膜２２の上面に絶縁膜２４を外装
して構成されている。このような抵抗器２０においては
、従来から、所望の抵抗値が得られるように、上記抵抗
［２２をトリミングするようにしている。このトリミン
グは、上記ムライト素子２）にキャンプ２３を装着した
後、該両キャップ２３にＩｆｆ抗測定器を接続し、抵抗
値を測定しながら上記ムライト素子２）を回転させ、こ
の状態でレーザ又はラバーディスクにより抵抗膜２２を
トリミングして、つまり螺線状の痕跡部２５を形成する
ことによって所望の抵抗値を得るものである。しかる後
、上記抵抗膜２２の上面に絶縁ｎり２４を被覆して完成
させる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記従来の抵抗器２０は以下の問題点が
ある。

上記従来のレーザあるいはラバーディスクで抵抗膜２２
をトリミングする方法は、ムライト素子２）を回転させ
ながら抵抗１１２２を削る方法であることから、この抵
抗膜２２は螺線状の痕跡部２５によってスパイラル状と
なり、これによりインダクタンス、及び線間容量が発生
し、その結果、周波数特性が悪化する。

また、上記抵抗器２０は非常に単価が安い部品であるこ
とから、製造コストの低減が要請されているが、上述の
ように従来の製造方法は、１個づつムライト素子２）を
回転させながら抵抗値の調整を行う方法であることから
生産性が低く、しかも上記抵抗膜２２を保護するために
絶縁膜２４を被覆するという工程が必要なことから、結
局コスト低減の要請に応えられない。

本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされた
もので、トリミングによる周波数特性の悪化を防止でき
、しかも絶縁膜の外装を不要にできるとともに、トリミ
ング工程をマルチ化して生産性を向上できる抵抗器及び
その製造方法１を提供することを目的としている。

（問題点を解決するための手段〕 本願第１項の発明は、筒状の絶縁体の内ｙＲ面に抵抗膜
を形成するとともに、両端面に端子電極を形成し、上記
抵抗膜にサンドプラストによる抵抗（Ｊ！　ｉｌｌ整用
痕跡部を形成したことを特徴とする抵抗器である。

ここで、上記端子電極は、例えば電解メツキ法により金
属皮膜を形成することにより、及び金属キャンプを装着
することによって実現できる。また、上記痕跡部は、抵
抗（ｔＩ調整用トリミング痕であり、抵抗膜に砥粒を吹
きつける方法、つまりサンドプラスト法によって形成さ
れたものである。

また、本願第２項の発明は、上記抵抗器の製造方法であ
って、上記絶縁体の抵抗膜をサンドプラスト法によりト
リミングして所望の抵抗値を得るようにしたことを特徴
としている。

上記サンドプラスト法とは、例えば圧縮空気に粒度の小
さいアルミナ等を混入させ、これをブラストノズルから
噴射させて、抵抗膜を削る方法である。

（作用〕 本願第１項の発明に係る抵抗器によれば、筒状の絶縁体
の内周面に抵抗膜を形成し、該抵抗膜にサンドプラスト
による痕跡部（トリミング部）を形成したので、上記抵
抗膜は多数の砥粒が吹きつけられてなる梨地状となって
おり、つまり従来のようなスパイラル状ではないから、
インダクタンスや線間キャパシタンスの発生による周波
数特性の悪化を回避できる。また、上記抵抗膜を絶縁体
製筒体の内面に形成したので、従来のような絶縁膜によ
る外装を不要にでき、それだけコストを低減できる。

また、第２項の発明による製造方法は、サンドプラスト
法により抵抗膜をトリミングする方法であるので、この
トリミング工程は、多数の絶縁体を固定し、砥粒を吹き
つけることにより各抵抗膜に同時に痕跡部を形成するこ
とができ、つまりトリミングのマルチ化が実現でき、従
来の１個づつ回転させながらトリミングする場合に比べ
、生産性を向上でき、その結果製造コストの低減の要請
に応えられる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図について説明する。

