JPH0514101A - Ｌｃ共振子 - Google Patents
Ｌｃ共振子Info
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- JPH0514101A JPH0514101A JP16051891A JP16051891A JPH0514101A JP H0514101 A JPH0514101 A JP H0514101A JP 16051891 A JP16051891 A JP 16051891A JP 16051891 A JP16051891 A JP 16051891A JP H0514101 A JPH0514101 A JP H0514101A
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- resonator
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- electromagnetic
- soldered
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Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型で、かつ、電磁ノイズの遮蔽効果が大き
いＬＣ共振子を得る。 【構成】 絶縁体層１６，１７の表面に、半田が付着し
ない材料、例えば、ニッケル、クロムあるいはアルミニ
ウム等からなる電磁シールド膜１８，１９をスパッタ法
等の手段にて設ける。この電磁シールド膜１８，１９に
て外界の電磁ノイズが遮蔽され、ＬＣ共振子に内蔵され
ているコイルやコンデンサが正常に機能する。しかも、
ＬＣ共振子を印刷配線板等に半田付けする際に半田が電
磁シールド膜１８，１９に付着しない。
いＬＣ共振子を得る。 【構成】 絶縁体層１６，１７の表面に、半田が付着し
ない材料、例えば、ニッケル、クロムあるいはアルミニ
ウム等からなる電磁シールド膜１８，１９をスパッタ法
等の手段にて設ける。この電磁シールド膜１８，１９に
て外界の電磁ノイズが遮蔽され、ＬＣ共振子に内蔵され
ているコイルやコンデンサが正常に機能する。しかも、
ＬＣ共振子を印刷配線板等に半田付けする際に半田が電
磁シールド膜１８，１９に付着しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルタ回路や発振回
路等に使用されるＬＣ共振子に関する。
路等に使用されるＬＣ共振子に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】一般に、外界からの電磁ノイズの
影響を防止する方法として、ＬＣ共振子を金属製ケース
に収納する方法が知られている。しかしながら、この方
法を採用したＬＣ共振子をそのまま印刷配線板等に半田
付けすると、半田が金属製ケースに付着するおそれがあ
るため、金属製ケースをさらに樹脂にて被覆しなければ
ならなかった。この結果、ＬＣ共振子の大型化を招き、
近年の小型化に逆行するという問題点があった。
影響を防止する方法として、ＬＣ共振子を金属製ケース
に収納する方法が知られている。しかしながら、この方
法を採用したＬＣ共振子をそのまま印刷配線板等に半田
付けすると、半田が金属製ケースに付着するおそれがあ
るため、金属製ケースをさらに樹脂にて被覆しなければ
ならなかった。この結果、ＬＣ共振子の大型化を招き、
近年の小型化に逆行するという問題点があった。
【０００３】そこで、本発明の課題は、小型、かつ、電
磁ノイズの遮蔽効果が大きいＬＣ共振子を提供すること
にある。
磁ノイズの遮蔽効果が大きいＬＣ共振子を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係るＬＣ共振子は、コイル部とコン
デンサ部を積み重ね、少なくとも前記コイル部が配置さ
れた側の表面に絶縁体層を介して半田が付着しない材料
からなる電磁シールド膜を設けたことを特徴とする。Ｌ
Ｃ共振子は表面に設けた電磁シールド膜にて外界の電磁
ノイズが遮蔽され、ＬＣ共振子に内蔵されているコイル
やコンデンサが正常に機能する。しかも、この電磁シー
ルド膜は半田が付着しない材料からなるため、ＬＣ共振
子を印刷配線板等に半田付けする際に半田が電磁シール
ド膜に付着しない。従って、電磁シールド膜がそのまま
外装として使用される。電磁シールド効果を有し、か
つ、半田が付着しない材料としては、ニッケル、クロム
あるいはアルミニウム等がある。
するため、本発明に係るＬＣ共振子は、コイル部とコン
デンサ部を積み重ね、少なくとも前記コイル部が配置さ
れた側の表面に絶縁体層を介して半田が付着しない材料
からなる電磁シールド膜を設けたことを特徴とする。Ｌ
Ｃ共振子は表面に設けた電磁シールド膜にて外界の電磁
ノイズが遮蔽され、ＬＣ共振子に内蔵されているコイル
やコンデンサが正常に機能する。しかも、この電磁シー
ルド膜は半田が付着しない材料からなるため、ＬＣ共振
子を印刷配線板等に半田付けする際に半田が電磁シール
ド膜に付着しない。従って、電磁シールド膜がそのまま
外装として使用される。電磁シールド効果を有し、か
つ、半田が付着しない材料としては、ニッケル、クロム
あるいはアルミニウム等がある。
【０００５】
【実施例】以下、本発明に係るＬＣ共振子の一実施例を
添付図面を参照して説明する。本実施例では、ＬＣ共振
子１個の場合について説明するが、量産時は複数個のＬ
Ｃ共振子を備えたマザー基板の形態で製造されることに
なる。図１はＬＣ共振子の垂直断面図であり、図２は図
１に示したＬＣ共振子の内部の平面図である。誘電体基
板１の表裏面には容量電極２，３が設けられている。容
量電極２の一方の端部は誘電体基板１の左端面に延在し
ており、容量電極３の一方の端部は誘電体基板１の右端
面に延在している。この誘電体基板１はアルミナ又はガ
