JPH01257314A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂端面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線バクーンに臨ませていた。

あるいは、例えば、実公昭５９−３５５７号公報に記載
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納
し、リード線を外装枠の端面と同一平面に配置したもの
がｔｌ案されていた。また、特開昭６０−２４５１１６
号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載さ
れた発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを設
置して外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、この
リード線を外装枠の外表面に設けた凹部に納めるよう折
り曲げたものが提案されていた。このような従来のチッ
プ形コンデンサは通常のコンデンサの構造を変更するこ
となく、表面実装を可能にしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあり、また、その製造方法も
煩雑であった。

また、通常のコンデンサを利用したチップ形コンデンサ
では、外装枠が直接プリント基板と接触するため、この
チップ形コンデンサをプリント基板に実装して半田付け
りフロー処理を施すと、半田熱が直接にチップ形コンデ
ンサに伝導し、外装枠に収納されたコンデンサ本体に熱
的ストレスがかかることになる。そのため、コンデンサ
が熱劣化し、寿命特性に悪影響を及ぼしていた。

また、リード線の先端部を外装枠の一平面とほぼ同一面
上に配置するには精密な加工精度を要求される。あるい
はリード線を凹部等に収納する場合でも、リード線をほ
ぼ完全に凹部に収納する必要がある。そのため、いずれ
の場合でも製造工程を煩雑にしているとともに、加工精
度によってはチップ形コンデンサのプリント基板との当
接面、すなわち底面部に微小な段差が生じ、チップ形コ
ンデンサの安定性を欠く場合があった。

この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことなく、耐熱性に優れかつ製造工程での加工精度に影
響されることのないチップ形コンデンサを提供すること
にある。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は、コンデンサの外径寸法に適合した収納空間
を有するとともに、底面にコンデンサのリード線の外径
寸法とほぼ同じ高さ寸法の突起部を備えた外装枠にコン
デンサを収納し、コンデンサのリード線を外装枠の開口
端面から底面に沿って折り曲げたことを特徴としている
。

〔作　用〕

この発明では、第２図に示したように、外装枠２のプリ
ント基板１０に面する側面には、リード線３の厚みもし
くは径寸法とほぼ同一寸法の突起部６が設けられている
。したがって、リード線３を外装枠２の開口端面から突
起部６が形成された側面に沿って折り曲げることにより
、一対のリード線３の先端部分と、前記外装枠２の突起
部６との少な（とも３点以上でチップ形コンデンサを支
持することとなり、半田付は工程におけるリフロー熱が
コンデンサ１に直接に伝導することはなくなる。また、
従来のような厳密な加工精度を要求されることなく外装
枠の底面をほぼ平面状態にすることができ、チップ形コ
ンデンサの安定性を確保できる。

〔実施例〕

次いで、この発明の実施例を図面にしたがい説明する。

第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図は
、この発明の実施例によるデツプ形コンデンサを示した
一部断面図である。第３図は、リード線の部分斜視図、
第４図は、この発明の第２の実施例、第５図は、この発
明の第３の実施例を示した斜視図である。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して形成したコンデンサ素子をアルミニウム等がちな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を
封口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導出
されたリード線３を前記封口体４を貫通させて外部に導
いた構成からなる。

このコンデンサ１は、内部にコンデンサ１の外径寸法に
適合した円筒状の収納空間を有する外装枠２に収納され
る。

この外装枠２は耐熱性に優れた材質を使用することが望
まれ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が
適当である。また別の実施例として第４図に示したよう
に、外装枠２の開口端部、特にコンデンサ１のリード線
３の導出側開口端部にコンデンサ１を係止する突片５を
設けてもよい。

更に、コンデンサ１のリードｖＡ３の先端部分が配置さ
れる外装枠２の底面７には、リード線３の外形寸法とほ
ぼ同じ高さの寸法に形成された突起部６が設けられてい
る。この実施例では、突起部６は、コンデンサ１のリー
ド線３が導出された開口端面に対向する端面と、リード
線の先端部分が接する側面（図面中の底面７）との縁部
付近に設けた。この突起部６は、リード線３の先端部分
とともにチップ形コンデンサ全体を支持することになる
。

外部接続用のリード線３はコンデンサ１の導出部から外
装枠２の開口端面、更には外装枠２の底面７に沿って、
コンデンサ１の端面にほぼ平行に折り曲げられてプリン
ト基板に臨む。このとき、リード線３には、第３図に示
したように、予め一部に偏平部８を設け、この偏平部８
を基点にリード線３を折り曲げると加工が容易となる。

