JPH0266474A - 半導体素子の検査方法 - Google Patents
半導体素子の検査方法Info
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- JPH0266474A JPH0266474A JP63216424A JP21642488A JPH0266474A JP H0266474 A JPH0266474 A JP H0266474A JP 63216424 A JP63216424 A JP 63216424A JP 21642488 A JP21642488 A JP 21642488A JP H0266474 A JPH0266474 A JP H0266474A
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- JP
- Japan
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- tray
- inspection
- positioning
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- semiconductor
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的
（産業上の利用分野）
本発明は、トレイにＩＣなどの半導体素子を多数収載し
て電気的特性の検査を行う方法に関するものである。
て電気的特性の検査を行う方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、完成品のパッケージ工程後のＩＣなど半導体素子
の電気的特性を検査するのには、一般にＩＣハンドラが
使用されていた。このＩＣハンドラは、筒状のマガジン
に１列に設定された複数の工Ｃを重力の作用及びオート
ローダ−機構によりハンドラ側面に設けられた検査部に
搬送・位置決めし、検査終了後、・１【力の作用及びオ
ートローダ−機構により性能別に選別するものである。
の電気的特性を検査するのには、一般にＩＣハンドラが
使用されていた。このＩＣハンドラは、筒状のマガジン
に１列に設定された複数の工Ｃを重力の作用及びオート
ローダ−機構によりハンドラ側面に設けられた検査部に
搬送・位置決めし、検査終了後、・１【力の作用及びオ
ートローダ−機構により性能別に選別するものである。
そこでの半導体素子の位置決めは、筒状のマガジンを利
用して重力の作用により端部位置合わせが半ば自動的に
なされていた。
用して重力の作用により端部位置合わせが半ば自動的に
なされていた。
また、特開昭５７−１４７２４７号公報のように、ハン
ドラによらずに、パッケージングされた半導体素子を区
画整理されたトレイ上にロボットハンド等で多数載置し
、該半導体素子のパッドの位置を自動認識して被検査半
導体素子毎に−々Ｘ。
ドラによらずに、パッケージングされた半導体素子を区
画整理されたトレイ上にロボットハンド等で多数載置し
、該半導体素子のパッドの位置を自動認識して被検査半
導体素子毎に−々Ｘ。
Ｙ、Ｚ、 θ方向の位置合わせし、プローバで電気的特
性を検査する方法も提案されている。
性を検査する方法も提案されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記のようなＩＣハンドラにおける搬送
・位置決め方法は、主として重力の作用に因っているた
め、位置合わせ精度があまく、機械的端部位置合わせ機
構による搬送途中で半導体素子が詰まったり、摩擦や故
障などで半導体検査の歩留まり悪くするという問題があ
った。
・位置決め方法は、主として重力の作用に因っているた
め、位置合わせ精度があまく、機械的端部位置合わせ機
構による搬送途中で半導体素子が詰まったり、摩擦や故
障などで半導体検査の歩留まり悪くするという問題があ
った。
また、パッケージングされた半導体素子１例えばＩＣチ
ップがロボットハンド等の搬送手段によリドレイの区画
された各収容室に搬送収載される際には、収容室が若干
大きめである点もあってそのほとんどがＸ、Ｙ、 θ
方向の位置ずれを有しており、特開昭５７−１４７２４
７号公報のように検査時にプローバを用いて被検査半導
体素子毎に一々Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向の位置合わせを行う
方法では、この不可避的なＸ、Ｙ、 θ方向の位置ずれ
には対処し得るが、検査装置のスループットが大幅にダ
ウンすることは避けられず、極めて非能率的である。
ップがロボットハンド等の搬送手段によリドレイの区画
された各収容室に搬送収載される際には、収容室が若干
