JPH01258759A - 液体塗布装置 - Google Patents
液体塗布装置Info
- Publication number
- JPH01258759A JPH01258759A JP63084725A JP8472588A JPH01258759A JP H01258759 A JPH01258759 A JP H01258759A JP 63084725 A JP63084725 A JP 63084725A JP 8472588 A JP8472588 A JP 8472588A JP H01258759 A JPH01258759 A JP H01258759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roller
- liquid
- thickness
- base material
- liq
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体と電子デバイス分野等での液体塗布装
置に関するものである。
置に関するものである。
従来の技術
従来のこの種液体塗布装置としては、第４図に示すスピ
ンコータが用いられていた。すなわち、支持台ｌの上に
真空吸着された基材２に、滴下器３からレジスト等の液
体４を滴下し、支持台１を回転させ液体４を遠心力によ
り基材２上に押し広げるものであった。なお、５は支持
台ｌを回転させるモータ、６は真空ポンプである。
ンコータが用いられていた。すなわち、支持台ｌの上に
真空吸着された基材２に、滴下器３からレジスト等の液
体４を滴下し、支持台１を回転させ液体４を遠心力によ
り基材２上に押し広げるものであった。なお、５は支持
台ｌを回転させるモータ、６は真空ポンプである。
発明が解決しようとする課題
しかし、このような従来のスピンコータでは、材料であ
る液体の使用効率がせいぜい４〜５％と極めて低いとい
う課題があった。
る液体の使用効率がせいぜい４〜５％と極めて低いとい
う課題があった。
これは、スピンコード方式で製膜を行う場合には、基材
が回転を始める前に、基材の広い部分に液体が供給され
ていないと均一な製膜が達成されない。しかし、上記の
滴下による液体供給方式では、少量の液体で基材の広い
部分を覆うことは雅しく、大部分の液体は遠心力により
基材外に撮り飛ばされることとなっていた。
が回転を始める前に、基材の広い部分に液体が供給され
ていないと均一な製膜が達成されない。しかし、上記の
滴下による液体供給方式では、少量の液体で基材の広い
部分を覆うことは雅しく、大部分の液体は遠心力により
基材外に撮り飛ばされることとなっていた。
本発明はかかる点に鑑み、材料使用効率が高く、しかも
膜厚均一性の良い液体塗布装置を提供することを目的と
する。
膜厚均一性の良い液体塗布装置を提供することを目的と
する。
課題を解決するための手段
本発明の技術的手段は、液体が塗布される基材を置く支
持台と、前記基材に液体を塗布するローラーと、前記基
材を回転させる装置を具備するものである。
持台と、前記基材に液体を塗布するローラーと、前記基
材を回転させる装置を具備するものである。
作用
ローラーで所定膜厚に近い膜厚で基材全面に液体を塗布
する。その後、基材を回転させローラーでの４布時に生
じていた膜厚むらを平坦化し、均一な製膜を達成する。
する。その後、基材を回転させローラーでの４布時に生
じていた膜厚むらを平坦化し、均一な製膜を達成する。
この結果、捨て人られる液体は少なくなり材料利用効率
が−Ｌがることになる。
が−Ｌがることになる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基ずき説明する。第１
図において、従来例と共通する要素には同一番号を付す
。ｌは支持台、２は基材て支持台ｌに真空吸着されてい
る。５は支持台を回転させるモータ、６は真空ポンプで
ある。また、７はローラーであり、８のつけローラーと
接触して回転している。つけローラー８の上方には滴下
器９があり、液体４をつけローラー８に供給する。また
、ローラー７は、エアーシリンダーＩＯにより歯１１１
を介しレール１２にを移動し、基材２との問を往復でき
る。＋３はつけローラー８を回転させるモータである。
図において、従来例と共通する要素には同一番号を付す
。ｌは支持台、２は基材て支持台ｌに真空吸着されてい
る。５は支持台を回転させるモータ、６は真空ポンプで
ある。また、７はローラーであり、８のつけローラーと
接触して回転している。つけローラー８の上方には滴下
器９があり、液体４をつけローラー８に供給する。また
、ローラー７は、エアーシリンダーＩＯにより歯１１１
を介しレール１２にを移動し、基材２との問を往復でき
る。＋３はつけローラー８を回転させるモータである。
次に、この一実施例の構成における作用を説明する。回
転しているつけローラー８に、レジスト等の液体４を滴
下器９で滴下する。このとき、滴下器９はつけローラー
８の長手方向に移動して、つけローラー８にむらなく液
体４を供給する方が良い。つけローラー８には、ローラ
ー７が接触して、つけローラー８にの液体がローラー７
に移動する。ローラー７上の液体４の厚みは、つけロー
ラー８への液体４の滴下量と１コーラ−７とつけ〔２−
ラー８の接触圧により制御できる。一定厚の液がのつい
