JPH01258437A - 半導体ウェハプローバ - Google Patents
半導体ウェハプローバInfo
- Publication number
- JPH01258437A JPH01258437A JP8699488A JP8699488A JPH01258437A JP H01258437 A JPH01258437 A JP H01258437A JP 8699488 A JP8699488 A JP 8699488A JP 8699488 A JP8699488 A JP 8699488A JP H01258437 A JPH01258437 A JP H01258437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- probe
- card
- prober
- semiconductor wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は半導体ウェハプローバに関する。
［従来の技術及び発明が解決しようとする課題］プロー
バによるＩＣの集合体であるウェハ状態での測定は、多
数のプローブ針を植設されたプローブカードをプローパ
本体にセットして電気的に接続させ、つ墨ハとプローブ
針とを接触させることにより電気的特性を順次測定して
行っている。
バによるＩＣの集合体であるウェハ状態での測定は、多
数のプローブ針を植設されたプローブカードをプローパ
本体にセットして電気的に接続させ、つ墨ハとプローブ
針とを接触させることにより電気的特性を順次測定して
行っている。
ウェハのサイズ、ＩＣチップのポンディングパッド位置
及びサイズ等測定品種が異なる毎に対応したプローブ針
を有するプローブカードと交換して測定を行っている。
及びサイズ等測定品種が異なる毎に対応したプローブ針
を有するプローブカードと交換して測定を行っている。
プローバの測定部に付随した収納部に収納されているプ
ローブカードはコンピュータからの支持により搬送手段
で収納部より取り出され、プローバに自動的にセットさ
れる。この時、オペレータがプローブカードを目視して
針先のよごれ等の点検を行いたい場合等があってもプロ
ーブカードは自動的に搬送されてしまい、オペレータが
手に取る事もできなかった。また、プローバの測定が行
われ、プローブ針とウェハの接触が一定回数行われた後
、接触不良による誤測定を防止するための針先の研摩等
を行うためにオペレータがプローブカードを手に取る事
もできないという欠点があった。
ローブカードはコンピュータからの支持により搬送手段
で収納部より取り出され、プローバに自動的にセットさ
れる。この時、オペレータがプローブカードを目視して
針先のよごれ等の点検を行いたい場合等があってもプロ
ーブカードは自動的に搬送されてしまい、オペレータが
手に取る事もできなかった。また、プローバの測定が行
われ、プローブ針とウェハの接触が一定回数行われた後
、接触不良による誤測定を防止するための針先の研摩等
を行うためにオペレータがプローブカードを手に取る事
もできないという欠点があった。
本発明の目的は以上のような欠点を解消し、オペレータ
がプローブカードの点検及び研摩等の操作ができるよう
なプローバを提供することにある。
がプローブカードの点検及び研摩等の操作ができるよう
なプローバを提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明は以上のような目的を達成するためになされ、本
発明の半導体ウェハプローパは、プローブカードに取着
されたプローブ針を半導体ウェハの測定部に接触させて
検査する装置において、所望するタイミングで上記プロ
ーブカードを自動的に取り外しチェックできるようにし
たことを特徴とする。
発明の半導体ウェハプローパは、プローブカードに取着
されたプローブ針を半導体ウェハの測定部に接触させて
検査する装置において、所望するタイミングで上記プロ
ーブカードを自動的に取り外しチェックできるようにし
たことを特徴とする。
［実施例コ
本発明の一実施例を第１図に図示の半導体プローバの斜
視図を参照して説明する。
視図を参照して説明する。
第１図に図示のプローバは、プロービングが行われる測
定部Ｐ１と測定部Ｐ１にウェハを搬送する搬送部Ｐ２及
びプローブカードを収納するプローブカード収納部Ｐ３
とから成っている。プローブカード収納部Ｐ３はプロー
ブカードＣを収納する収納段を有するストッカー２とプ
ローブカードＣを搬送するために上下方向及び水平方向
に移動可能な駆動装置（図示せず）に接続された例えば
ハンドリングアーム、ロボットアームあるいは蛇腹アー
ム等の搬送手段５とプローブカードを載置するプローブ
カード載置台３とを備えている。プローブカード載置台
３はガイドピン４を有し、第２図に示すプローブカード
Ｃに穿孔された六６に簡単に固定できるようになってい
てもよい。
定部Ｐ１と測定部Ｐ１にウェハを搬送する搬送部Ｐ２及
びプローブカードを収納するプローブカード収納部Ｐ３
とから成っている。プローブカード収納部Ｐ３はプロー
ブカードＣを収納する収納段を有するストッカー２とプ
ローブカードＣを搬送するために上下方向及び水平方向
に移動可能な駆動装置（図示せず）に接続された例えば
ハンドリングアーム、ロボットアームあるいは蛇腹アー
ム等の搬送手段５とプローブカードを載置するプローブ
