JPH01260651A - 光デイスク基板の製造方法 - Google Patents

光デイスク基板の製造方法

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JPH01260651A
JPH01260651A JP8878888A JP8878888A JPH01260651A JP H01260651 A JPH01260651 A JP H01260651A JP 8878888 A JP8878888 A JP 8878888A JP 8878888 A JP8878888 A JP 8878888A JP H01260651 A JPH01260651 A JP H01260651A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stamper
support plate
curing resin
release agent
optical disk
Prior art date
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Pending
Application number
JP8878888A
Other languages
English (en)
Inventor
Mineo Moribe
峰生 守部
Fuminori Imamura
今村 文則
Shuichi Hashimoto
修一 橋本
Yasumasa Iwamura
康正 岩村
Miyozo Maeda
巳代三 前田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 光ディスク基板の製造方法に関し、 紫外線硬化樹脂の硬化によるパリの発生を無くすること
を目的とし、 光ディスクの製造工程において、スタンパに当接する支
持板の内外周およびこの支持板が当接するスタンパの当
接部分の外側に離型剤を塗布して作業を行うか、或いは
支持板の内外周に沿ってドーナツ状をしたスポンジ部材
を配置し、圧延により滲み出した紫外線硬化樹脂をこの
スポンジ部材に吸収させることによりパリのない光ディ
スク基板の製造方法を構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は光ディスク基板の製造方法に関する。
光ディスクは同心円状或いは渦巻き状の案内溝(プリグ
ループ)を備えたディスク状をしたガラス基板或いは透
明な樹脂基板の上にセレン(Se) 。
テルル(Te)のようなカルコゲン元素またはこれと金
属との合金のような低融点金属を用いて記録膜を作り、
この記録膜がレーザ照射によって容易に蒸発して穴が開
くのを利用し、情報の記録を穴の有無により行う書込み
専用メモリ(Write−once Memory)で
ある。
また、光ディスクに属するものとして光磁気ディスクが
あり、これは記録膜を垂直磁化している磁性膜で形成し
、外部より磁化方向と反対方向に垂直磁界を加えなから
レーザ光を照射すると照射された磁性膜の温度上昇によ
って保磁力が減少して磁化反転が起こるのを利用して情
報の記録と消去とを行う書き換え可能なメモリ(Era
sable MeHory)である。
こ\で、光ディスク基板は多くの場合、同心円状或いは
渦巻き状の案内溝(プリグループ)と、これにトランク
番号やセクタ番号を書き込んだ型(以下略してスタンパ
)を別途用意しておき、この型に紫外線硬化樹脂(フォ
トポリマ)を置き、この上にガラスからなる支持板を圧
着した状態で紫外線の照射を行い、スタンパの案内溝と
ビット情報とを支持板上に転写する製造方法がとられて
いる。
〔従来の技術〕
第3図(A)〜(D)は光ディスク基板の従来の製造工
程を示す断面図である。
すなわち、案内溝とこの一部にトランク番号やセクタ番
号などの共通情報が凹凸の形に書き込んであるスタンパ
1の上に紫外線硬化樹脂2を同心円状に流し込み、この
上に透明でディスク状をした支持板3をスタンパ1のパ
ターンに合わせで位置決めする。(以上同図A) 次に、この上に加圧用平坦ガラス4を置き、紫外線硬化
樹脂2が所定の厚さになるように加圧する。
この場合、スタンパ1と支持板3との間から紫外線硬化
樹脂2が溢れ出るので真空吸引機のノズルを当接して吸
引する。(以上同図B)次に、加圧用平坦ガラス4と支
持板3を通して紫外線6を照射して紫外線硬化樹脂2を
硬化させる。(以上同図C) そして、支持板3をスタンパ1よりとり除くことにより
案内溝とこれに共通情報が転写された光ディスク基板7
を得ることかできる。
然し、光磁気ディスク基板7の内外周には溢れ残りの紫
外線硬化樹脂2がバリ8の形で残っており、またスタン
パ1の上にも残存している。(以上同図D) そして、スタンパ1の上にハリ8が存在すると次の転写
工程において、支持板3がハリ8の上に乗ることが多く
、所定の厚さに加圧することができない。
また、光ディスク基板7の内外周にハリが残ると、後の
工程でハリが折れ、エラー発生の原因となる。
これらのことから、溢れ出た紫外線硬化樹脂2は注意深
く真空吸引していたが、バリ8を完全に除去することは
不可能であった。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上記したように光ディスク基板の形成はスタンパの上
に紫外線硬化樹脂を供給し、透明な支持板を加圧した状
態で紫外線照射して硬化させ、支持板上に転写する方法
が採られているが、支持板を加圧する際に溢れでる紫外
線硬化樹脂が硬化してハリができ、これが量産に当たっ
て不良発生の原因となっている。
そこで、ハリを無くすることが課題である。
〔課題を解決するための手段〕
上記の課題は光ディスクの製造工程において、スタンパ
に当接する支持板の内外周およびこの支持板が当接する
スタンパの当接部分の外側に離型剤を塗布して作業を行
うか、或いは支持板の内外周に沿ってドーナツ状をした
スポンジ部材を配置し、圧延によりはみ出した紫外線硬
化樹脂をこのスポンジ部材に吸収させる方法をとること
