JPH0275171A - リード型モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリード型モジュールに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のリード型モジュールは第２図（ａ）。

（ｂ）、（ｃ）に示すようにモジュール基板２３にＩＣ
２４を表面実装し、該基板２３の周縁にリード取付用パ
ッド２１を設けている。一方リード２２は第２図（ｄ）
に示すようにその先端が２叉状になっている。該リード
２２はその２叉状先端で基板２３のパッド２】を挟み付
け、リード２２とパッド２１とをハンダ付けしていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のリート型モジュールは第２図（ａ）。

（ｂ）、（ｃ）に示すようにハンダメツキ等を施したパ
ッド２１をリード２２で挟み込み、ハンダデイプ等で該
パッド２１と該リード２２をハンダ付けしているため、
リード２２の挟込部２２ａの面積が小さくなるほどリー
ド２２の引張り強度が弱くなり、リード２２がパッド２
１より脱落しやすいという欠点があった。

本発明の目的は前記課題を解決したリード型モジュール
を提供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点〕

上述した従来のリード型モジュールに対し、本発明はリ
ードとパッドとの結合度を増大させるという相違点を有
する。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため、本発明は基板上にＩＣを表面
実装し、該基板の縁部にリード取付用パッドを設けてな
るリード型モジュールにおいて、前記リード取付用パッ
ドに凹部を形成し、該凹部に、リードに設けた楔部を嵌
合保持させたものである。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図により説明する。

第１図（ａ）〜（，１）は本発明の一実施例を示す図で
ある。

図において、モジュール基板１３にはＩＣ１４を表面実
装し、該基板１３の縁部にリード取付用パッド１１゜１
１を設けてあり、該パッド１１に凹部１１ａを設けであ
る。一方、リード１２の先端は２叉状に形成してあり、
２叉状挟込部１２ａの一片に楔部１２ｂを形成しである
。

リード１２の２叉状挟込部１２ａ、　１．２ａにて基板
１３のパッド１１を挟み込んで該リード１２の楔部１２
ｂをパッド１１の凹部１１ａに嵌合保持させ、リード１
２とパッド１１とをハンダ付けする。

従来の場合、リードの引張り強度はハンダの接着性及び
パッド１１とリード１２との接着性により決定されるが
、本発明によれば、ハンダ付けされるリート１２とパッ
ド１１とは相互に嵌合する凹部１１ａと楔部］２ｂとに
より結合しているため、リードの引張りに対してリード
抜けがなくなり、リードの引張り強度を増大できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はハンダ付けされるパッドと
リードとを凹凸結合させるため、リードの抜けを防止し
てリードの引張強度を増大できるとともに、リート強度
を強くできるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す平面図、第１図
（ｂ）は第１図（ａ）の１部拡大図、第１図（ｃ）は同
側面図、第１図（（１）は本発明に係るリードを示す側
面図、第２図（ａ）は従来例を示す平面図、第２図（ｂ
）は第２図（ａ）の■部拡大図、第２図（ｃ）は同側面
図、第２図（ｄ）は従来例を示す側面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上にＩＣを表面実装し、該基板の縁部にリー
   ド取付用パッドを設けてなるリード型モジュールにおい
   て、前記リード取付用パッドに凹部を形成し、該凹部に
   、リードに設けた楔部を嵌合保持させたことを特徴とす
   るリード型モジュール。