カード載置台３とを備えている。プローブカード載置台
３はガイドピン４を有し、第２図に示すプローブカード
Ｃに穿孔された六６に簡単に固定できるようになってい
てもよい。
以上のような構成の半導体ウェハプローバにおいてプロ
ーブカードの搬送方法について説明する。
ーブカードの搬送方法について説明する。
オペレータがプローブカードＣ３をプローバにセットす
る前に点検を行いたい場合、コンピュータ制御により搬
送手段５を上下方向にプローブカードＣ３の位置まで移
動させ、次に搬送手段５を水平方向に移動してプローブ
カードＣ３を挾持し。
る前に点検を行いたい場合、コンピュータ制御により搬
送手段５を上下方向にプローブカードＣ３の位置まで移
動させ、次に搬送手段５を水平方向に移動してプローブ
カードＣ３を挾持し。
さらに水平駆動、上下駆動及び水平駆動を操作し。
プローブカードＣ３をプローブカード載置台３上の位置
に移動させ、挾持を解除することにより、プローブカー
ドＣ３をプローブカード載置台３に載置することができ
る。そして、オペレータがプローブカードＣ３の点検及
びよごれ等を綿棒でクリーニングしたり、細いやすりで
研摩する等の手作業後、再び自動操作に切替えることが
できる。
に移動させ、挾持を解除することにより、プローブカー
ドＣ３をプローブカード載置台３に載置することができ
る。そして、オペレータがプローブカードＣ３の点検及
びよごれ等を綿棒でクリーニングしたり、細いやすりで
研摩する等の手作業後、再び自動操作に切替えることが
できる。
そして、搬送手段５によりプローブカードＣ３は挾持さ
れ、測定部Ｐ１に搬送され、測定を行うテスタに接続さ
れるテストヘッド（図示せず）の下部の予め定められた
取付部に電気的に接続されたインサートリング（図示せ
ず）にポゴピン等の係止手段（図示せず）によりセット
され、当業者において周知のウェハプローパによる測定
が行われる。
れ、測定部Ｐ１に搬送され、測定を行うテスタに接続さ
れるテストヘッド（図示せず）の下部の予め定められた
取付部に電気的に接続されたインサートリング（図示せ
ず）にポゴピン等の係止手段（図示せず）によりセット
され、当業者において周知のウェハプローパによる測定
が行われる。
（自動操作）
プローブ針７をウェハの各チップに設けられる電極パッ
ドに接触させブロービングが行われ、経験から例えば５
０００回の接触の後点検が必要であるとすると、プロー
ブ針の針先のよごれによる接触不良のため誤測定がなさ
れないよう点検及び研摩を行うためコンピュータ制御に
より上記説明した操作と逆の操作によりインサートリン
グにセットされたプローブカードを取り外し、Ｗｉ送手
段５によりプローブカード載置台３に載置する。この状
態でオペレータが手作業で点検を行うこともできる１以
上の操作のフローチャートを第３図に示す。
ドに接触させブロービングが行われ、経験から例えば５
０００回の接触の後点検が必要であるとすると、プロー
ブ針の針先のよごれによる接触不良のため誤測定がなさ
れないよう点検及び研摩を行うためコンピュータ制御に
より上記説明した操作と逆の操作によりインサートリン
グにセットされたプローブカードを取り外し、Ｗｉ送手
段５によりプローブカード載置台３に載置する。この状
態でオペレータが手作業で点検を行うこともできる１以
上の操作のフローチャートを第３図に示す。
（マニュアル操作）
テストの途中、即ち５０００回にならない状態で確認し
たい場合にはマニュアル操作は切換え点検プログラムを
指示すると、当該ウェハの測定終了又は即時測定を中止
して、ブロービングカードを取り外し、上記搬送手段５
によりプローブカードを載置台３上に移送し、点検など
が可能になる。
たい場合にはマニュアル操作は切換え点検プログラムを
指示すると、当該ウェハの測定終了又は即時測定を中止
して、ブロービングカードを取り外し、上記搬送手段５
によりプローブカードを載置台３上に移送し、点検など
が可能になる。
本発明は以上説明した実施例に限らず、プローブカード
収納部及びプローブカード載置台の位置も他の位置であ
ってもよく、又、プローブカード載置台の形状も上記実
施例の限りではない。
収納部及びプローブカード載置台の位置も他の位置であ
ってもよく、又、プローブカード載置台の形状も上記実
施例の限りではない。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の半導体ウエハプローバは、
プローブカードをプローバにセットする時、プローブカ
ード載置台に一時載置できるようにしたため、プローブ
針とウェハとの接触回数が定められた回数になった時、
プローブカードをプローブカード載置台に載置し、よご
れ等を綿棒でクリーニングしたり、細いやすりで研摩出
来る。
プローブカードをプローバにセットする時、プローブカ
ード載置台に一時載置できるようにしたため、プローブ
針とウェハとの接触回数が定められた回数になった時、
プローブカードをプローブカード載置台に載置し、よご
れ等を綿棒でクリーニングしたり、細いやすりで研摩出
来る。
また、オペレータが点検を行いたい場合でも任意の時に
プローブカードを搬送してプローブカード載置台に取り
出すことにより簡単に手にとって点検等を行う事ができ
、プローパの接触不良による誤測定の結果を生じること
なく効率的に測定を行うことができる。
