JPH05190609A - Ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアInfo
- Publication number
- JPH05190609A JPH05190609A JP4024699A JP2469992A JPH05190609A JP H05190609 A JPH05190609 A JP H05190609A JP 4024699 A JP4024699 A JP 4024699A JP 2469992 A JP2469992 A JP 2469992A JP H05190609 A JPH05190609 A JP H05190609A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead conductor
- tape carrier
- ground plane
- lead
- tab tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、クロストークを低減させることが
でき、かつ、リード導体の電気特性を容易に制御できる
ことを目的とする。 【構成】 本発明のＴＡＢ用テープキャリアは、絶縁体
２によって被覆されたリード導体１の周囲を導電部材
３，４によって包囲した構成を有する。
でき、かつ、リード導体の電気特性を容易に制御できる
ことを目的とする。 【構成】 本発明のＴＡＢ用テープキャリアは、絶縁体
２によって被覆されたリード導体１の周囲を導電部材
３，４によって包囲した構成を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ，ＬＳＩ等の半導体
素子の実装方式の１つであるＴＡＢ（Tape Automated B
onding）方式に使用されるＴＡＢ用テープキャリアに関
し、特に、クロストークを抑制し、かつ、リード導体の
電気特性の制御が行えるＴＡＢ用テープキャリアに関す
る。
素子の実装方式の１つであるＴＡＢ（Tape Automated B
onding）方式に使用されるＴＡＢ用テープキャリアに関
し、特に、クロストークを抑制し、かつ、リード導体の
電気特性の制御が行えるＴＡＢ用テープキャリアに関す
る。
【０００２】従来のＴＡＢ用テープキャリアとして、例
えば、図５に示されるものがある。このＴＡＢ用テープ
キャリアは、絶縁体２の上部に所定パターンのリード導
体１をラミネートして構成されている。リード導体１は
信号伝送用の信号リードの他に電源リードとグランドリ
ードを有し、電源電位，及び接地電位のチップへの供給
はリード導体１の一部を兼用して行っている。
えば、図５に示されるものがある。このＴＡＢ用テープ
キャリアは、絶縁体２の上部に所定パターンのリード導
体１をラミネートして構成されている。リード導体１は
信号伝送用の信号リードの他に電源リードとグランドリ
ードを有し、電源電位，及び接地電位のチップへの供給
はリード導体１の一部を兼用して行っている。
【０００３】一方、最近になってデジタル信号の高速化
（コンピュータ処理の高速化，制御機器の高速化）が進
み、クロック周波数にして数１０ＭＨｚから１００ＭＨ
ｚの段階にまで及んでいる。こうした周波数では単なる
伝送経路となるリードに対しても伝送信号に歪が生じな
いように、リードのインダクタンス，及び静電容量等と
いった電気定数を所定の値に制御する必要がある。すな
わち、半導体装置としてプリント基板に接合した場合、
プリント基板との接合点，及びＩＣチップとの接合点で
の信号の反射を防ぐために、リード導体の特性インピー
ダンスを制御してインピーダンス整合（マッチング）を
行っている。
（コンピュータ処理の高速化，制御機器の高速化）が進
み、クロック周波数にして数１０ＭＨｚから１００ＭＨ
ｚの段階にまで及んでいる。こうした周波数では単なる
伝送経路となるリードに対しても伝送信号に歪が生じな
いように、リードのインダクタンス，及び静電容量等と
いった電気定数を所定の値に制御する必要がある。すな
わち、半導体装置としてプリント基板に接合した場合、
プリント基板との接合点，及びＩＣチップとの接合点で
の信号の反射を防ぐために、リード導体の特性インピー
ダンスを制御してインピーダンス整合（マッチング）を
行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＴＡＢ
用テープキャリアは、隣接するリード導体や、プリント
基板の他の電子部品からノイズの影響を直接受けるた
め、電源リード又はグランドリードのノイズが信号リー
ドに重畳したり、信号リードの信号が他の信号リードに
ノイズとして重畳したり、外部電子部品のノイズが信号
リードに重畳するというクロストークが生じ、ＩＣチッ
プや他の電子部品等の誤動作の原因となっている。ま
た、インピーダンス整合（マッチング）を行う際のリー
ド導体の電気特性の制御が比較的困難である。