により解決することができる。
〔作用〕
光ディスク基板を形成する際に、支持板の内外周にハリ
を生じ、またスタンパにパリが付着するのは支持板或い
はスタンパに紫外線硬化樹脂が良く濡れるからである。
そこで、支持板の内外周と支持板が当たるスタンパの外
側の部分に離型剤を塗布しておけば、樹脂は濡れ性が悪
く球状になるので、容易に吸引除去することができる。
また、支持板の内外周に接してスポンジ状をした部材を
置き、支持板を加圧して紫外線硬化樹脂が溢れ出た場合
にスポンジ部材で吸収するようにするとハリの発生をな
くすることができる。
〔実施例〕
実施例1: (離型剤を使用する場合)第1図(A)〜
(D)は本発明に係る実施例である。
先ず、外径200 mm、内径35mmで厚さが1.2
龍のガラス製のディスク状をした支持板3の内外周の側
面と下面の内外周部に211の幅で弗素系の離型剤10
.(品名ダイフリーMS−188.ダイキン工業#4)
を塗布して濡れ性を悪くした。
また、支持板3を当接するスタンパの内周部には2鴎幅
で、また外周部には1OlO幅で同心円状に離型剤10
を塗布した。
次に、スタンパ1の上で半径72m11の位置に紫外線
硬化樹脂2(品名5A1002S、三菱油化@)0.9
mlを供給した後、支持板3を位置決めして当接させた
。(以上同図A) 次に、支持板3の上に加圧用平坦ガラス4を置き、2 
Kg/ cm2の圧力で加圧し、紫外線硬化樹脂2を全
面に加圧した後、溢れでて球状となっている紫外線硬化
樹脂2を真空吸引機のノズル5で吸引して除去した。(
以上同図B) 次に、加圧用平坦ガラス4と支持板3を通して紫外線硬
化樹脂2に紫外線6を30 mW/ cm2の条件で照
射し、(以上同図C) 次に、スタンパ1より剥離して光ディスク基板7を得た
が、ハリはこの上にも、またスタンパ1の上にも存在し
なかった。(以上同図D)なお、同図(B)の工程にお
いて、真空吸引の代わりにガーゼで拭き取った場合も同
様にパリの発生は認められなかった。
実施例2: (スポンジ部材使用の場合)第2図(A)
〜(D>は本発明に係る別の実施例である。
すなわち、外径250龍のスタンパ1の上で半径72鶴
の位置に紫外線硬化樹脂2(品名5AIoo2s、三菱
油化@) 0.9  mllを供給した後、外径200
 +n。
内径35鶴で厚さが1.2鴎のガラス製のディスク状を
した支持板3を位置決めして当接させた後、この内外周
に幅がl0m5.厚さがlQmmのポリウレタン製のス
ポンジ部材11.11  ′を配置した。
なお、この状態ではスポンジ11.11  ’と支持板
3の内外周とは接していない。(以上同図A)次に、こ
の上に加圧用平坦ガラス4を置いた。
(以上同図B) 次に、加圧用平坦ガラス4をIKg/cm2の圧力で加
圧して紫外線硬化樹脂2を30μmの厚さになるまで押
し広げると共にスポンジ11を変形させ滲みでた紫外線
硬化樹脂2をスポンジ11.11′に吸収させた。
この状態を5秒間保った後、30 mW/ cm2の条
件で紫外線6を1分間照射して紫外線硬化樹脂2を硬化
させた。(以上同図C) 次に、加圧用平坦ガラス4とスポンジ11.11  ’
を除き、光ディスク基板7を取り出したが、滲みだした
紫外線硬化樹脂2はスポンジ11.11  ’の中で硬
化しており、光ディスク基板7とスタンパにはハリは認
められなかった。(以上同図D)〔発明の効果〕 本発明の実施によりハリの発生を無くすることができ、
これにより製造歩留まりの向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は離型剤を用いる本発明の実施例の断面図、 第2図はスポンジを用いる本発明の実施例の断面図、 第3図は従来の光ディスクの製造工程を示す断面図、 である。 図において、 ■はスタンパ、     2は紫外線硬化樹脂、3は支
持板、      4は加圧用平坦ガラス、5はノズル
、       6は紫外線、7は光ディスク基板、 
  8はパリ、10は離型剤、 11.11  ′はスポンジ部材、 である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)案内溝に沿ってアドレスなどのビット情報が記録
    されているスタンパの上に紫外線硬化樹脂を供給し、該
    スタンパに透明材料よりなる支持板を位置決めした後、
    加圧用平坦ガラスを用いて支持板を加圧し、該紫外線硬
    化樹脂を引き伸ばした状態で紫外線を照射して硬化せし
    め、ビット情報を転写する作業工程において、予め、支
    持板(3)の内外周および該支持板(3)が当接するス
    タンパ(1)の当接部分の外側に離型剤(10)を塗布
    して作業を行うことを特徴とする光ディスク基板の製造
    方法。
  2. (2)前記作業工程において、支持板(3)の内外周に
    沿ってドーナツ状をしたスポンジ部材(11)、(11
    ′)を位置決めしておき、引き伸ばしによりはみ出した
    紫外線硬化樹脂(2)を該スポンジ部材(11)、(1
    1′)に吸収させることを特徴とする光ディスク基板の
    製造方法。
JP8878888A 1988-04-11 1988-04-11 光デイスク基板の製造方法 Pending JPH01260651A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008241727A (ja) * 2006-10-31 2008-10-09 Hitachi Chem Co Ltd 画像表示用装置の製造方法及び画像表示用装置

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JP2008241727A (ja) * 2006-10-31 2008-10-09 Hitachi Chem Co Ltd 画像表示用装置の製造方法及び画像表示用装置

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