大きめである点もあってそのほとんどがＸ、Ｙ、 θ
方向の位置ずれを有しており、特開昭５７−１４７２４
７号公報のように検査時にプローバを用いて被検査半導
体素子毎に一々Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向の位置合わせを行う
方法では、この不可避的なＸ、Ｙ、 θ方向の位置ずれ
には対処し得るが、検査装置のスループットが大幅にダ
ウンすることは避けられず、極めて非能率的である。
本発明は、上述の課題に鑑み発明されたもので。
トレイ上に半導体素子を正確に位置決めして収載するこ
とで、実際の検査時の位置合わせ負担を軽減しその精度
を高めると共に、スループットをダウンさせることなく
検査精度の向上と歩留まりの向上を図る半導体素子の検
査方法を提供することを目的とする。
とで、実際の検査時の位置合わせ負担を軽減しその精度
を高めると共に、スループットをダウンさせることなく
検査精度の向上と歩留まりの向上を図る半導体素子の検
査方法を提供することを目的とする。
ｉ匪叫班衣
（７４１題を解決するための手段）
本発明は、上述の課題を解決するため、パッケージング
された半導体素子を区画されたトレイに予め多数収載し
た状態で各半導体素子の電気的特性を検査する方法にお
いて、被検査半導体素子毎に位置決めしてトレイに収載
し、この位置決めされた上記被検査半導体素子の検査を
行う構成を採用した。
された半導体素子を区画されたトレイに予め多数収載し
た状態で各半導体素子の電気的特性を検査する方法にお
いて、被検査半導体素子毎に位置決めしてトレイに収載
し、この位置決めされた上記被検査半導体素子の検査を
行う構成を採用した。
（作用）
本発明方法によれば、被検査半導体素子を位置決めして
トレイに収納し、そのトレイの状態で、プロービングし
検査するので、検査精度を向上できる。
トレイに収納し、そのトレイの状態で、プロービングし
検査するので、検査精度を向上できる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面に従って説明する。
第１図は本実施例で用いた検査装置の全体概略図、第２
図は本実施例の検査方法で使用するトレイで、同図（ａ
）は概略斜視図、（ｂ）はその収容部の部分拡大斜視図
、（ｃ）はトレイの拡大側断面図である。
図は本実施例の検査方法で使用するトレイで、同図（ａ
）は概略斜視図、（ｂ）はその収容部の部分拡大斜視図
、（ｃ）はトレイの拡大側断面図である。
この第１図及び第２図において、１は検査装置本体、２
は半導体チップをマウントしパッケージングされたＩＣ
等の半導体素子３を多数収容するトレイ、４は該トレイ
２の区画された収容室で、この各収容室４内の予め定め
られた位置に位置決めして上記半導体素子３を各１個づ
つ収容する。
は半導体チップをマウントしパッケージングされたＩＣ
等の半導体素子３を多数収容するトレイ、４は該トレイ
２の区画された収容室で、この各収容室４内の予め定め
られた位置に位置決めして上記半導体素子３を各１個づ
つ収容する。
上記予め定められた位置は、次のように構成されている
。即ち、このトレイ２は、例えば縦４５０ｎ＋ｍ。
。即ち、このトレイ２は、例えば縦４５０ｎ＋ｍ。
横４５０１、高さ１０＋ａｍに構成され、被検査ＩＣを
収容する各収容室４は、壁により区画され１例えば無区
画部分である周縁より約５１１１１１のところから１ｍ
ｍ間隔をおいて縦２１０ｍｍ、横１２７０ｍｍ、高さ１
０ｍｍの凹部として１トレイ当り２１Ｘ４０＝８４０個
形成される。
収容する各収容室４は、壁により区画され１例えば無区
画部分である周縁より約５１１１１１のところから１ｍ
ｍ間隔をおいて縦２１０ｍｍ、横１２７０ｍｍ、高さ１
０ｍｍの凹部として１トレイ当り２１Ｘ４０＝８４０個
形成される。
第１図（ｂ）に拡大して示す通り、本実施例ではトレイ
２の各収容室４の中央部分には吸着孔５が形成され、被
検査対象である半導体素子３は、図示しないロボットハ
ンド等の搬送装置でトレイ２の収容室４まで搬送され、
同図に示すように真空吸着されるか又はテープ等により
両面接着されて固定収載される。このような場合、第３
図右上に示すように、搬送収載の際にｘ、ｙ、 θ方
向の位置ずれが生じることが避けがたく、検査時に悪影
響を及ぼす、そこで、本実施例では、この被検査半導体
素子３をトレイ２の収容室４内に搬送載置する際に、１
枚のトレイ２を位置決め装置の位置に取り出し、このト
レイ２のｘ、Ｙの座標軸を設定する。この位置決めされ
たトレイ２上に、半導体素子３を図示しないロボットハ
ンドにより把持して載せる際に、パターン認識手段によ
り、既に設定済の上記トレイｘ、Ｙ座標軸に合致させて