用テープキャリアは、隣接するリード導体や、プリント
基板の他の電子部品からノイズの影響を直接受けるた
め、電源リード又はグランドリードのノイズが信号リー
ドに重畳したり、信号リードの信号が他の信号リードに
ノイズとして重畳したり、外部電子部品のノイズが信号
リードに重畳するというクロストークが生じ、ＩＣチッ
プや他の電子部品等の誤動作の原因となっている。ま
た、インピーダンス整合（マッチング）を行う際のリー
ド導体の電気特性の制御が比較的困難である。
【０００５】従って、本発明の目的はクロストークを低
減させることができ、かつ、リード導体の電気特性を容
易に制御することができるＴＡＢ用テープキャリアを提
供することである。
減させることができ、かつ、リード導体の電気特性を容
易に制御することができるＴＡＢ用テープキャリアを提
供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、クロストークを低減させ、かつ、リード導体の電気
特性を容易に制御できるようにするため、絶縁体によっ
て被覆されたリード導体の周囲を導電部材によって包囲
したＴＡＢ用テープキャリアを提供するものである。
み、クロストークを低減させ、かつ、リード導体の電気
特性を容易に制御できるようにするため、絶縁体によっ
て被覆されたリード導体の周囲を導電部材によって包囲
したＴＡＢ用テープキャリアを提供するものである。
【０００７】前記導電部材は、例えば、銅材，鉄系合金
材，或いはアルミ材等より成り、絶縁体の上部，及び下
部に配置されている。上部の導電部材はリード導体を個
々に包囲するように凸凹状に形成されている。また、上
下の導電部材を接合部を介して電気的に接合した構成に
しても良い。
材，或いはアルミ材等より成り、絶縁体の上部，及び下
部に配置されている。上部の導電部材はリード導体を個
々に包囲するように凸凹状に形成されている。また、上
下の導電部材を接合部を介して電気的に接合した構成に
しても良い。
【０００８】
【作用】上記構成に基づく本発明のＴＡＢ用テープキャ
リアは、周囲に外部ノイズがあっても導電部材が接地等
の固定電位に接続されているため、リード導体へのノイ
ズの侵入を防ぐことができる。また、リード導体から発
生する電界は接地されるため、外部に洩れ出して外部機
器等に影響を及ぼすことがなく、また、あるリード導体
の信号が他のリード導体のノイズとなる恐れもない。更
に、絶縁体の厚さを適宜変えることによって、リード導
体と導電部材の静電容量を制御できるようになり、リー
ド導体のインピーダンスを容易に制御することができ
る。また、リード導体を挟持する上下の導電部材を電気
的に接合すると、電磁遮蔽効果をもたらすことができ、
更に、接合部の接合の程度を変えることによってリード
のインダクタンスを制御することができる。特に、静電
遮蔽効果を期待するときは、銅，アルミ等の導電部材を
使用し、電磁遮蔽効果を期待するときは、鉄等の磁性部
材を使用し、両遮蔽効果を同時に期待するときは、銅，
アルミ等と鉄等のラミネート材料を使用すれば良い。
リアは、周囲に外部ノイズがあっても導電部材が接地等
の固定電位に接続されているため、リード導体へのノイ
ズの侵入を防ぐことができる。また、リード導体から発
生する電界は接地されるため、外部に洩れ出して外部機
器等に影響を及ぼすことがなく、また、あるリード導体
の信号が他のリード導体のノイズとなる恐れもない。更
に、絶縁体の厚さを適宜変えることによって、リード導
体と導電部材の静電容量を制御できるようになり、リー
ド導体のインピーダンスを容易に制御することができ
る。また、リード導体を挟持する上下の導電部材を電気
的に接合すると、電磁遮蔽効果をもたらすことができ、
更に、接合部の接合の程度を変えることによってリード
のインダクタンスを制御することができる。特に、静電
遮蔽効果を期待するときは、銅，アルミ等の導電部材を
使用し、電磁遮蔽効果を期待するときは、鉄等の磁性部
材を使用し、両遮蔽効果を同時に期待するときは、銅，
アルミ等と鉄等のラミネート材料を使用すれば良い。
【０００９】
【実施例】以下、本発明のＴＡＢ用テープキャリアにつ
いて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
いて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１０】図１には、本発明の一実施例に係るＴＡＢ
用テープキャリアの断面構造が示されている。このＴＡ
Ｂ用テープキャリアは、ＩＣチップと接合される所定パ
ターンのリード導体１と、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子
の実装に用いる絶縁体２と、絶縁体２の上部，及び下部
に配置された上部グランドプレーン３，及び下部グラン
ドプレーン４より構成されている。
用テープキャリアの断面構造が示されている。このＴＡ
