JPH01258497A - 電子機器 - Google Patents

電子機器

Info

Publication number
JPH01258497A
JPH01258497A JP8634288A JP8634288A JPH01258497A JP H01258497 A JPH01258497 A JP H01258497A JP 8634288 A JP8634288 A JP 8634288A JP 8634288 A JP8634288 A JP 8634288A JP H01258497 A JPH01258497 A JP H01258497A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive layer
wiring board
grounded
electronic device
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8634288A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Uchiumi
内海 宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP8634288A priority Critical patent/JPH01258497A/ja
Publication of JPH01258497A publication Critical patent/JPH01258497A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は電子機器における電波ノイズによる悪影響を
防止するための手段に関するものである。
〔従来の技術〕
第6図はキーボード装置を例とした従来の電子機器の垂
直断面図であり1図において、(1)は上部ケース、(
2)は下部ケース、(3)は内装のスイッチ等の電子部
品、(4)はこれを固定する金属板から成るシャーシ、
(5)は上記各電子部品を取付けた配線板。
(6)はこの配線板上のコネクタ一部(力に接続された
ケーブル、(8)はこのケーブルに接続されたコネクタ
ー、(9)は上記配線板上に設けた制御部、αQは各電
子部品のリード端子、Qυは上記配線板(5)の下面を
覆う金属製プレート、α2はこのプレートと上記シャー
シ(4)の支持枠である。
上記構成の電子機器を例えばコンピュータシステムのデ
ータ入力装置として使用した場合、各電子部品(3)で
データを入力し、配線板(5)上の制御部(9)で入力
位置信号を検出し、これをコンピュータ本体に転送する
。この場合、出力信号データがノイズ信号で乱されない
ようにするために、鉄またはアルミニウム等の金属製の
シャーシ(4)およびプレートαυで上記配線板(5)
の上下両面がカバーされ。
これにより電波ノイズが遮蔽されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上のように従来の電子機器では、配線板(5)の上下
両面を金属製のシャーシ(4)とプレートαυとでカバ
ーして電波ノイズを遮蔽しているので、成子機器の重1
が増すばかりでなく、これらで実装スペースを取ること
になり、ために全体が大型になりコストも高価になると
いう問題点がめった。
この発明は上記の問題点を解消するように配線板を改良
し、従来のシャーシおよびプレートを使用しないように
することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明の場合は、配線板の回路パターンを。
電気絶縁層を介して電波ノイズ遮蔽用導電層でオーバー
コートしている。
また、この発明の他の場合は、配線板の回路パターンあ
るいは配線板を収納するケースの内表面を、 ′、を波
ノイズ遮蔽用導電性テープで覆っている。
この発明のさらに他の実施例では上記導電層および導電
性テープをY −Ba −Cu −0系、La−Sr−
Ou −0系等の超電導材料で構成している。
〔作用〕
この発明の場合は、配線板の最外表面またはこれを収納
するケースの内表面が導′這体となっているので、″I
L波ノイズはこの導電体でアースされ。
しかもその被着による機器の重量増加や大型化もない。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例について説明する。
すなわち、第1図ないし第3図において、第6図のもの
と同一または相当個所は同一符号を付してその重複説明
は省略することにするが9図中の■はこの発明になる配
線板、  (20a)は電子部品(3)が取付けられた
中心部の回路基板、  (2ob)はその表面の回路パ
ターンを覆う樹脂等の電気絶縁層。
(20c)はこの電気絶縁層上にアルミニュームやカー
ボン等の粉末導電性材料をコーティングして成る最外表
面の導電層であり、第3図で示すように高周波インピー
ダンス2で例えば下部ケース(2)にアースされている
点に特徴を有するものである。
なお上記実施例では9回路基板(20a)の全体を電気
絶縁層(20b)と導電層(20c)で包み込んでいる
が、これら電気絶縁層および導電層は、その周面部にお
いて上下に分割されたものであってもよい。
次に第4図はこの発明の他の場合であシ、第6図のもの
と同一または相当個所は同一符号で示してその重複説明
は省略することにするが2図中の(至)は表面に回路パ
ターンを有するこの発明の配線板、0υはその下面の電
気絶縁性接着剤(31a)を介して上記の回路パターン
を覆う電波ノイズ遮蔽用導電性テープ、(至)はその下
面の接着剤で下部ケース(2)および上部ケース(1)
の内表面に貼着された電波ノイズ遮蔽用導電性テープで
、この導電性テープC3には接着剤(!+2a)を予め
充填させるための凹部(32b)が第5図(a)のよう
に形成されており、導電性テープ(至)の下面は例えば
下部ケース(2)の内表面に図示のようにA面で直接接
触し、アースされている。
また第5図(b)は上記導電性テープ(至)の下面に接
着剤(32a )を直線状に塗布させている他の実施例
であυ、この場合の導電性テープ(至)はアースねじ(
至)で例えば下部ケース(2)にアースされている。
以上のように構成しているので、電子機器内部で発生し
た電波ノイズあるいは電子機器外部から侵入した電波ノ
イズは、配線板表面の導電体やケース内表面を覆う導電
体によってアースされるため1回路パターンには影響を
与えることはない。
なお、上記第2図における配線板(至)の電波ノイズ遮
蔽用導電層(20c)および第4図の電波ノイズ遮蔽用
導電性テープGυ(至)を1例えばY−Ba−Gu−0
系またはLa −Sr −Ou−○系等の超電導材料に
してもよいことはもちろんである。
〔発明の効果〕
この発明の電子機器は以上のように構成しているので9
重量増加や大型化を伴う金属シャーシおよび金属プレー
トを使用しないで電波ノイズを防止でき、これによシ機
器の軽量、小型化およびコスト低減が可能になるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の電子機器の一実施例を示す垂直断面
図、第2図はその配線板の拡大断面図。 第3図はそのアース状態を示す断面図、第4図および第
5図はこの発明の他の実施例を示す全体の垂直断面図お
よび部分拡大断面図、第6図は従来の電子機器を示す垂
直断面図である。 なお2図中、(1)は上部ケース、(2)は下部ケース
。 (3)は電子部品、(至)(至)は配線板、  (20
a)は回路基板。 (20b)は電気絶縁層、  (20c)は導電層、G
υ(至)は導電性テープ、  (31a) (32a)
は接着剤である。 その他1図中同一符号は同一または相当部分を示すもの
とする。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)配線板の回路パターンを,電気絶縁層を介して電
    波ノイズ遮蔽用導電層で覆つたことを特徴とする電子機
    器。
  2. (2)配線板を,電子部品を取付けた回路基板と,この
    回路基板の両面を覆う内層の絶縁層およびこれを覆う外
    層の電波ノイズ遮蔽用導電層とで構成した特許請求の範
    囲第1項記載の電子機器。
  3. (3)配線板の回路パターンを,電気絶縁性接着剤でそ
    の表面に接着された電波ノイズ遮蔽用導電性テープで覆
    うようにしたことを特徴とする電子機器。
  4. (4)配線板を収納するケースの内表面を,接着剤で接
    着された電波ノイズ遮蔽用導電性テープで覆うようにし
    たことを特徴とする電子機器。
  5. (5)電波ノイズ遮蔽用導電層あるいは導電性テープを
    ,Y−Ba−Cu−O系,La−Sr−Cu−O系等の
    超電導材料で構成した特許請求の範囲第1項,第2項,
    第3項および第4項のいずれかに記載された電子機器。
JP8634288A 1988-04-08 1988-04-08 電子機器 Pending JPH01258497A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8634288A JPH01258497A (ja) 1988-04-08 1988-04-08 電子機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8634288A JPH01258497A (ja) 1988-04-08 1988-04-08 電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01258497A true JPH01258497A (ja) 1989-10-16

