JPH05259614A - プリント配線板の樹脂埋め法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】パッケージなどを表面実装する際、狭ピッチラ
ンドでも半田ブリッジなどが生じにくく、且つランドの
上に樹脂がかぶさることのないプリント配線板を製造す
るためのランド間樹脂埋め方法を提供すること。 【構成】予め導体回路を形成したプリント配線板の導体
回路と導体回路との間隙に樹脂を埋めて実質的に平坦な
面を形成するための樹脂埋め方法において、導体回路部
分を除く領域に樹脂層を形成した後、導体回路部分を、
その部分の表面を覆っている酸化物層を金属に還元させ
得る電位に維持し、導体回路部分にはみ出して形成され
た樹脂を剥離させて除することにより、導体回路部分を
露出させること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に係わり、特に表面実装に適したプリント配線板とす
るための方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント配線板への実装は表面実
装方式が主流になりつつある。また、そのファイン化が
進み、半導体パッケージのリード端子ピッチの急速な狭
まりつつある。従来、パッケージなどの表面実装は、そ
のリード端子ピッチが十分大きかったため、それを接続
するプリント配線板のランド間に半田ブリッジ防止のた
めの樹脂を入れることは比較的容易であった。あるいは
ランド間に樹脂を入れなくても半田ブリッジの発生が少
なかった。

【０００３】しかしながら、リード端子のピッチが詰ま
ってくると、半田ブリッジの防止には、それを接続する
プリント配線板のランド間に樹脂を入れたり、あるいは
ランド間とランドが実質的に平坦になるような構造が不
可欠となってきた。ランド間に樹脂を入れるには印刷あ
るいはフォトリン法などがあるが、ランド間隔が狭くな
ってくると、印刷精度あるいはネガ精度などが不十分と
なり、樹脂の一部がランドの上にかぶってしまうという
問題が発生する。このような状況では、パッケージなど
のリード端子を正確に半田づけすることが難しいという
問題があった。

【０００４】他方、部品実装高密度化に対応できるプリ
ント配線板として、特公昭６１−１１４８０号公報に示
されているアディティブ法によって製造されるプリント
配線板が知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特公昭
６１−１１４８０号公報に示される方法はランド間とラ
ンド間を平坦にする構造をとることは容易であるが、無
電解銅めっきだけで回路を形成しなければならないこと
や無電解銅めっきと下地との接着力を確保しなければな
らないなど、技術的に難しい点が多いという問題があっ
た。

【０００６】本発明は、パッケージなどを表面実装する
際、狭ピッチランドでも半田ブリッジなどが生じにく
く、且つランドの上に樹脂がかぶさることのないプリン
ト配線板を製造するためのランド間樹脂埋め方法を提供
するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、従来の技術課
題を解決するにあたり、予め導体回路を形成したプリン
ト配線板の導体回路と導体回路との間隙に樹脂を埋めて
実質的に平坦な面を形成するための樹脂埋め方法におい
て、導体回路部分を除く領域に樹脂層を形成した後、導
体回路部分を、その部分の表面を覆っている酸化物層を
金属に還元させ得る電位に維持し、導体回路部分にはみ
出して形成された樹脂を剥離させて除することにより、
導体回路部分を露出させることを特徴とする。

【０００８】本発明において、パッケージを実装するた
めのランドを含む導体回路は通常の一般的な方法で製造
することができる。ここで、導体回路はスルーホールを
導電化するため、銅めっきを行う場合が大部分である。

【０００９】次に、パッケージを実装するためのランド
など、樹脂埋めする必要のある領域、あるいはランドな
どの導体回路を含む基板全体に樹脂を形成する。ここで
適用できる樹脂として、通常ソルダーレジストとして使
用するものなど、耐熱性、耐電食性などを有する絶縁樹
脂がある。例えばエポキシ樹脂、アクリレート系樹脂、
メタクリレート系樹脂、メラミン系樹脂などがある。全
面に樹脂層を形成する方法として、ロールコート、カー
テンコート、ディップコート、あるいはフィルム状のも
のをラミネートする方法などがある。局所的にコートす
るには印刷法などがある。全面に樹脂をコートした場
合、光線により、露光、現像を行って、導体回路を除く
部分に樹脂層を形成する。最終的には熱あるいは光線に
より樹脂を硬化させる。樹脂層の厚さは導体回路の厚さ
にもよるが、導体回路の厚さと同程度であれば実質的に
問題はない。

【００１０】上記方法により、導体回路部分以外に樹脂
層を形成するが、実際は、回路が微細になってくると、
完全に位置を合わせることは難しく、回路上に樹脂層が
はみ出してしまう。通常は樹脂層が導体回路上に十分密
着するため、導体回路上の樹脂層を選択的に除去するこ
とは難しい。導体回路上の金属は通常酸化されており、
酸化膜を介して導体回路と樹脂層は密着している。

