JPH0126122Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、基板上のリードを外部に導出する
ために別の基板上のリードと接続するためのリー
ド接続装置に関する。

たとえば第１図に示すように、セラミツクのよ
うな基板１の表面にパターニングされた複数のリ
ード２を、外部に導出するのに別の基板たとえば
フレキシブルワイヤリードのような基板３のリー
ド４に接続することがある。この接続には、予め
リード２，４の表面にハンダを付着させておき、
両基板１，３をその各リード２，４が互いに接触
し合うように重ね合わせ、これを加圧加熱してハ
ンダ付けするようにしている。このハンダ付けに
より両リード２，４は互いに機械的に結合すると
ともに、電気的に接続されるようになる。

ところで前述したように、両リード２，４は互
いに向かい合うように両基板１，３が位置ずけさ
れるので、したがつて各リード２，４の表面に付
着されたハンダも互いに向かい合うようになる。
そのため両ハンダが向かい合つたまま加圧すると
ハンダ同志の接触個所で滑りが生じて位置にズレ
が発生することがある。このようなズレの発生が
あると、基板１，３のアライメントがくずれ、各
リード２，４同志を正しくハンダ付けすることが
できないようになる。

この考案はハンダ付の際の加圧によるハンダ同
志のズレの発生を防止することを目的とする。

この考案の実施例を第２図以降の各図によつて
説明する。なお第１図と同じ符号を付した部分は
同一又は対応する部分を指す。第２図からも理解
されるようにこの考案では、基板１に設けられた
複数のリードのうちの少くともひとつ（具体的に
は各リードとして幅が異なる場合に、最も広い幅
のリードが好ましい。）のリード２Ａを、その幅
の中央部分で空所５を残してその両側にリード部
分２ａ，２ｂを形成する。つまりこのような空所
５が形成されるようにリード２Ａをパターニング
する。

このような形状のリード２，２Ａの表面にハン
ダを付着したとき、第３図に示すようにリード２
の表面にはハンダ６が付着されるが、リード２Ａ
については空所５の両側のリード部分２ａ，２ｂ
の表面にはハンダ７ａ，７ｂが付着されるように
なる。一方基板３のリード４については、リード
２とはリード４が向かい合うように形成される
が、リード２Ａに向かい合うリード４Ａは、リー
ド部分２ａ，２ｂの間に向かい合うように形成す
る。この位置関係を示したのが第４図であり、ハ
ンダ付けのために重ね合わせる状態を示したのが
第５図である。なお第５図において８はリード４
の表面のハンダを、９はリード４Ａの表面のハン
ダを示す。

今第５図のように両基板１，３を互いに向かい
合わせたとすると、ハンダ６，８は互いに向かい
合うが、ハンダ９はハンダ７ａ，７ｂの間に向か
い合うようになる。ここで両基板１，３を加圧し
たとすると、ハンダ９はハンダ７ａ，７ｂ間に嵌
まり込んで左右の移動はこれをもつて拘束される
ようになる。すなわちハンダ９，７ａ，７ｂ間の
滑りによる位置ズレはこれをもつて防止されるよ
うになる。このようにハンダ９，７ａ，７ｂの位
置ズレが防止されることで他のハンダ６，８の間
の滑りが防止されることになり、かくしてすべて
のハンダの滑り、したがつて位置ずれが防止さ
れ、各リードのアライメントは高精度に維持され
ることになるのである。

なおリードに付着されたハンダの量は、そのリ
ードの幅に応じて多くなる。そのため基板１，３
同志を加圧したとき、多量に付着したハンダが、
これに向かい合うリードに付着しているハンダに
より押されて横方向に大きくずれてしまい、これ
が隣接する他のリード或いはその表面に付着して
いるハンダに接触して短絡状態となることがあ
る。しかし幅の広いリード２Ａについてこれを分
割してリード部分２ａ，２ｂとすると、これらの
表面に付着するハンダ７ａ，７ｂの量は、リード
２Ａを分割しないときに付着する量に比較して少
くなるので、隣接するリードとの短絡はこれをも
つて充分阻止できるようになつて都合がよい。

以上詳述したようにこの考案によれば、各基板
のリード同志のハンダ付けに際し、そのハンダ同
志の滑りによるリードのアライメントのずれはこ
れをもつて確実に防止できる効果を奏する。

なお図の実施例ではリード２Ａについてリード
部分２ａ，２ｂを形成するようにしているが、こ
のリード部分は別のリードについて形成するよう
にしてもよい。又図ではリード部２ａ，２ｂは先
端で再び橋絡しているが、これに代えて橋絡する
ことなく開放させてもよい。又一方のリード部分
を他方のリード部分から切離してもよい。更にリ
ード部分は基板１のリード２Ａについて形成して
いるが、別の基板３のリード４についてこれを形
成するようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の斜視図、第２図はこの考案に
よる基板の平面図、第３図は同断面図、第４図は
両基板の位置関係を示す平面図、第５図は同断面
図である。 １，３……基板、２，２Ａ，４……リード、２
ａ，２ｂ……リード部分、５……空所、６，７
ａ，７ｂ，８，９……ハンダ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板の表面に並設されてあるリードと、別の基
   板の表面に、前記リードと同一のピツチで並設さ
   れてあるリードとを、リード表面にもられたハン
   ダによつてハンダ付けして接続してなるリード接
   続装置において、一方の基板の少なくともひとつ
   のリードを、他のリードより幅広にして、中央に
   空所を残して分割してリード部分を形成し、他方
   の基板をそのリードを前記空所に嵌合させて、前
   記一方の基板に重ねてなるリード接続装置。