ラスからなる基板５にポリイミド樹脂系接着剤等を用い
て貼り合わされている。
添付図面を参照して説明する。本実施例では、ＬＣ共振
子１個の場合について説明するが、量産時は複数個のＬ
Ｃ共振子を備えたマザー基板の形態で製造されることに
なる。図１はＬＣ共振子の垂直断面図であり、図２は図
１に示したＬＣ共振子の内部の平面図である。誘電体基
板１の表裏面には容量電極２，３が設けられている。容
量電極２の一方の端部は誘電体基板１の左端面に延在し
ており、容量電極３の一方の端部は誘電体基板１の右端
面に延在している。この誘電体基板１はアルミナ又はガ
ラスからなる基板５にポリイミド樹脂系接着剤等を用い
て貼り合わされている。
【０００６】さらに、この基板５の表面中央部、左縁部
及び右縁部にそれぞれ渦巻き状のコイル用導体８、引出
し電極９ａ及び引出し電極９ｂがスパッタ法やフォトレ
ジスト法等の手段にて形成される。コイル用導体８の一
方の端部は引出し電極９ａに電気的に接続している。コ
イル用導体８及び引出し電極９ａ，９ｂを形成した後、
ポリイミド樹脂等の絶縁膜１２がコイル用導体８の一部
を被覆するべく局所的に基板５の表面に設けられる。こ
の絶縁膜１２の表面にコイル用導体８の他方の端部と引
出し電極９ｂを電気的に接続する接続導体１５が配設さ
れている。
及び右縁部にそれぞれ渦巻き状のコイル用導体８、引出
し電極９ａ及び引出し電極９ｂがスパッタ法やフォトレ
ジスト法等の手段にて形成される。コイル用導体８の一
方の端部は引出し電極９ａに電気的に接続している。コ
イル用導体８及び引出し電極９ａ，９ｂを形成した後、
ポリイミド樹脂等の絶縁膜１２がコイル用導体８の一部
を被覆するべく局所的に基板５の表面に設けられる。こ
の絶縁膜１２の表面にコイル用導体８の他方の端部と引
出し電極９ｂを電気的に接続する接続導体１５が配設さ
れている。
【０００７】さらに、コイル用導体８や容量電極３等は
ポリイミド樹脂等の絶縁体層１６，１７にて被覆され、
絶縁体層１６，１７の表面にスパッタ法等の手段にて半
田が付着しない材料からなる電磁シールド膜１８，１９
が形成されている。半田が付着しない材料としては、ニ
ッケル、クロムあるいはアルミニウム等が採用される。
なお、量産時は、この後マザー基板を製品毎に切り離す
ことになる。誘電体基板１と基板５からなる積層体の左
右両端部及び中央部の手前側並びに奥側に外部電極２
０，２１及びグランド電極２２，２３がスパッタ等の手
段にて設けられている。
ポリイミド樹脂等の絶縁体層１６，１７にて被覆され、
絶縁体層１６，１７の表面にスパッタ法等の手段にて半
田が付着しない材料からなる電磁シールド膜１８，１９
が形成されている。半田が付着しない材料としては、ニ
ッケル、クロムあるいはアルミニウム等が採用される。
なお、量産時は、この後マザー基板を製品毎に切り離す
ことになる。誘電体基板１と基板５からなる積層体の左
右両端部及び中央部の手前側並びに奥側に外部電極２
０，２１及びグランド電極２２，２３がスパッタ等の手
段にて設けられている。
【０００８】外部電極２０は容量電極２及び引出し電極
９ａに電気的に接続しており、外部電極２１は容量電極
３及び引出し電極９ｂに電気的に接続している。グラン
ド電極２２，２３は電磁シールド膜１８，１９の両者に
電気的に接続している。図３はこうして得られたＬＣ共
振子の電気等価回路図である。ここに、Ｃは容量電極２
と３の間に発生するキャパシタンスであり、Ｌはコイル
用導体８に発生するインダクタンスである。このＬＣ共
振子を印刷配線板等に半田付けしても、半田が電磁シー
ルド膜１８，１９に付着しないので、電磁シールド膜１
８，１９をそのまま外装として使用できる。従って、さ
らに樹脂にて電磁シールド膜１８，１９を被覆する必要
がなく、小型のＬＣ共振子が得られる。また、グランド
電極２２，２３は印刷配線板等のグランドパターンに半
田付けされるので、グランド電極２２，２３に電気的に
接続された電磁シールド膜１８，１９は接地された状態
となり、外界の電磁ノイズを完全に遮蔽する。この結
果、ＬＣ共振子の電気特性が外界からの電磁ノイズに左
右されない安定したものになる。
９ａに電気的に接続しており、外部電極２１は容量電極
３及び引出し電極９ｂに電気的に接続している。グラン
ド電極２２，２３は電磁シールド膜１８，１９の両者に
電気的に接続している。図３はこうして得られたＬＣ共
振子の電気等価回路図である。ここに、Ｃは容量電極２
と３の間に発生するキャパシタンスであり、Ｌはコイル
用導体８に発生するインダクタンスである。このＬＣ共
振子を印刷配線板等に半田付けしても、半田が電磁シー
ルド膜１８，１９に付着しないので、電磁シールド膜１
８，１９をそのまま外装として使用できる。従って、さ
らに樹脂にて電磁シールド膜１８，１９を被覆する必要
がなく、小型のＬＣ共振子が得られる。また、グランド
電極２２，２３は印刷配線板等のグランドパターンに半
田付けされるので、グランド電極２２，２３に電気的に
接続された電磁シールド膜１８，１９は接地された状態
となり、外界の電磁ノイズを完全に遮蔽する。この結
果、ＬＣ共振子の電気特性が外界からの電磁ノイズに左
右されない安定したものになる。
【０００９】なお、本発明に係るＬＣ共振子は、前記実
施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変形することができる。前記実施例において、仕様に
よっては、コイル用導体８形成側の面にのみ電磁シール
ド膜１８を設けるようにし、容量電極３形成側の面には
電磁シールド膜を設けないものであってもよい。容量電
極３形成側は、容量電極３自体がある程度外界の電磁ノ
イズを遮蔽する効果をもっているからである。
施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変形することができる。前記実施例において、仕様に
