JPH0456332A - 電子部品の外装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子部品の外装方法に関し、特に高耐湿性を要
求される電子部品の外装方法に関する。

［従来の技術］ 従来、この種の外装方法としては、液状樹脂をデツプ成
形や鋳込み成形する方法、半固形樹脂をモールド成形す
る方法、粉末状樹脂を付着硬化させて成形する方法があ
った。すなわち、従来は、樹脂のみで外装しており、耐
湿改善対策としては、性質の異なる樹脂を多層形成した
り、外装厚を厚くしたり、樹脂材料に無機物フィラーを
混入したりしていた。また、樹脂以外の材料では、例え
ば金属ケース等で完全封止していた。

［発明が解決しようとするＮ題コ 上述した従来の電子部品の外装方法では、樹脂材料を使
用する以上、水分の浸透は防ぐことができず、樹脂外装
で耐湿性を保持するという観点から紘いかなる方法も大
きな効果は得られなかった。

一方、金属ケース等で完全封止する場合、形状および製
造コストが非常に大きなものとなってしまうという欠点
がある。

［課題を解決するための手段］ 本発明の電子部品の外装方法は、電子部品表面に熱硬化
性樹脂を付着させ、硬化させる工程と、この樹脂の上に
金属箔片を有する液状樹脂をコーティングした後乾燥さ
せる工程と、金属箔片を有する樹脂をほぼ覆うように熱
硬化性樹脂を付着ざせ、加熱して完全硬化させる工程を
有してしｚる。

「作　用］ 外装材料である樹脂内部に金属箔片を積層状に形成して
いるため、この金属により水分の浸透が遮断でき、高耐
湿性でかつ小形で安価な電子部品の外装方法が得られる
。

′！Ｊ５図は、６５℃で相対湿度が９０〜９５％の雰囲
気で、積層圧電アクチュエータ素子に直流電圧１５０■
を印加した時の不良の発生具合を示したものである。図
中、Ａは従来の樹脂外装品、ＢはＡの外装厚に対して５
倍厚くした樹脂外装品、Ｃは本発明の外装方法でＡと同
じ厚みに形成した発明品である。樹脂材料としては王者
とも同じエポキシ系樹脂を用いた。同図かられかるよう
に本発明品は、１０００時間経過しても不良は発生しな
かった。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（Ａ）　、　（Ｂ）　、　（Ｃ）は本発明の電子
部品の外装方法の一実施例を示す積層圧電アクチュエー
タ素子の外観図、第２図は積層セラミックコンデンサと
積層圧電アクチュエータ素子の基本構造を示す縦断面図
である。

ここで、本電歪効果素子は、積層セラミックコンデンサ
の製造技術を応用した工法で製造されるが、積層セラミ
ックコンデンサの構造と基本的に異なる点がある。即ち
、積層セラミックコンデンサは、第２図（Ａ）に示すよ
うに、内部電極１を交互にコンデンサの両側面に露出さ
せることによって、２つの外部電極２で各々−層おきに
内部電極１と電気的に接続させ、パラレル接続をとって
いる。

一方、本積層圧電アクチュエータ素子の場合、第２図（
Ｂ）のように、内部電極１を全面に露出させて形成し、
素子の両側面に交互に一層おきに絶縁物３を形成して、
その上から外部電極２を形成してパラレル接続としてい
る。この理由は積層圧電アクチュエータ素子の場合、電
圧印加によって内部電極１間に、電極面に垂直方向に歪
と力が発生するため、第２図（Ａ）のような構造である
と、内部電極１が形成されていない圧電不活性領域１１
に内部応力が生じ、繰り返し電圧印加によって割れたり
、クラックが生じたりする。また、発生歪や発生応力も
押えられて、エネルギー効率も悪くなったりする。この
ため、積層圧電アクチュエータ素子の場合は、第２図（
Ｂ）のような構造が一般的である。本構造は対向内部電
極層が外部に露出しているため耐湿性に劣る。

このようにして得られた積層圧電アクチュエータ素子に
、第１図（＾）のように、静電塗装装置によって軟化温
度が６０〜９０℃のエポキシ系の粉末状樹脂を、素子両
側面を除くほぼ全面にコーティングして、これを完全硬
化する前の状態に加熱（約１５０℃、５〜１０分間）さ
せて仮硬化した樹脂膜４を形成する。次に、第１図（Ｂ
）のように樹脂膜４の上にステンレスからなり、平均径
５〜５０騨、平均厚さ０．０５〜０．５鱗程度の不定形
鱗片状の金属箔片を配合したエポキシ樹脂５をコーティ
ングして乾燥する。最後に、第１図（Ｃ）のように上記
金属箔片入り樹脂膜５をほぼ全面覆うように再度、エポ
キシ系粉末状樹脂を静電塗装装置によってコティングし
た後、加熱（１５０℃、６０〜１２０分間）して樹脂膜
４を含めて完全硬化させて樹脂膜６を形成して仕上げる
。

第３図は、本発明の外装方法による積層圧電アクチュエ
ータ素子の縦断面図である。樹脂膜４および６の間に落
葉的沈積層性によって樹脂効果までの間に平面的に重な
り合フた金属箔片の層が形成された仕上りとなる。第４
図は、上記断面の一部を拡大した図である。

次に、本発明の第２の実施例について説明する。

同様に、積層圧電アクチュエータ素子を予め、１’５０
−〜１８０℃に加熱しておき、その素子上に軟化温度が
６０〜９０℃のエポキシ系の粉末状樹脂を流動浸漬塗装
した後、はぼ室温以下に戻す。次に、前述の金属箔片入
樹脂をコーティングした後、再び１５０〜１８０℃に加
熱して再度流動浸漬塗装して、１５０℃で６０〜１２０
分間加熱し、完全硬化させ、高耐湿性の積層圧電アクチ
ュエータ素子を得る。

なお、エポキシ樹脂のほかにアクリル−ポリウレタン樹
脂、シリコーン樹脂、塩化ゴム樹脂、アルキッド樹脂等
を使用し、また、ステンレス箔片のほかに、銅、アルミ
ニウム、ニッケル、すす、鉄、亜鉛等の箔片でも同等の
効果が得られた。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、外装材料である樹脂内部
に金属箔片を積層状に形成することにより、樹脂内部に
金属箔片が平面的に重なり合った層が形成された仕上り
となるため、そのラビリンス（ｌａｂｙｒｉｎｔｈ）効
果のため水分の浸透を防ぐ効果があり、また、形状も大
きくならず、製造コストもほぼ従来の樹脂外装並に安価
で済む効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）　、　（Ｂ）　、　（（：）は本発明の電
子部品の外装方法の一実施例を示す積層圧電アクチュエ
ータ素子の外観図、第２図は積層セラミックコンデンサ
と積層圧電アクチュエータ素子の基本構造を示す縦断面
図、第３図、第４図は本発明の外装を旅した積層圧電ア
クチュエータ素子の縦断面図、第５図は、従来の樹脂外
装および本発明による外装を施した積層圧電アクチュエ
ータ素子の耐湿試験の結果を示す図である。 １−・内部電極、 １１−圧電不活性領域、 ２−外部電極、 ３−絶縁物、 ４−・樹脂膜、 ５−金属箔片大樹脂膜。 ６−・樹脂膜、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、電子部品表面に熱硬化性樹脂を付着させ、硬化させ
   る工程と、この樹脂の上に金属箔片を有する液状樹脂を
   コーティングした後乾燥させる工程と、金属箔片を有す
   る樹脂をほぼ覆うように熱硬化性樹脂を付着させ、加熱
   して完全硬化させる工程を有する、電子部品の外装方法
   。