Ｂ用テープキャリアは、ＩＣチップと接合される所定パ
ターンのリード導体１と、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子
の実装に用いる絶縁体２と、絶縁体２の上部，及び下部
に配置された上部グランドプレーン３，及び下部グラン
ドプレーン４より構成されている。
【００１１】リード導体１は、絶縁体２に被覆されてい
ると共に、個々に独立して遮蔽されるように上部グラン
ドプレーン３によって凹凸状に包囲されている。すなわ
ち、リード導体１は上部グランドプレーン３，及び下部
グランドプレーン４との間に所定の静電容量を有しなが
ら包囲されている。上部グランドプレーン３，及び下部
グランドプレーン４は接地電位に接続されている。
ると共に、個々に独立して遮蔽されるように上部グラン
ドプレーン３によって凹凸状に包囲されている。すなわ
ち、リード導体１は上部グランドプレーン３，及び下部
グランドプレーン４との間に所定の静電容量を有しなが
ら包囲されている。上部グランドプレーン３，及び下部
グランドプレーン４は接地電位に接続されている。
【００１２】以上のＴＡＢ用テープキャリアは、図２に
示すように、周囲に外部ノイズがあっても上部グランド
プレーン３，及び下部グランドプレーン４が接地されて
いるため、ノイズは上部グランドプレーン３，及び下部
グランドプレーン４によって包囲される空間の内部に侵
入することができない。また、リード導体１から発生す
る電界は、上部グランドプレーン３，及び下部グランド
プレーン４を介して接地されるため、上部グランドプレ
ーン３，及び下部グランドプレーン４の外部に洩れ出し
て外部に影響を及ぼすことがなく、また、リード導体１
の相互間に上部グランドプレーン３が入り込んでいるた
め、リード導体１の信号が他のリード導体１のノイズと
なる恐れもない。更に、絶縁体２の厚さを適宜変えるこ
とによって、リード導体１とグランドプレーン３，４の
間の静電容量を制御できるようになり、リード導体１の
インピーダンスを容易に制御することができる。
示すように、周囲に外部ノイズがあっても上部グランド
プレーン３，及び下部グランドプレーン４が接地されて
いるため、ノイズは上部グランドプレーン３，及び下部
グランドプレーン４によって包囲される空間の内部に侵
入することができない。また、リード導体１から発生す
る電界は、上部グランドプレーン３，及び下部グランド
プレーン４を介して接地されるため、上部グランドプレ
ーン３，及び下部グランドプレーン４の外部に洩れ出し
て外部に影響を及ぼすことがなく、また、リード導体１
の相互間に上部グランドプレーン３が入り込んでいるた
め、リード導体１の信号が他のリード導体１のノイズと
なる恐れもない。更に、絶縁体２の厚さを適宜変えるこ
とによって、リード導体１とグランドプレーン３，４の
間の静電容量を制御できるようになり、リード導体１の
インピーダンスを容易に制御することができる。
【００１３】図３には、本発明の第２の実施例に係るＴ
ＡＢ用テープキャリアの断面構造が示されている。この
ＴＡＢ用テープキャリアは、上部グランドプレーン３と
下部グランドプレーン４を接合部５を介して電気的に接
合した構成を有している。
ＡＢ用テープキャリアの断面構造が示されている。この
ＴＡＢ用テープキャリアは、上部グランドプレーン３と
下部グランドプレーン４を接合部５を介して電気的に接
合した構成を有している。
【００１４】このＴＡＢ用テープキャリアによると、第
１の実施例の遮蔽効果を更に高めることができる。すな
わち、図４に示すように、リード導体１に流れる電流に
よる磁束又は周辺の磁束（ノイズ）とグランドプレーン
３，４が鎖交すると、鎖交する磁束の変化に対応してグ
ランドプレーン３，４に逆起電力が発生し、鎖交する磁
束変化を打ち消すように電流が流れる。このため、電磁
遮蔽効果をもたらすことができ、上部グランドプレーン
３と下部グランドプレーン４の電気的接合が十分であれ
ば２０〜５０％の電磁ノイズの低減が図れる。また、接
合部５の接合の程度を変えることによって、リード導体
１のインダクタンスを制御することができ、第１の実施
例における静電容量に制御と合わせてリード導体１のイ
ンピーダンスを容易に制御することができる。
１の実施例の遮蔽効果を更に高めることができる。すな
わち、図４に示すように、リード導体１に流れる電流に
よる磁束又は周辺の磁束（ノイズ）とグランドプレーン
３，４が鎖交すると、鎖交する磁束の変化に対応してグ
ランドプレーン３，４に逆起電力が発生し、鎖交する磁
束変化を打ち消すように電流が流れる。このため、電磁
遮蔽効果をもたらすことができ、上部グランドプレーン
３と下部グランドプレーン４の電気的接合が十分であれ
ば２０〜５０％の電磁ノイズの低減が図れる。また、接
合部５の接合の程度を変えることによって、リード導体
１のインダクタンスを制御することができ、第１の実施
例における静電容量に制御と合わせてリード導体１のイ