たローラー７はエアーシリンダーＩＯによりレール１２
上を移動して、基材（例えばガラス板）２にほぼ一定膜
厚の液体４を塗布する。このとき、第２図に示すように
基材２の全面に）α体４が塗イ６されているが、膜厚む
らは生じている。そこで、支持台ｌに真空吸着されてい
る基材２を回転させると、第３図に示すように遠心力に
よりレベリングされ平坦化された膜厚となる。例えば、
基材２に１．０７１ｍ厚の製膜を行おうとすれば、ロー
ラー７で１．２〜１．４１Ｌｍの精度で塗イ１しておけ
ばよく、ローラー塗布ではこの精度は可能である。また
、やや厚目に塗布する理由は、そのあとの基材２の回転
により、液体４が飛散するからである。基材２への液体
４の塗布は、この例に示したようにローラー７が移動す
る方式に限ることはなく、基材２が移動してローラー７
に接触して塗布する方式でもよい。
転しているつけローラー８に、レジスト等の液体４を滴
下器９で滴下する。このとき、滴下器９はつけローラー
８の長手方向に移動して、つけローラー８にむらなく液
体４を供給する方が良い。つけローラー８には、ローラ
ー７が接触して、つけローラー８にの液体がローラー７
に移動する。ローラー７上の液体４の厚みは、つけロー
ラー８への液体４の滴下量と１コーラ−７とつけ〔２−
ラー８の接触圧により制御できる。一定厚の液がのつい
たローラー７はエアーシリンダーＩＯによりレール１２
上を移動して、基材（例えばガラス板）２にほぼ一定膜
厚の液体４を塗布する。このとき、第２図に示すように
基材２の全面に）α体４が塗イ６されているが、膜厚む
らは生じている。そこで、支持台ｌに真空吸着されてい
る基材２を回転させると、第３図に示すように遠心力に
よりレベリングされ平坦化された膜厚となる。例えば、
基材２に１．０７１ｍ厚の製膜を行おうとすれば、ロー
ラー７で１．２〜１．４１Ｌｍの精度で塗イ１しておけ
ばよく、ローラー塗布ではこの精度は可能である。また
、やや厚目に塗布する理由は、そのあとの基材２の回転
により、液体４が飛散するからである。基材２への液体
４の塗布は、この例に示したようにローラー７が移動す
る方式に限ることはなく、基材２が移動してローラー７
に接触して塗布する方式でもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、スピンコード方式で、基
材が回転する前に基材全面に、所定膜厚よりやや厚い製
膜が達成されているため、回転により液体がムダに９１
する暇が少なくてすむ。すなわち、液体の利用効率が高
く、しかも均一膜厚の製膜が達成されることになる。
材が回転する前に基材全面に、所定膜厚よりやや厚い製
膜が達成されているため、回転により液体がムダに９１
する暇が少なくてすむ。すなわち、液体の利用効率が高
く、しかも均一膜厚の製膜が達成されることになる。
第１図は本発明の一実施例の液体塗布装置の構成図、第
２図は本発明のローラーで液体を塗布した直後の膜厚分
布を示す断面図、第３図は同基材２を回転させた直後の
膜厚分布を示す断面図、第４図は従来例の液体塗布装置
構成図である。 ｌ・・・支持台、２・・・基材、４・・・液体、７・・
・ローラー。 第 １ 図 第２図
２図は本発明のローラーで液体を塗布した直後の膜厚分
布を示す断面図、第３図は同基材２を回転させた直後の
膜厚分布を示す断面図、第４図は従来例の液体塗布装置
構成図である。 ｌ・・・支持台、２・・・基材、４・・・液体、７・・
・ローラー。 第 １ 図 第２図
Claims (1)
- 液体が塗布される基材を置く支持台と、前記基材に液
体を塗布するローラーと、前記基材を回転させる装置を
具備することを特徴とする液体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63084725A JPH01258759A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 液体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63084725A JPH01258759A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 液体塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01258759A true JPH01258759A (ja) | 1989-10-16 |
Family
ID=13838662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63084725A Pending JPH01258759A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 液体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01258759A (ja) |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP63084725A patent/JPH01258759A/ja active Pending
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