JPH01257340A - ボンディング用ヒーターチップ - Google Patents
ボンディング用ヒーターチップInfo
- Publication number
- JPH01257340A JPH01257340A JP63085755A JP8575588A JPH01257340A JP H01257340 A JPH01257340 A JP H01257340A JP 63085755 A JP63085755 A JP 63085755A JP 8575588 A JP8575588 A JP 8575588A JP H01257340 A JPH01257340 A JP H01257340A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- heater chip
- solder
- lead
- grooves
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はテープキャリア方式の半導体装置の７ウターリ
ードポンデイングに用いるボンディング用ヒーターチッ
プに関し、特に、ボンディング強度を上げる為のボンデ
ィング用ヒーターチップに関するものである。
ードポンデイングに用いるボンディング用ヒーターチッ
プに関し、特に、ボンディング強度を上げる為のボンデ
ィング用ヒーターチップに関するものである。
従来、この種のヒーターチップは第４図に概略が示され
ているように、半導体装置７の複数の７ウターリード３
を加熱されたヒーターチップｌを用いて加圧して一度に
ボンディングして半田結合させる為に、第５図で示した
通り、ヒーターチップｌの先端のボンディング面は平面
であり、作業中にボンディング面の汚れ、損傷等により
定期的に研磨しても形状が変化しないような角柱型の単
純な構成となっていた。
ているように、半導体装置７の複数の７ウターリード３
を加熱されたヒーターチップｌを用いて加圧して一度に
ボンディングして半田結合させる為に、第５図で示した
通り、ヒーターチップｌの先端のボンディング面は平面
であり、作業中にボンディング面の汚れ、損傷等により
定期的に研磨しても形状が変化しないような角柱型の単
純な構成となっていた。
上述した従来のヒーターチップはヒーターチップの先端
形状は平面になっているので半導体装置の７ウターリー
ドとあらかじめ半田が付けられたプリント配線板又は、
リードフレームをボンディングする際、ヒーターチップ
の加熱、加圧により溶融した半田が、ヒータチップ加圧
面から側面に分散し、半田が凝固した時には、第６図に
示す通リ、リード３とパッド５側面でのみ半田フィレッ
トが形成される。特にテープキャリア方式の半導体装置
の７ウターリードは厚さが３５μｍ以下と薄い為、リー
ドを剥離した場合の接着強度が弱くなる欠点がある。
形状は平面になっているので半導体装置の７ウターリー
ドとあらかじめ半田が付けられたプリント配線板又は、
リードフレームをボンディングする際、ヒーターチップ
の加熱、加圧により溶融した半田が、ヒータチップ加圧
面から側面に分散し、半田が凝固した時には、第６図に
示す通リ、リード３とパッド５側面でのみ半田フィレッ
トが形成される。特にテープキャリア方式の半導体装置
の７ウターリードは厚さが３５μｍ以下と薄い為、リー
ドを剥離した場合の接着強度が弱くなる欠点がある。
本発明のボンディング用ヒーターチップは、テープキャ
リア方式の半導体装置をプリント基板又はリードフレー
ムに７ウターリードポンデイングする際に、外部リード
を上方からパッドに押圧する平坦なボンディング面を備
えたボンディング用ヒーターチップにおいて、該ヒータ
ーチップのボンディング面に複数の溝が形成され、かつ
溝がボンディング方向に直角に形成されていることを特
徴とする。
リア方式の半導体装置をプリント基板又はリードフレー
ムに７ウターリードポンデイングする際に、外部リード
を上方からパッドに押圧する平坦なボンディング面を備
えたボンディング用ヒーターチップにおいて、該ヒータ
ーチップのボンディング面に複数の溝が形成され、かつ
溝がボンディング方向に直角に形成されていることを特
徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。ボンデイン
ク用ヒーターチップ１は、ステンレス、銅、モリブデン
等の金属で製作され、ボンディング面が、ボンディング
方向に直角な潔さ１〜３ｍｍの溝２が設けられている。
ク用ヒーターチップ１は、ステンレス、銅、モリブデン
等の金属で製作され、ボンディング面が、ボンディング
方向に直角な潔さ１〜３ｍｍの溝２が設けられている。
このボンディング用ヒーターチップで、プリント配線板
４上の半田又はＳｎを５〜１０μｍメツキした搭載パッ
ド３と半導体装置の金、銅等の金属性アウターリードを
加圧、加熱してボンディングすることにより、搭載パッ
ド上の半田又はＳｎが溶融し、側面部及び、加圧されな
い溝の部分に流れ接着面積が多くなり、接着強度が上が
る（第２図参照）。
４上の半田又はＳｎを５〜１０μｍメツキした搭載パッ
ド３と半導体装置の金、銅等の金属性アウターリードを
加圧、加熱してボンディングすることにより、搭載パッ
ド上の半田又はＳｎが溶融し、側面部及び、加圧されな
い溝の部分に流れ接着面積が多くなり、接着強度が上が
る（第２図参照）。
第３図は、本発明の他の実施例の斜視図である。
組成は該−実施例と同じであるが、ボンディング面の複
数の溝のかわりに別電源にて構成されたヒーターチップ
を複数平行に並べたもので、別電源であるため温度分布
をコントロール出来る利点がある。
数の溝のかわりに別電源にて構成されたヒーターチップ
を複数平行に並べたもので、別電源であるため温度分布
をコントロール出来る利点がある。
一般に半導体装置の７ウターリードポンデイングのボン
ディング強度は、リードと半田接合部の剥離強度で表わ
される。具体的なデータとして、幅２００μｍ１厚さ３
５μｍの銅箔の場合、第６図で示される側面のみの半田
フィレットでは剥離強度が１５ｇｒ前後であるのに対し
、第２図で示されるリード上面まで半田フィレットを形
成させたものは３０ｇｒ前後まで向上する。
ディング強度は、リードと半田接合部の剥離強度で表わ
される。具体的なデータとして、幅２００μｍ１厚さ３
５μｍの銅箔の場合、第６図で示される側面のみの半田
フィレットでは剥離強度が１５ｇｒ前後であるのに対し
、第２図で示されるリード上面まで半田フィレットを形
成させたものは３０ｇｒ前後まで向上する。
以上、説明したように本発明は、ヒーターチップ先端の
ボンディング面に溝を設けることにより、半田フィレッ
トをリード上部まで形成することが出来、ボンディング
強度を向上させる効果がある。
ボンディング面に溝を設けることにより、半田フィレッ
トをリード上部まで形成することが出来、ボンディング
強度を向上させる効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の斜視図、第１図（ｂ
）は該−実施例のボンディング面の平面図、第２図は該
−実施例を用いてボンディングされたリードの縦断面図
、第３図は本発明の他の実施例の斜視図、第４図は半導
