JPS6037795A - プリント基板のスルホ−ル形成法 - Google Patents
プリント基板のスルホ−ル形成法Info
- Publication number
- JPS6037795A JPS6037795A JP14573783A JP14573783A JPS6037795A JP S6037795 A JPS6037795 A JP S6037795A JP 14573783 A JP14573783 A JP 14573783A JP 14573783 A JP14573783 A JP 14573783A JP S6037795 A JPS6037795 A JP S6037795A
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- plating
- hole
- forming
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- copper
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- Pending
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は平滑でかつ均一なスルホールメッキ厚が得られ
るようにした高信頼性を有するシリンド基板のスルホー
ル形成法に関するものである。
るようにした高信頼性を有するシリンド基板のスルホー
ル形成法に関するものである。
（従来技術）
現在、電気メッキを用いたフ０リント基板のスルホール
形成法の主なものとして、次の３種類がある。
形成法の主なものとして、次の３種類がある。
第１の方法は、先ず第１図の（イ）図に示すようにスル
ホールを形成するための穴明けした銅張りガラスｘ４＊
シ基イ珂ａの全面に無電解銅メッキｂを施しく０図参照
）、さらに、その上に・ぐネルメ。
ホールを形成するための穴明けした銅張りガラスｘ４＊
シ基イ珂ａの全面に無電解銅メッキｂを施しく０図参照
）、さらに、その上に・ぐネルメ。
キとして厚さ数１０μの銅メッキｃ１（・・図参照）を
行った後、エラチンブレジストａ１．（ニス参照）を施
し、必要部具外をエツチング除去（ホ、へ図参照ける方
法である。しかし、この方法は銅メッキ厚が不均一とな
り、寸だエツチング操作が難しく、細線・ぐターンの形
式には不向であった。
行った後、エラチンブレジストａ１．（ニス参照）を施
し、必要部具外をエツチング除去（ホ、へ図参照ける方
法である。しかし、この方法は銅メッキ厚が不均一とな
り、寸だエツチング操作が難しく、細線・ぐターンの形
式には不向であった。
第２の方法は、第２図に示すように先ず第１図の（イ）
（ロ）と同様無電解銅メッキを行った後、全面に・ぐネ
ルメッキとして数μの銅メッキＣ２（・・図参照）を行
・た後・ ′・“′ｙ ｘ ｌ゛％、、を施しく″″図
参照）、必要部分のみ銅メッキｅ及びその上に半田メッ
キｆ（ホ図参照）を行う。次に半Ｈ」ノノギｆ’Ｑエツ
チングレジストとじて不要部分をエツチング除去（へ、
１・図参照）する方法である。しかし、この方法はエツ
チングコントロールが必要であり、また・ぐターンメッ
キ時に・やターン部の疎密により表面厚みにバラツキを
生じる欠点があった。
（ロ）と同様無電解銅メッキを行った後、全面に・ぐネ
ルメッキとして数μの銅メッキＣ２（・・図参照）を行
・た後・ ′・“′ｙ ｘ ｌ゛％、、を施しく″″図
参照）、必要部分のみ銅メッキｅ及びその上に半田メッ
キｆ（ホ図参照）を行う。次に半Ｈ」ノノギｆ’Ｑエツ
チングレジストとじて不要部分をエツチング除去（へ、
１・図参照）する方法である。しかし、この方法はエツ
チングコントロールが必要であり、また・ぐターンメッ
キ時に・やターン部の疎密により表面厚みにバラツキを
生じる欠点があった。
第３の方法は第３図に示すように前記同様無電解銅メッ
キを行った後（イ、口参照）、メツキレシストｄ３を施
しく・・図参照）、必要部分のみ銅メッキｅ及びその上
に半田メッキｆ（ニス参照）を行う。次に半田メッキｆ
をエツチングレジストとして不要部分をエツチング除去
（ホ、へ図参照）する方法である。しかし、この方法は