第１図は本願第１項の発明の一実！例による抵抗器を説
明するための図である。

図において、ｌは本実施例の円筒型抵抗器であり、これ
は絶縁性セラミックスからなる筒状の絶縁体２の内周面
２ａ１両端面２ｂ、２ｂ及び外周縁２ｃの端部に金属皮
膜からなる抵抗膜３を形成して構成されている。また、
上記抵抗膜３の両端面２ｂ、２ｂ及び外周縁部２Ｃ上に
は導電性メツキからなる端子電極４が形成されている。

さらに、上記抵抗膜３の内周部分にはサンドプラストに
よる梨地状の痕跡部５が形成されている。この痕跡部５
は上記抵抗膜３に圧縮空気とともに砥粒を吹きつけて形
成されたものであり、これにより所望の抵抗値が得られ
ている。さらにまた、上記絶縁体２の内周両端には絶縁
性封止材６が充填されている。

第２図ないし第４図は本願第２項の発明の一実施例によ
る上記抵抗ｎ１の製造方法について説明するための図で
ある。

■　まず、絶縁性セラミックスからなる円筒状の絶縁体
２の外周面の両端を除く部分に、メンキレジスト膜を塗
布する６次に、湿式メツキあるいは気相メツキ等により
上記絶縁体２の表面に金属皮膜を形成する。すると上記
レジスト膜を除く部分、即ち上記絶縁体２の内周面２ａ
５両端面２ｂ２ｂ及び外周縁部２Ｃに抵抗膜３が被覆さ
れる（第２図参照）、なお、この抵抗膜３は、Ｎｉ。

Ｃｒ、　Ｆｅ、　Ｍｎ、　Ｗ、　　Ｓ　ｉ等を単独ある
いはこれらを組み合わせて形成する。

■　次に、上記絶縁体２をシリコンゴムプレート１０に
挿着する。このゴムプレート１０には、４０００〜６０
００個の挿入孔１０ａが形成されており、この各挿入孔
１０ａ内に上記絶縁体４０両端面２ｂ部分を上５上面か
ら露出させた状態で挿入する。

そして、上記絶縁体２のゴムプレート１０の下面から突
出した部分を電・両液１１中に浸漬するとともに、上面
から突出した絶縁体２部分にブラシ電極１２を接触させ
、電解メツキを行う、これにより、上記電解液１１に浸
漬された抵抗膜３上に端子電極４が形成見る（第３図（
ａｌ参照）１次に、上記ゴムプレート１０の表、裏を反
転させて反対側の抵抗膜３上に同様の方法にて端子電８
ｉ４を形成する（第３図（ｂｌ参照）、なお、上記端子
電極４はＣｕ、　Ｎｉ、　Ｓｎ、はんだを１種類以上の
組み合わせて形成する。

■　次に、上記絶縁体２をゴムプレート１０に挿着した
状態で、サンドプラスト法によりトリミングを行い抵抗
値の調整を行う　（第４図（５）参照）。

このトリミングに採用されるサンドプラスト装置１３は
、砥粒と圧縮空気とが混合された投射剤９を噴射するプ
ラストノズル１４と、上記絶縁体２の抵抗値を検出する
抵抗測定メータ１５と、酸メータ１５からの測定値が所
望の抵抗値になったときオフ信号を出力するコンパレー
タ１６と、該オフ信号が入力されたとき上記投射剤９の
噴射を停止させるサンドプラストコントローラ１７とか
ら構成されている（第４図中）参照）。

そして、上記各絶縁体２の筒内を臨むようにプラストノ
ズルＩ４の先端を位置させるとともに、両端子を橿４に
抵抗測定メーター１５を接続し、サンドプラスト装置１
３をオンする。すると、プラストノズル１４から吹きつ
けられる投射剤９により抵抗膜３が削られ、該抵抗膜３
に痕跡部５が形成される。即ち、この痕跡部５が多いほ
ど抵抗値が大きくなり、上記検出抵抗値が所定の抵抗値
になったところで投射剤９の噴射を止める。