【００１１】本発明は上記酸化膜層を金属に還元するこ
とにより、樹脂層の密着力を低下させ導体回路上の樹脂
層を除去しようとするものである。導体回路には一般的
に銅が用いられるが、同酸化物を金属銅にするには銅の
還元電位より卑にすれば良い。これを可能にさせるに
は、導体回路に通電して還元するか、あるいは還元剤を
含む溶液に浸漬する方法がある。還元剤としては、ジメ
チルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウム、ホルマリ
ン、次亜リン酸塩、ヒドラジンなどがある。これらの還
元剤を含む溶液に浸漬して樹脂層の剥離を行う。ここ
で、電位は卑の方にすればするほど剥離が容易となる。
さらに、時間、温度とも十分にすればする程剥離しやす
くなる。例えば２０ｇ／ｌジメチルアミンボラン水溶液
では５０℃で１時間程度で十分剥離しやすくなる。最終
的にはブラシ研磨、バフ研磨などにより、完全に導体回
路上の樹脂を除去することができる。この方法によっ
て、ランドなどの導体回路面とその間の樹脂埋め面とを
実質的に平坦にすることができる。

【００１２】

【実施例】次に、本発明を具体的に説明する。１．６ｍ
ｍ厚さの銅張りガラスエポキシ積層板の必要個所に穴を
あけ、穴内を含む全面に厚さ３０μｍの無電解銅めっき
を行った。次に、通常のテンティング法により、導体回
路並びにスルーホールを形成した。ひき続き、液状樹脂
組成物（太陽インキ製、ソルダーレジスト、Ｓ−２２２
Ｎ）を、ランドピッチ０．５ｍｍ（ランド間距離０．２
ｍｍ）、ランドピッチ０．３ｍｍ（ランド間距離０．１
２ｍｍ）、ランドピッチ０．２ｍｍ（ランド間距離０．
０８ｍｍ）を含む基板上の導体回路を除く部分に印刷塗
布した。ここで、液状樹脂組成物の厚さがランド間で３
０μｍ以上になるように印刷条件を調節した。次いで、
液状樹脂組成物を熱硬化させた。ひき続き、もう一方の
面も同様の方法で印刷硬化させた。次いで、ｐＨ１３の
ホルマリン２０ｍｌ／ｌを含む銅粉入りの水溶液に７０
℃で２時間浸漬した。これにより、水素電極に対して−
０．５Ｖ以下に保った。次に、ランドを含む導体回路上
にはみ出した剥離した樹脂をバフ研磨により除去した。
さらに過硫酸アンモニウム水溶液で約１μｍ導体回路を
ソフトエッチングを行い、樹脂埋めを完成させた。

【００１３】上記、実施例により作製したプリント配線
板では樹脂埋めを行ったランド部分でのランド上への樹
脂かぶさりが、ランドピッチ０．５、０．３、０．２ｍ
ｍいずれの場合も認められなかった。また、ランド面よ
り１０μｍ以内の高さで実質的に平坦な面を形成するこ
とが、比較のために、リソグラフー法により、ランド間
へ感光性樹脂を直接形成する方法を行った。その結果、
５００ｍｍ角の基板で、ランドピッチ０．５ｍｍの場
合、０．１ｍｍ幅の樹脂をランド間に入れることができ
たが、ランドピッチ０．３、０．２ｍｍの場合は０．０
７ｍｍ幅の樹脂をランド間へ入れることを試みたが、大
部分ランドの上にかかってしまい、ランド部分を平坦に
することができなかった。

【００１４】

【発明の効果】本発明の方法で作製したプリント配線板
はランド部でのパッケージ表面実装において、半田ブリ
ッジや半田づけ不良のない良好な半田接続ができる。ま
た、この方法は両面プリント配線板だけでなく、広く、
多層プリント配線板へも適用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施例を示すプ
リント配線板の断面図である。

【符号の説明】

１．絶縁層 ２．銅箔層 ３．めっき膜 ４．絶縁樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】予め導体回路を形成したプリント配線板の
   導体回路と導体回路との間隙に樹脂を埋めて実質的に平
   坦な面を形成するための樹脂埋め方法において、導体回
   路部分を除く領域に樹脂層を形成した後、導体回路部分
   を、その部分の表面酸化物を金属に還元させ得る電位に
   維持し、導体回路部分にはみ出して形成された樹脂を剥
   離させて除去することにより、導体回路部分を露出させ
   ることを特徴とするプリント配線板の樹脂埋め方法。