・（ネル銅メ７キを不要とするため、エツチング操作は
容易であシ、・ぐターン精度は向上するが、・？ターン
メッキ時に第２の方法と同様のメッキ厚の・ぐメッキを
生じる欠点があった。
キを行った後（イ、口参照）、メツキレシストｄ３を施
しく・・図参照）、必要部分のみ銅メッキｅ及びその上
に半田メッキｆ（ニス参照）を行う。次に半田メッキｆ
をエツチングレジストとして不要部分をエツチング除去
（ホ、へ図参照）する方法である。しかし、この方法は
・（ネル銅メ７キを不要とするため、エツチング操作は
容易であシ、・ぐターン精度は向上するが、・？ターン
メッキ時に第２の方法と同様のメッキ厚の・ぐメッキを
生じる欠点があった。
（発明の目的〕
本発明はこのような従来の欠点を全て除去するもので、
メソギ厚のノぐメッキを無くシ、また均一な銅箔のみを
エツチングするようにして・ぐターンの寸法精度を大幅
に向」ニし、更に必要部分のみメッキを行なうようにし
た省資源のプリント基板におけるスルホール形成方法を
提供することを目的とする。
メソギ厚のノぐメッキを無くシ、また均一な銅箔のみを
エツチングするようにして・ぐターンの寸法精度を大幅
に向」ニし、更に必要部分のみメッキを行なうようにし
た省資源のプリント基板におけるスルホール形成方法を
提供することを目的とする。
（発明の構成）
本発明はプリント基板のスルホール形成において穴明、
無電解銅メッキ後、スルネール全面メツキレシストを施
し、次に露出した穴内壁のみを電気メッキし、一旦メッ
キレジス１を除去し、その後パターン形成を行うように
したものである。以下本発明の一実施例を図面により詳
爵■に説明する。
無電解銅メッキ後、スルネール全面メツキレシストを施
し、次に露出した穴内壁のみを電気メッキし、一旦メッ
キレジス１を除去し、その後パターン形成を行うように
したものである。以下本発明の一実施例を図面により詳
爵■に説明する。
（実施例）
第４図（イ）〜（す）は本発明スルホール形成法の一実
施例を示す工程図である。図に示すように、先ず銅張り
ガラス丁ポキン基拐ａにスルΣ］： − ／し用の穴明
けをしくイ図参照）、そして、その全面に無電解銅メッ
キｂ″ｆ：施す（０図参照）。次に０う図に示すように
スルホール部を除く全表面にメツキレ−シストｄ′を被
覆し、露出したスルホールに電気銅ノ，ギＣ４を行なう
（ニス参照）。次に先のメツキレジス、、ｄ４Ｌを除去
しくホ図参照）、（へ）図に示すように・やターン形成
のためメツキレシストｄ で被覆し、（ト）図に示すよ
うに・ぐターン部、スルホール部に銅メッキｅ１半田メ
ッキｆを施し、先のメツキレシストｄ４を除去しくチ図
参照）、続いて銅箔をエツチング除去（９図参照）する
ようにしたものである。
施例を示す工程図である。図に示すように、先ず銅張り
ガラス丁ポキン基拐ａにスルΣ］： − ／し用の穴明
けをしくイ図参照）、そして、その全面に無電解銅メッ
キｂ″ｆ：施す（０図参照）。次に０う図に示すように
スルホール部を除く全表面にメツキレ−シストｄ′を被
覆し、露出したスルホールに電気銅ノ，ギＣ４を行なう
（ニス参照）。次に先のメツキレジス、、ｄ４Ｌを除去
しくホ図参照）、（へ）図に示すように・やターン形成
のためメツキレシストｄ で被覆し、（ト）図に示すよ
うに・ぐターン部、スルホール部に銅メッキｅ１半田メ
ッキｆを施し、先のメツキレシストｄ４を除去しくチ図
参照）、続いて銅箔をエツチング除去（９図参照）する
ようにしたものである。
このようにするとエソチンダ精度の向上から高密度配線
プリント板に適用が可能の他、第５図に示すように通常
のパターンメッキにおいては電流分布の影響からスルホ
ール内壁の銅メッキｃ１又はｅの厚さが表面から遠ざか
る程薄くなるが、本発明では第６図に示すようにスルホ
ール部のみを先に銅メッキｃ４を施し、さらに、その上
から２次の銅メッキｅを行なうから均一なスルホールメ
ッキ厚を有するシリンド基板が得られる。
プリント板に適用が可能の他、第５図に示すように通常
のパターンメッキにおいては電流分布の影響からスルホ
ール内壁の銅メッキｃ１又はｅの厚さが表面から遠ざか
る程薄くなるが、本発明では第６図に示すようにスルホ
ール部のみを先に銅メッキｃ４を施し、さらに、その上