ここで、上記投射剤９に採用される砥粒には、アルミナ
、グリーンカーボランダム等が考えられ、これらの粒度
は＃３００〜７００の範囲内が望ましい。

■　次に、上記絶縁体２の筒内に絶縁性樹脂からなる封
止剤６を充填する。なお、この封止剤６には収縮率の小
さい主情が高分子のエポキシ剤を採用するのが好ましい
、最後に、上記絶縁体２の外周面に抵抗値を表示するカ
ラーコードをマーキングする。これにより本実施例の抵
抗器１が製造される（第１図参照）。

次に本実施例の作用効果について説明する。

本実施例の抵抗器１によれば、抵抗１１１１３にサンド
プラストによる痕跡部５を形成して所望の抵抗値を得る
ようにしたので、つまり多数の砥粒を吹きつけて痕跡部
５を形成する方法であるから、従来のようなｊ圧抗膜が
スパイラル状になることはなく、従ってインダクタンス
やキャパシタンスの発生を防止でき、高周波特性を向上
でき、品質の休転性に優れた部品が得られる。

また、本実施例では、筒状の絶縁体２の内周面に抵抗膜
３を形成したので、従来の絶縁膜の外装を不要にでき、
その分製造コストを低減できる。

さらに、本実施例の製造方法によれば、ゴムプレート１
０に数十個の絶縁体２を詰め込んでおき、これをサンド
プラストするようにしたので、多数の絶縁体２を同時に
トリミングして抵抗値の調整を行うことができ、従来の
１個づつ絶縁体を回転させて調整していた場合に比べ、
生産性を大幅に向上でき、その結果製造コストを低減で
き、安価な抵抗器を供給できる。

なお、上記実施例では、端子電極４を電解メツキにより
形成した場合を例にとって説明したが、本発明は絶縁体
２の両端面に、リード線が接続された金属キャンプを冠
着してなるアキシャルタイプにも適用できる。

また、上記実施例では抵抗膜３を金属皮膜により形成し
た場合を例にとったが、この抵抗膜は勿論カーボン系の
炭素皮膜で形成してもよい。

さらに、上記実施例では円筒杖の絶縁体を例にとったが
、本発明の絶縁体は筒状であればどのような形状でもよ
く、例えば角筒状でも勿論よい。

〔発明の効果〕

以上のように本願第１項の発明に係る抵抗器によれば、
筒状の絶縁体の内周面に抵抗膜を形成し、該抵抗膜にサ
ンドプラストによる痕跡部を形成するようにしたので、
また、第２項の発明に係る製造方法では、上記抵抗膜を
サンドプラスト法によりトリミングして所望の抵抗値を
得るようにしたので、周波数特性の悪化を回避して高周
波特性を向上できる効果があるとともに、外装工程を省
略でき、かつトリミング工程をマルチ化でき、生産性を
向上できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願第１項の発明の一実施例による抵抗器を説
明するための断面図、第２図ないし第４図は本願第２項
の発明による上記抵抗器の製造方法を説明するための図
であり、第２図はその断面図、第３図＋ａ＋はその端子
電極を形成する工程を示す概略図、第３図（ｂ）はその
端子電極を形成した状態を示す断面図、第４図１ａ）及
び第４図山）はそれぞれサンドプラスト法により抵抗膜
をトリミングする工程を示す概略構成図、第５図は従来
の抵抗器を示す一部断面図である。 図において、１は抵抗器、２は絶縁体、２ｂは絶縁体の
端面、３は抵抗膜、４は端子を橿、５は痕跡部である。 第１因 第４図 第５図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）筒状の絶縁体の内周面に抵抗膜を形成し、該絶縁
   体の両端面に上記抵抗膜に接続された端子電極を形成し
   てなり、上記抵抗膜にサンドプラストによる抵抗値調整
   用痕跡部が形成されていることを特徴とする抵抗器。
2. （２）筒状の絶縁体の内周面に抵抗膜を形成し、該絶縁
   体の両端面に上記抵抗膜に接続された端子電極を形成し
   、しかる後サンドプラスト法により上記抵抗膜をトリミ
   ングして所望の抵抗値を得るようにしたことを特徴とす
   る抵抗器の製造方法。