、正確に゛Ｘ、Ｙ、θ方向に位置決めする。そして、こ
の位置決めによってｘ、ｙ、 θ方向のずれのない半導
体素子３をトレイ２の各収容室４中心位置（予め位置を
インクでトレイ上に印しておくとよい。）に収載し、ト
レイ２上に両面接着又は吸着手段により半導体素子３を
仮固定する。このように半導体素子３を位置決めして仮
固定したトレイ２後述するカセット１０に収納しておき
、測定時に所望のトレイ２を１枚ごと検査ステージ７に
搬送し、ｄｌす定位１１￥でトレイ２を位置合わせして
プローブ針を電極リードに接触させ、測定・検査する。
２の各収容室４の中央部分には吸着孔５が形成され、被
検査対象である半導体素子３は、図示しないロボットハ
ンド等の搬送装置でトレイ２の収容室４まで搬送され、
同図に示すように真空吸着されるか又はテープ等により
両面接着されて固定収載される。このような場合、第３
図右上に示すように、搬送収載の際にｘ、ｙ、 θ方
向の位置ずれが生じることが避けがたく、検査時に悪影
響を及ぼす、そこで、本実施例では、この被検査半導体
素子３をトレイ２の収容室４内に搬送載置する際に、１
枚のトレイ２を位置決め装置の位置に取り出し、このト
レイ２のｘ、Ｙの座標軸を設定する。この位置決めされ
たトレイ２上に、半導体素子３を図示しないロボットハ
ンドにより把持して載せる際に、パターン認識手段によ
り、既に設定済の上記トレイｘ、Ｙ座標軸に合致させて
、正確に゛Ｘ、Ｙ、θ方向に位置決めする。そして、こ
の位置決めによってｘ、ｙ、 θ方向のずれのない半導
体素子３をトレイ２の各収容室４中心位置（予め位置を
インクでトレイ上に印しておくとよい。）に収載し、ト
レイ２上に両面接着又は吸着手段により半導体素子３を
仮固定する。このように半導体素子３を位置決めして仮
固定したトレイ２後述するカセット１０に収納しておき
、測定時に所望のトレイ２を１枚ごと検査ステージ７に
搬送し、ｄｌす定位１１￥でトレイ２を位置合わせして
プローブ針を電極リードに接触させ、測定・検査する。
この場合、位置決めされたトレイは移動させず、プロー
ブ針を移動させてもよく、要するに相対的に移動させれ
ばよい。
ブ針を移動させてもよく、要するに相対的に移動させれ
ばよい。
本実施例では、具体的には、第３図に示すように、隣合
う各収容室４にまたがる隅部範囲６（同図中、二点鎖線
で表した円内）を図示しない光センサによりセンシング
して半導体素子３のパターンを認識し、これによってそ
のＸ、Ｙ、 θ方向ずれを検出し、真空吸着を一時ス
トップしてロボットハンド機構など適宜の手段で、トレ
イのＸ、Ｙ方向座標軸に合わせて半導体素子３を適正な
位置に収載するものである。なお、最初の収載の際に始
めから位置決めを行うのではなく、−旦装置した後に別
途行うようにしてもよく、又、半導体素子の位置検出機
構は、上記のようなパターン認識による光学的検出機構
に限らず、カメラ装置や接触による機械的検出機構など
実施に応じて任意に選択し得る。
う各収容室４にまたがる隅部範囲６（同図中、二点鎖線
で表した円内）を図示しない光センサによりセンシング
して半導体素子３のパターンを認識し、これによってそ
のＸ、Ｙ、 θ方向ずれを検出し、真空吸着を一時ス
トップしてロボットハンド機構など適宜の手段で、トレ
イのＸ、Ｙ方向座標軸に合わせて半導体素子３を適正な
位置に収載するものである。なお、最初の収載の際に始
めから位置決めを行うのではなく、−旦装置した後に別
途行うようにしてもよく、又、半導体素子の位置検出機
構は、上記のようなパターン認識による光学的検出機構
に限らず、カメラ装置や接触による機械的検出機構など
実施に応じて任意に選択し得る。
以下、具体的に本実施例の検査方法及びこれに用いる検
査装置の概略を第１図乃至第３図に従って説明する。第
２図に示すように、半導体素子３を多数枚収容するトレ
イ２を載せる検査ステージ７は、モータ駆動によりＸ方
向、Ｙ方向、Ｚ方向。
査装置の概略を第１図乃至第３図に従って説明する。第
２図に示すように、半導体素子３を多数枚収容するトレ
イ２を載せる検査ステージ７は、モータ駆動によりＸ方
向、Ｙ方向、Ｚ方向。
θ方向の駆動が可能である。この検査ステージ７の対向
した位置には、プローブカード８が設けられ、このプロ
ーブカード８のプローブ針９で検査ステージ７上のトレ
イ２内の半導体素子３の電極端子６を触針して、電気的
特性の検査を行うものである。なお、第２図中、１ｏは
上記トレイ２を複数枚収容したカセット、１１はその載
置台、１２はモータで、載置台１１はモータ７に連結し
た支持軸１３の動きにより上下動可能に構成されている
。
した位置には、プローブカード８が設けられ、このプロ