プローブカードを搬送してプローブカード載置台に取り
出すことにより簡単に手にとって点検等を行う事ができ
、プローパの接触不良による誤測定の結果を生じること
なく効率的に測定を行うことができる。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図はプローブ
カードを示す図、第３図は本発明の一実施例のフローチ
ャートである。 Ｐ３・・・・・・・・プローブカード収納部２・・・・
・・・・・・ストッカー ３・・・・・・・・・・プローブカード載置台４・・・
・・・・・・・ガイドビン ５・・・・・・・・・・搬送手段 ６・・・・・・・・・・穴 ７・・・・・・・・・・プローブ針 Ｃ・・・・・・・・・・プローブカード代理人 弁理士
守 谷 −雄 第１図
カードを示す図、第３図は本発明の一実施例のフローチ
ャートである。 Ｐ３・・・・・・・・プローブカード収納部２・・・・
・・・・・・ストッカー ３・・・・・・・・・・プローブカード載置台４・・・
・・・・・・・ガイドビン ５・・・・・・・・・・搬送手段 ６・・・・・・・・・・穴 ７・・・・・・・・・・プローブ針 Ｃ・・・・・・・・・・プローブカード代理人 弁理士
守 谷 −雄 第１図
Claims (1)
- プローブカードに取着されたプローブ針を半導体ウェ
ハの測定部に接触させて検査する装置において、所望す
るタイミングで上記プローブカードを自動的に取り外し
チェックできるようにしたことを特徴とする半導体ウェ
ハプローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63086994A JP2828989B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 半導体ウェハプローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63086994A JP2828989B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 半導体ウェハプローバ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01258437A true JPH01258437A (ja) | 1989-10-16 |
| JP2828989B2 JP2828989B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=13902428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63086994A Expired - Fee Related JP2828989B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 半導体ウェハプローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2828989B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05166890A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Nec Yamagata Ltd | 半導体試験システム制御装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62263647A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-16 | Tokyo Electron Ltd | ウエハプロ−バ |
| JPS635542A (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | Nippon Maikuronikusu:Kk | 半導体ウエハプロ−バ |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP63086994A patent/JP2828989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62263647A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-16 | Tokyo Electron Ltd | ウエハプロ−バ |
| JPS635542A (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | Nippon Maikuronikusu:Kk | 半導体ウエハプロ−バ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05166890A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Nec Yamagata Ltd | 半導体試験システム制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2828989B2 (ja) | 1998-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |