JPH01258492A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01258492A JPH01258492A JP8504988A JP8504988A JPH01258492A JP H01258492 A JPH01258492 A JP H01258492A JP 8504988 A JP8504988 A JP 8504988A JP 8504988 A JP8504988 A JP 8504988A JP H01258492 A JPH01258492 A JP H01258492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- hole
- solder resist
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔左業上の利用分野〕
本発明は、アディティブ法による両面プリント配線板の
製造方法に係り、＃に鋼めつき後にはんだの付かない非
スルーホールを形成する方法に関チる。
製造方法に係り、＃に鋼めつき後にはんだの付かない非
スルーホールを形成する方法に関チる。
従来、アディティブ法により両面プリント配線板を製造
する場合１部品挿入機の位置決め穴１部品数成用ねじ穴
等のはんだを付けたくない穴に対しては、めっき触媒付
与後あるいは銅めっき後Ｋ。
する場合１部品挿入機の位置決め穴１部品数成用ねじ穴
等のはんだを付けたくない穴に対しては、めっき触媒付
与後あるいは銅めっき後Ｋ。
ボール盤等を用いて中ぐりを行い、触媒やめっき膜を除
去することにより、非スルーホールにシテいた。この桟
の技術に関する公知例としては、特公昭５８−６３１９
号が挙げられる。
去することにより、非スルーホールにシテいた。この桟
の技術に関する公知例としては、特公昭５８−６３１９
号が挙げられる。
上記従来技術では、非スルーホールにしたい穴の中ぐり
を、ボール盤等を用いて手作業で行っているため１部品
挿入機の位置決め穴や１部品取付用ねじ穴に要求される
穴径・穴位置精度を確保することがむずかしく、また中
ぐり作業に多くの工数を要するという問題点があった。
を、ボール盤等を用いて手作業で行っているため１部品
挿入機の位置決め穴や１部品取付用ねじ穴に要求される
穴径・穴位置精度を確保することがむずかしく、また中
ぐり作業に多くの工数を要するという問題点があった。
本発明の目的は、アディティブ法による両面プリント配
線板の製造に際し、中ぐり作業をしないではんだの付か
ない非スルーホールを形成し、上記問題点を解決するこ
とにある。
線板の製造に際し、中ぐり作業をしないではんだの付か
ない非スルーホールを形成し、上記問題点を解決するこ
とにある。
上記目的は、化学鋼めっきによりすべての穴とランド部
に銅を析、出させてスルーホールを形成した後、１！着
型ＵＶソルダレジスト混濁液に浸し。
に銅を析、出させてスルーホールを形成した後、１！着
型ＵＶソルダレジスト混濁液に浸し。
所望の′箇所のスルーホールおよびランド部に所定の電
圧を印加することにより、上記所望の箇所のスルーホー
ルおよびランド部の表面にＵＶソルダレジスト膜を均一
に形成し、その後、紫外線を照射して上記ＵＶソルダレ
ジスト膜を硬化させることにより達成される。
圧を印加することにより、上記所望の箇所のスルーホー
ルおよびランド部の表面にＵＶソルダレジスト膜を均一
に形成し、その後、紫外線を照射して上記ＵＶソルダレ
ジスト膜を硬化させることにより達成される。
所望の箇所のスルーホールおよびランド部表面に形成さ
れたＵＶソルダレジスト膜により、後工程の部品はんだ
付けの際、上記のＵＶソルダレジスト膜が形成されてい
るスルーホールおよびランド部にははんだが付かないの
で、所望の箇所のスルーホールに部品挿入機の位置決め
穴や部品取引用ねじ穴として必要な非スルーホールの機
能を持たせることができる。
れたＵＶソルダレジスト膜により、後工程の部品はんだ
付けの際、上記のＵＶソルダレジスト膜が形成されてい
るスルーホールおよびランド部にははんだが付かないの
で、所望の箇所のスルーホールに部品挿入機の位置決め
穴や部品取引用ねじ穴として必要な非スルーホールの機
能を持たせることができる。
この方法によって非スルーホールを形成すれば。
非スルーホールの中ぐり作業を要しないので、穴位置精
度が良く、また、を着によｐＵｖＵＶソルダレジスト膜
一に形成されるので、穴径も高精度に制御できる。
度が良く、また、を着によｐＵｖＵＶソルダレジスト膜
一に形成されるので、穴径も高精度に制御できる。
以下１本発明の一実施例を第１図および第２図により説
明する。
明する。
本実施例は、アディティブ法の一種であるパートリ−ア
ディティブ法によりスルーホールを形成した例であり、
銅張り積層板の絶縁基材３および銅箔４に穴あけし、穴
壁な活性化した後、導体パターン部およびランド部にエ
ツチングレジストを印刷して銅箔４の他の部分をエツチ
ングにより除去し１次いで表面にソルダレジスト７を印
刷し。
ディティブ法によりスルーホールを形成した例であり、
銅張り積層板の絶縁基材３および銅箔４に穴あけし、穴
壁な活性化した後、導体パターン部およびランド部にエ
ツチングレジストを印刷して銅箔４の他の部分をエツチ
ングにより除去し１次いで表面にソルダレジスト７を印
刷し。
化学鋼めつき５によりすべての穴とランド部に銅を析出
させてスルーホール１．２を形成したところを第１図に
示す、これを電着型ＵＶソルダレジスト混濁液に浸し、
非スルーホールにしたいスルーホール２およびそのラン
ド部に表面配線を通じ【所定の電圧を印加して、上記の
非スルーホールにしたいスルーホール２およびそのラン
ド部表面にＵＶソルダレジスト膜６を均一に形成し、そ
の後。
させてスルーホール１．２を形成したところを第１図に
示す、これを電着型ＵＶソルダレジスト混濁液に浸し、
非スルーホールにしたいスルーホール２およびそのラン
ド部に表面配線を通じ【所定の電圧を印加して、上記の
非スルーホールにしたいスルーホール２およびそのラン
ド部表面にＵＶソルダレジスト膜６を均一に形成し、そ
の後。
紫外線を照射して上記ＵＶソルダレジスト膜６を硬化さ
せると、第２図のようになる。 イここで
、電着型ＵＶソルダレジストは電圧印加されたスルーホ
ールおよびランド部表面にのみ皮膜を形成するので、所
望の箇所に非スルーホールを形成することができる。印
加電圧の大きさ、電圧印加時間、紫外線照射量等の処理
条件は、使用するＵ■レジストの特性によって決まる。
せると、第２図のようになる。 イここで
、電着型ＵＶソルダレジストは電圧印加されたスルーホ
ールおよびランド部表面にのみ皮膜を形成するので、所
望の箇所に非スルーホールを形成することができる。印
加電圧の大きさ、電圧印加時間、紫外線照射量等の処理
条件は、使用するＵ■レジストの特性によって決まる。
本発明は、フルアデイティブ法のよう忙銅張り積層板を
用いず、接着材付基板の上に化学鋼めっきしてスルーホ
ールを形成する場合圧も同様に適用することができる。
用いず、接着材付基板の上に化学鋼めっきしてスルーホ
ールを形成する場合圧も同様に適用することができる。
本発明によれば、アディティブ法による両面プリント配
線板の製造に際し、はんだの付かない非スルーホールを
、中ぐり作業忙よらず、電着型ＵＶソルダレジストを用
いて形成できるので、穴位置精度および穴径精度が良好
で部品挿入機の位置決め穴や部品取付用ねじ穴として使
用するのに適した非スルーホールを少ない工数で得るこ
とができる。
線板の製造に際し、はんだの付かない非スルーホールを
、中ぐり作業忙よらず、電着型ＵＶソルダレジストを用
いて形成できるので、穴位置精度および穴径精度が良好
で部品挿入機の位置決め穴や部品取付用ねじ穴として使
用するのに適した非スルーホールを少ない工数で得るこ
とができる。
第１図および第２図は本発明によるプリント配線板製造
工程の一例を示す断面図である。 ｌ・・・スルーホール。 ２・・・非スルーホールにしたいスルーホール。 ３・・・絶縁基材、 ４・・・銅箔。 ５・・・化学鋼めっき。 ６・・・電着型ＵＶソルダレジスト膜。 ７・・・印刷されたソルダレジスト。 躬 １ ロ
工程の一例を示す断面図である。 ｌ・・・スルーホール。 ２・・・非スルーホールにしたいスルーホール。 ３・・・絶縁基材、 ４・・・銅箔。 ５・・・化学鋼めっき。 ６・・・電着型ＵＶソルダレジスト膜。 ７・・・印刷されたソルダレジスト。 躬 １ ロ
Claims (1)
- １．アディティブ法による両面プリント配線板の製造方
法において、化学銅めつきによりすべての穴とランド部
に銅を析出させてスルーホールを形成した後、電着型Ｕ
Ｖソルダレジスト混濁液に浸し、所望の箇所のスルーホ
ールおよびランド部に所定の電圧を印加することにより
、上記所望の箇所のスルーホールおよびランド部の表面
にＵＶソルダレジスト膜を均一に形成し、その後、紫外
線を照射して上記ＵＶソルダレジスト膜を硬化させるこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8504988A JPH01258492A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8504988A JPH01258492A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01258492A true JPH01258492A (ja) | 1989-10-16 |
Family
ID=13847814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8504988A Pending JPH01258492A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01258492A (ja) |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP8504988A patent/JPH01258492A/ja active Pending
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