ンピーダンスを容易に制御することができる。
【００１６】尚、上記実施例では、導電部材をグランド
プレーンとしたが、電源プレーンに置換しても良い。
プレーンとしたが、電源プレーンに置換しても良い。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＴＡＢ用
テープキャリアによると、絶縁体に被覆されたリード導
体の周囲を導電部材によって包囲したため、クロストー
クを抑制することができると共に、リード導体の電気特
性の制御を容易に行うことができる。
テープキャリアによると、絶縁体に被覆されたリード導
体の周囲を導電部材によって包囲したため、クロストー
クを抑制することができると共に、リード導体の電気特
性の制御を容易に行うことができる。
【図１】本発明の第１の実施例に係るＴＡＢ用テープキ
ャリアを示す断面図。
ャリアを示す断面図。
【図２】第１の実施例における動作説明図。
【図３】本発明の第２の実施例に係るＴＡＢ用テープキ
ャリアを示す断面図。
ャリアを示す断面図。
【図４】第２の実施例における動作説明図。
【図５】従来のＴＡＢ用テープキャリアを示す断面図。
１ リード導体 ２ 絶縁
体 ３ 上部グランドプレーン ４ 下部
グランドプレーン ５ 接合部
体 ３ 上部グランドプレーン ４ 下部
グランドプレーン ５ 接合部
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルム状絶縁体（以下、絶縁体とい
う）に所定パターンのリード導体を設けて成るＴＡＢ用
テープキャリアにおいて、 前記リード導体は、導電部材によって包囲されていると
共に、前記導電部材との間に所定の静電容量を有してい
ることを特徴とするＴＡＢ用テープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4024699A JPH05190609A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4024699A JPH05190609A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190609A true JPH05190609A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=12145425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4024699A Pending JPH05190609A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190609A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008311682A (ja) * | 2008-09-16 | 2008-12-25 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2015016266A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | 株式会社東芝 | 磁気共鳴イメージング装置 |
| JP2018182356A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 矢崎総業株式会社 | 伝送線路及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP4024699A patent/JPH05190609A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008311682A (ja) * | 2008-09-16 | 2008-12-25 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2015016266A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | 株式会社東芝 | 磁気共鳴イメージング装置 |
| US9910112B2 (en) | 2013-07-12 | 2018-03-06 | Toshiba Medical Systems Corporation | Noise suppression for MRI signals directly sampled and digitized in imaging room |
| JP2018182356A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 矢崎総業株式会社 | 伝送線路及びその製造方法 |
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