ーブカード８のプローブ針９で検査ステージ７上のトレ
イ２内の半導体素子３の電極端子６を触針して、電気的
特性の検査を行うものである。なお、第２図中、１ｏは
上記トレイ２を複数枚収容したカセット、１１はその載
置台、１２はモータで、載置台１１はモータ７に連結し
た支持軸１３の動きにより上下動可能に構成されている
。
この検査は、まず、既に上記のように位置決めして半導
体素子３を多数収載したトレイ２を多数収納するカセッ
ト１０から、図示しない搬送機構によりトレイ２を検査
ステージ７上に搬送し、検査ステージ７で真空吸着する
。次いで、トレイ２の位置合わせを行って検査ステージ
７をプローブカード８設定位置まで相対的に移動し、こ
こで検査ステージ７をＺ方向に上動させて、トレイ２に
配置されている各半導体素子３の電極端子であるピン列
とプローブカード８のプローブ針９を接触させて、電気
的特性を検査する。
体素子３を多数収載したトレイ２を多数収納するカセッ
ト１０から、図示しない搬送機構によりトレイ２を検査
ステージ７上に搬送し、検査ステージ７で真空吸着する
。次いで、トレイ２の位置合わせを行って検査ステージ
７をプローブカード８設定位置まで相対的に移動し、こ
こで検査ステージ７をＺ方向に上動させて、トレイ２に
配置されている各半導体素子３の電極端子であるピン列
とプローブカード８のプローブ針９を接触させて、電気
的特性を検査する。
次に、上記本実施例の作用について説明すると、まず、
１枚のトレイ２が図示しない位置決め装置の位置に取り
出され、このトレイ２のＸ、Ｙの座標軸が設定される。
１枚のトレイ２が図示しない位置決め装置の位置に取り
出され、このトレイ２のＸ、Ｙの座標軸が設定される。
この位置決めされたトレイ２上に、半導体素子３を図示
しないロボットハンドにより把持して載せる際に、第３
図に示すように隣合う各収容室４にまたがる隅部範囲６
（同図中、二点鎖線で表した円内）を図示しないセンサ
によりセンシングするなどのパターン認識手段により、
既に設定済のトレイ２のＸ、Ｙ座標軸に合致させて、正
確にＸ、Ｙ、０方向に位置決めされる。そして、この位
置決めした状態で、トレイ２上に吸着手段又はテープ等
による両面接着手段により半導体素子３が仮固定される
。このように半導体素子３を位置決めして仮固定したト
レイ２をカセット１０に多数収納しておき、測定時に所
望のトレイを１枚ごと検査ステージ７に搬送し、測定位
置でトレイ２を位置合わせして測定・検査されるもので
ある。このように、測定と、半導体素子３の位置合わせ
装置とが分離しているので、半導体素子３の位置合わせ
装置が適正に働けば、トレイ２のみを位置決めするのに
比して著しく位置決め精度が上がり検査精度が向上し、
又、仮に位置合わせ装置がトラブルを起こしても、テス
トヘッド等の検査装置は稼動可能なため、スループット
をダウンさせることはない。
しないロボットハンドにより把持して載せる際に、第３
図に示すように隣合う各収容室４にまたがる隅部範囲６
（同図中、二点鎖線で表した円内）を図示しないセンサ
によりセンシングするなどのパターン認識手段により、
既に設定済のトレイ２のＸ、Ｙ座標軸に合致させて、正
確にＸ、Ｙ、０方向に位置決めされる。そして、この位
置決めした状態で、トレイ２上に吸着手段又はテープ等
による両面接着手段により半導体素子３が仮固定される
。このように半導体素子３を位置決めして仮固定したト
レイ２をカセット１０に多数収納しておき、測定時に所
望のトレイを１枚ごと検査ステージ７に搬送し、測定位
置でトレイ２を位置合わせして測定・検査されるもので
ある。このように、測定と、半導体素子３の位置合わせ
装置とが分離しているので、半導体素子３の位置合わせ
装置が適正に働けば、トレイ２のみを位置決めするのに
比して著しく位置決め精度が上がり検査精度が向上し、
又、仮に位置合わせ装置がトラブルを起こしても、テス
トヘッド等の検査装置は稼動可能なため、スループット
をダウンさせることはない。
（発明の効果）
以上説明したところから明らかなように、本発明の検査
方法によれば、被検査半導体素子を正確に位置決めでき
、検査時の位置決めの負担を軽減し、検査のスルーブツ
トをダウンさせることなく検査精度の向上と歩留まりの
向上を図ることができるという効果がある。
方法によれば、被検査半導体素子を正確に位置決めでき
、検査時の位置決めの負担を軽減し、検査のスルーブツ
トをダウンさせることなく検査精度の向上と歩留まりの
向上を図ることができるという効果がある。
第１図は本実施例の検査方法で使用するトレイで、同図
（ａ）は概略斜視図、（ｂ）はその部分拡大図、（ｃ）
は拡大側断面図、第２図は本実施例の検査方法で用いる
