JPH02249154A - 光ディスク原盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は情報の記録再生に用いる光ディスク基板用の光
ディスク原盤に関し、特に、Ｐｈｏｔ。

Ｐｏ　ｌ　ｙｍｅ　ｒ法により製造する光ディスク基板
の光ディスク原盤に関する。

〔従来の技術〕

第４図は従来の一例を示すディスク原盤の断面図である
。一般に、光ディスク原盤の製作されるマスタリング工
程は、例えば、第４図に示すように、ベース２２である
研磨されたガラス板あるいは金属板の全面にレジスト膜
を形成し、この膜に外部信号によりレーザ光をＯＮ−〇
Ｆ　’Ｆさせて露光パターニングンする。次に、不要な
レジスト膜をエツチング除去し、凹凸のあるレジスト膜
上の全面にニッケル等の金属膜２１を形成させ、導電性
を持たせる。次に、この光ディスク原板を電鋳槽に入れ
てニッケル製のスタンパとして光ディスク原盤を作製す
る。

第５図（ａ）〜（Ｃ）は光ディスク基板を製作する順序
を示した光ディスク基板の断面図である。

光ディスク原盤を使用して光ディスク基板の製作工程、
すなわち、レプリケーション工程は前述のスタンパであ
る光ディスク原盤を使用して大量の光ディスク基板を作
る工程である。

まず、第５図（ａ）に示すように、光ティスフ原盤２３
上の全面に紫外線硬化用の樹脂１５を塗布する。次に、
第５図（ｂ）に示すように、カラスまたは透明なプラス
チックのサブストレート１６を樹脂１５の上に乗せ、押
圧する。このことにより、樹脂１５は均一に押し広げら
れる。次に、紫外線ランプで、紫外線を樹脂１５に照射
し硬化させるこのことにより、光ディスク原盤２３のプ
リグルーブ１４は樹脂１５に転写される。次に、第５図
（Ｃ）に示すように、剥離治具１８により硬化した樹脂
１５をサブストレート１６とともに取り外し光ディスク
基板を製作する。

ここで、ガラス製あるいはプラスチックのサブストレー
トは樹脂との付着力が弱いため、あらかじめ、このサブ
ストレートの表面をブライマーで処理を行なう。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上説明したように、この光ディスク基板を製作する工
程は長く、特に、光ディスク原盤から光ディスク基板を
剥す剥離工程が時間がかかるという問題がある。すなわ
ち、樹脂硬化後、急激に剥離を行なうと、サブストレー
トが破壊することがある。従って、この剥離作業はゆっ
くりと剥離しなければならず時間がかかるという問題か
ある。

また、この剥離速度によっては、光ティスクＪｇ盤側に
樹脂が残り、次回以降に製作された光ティスフ基板に重
大な品質欠陥をもたらすという問題もある。

本発明の目的は、かかる問題を解消し、剥離工程に要す
る時間を短縮出来る光ディスク原盤を提供することであ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の光ディスク原盤は、研磨ガラスに成膜された金
属薄膜にプリグルーブを有する光ディスク原盤において
、前記プリグルーブ形成領域にのみ前記金属薄膜が成膜
されていることを含んで構成される。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す光ディスク原盤の断面
図、第２図は第１図に示す光ディスク原盤の製作方法を
説明するための光ディスク原盤の断面図、第３図（ａ）
〜（ｄ）は第１図に示す光ディスク原盤を用いて光ディ
スク基板を製作した場合の製作順序に示した光ディスク
基板の断面図である。

この光ディスク原盤は、第１図に示すように、研磨され
たカラス基板１１に、プリグルーブが形成される領域の
みスパッタリング法により形成された二層の金属膜か設
けられていることである。

この金属膜は、例えば、Ｃｒ金属膜１２とＡｕ金属膜１
３であり、このＡｕ金属膜１３上にプリグルーブ１４を
形成したものである。

次に、この光ディスク原盤を理解し易いようにその製作
方法を説明する。まず、第２図に示すように、例えば、
直径１４０ｍｍ、内径１８ｍｍ、板厚６ｍｍの研磨され
たガラス板１１にプリグルーブが形成される範囲、例え
ば、半径２５ｍｍから半径６２ｍｍの範囲に、Ｃｒをス
パッタリングしてＣｒ金属膜１２を下地金属膜として形
成する。

次に、スパッタリングにより下地金属膜の上にＡｕ金属
膜１３を形成する。

次に、従来例と異なるプリグルーブ形成法として、例え
は、超精密旋盤２０を用い、タ゛イヤモンド工具１９て
Ａｕ金属膜に溝幅１μｎ］、深さ８０ｎｍのプリグルー
ブ１４をピッチ１６μｍでスパイラル状に形成する。こ
のようにして、第１図に示すような光ディスク原盤を製
作した。

次に、この光ディスク原盤を使用して光ティスフ基板の
製作方法を説明する。まず、第３図（ａ）に示すように
、光ディスク原盤２３ａに紫外線硬化用の樹脂１５ｆ、
塗布する。次に、第３図（ｂ）に示すように、プライマ
処理を行なったガラス製のサブストレート１６を垂直荷
重１０Ｋｇで押圧し、樹脂１５をサブストレート１６と
光ディスク原盤２３ａとの間に全面押し広げる。

次に、サブストレート１６の上方から紫外線ランプ１７
により紫外光を樹脂１５に照射させて硬化させる。次に
、第３図（Ｃ）に示すように、剥離治具１８を用いてサ
ブストレート１６を光ディスク原盤より剥して第３図（
ｄ）に示す光ディスク基板を製作する。

このように光ディスク原盤を、プリグルーブが形成され
る領域のみ金属膜を形成し、プリグルーブが形成されな
い領域をガラス板が露出するように製作させたので、カ
ラス板と樹脂との接着力が弱く、容易に剥離することが
出来た。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明の光ディスク原盤は、プリグル
ーブが形成される領域のみ金属膜を形成し、それ以外は
ガラス基板が露出した状態にさせたので、光ディスク基
板の製作に際して、金属膜と紫外線硬化用の樹脂との接
着面積が小さくなるので、剥離作業が短時間で出来ると
ともに光ディスク基板の品質を損なうことなく生産出来
るという効果がある。

場合の製作順序に示した光ディスク基板の断面図、第４
図は従来の一例を示すディスク原盤の断面図、第５図（
ａ）〜（ｃ）は光ディスク基板を製作する順序を示した
光ディスク基板の断面図である。

１１・・・ガラス基板、１２・・・Ｃｒ金属膜、１３・
・・Ａｕ金属膜、１４・・・プリグルーブ、１５・・樹
脂、１６・・・サブストレート、１７・・紫外線ランプ
、１８・・・剥離治具、１９・・・ダイヤモント工具、
２０・・超精密旋盤、２１・・・金属膜、２２・・・ベ
ース、２３．２３ａ・・光ディスク原盤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 研磨ガラスに成膜された金属薄膜にプリグルーブを有す
   る光ディスク原盤において、前記プリグルーブ形成領域
   にのみ前記金属薄膜が成膜されていることを特徴とする
   光ディスク原盤。