Family

ID=13884182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8634288A Pending JPH01258497A (ja) 1988-04-08 1988-04-08 電子機器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01258497A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0514101A (ja) * 1991-07-01 1993-01-22 Murata Mfg Co Ltd Lc共振子
US5409328A (en) * 1992-06-15 1995-04-25 Kabushiki Kaisha Yamazaki Haguruma Seisakusho Drilling machine for railroad rail
US5486136A (en) * 1992-06-15 1996-01-23 Kabushiki Kaisha Yamazaki Haguruma Seisakusho Cutting machine for railroad rail

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0514101A (ja) * 1991-07-01 1993-01-22 Murata Mfg Co Ltd Lc共振子
US5409328A (en) * 1992-06-15 1995-04-25 Kabushiki Kaisha Yamazaki Haguruma Seisakusho Drilling machine for railroad rail
US5486136A (en) * 1992-06-15 1996-01-23 Kabushiki Kaisha Yamazaki Haguruma Seisakusho Cutting machine for railroad rail

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5414220A (en) Flexible wiring cable
US4739453A (en) Shielding apparatus for a printed circuit board
CA2146139A1 (en) Electromagnetic radiation reduction technique using grounded conductive traces circumscribing internal planes of printed circuit boards
JPH1117377A (ja) 電子回路のシールド構造
JPH08279667A (ja) フレキシブル基板
US4737597A (en) Shield case
JPH01258497A (ja) 電子機器
JPH08204377A (ja) 遮蔽体
JP3191517B2 (ja) フレキシブル印刷配線板のシールド装置
JPS63170988A (ja) 混成集積回路
JPH04372205A (ja) 回路基板装置
JPH0632716Y2 (ja) 電子機器のシールド構造
JP2940478B2 (ja) シールド付き表面実装部品
KR100698570B1 (ko) 전자파 간섭을 감소시키는 패키지 디바이스
JP2785502B2 (ja) プリント基板
JPH06119821A (ja) フレキシブル配線シート
JPH05136593A (ja) シールド構造
JPH05129460A (ja) 電子回路実装基板
JPH11284291A (ja) 回路基板およびこの回路基板を搭載した液晶表示装置
JPH04261100A (ja) 遮蔽機能付制御装置
JPS6214717Y2 (ja)
JPH0632413B2 (ja) 電子機器の筐体構造
JPH01151297A (ja) 複合回路基板
JPH05190609A (ja) Tab用テープキャリア
JPH0537540Y2 (ja)