よっては、コイル用導体８形成側の面にのみ電磁シール
ド膜１８を設けるようにし、容量電極３形成側の面には
電磁シールド膜を設けないものであってもよい。容量電
極３形成側は、容量電極３自体がある程度外界の電磁ノ
イズを遮蔽する効果をもっているからである。
【００１０】また、前記実施例のＬＣ共振子は等価電気
回路図では並列共振回路を構成するものであるが、直列
共振回路を構成するものでもよい。さらに、コンデンサ
部は誘電体層と容量電極層を交互に積層した積層コンデ
ンサであってもよいし、コイル部は磁性体層とコイル用
導体を交互に積層すると共に各コイル用導体をスルーホ
ール等を介して電気的にシリーズに接続して構成した積
層コイルであってもよい。
回路図では並列共振回路を構成するものであるが、直列
共振回路を構成するものでもよい。さらに、コンデンサ
部は誘電体層と容量電極層を交互に積層した積層コンデ
ンサであってもよいし、コイル部は磁性体層とコイル用
導体を交互に積層すると共に各コイル用導体をスルーホ
ール等を介して電気的にシリーズに接続して構成した積
層コイルであってもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、半田が付着しない材料からなる電磁シールド膜
を表面に設けたので、電磁シールド膜をそのまま外装と
して使用できる。この結果、小型で、かつ、電磁ノイズ
の遮蔽効果が大きいＬＣ共振子が得られる。
よれば、半田が付着しない材料からなる電磁シールド膜
を表面に設けたので、電磁シールド膜をそのまま外装と
して使用できる。この結果、小型で、かつ、電磁ノイズ
の遮蔽効果が大きいＬＣ共振子が得られる。
【図１】本発明に係るＬＣ共振子の一実施例を示す垂直
断面図。
断面図。
【図２】図１に示したＬＣ共振子の内部を示す平面図。
【図３】図１に示したＬＣ共振子の等価電気回路図。
１…誘電体基板 ２，３…容量電極 ８…コイル用導体 １６，１７…絶縁体層 １８，１９…電磁シールド膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧田 隆志 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 コイル部とコンデンサ部を積み重ね、少
なくとも前記コイル部が配置された側の表面に絶縁体層
を介して半田が付着しない材料からなる電磁シールド膜
を設けたことを特徴とするＬＣ共振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16051891A JPH0514101A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | Ｌｃ共振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16051891A JPH0514101A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | Ｌｃ共振子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0514101A true JPH0514101A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15716694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16051891A Pending JPH0514101A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | Ｌｃ共振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514101A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6478920B1 (en) | 1993-04-30 | 2002-11-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type circuit component and method of manufacturing the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58145114A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-08-29 | ティーディーケイ株式会社 | Ｌｃ複合部品 |
| JPH01258497A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
-
1991
- 1991-07-01 JP JP16051891A patent/JPH0514101A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58145114A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-08-29 | ティーディーケイ株式会社 | Ｌｃ複合部品 |
| JPH01258497A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6478920B1 (en) | 1993-04-30 | 2002-11-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type circuit component and method of manufacturing the same |
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