体装置を７ウターリードポンデイングするヒーターチッ
プの概略を示す斜視図、第５図（ａ）は従来のヒーター
チップの斜視図、第５図（ｂ）は従来のヒーターチップ
のボンディング面の平面図、第６図は従来のヒーターチ
ップでボンディングされたリードの縦断面図である。 １・・・・・・ヒーターチップ、２・・・・・・溝、３
・・・・・・アウターリード、４・・・・・・半田、５
・・・・・・搭載パッド、６・・・・・・プリント配線
板、７・・・・・・半導体装置。 代理人 弁理士 内 原 音 第 １ 図 、事 ２ 図 第 ３ 閉 （α１ 「］ （ｂ） 年 ５ ＴＭ 一茅 乙 図
）は該−実施例のボンディング面の平面図、第２図は該
−実施例を用いてボンディングされたリードの縦断面図
、第３図は本発明の他の実施例の斜視図、第４図は半導
体装置を７ウターリードポンデイングするヒーターチッ
プの概略を示す斜視図、第５図（ａ）は従来のヒーター
チップの斜視図、第５図（ｂ）は従来のヒーターチップ
のボンディング面の平面図、第６図は従来のヒーターチ
ップでボンディングされたリードの縦断面図である。 １・・・・・・ヒーターチップ、２・・・・・・溝、３
・・・・・・アウターリード、４・・・・・・半田、５
・・・・・・搭載パッド、６・・・・・・プリント配線
板、７・・・・・・半導体装置。 代理人 弁理士 内 原 音 第 １ 図 、事 ２ 図 第 ３ 閉 （α１ 「］ （ｂ） 年 ５ ＴＭ 一茅 乙 図
Claims (1)
- テープキャリア方式の半導体装置をプリント配線板又
はリードフレームにアウターリードボンディングする際
に、外部リードを上方からパッドに押圧する平坦なボン
ディング面を備えたボンディング用ヒータチップにおい
て、該ヒータチップのボンディング面に複数の溝が形成
され、かつ溝がボンディング方向に直角に形成されてい
ることを特徴とするボンディング用ヒーターチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63085755A JP2606273B2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | ボンディング用ヒーターチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63085755A JP2606273B2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | ボンディング用ヒーターチップ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01257340A true JPH01257340A (ja) | 1989-10-13 |
| JP2606273B2 JP2606273B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=13867674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63085755A Expired - Lifetime JP2606273B2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | ボンディング用ヒーターチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2606273B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6329722B1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-12-11 | Texas Instruments Incorporated | Bonding pads for integrated circuits having copper interconnect metallization |
| DE10239081A1 (de) * | 2002-08-26 | 2004-03-11 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinrichtung und entsprechende Halbleitereinrichtung |
| US6821814B2 (en) * | 1994-01-31 | 2004-11-23 | International Business Machines Corporation | Method for joining a semiconductor chip to a chip carrier substrate and resulting chip package |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP63085755A patent/JP2606273B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6821814B2 (en) * | 1994-01-31 | 2004-11-23 | International Business Machines Corporation | Method for joining a semiconductor chip to a chip carrier substrate and resulting chip package |
| US6329722B1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-12-11 | Texas Instruments Incorporated | Bonding pads for integrated circuits having copper interconnect metallization |
| DE10239081A1 (de) * | 2002-08-26 | 2004-03-11 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinrichtung und entsprechende Halbleitereinrichtung |
| US6905954B2 (en) | 2002-08-26 | 2005-06-14 | Infineon Technologies Ag | Method for producing a semiconductor device and corresponding semiconductor device |
| DE10239081B4 (de) * | 2002-08-26 | 2007-12-20 | Qimonda Ag | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinrichtung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2606273B2 (ja) | 1997-04-30 |
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