から２次の銅メッキｅを行なうから均一なスルホールメ
ッキ厚を有するシリンド基板が得られる。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように、本発明はスルホールメッキ
厚の均一性の他、メッキ厚のバラツキをなくシ、寸だ、
均一な銅箔のみをエツチングするため・母ターンの寸法
精度が大幅に向上し、更に必要部分のみメッキを行うか
ら省資源にも効果がある。そのため、２． ５ ４ ｍ
／ｍ格子間に３〜５本のラインを有する高密度実装用プ
リント基板、小径スルホール基板、パターン精度が要求
される板厚２、 ４ ｍ／ｍ以上の多層基板の製造に利
用することができる。
厚の均一性の他、メッキ厚のバラツキをなくシ、寸だ、
均一な銅箔のみをエツチングするため・母ターンの寸法
精度が大幅に向上し、更に必要部分のみメッキを行うか
ら省資源にも効果がある。そのため、２． ５ ４ ｍ
／ｍ格子間に３〜５本のラインを有する高密度実装用プ
リント基板、小径スルホール基板、パターン精度が要求
される板厚２、 ４ ｍ／ｍ以上の多層基板の製造に利
用することができる。
第１図〜第３図はそれぞれ従来のスルホール形成法の工
程図、第４図は本発明スルホール形成法の一実施例を示
す工程図、第５図は従来のスルホール内のメッキ厚状態
を示す図、第６図は本発明によるスルホール内のメッキ
厚状態を示す図である。 ａ・・銅張りガラスエポキシ、ｂ・無電解銅、Ｃ１，Ｃ
２ ・電気銅メッキ、Ｃ４・・・電気銅メッキ、ｄ ・
・エツチングレジスト、ｄ２，ｄ６，ｄ４，ｄ４メツキ
レシスト、ｅ・・電気銅メッキ、ｆ・・半［Ｈメッキ０ 特許出頭人 沖電気工業株式会社 第１図 第２図 第３図 第４１１１
程図、第４図は本発明スルホール形成法の一実施例を示
す工程図、第５図は従来のスルホール内のメッキ厚状態
を示す図、第６図は本発明によるスルホール内のメッキ
厚状態を示す図である。 ａ・・銅張りガラスエポキシ、ｂ・無電解銅、Ｃ１，Ｃ
２ ・電気銅メッキ、Ｃ４・・・電気銅メッキ、ｄ ・
・エツチングレジスト、ｄ２，ｄ６，ｄ４，ｄ４メツキ
レシスト、ｅ・・電気銅メッキ、ｆ・・半［Ｈメッキ０ 特許出頭人 沖電気工業株式会社 第１図 第２図 第３図 第４１１１
Claims (1)
- プリント基板のスルホール形成に於て、穴明、無電解銅
メッキ後、スルホール部を除き全面メツキレシストを施
し、次に露出した穴内壁のみを電気メッキし、一旦メ、
キレシストを除去し、その後・ぐターン形成を行うこと
を特徴とするスルホール形成法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14573783A JPS6037795A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | プリント基板のスルホ−ル形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14573783A JPS6037795A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | プリント基板のスルホ−ル形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6037795A true JPS6037795A (ja) | 1985-02-27 |
Family
ID=15391972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14573783A Pending JPS6037795A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | プリント基板のスルホ−ル形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6037795A (ja) |
-
1983
- 1983-08-11 JP JP14573783A patent/JPS6037795A/ja active Pending
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