検査装置の全体概略を示す説明図、第３図はトレイの収
容室に収載された半導体素子の状態とその位置検出手段
の概略を示す平面図である。 １・・・・検査装置本体、２・・・・トレイ、３・・・
・半導体素子、４・・・・収容室、５・・・・吸着孔、
７・・・・検査ステージ、８・・・・プローブカード、
９・・・・プローブ針。 （ｂ）
（ａ）は概略斜視図、（ｂ）はその部分拡大図、（ｃ）
は拡大側断面図、第２図は本実施例の検査方法で用いる
検査装置の全体概略を示す説明図、第３図はトレイの収
容室に収載された半導体素子の状態とその位置検出手段
の概略を示す平面図である。 １・・・・検査装置本体、２・・・・トレイ、３・・・
・半導体素子、４・・・・収容室、５・・・・吸着孔、
７・・・・検査ステージ、８・・・・プローブカード、
９・・・・プローブ針。 （ｂ）
Claims (1)
- パッケージングされた半導体素子を区画されたトレイに
予め多数収載した状態で各半導体素子の電気的特性を検
査する方法において、被検査半導体素子毎に予めＸ、Ｙ
、θ方向の位置決めをしてトレイに収載し、この位置決
めされた上記被検査半導体素子の検査を行うことを特徴
とする半導体素子の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216424A JPH0266474A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 半導体素子の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216424A JPH0266474A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 半導体素子の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266474A true JPH0266474A (ja) | 1990-03-06 |
Family
ID=16688348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63216424A Pending JPH0266474A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 半導体素子の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266474A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5619145A (en) * | 1993-06-19 | 1997-04-08 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus and method for inspecting object using the probe apparatus |
| US6075373A (en) * | 1996-05-31 | 2000-06-13 | Tokyo Electron Limited | Inspection device for inspecting a semiconductor wafer |
| JP2011512522A (ja) * | 2008-01-30 | 2011-04-21 | エスティマイクロエレクトロニクス（グルノーブル）エスエーエス | 電子モジュールの移送のための方法及びデバイス |
| JP2014027044A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Ulvac Japan Ltd | トレイ、基板の位置調整システム、及び露光装置 |
| JP2016085203A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61252642A (ja) * | 1985-05-01 | 1986-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ｉｃ試験用チツプ支持台 |
| JPS6316277A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体バ−ンイン基板 |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP63216424A patent/JPH0266474A/ja active Pending
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