このようにして形成されたチップ形コンデンサは、第２
図に示したように、リード線３の先端部分と、突起部６
とによって、プリント基板１０上に平行に支持される。

次いで第４図に示した発明の第２の実施例を説明する。

第１の実施例と同様に形成されたコンデンサ１は、内部
に収納空間を有する外装枠１１に収納される。この外装
枠１１は、底面のほぼ中央部付近において、リード線３
の外径寸法とほぼ同じ高さ寸法であるとともに、底面を
２分する突起部９を備えている。この突起部９は、外装
枠１１に収納したコンデンサ１から導かれたリード線３
の中間に位置し、２本のリード線３を２分することにな
る。そのため、この突起部９が半田付は工程における半
田の拡散をこの突起部９で抑止し、半田の架橋によるシ
ョートを防止することもできる。

第５図は、この発明の第３の実施例を外装枠１２の底面
方向から示した斜視図である。この実施例では、外装枠
１２の底面に、この底面の長手方向の辺部にリード線３
の外径寸法とほぼ同じ高さに形成された突起部１３を設
けた。そして、コンデンサ１のリード線３は、第１およ
び第２の実施例と同様に外装枠１２の開口端面から底面
に沿って折り曲げられ、底面の突起部１３に当接してい
る。

この実施例の場合も、第１および第２の実施例と同様に
、外装枠１２の底面に設けられた突起部１３がコンデン
サｌのリード線３とほぼ同じ高さに形成されているので
、外装枠１２の安定性が確保できる。また、外装枠１２
の外部側面からの半田等の侵入を防止することができる
。

なお、外装枠の底面に設けられる突起部は、上記にあげ
た第１ないし第３の実施例に限定されるものではなく、
リード線の外形寸法とほぼ同じ高さ寸法の突起部であれ
ば他の形状であってもよい。

例えば外装枠側面の角部に非連続状の突起部を設−ける
と、チップ形コンデンサとプリント基板との間隙が拡大
するので、半田熱の放熱効果が向上する。

また、リード線の形状を偏平状に形成してもよい。この
場合は、偏平状のリード線の厚みとほぼ同じ高さの突起
部を外装枠の側面に設けることになる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、円筒形のコンデンサと、こ
のコンデンサの外径寸法に適合した円筒状の収納空間を
有し、かつ少なくとも−の外側面に、コンデンサの外部
接続用のリード線の外形寸法とほぼ同じ高さ寸法に形成
した突起部を有する外装枠とからなり、該外装枠に収納
されたコンデンサから導かれたリード線が、外装枠の開
口端面から突起部が形成された外表面に沿って折り曲げ
られたことを特徴としているので、この発明によるチッ
プ形コンデンサはリード線の先端部分および外装枠側面
の突起部の少なくとも３点で支持されることになり、プ
リント基板に実装して半田付工程を施した場合、その半
田熱が直接にコンデンサ本体に伝導することがなくなる
。したがって、半田熱よる熱劣化を抑制することができ
、結果としてコンデンサの寿命特性を助長させることが
可能となる。

また、半田熱により膨張した空気は、リード線の先端部
分および突起により形成された空隙から外部に放出され
る。そのため、半田付は工程での膨張した空気圧による
コンデンサの位置ズレを防止することができる。

また、外装枠側面に設けられた突起は、リード線の外形
寸法とほぼ同じ高さ寸法に形成されているので、このコ
ンデンサの製造工程では、リード線の先端部分を外装枠
の突起部が形成された側面に沿って、かつ突起部を基準
に折り曲げれば、コンデンサとプリント基板との平行状
態を実現できる。したがって、従来のように、特にリー
ド線の折り曲げ位置を調節することな（、また、溝部等
にリード線を収納することなく、リード線の先端部分と
突起部とをほぼ同一平面上に位置させることが容易とな
る。そこで、この発明によるチップ形コンデンサをプリ
ン）ｌ板に載置すると、プリント基板とほぼ平行に載置
されることになり、極めて安定した状態を得ることがで
きる。

更に、この発明では、内部に収納空間を有する筒状の外
装枠にコンデンサを収納している。したがって、製造工
程においては、従来のように外装枠に設けた貫通孔等に
リード線を挿通させる手間が省け、製造工程を筒路にす
ることができる。

以上のように、この発明は、通常のコンデンサの構造を
変更することなく優れた耐熱性を示し、かつ製造工程で
のリード線の加工精度に影古されることなく安定性を維
持するチップ形コンデンサを簡易に提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図は
、この発明の実施例によるチップ形コンデンサを示した
一部断面図である。第３図は、リード線の部分斜視図、
第４図は、この発明の第２の実施例、第５図は、この発
明の第３の実施例を示した斜視図である。 １・・コンデンサ、２．ｌＬ１２・・外装枠、３・・リ
ード線、４・・封口体、５・・突片、６．９．１３・・
突起部、８・・偏平部、１０・・プリント基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）コンデンサの外径寸法に適合した収納空間を有す
   るとともに、底面にコンデンサのリード線の外径寸法と
   ほぼ同じ高さ寸法の突起部を備えた外装枠にコンデンサ
   を収納し、コンデンサのリード線を外装枠の開口端面か
   ら底面に沿って折り曲げたことを特徴とするチップ形コ
   ンデンサ。